焊接工艺论文

目录

摘要 (2)

1绪论 (2)

2焊接的基础知识 (2)

2.1焊接工具与材料 (2)

2.2手工焊接工艺 (3)

2.2.1焊接准备选用合适的电烙铁 (3)

2.2.2手工焊接的方法 (3)

2.2.3焊接质量不高的原因 (4)

2.2.4易损元器件的焊接 (4)

2.2.5焊接的一些要领 (5)

2.2.6手工焊接的分类 (5)

3拆焊与重焊 (6)

3.1拆焊技术 (6)

3.2重焊 (6)

4.表面安装技术 (7)

结论 (8)

参考文献 (8)

摘要

焊接准备、焊接的方法、焊接的缺陷分析、拆焊与重焊、焊接后的清洗等是焊接工艺必须要掌握的的操作技能。随着国民经济的飞速发展和人们生活水平的益提高，焊接技术在人们生活中的作用日益显著。本文主要就是研究焊接技术当中的堆焊焊接技术，认识其各种型号和牌号、各型号的成分。最后阐述堆焊焊接技术在我们的日常生活和生产制造中起到的重要作用。

关键字：焊接技术，堆焊，焊条

1绪论

焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好的焊接质量。在实习过程中，掌握了基本的操作技能，尤其是对焊接的操作。

2焊接的基础知识

焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来；如果在焊接的过程需要熔人第三种物质，则所加熔上去的第三种物质称为，“焊料”。

焊接的原理是焊接技术是电子制作中的基本技能。常用的焊接工具是电烙铁；焊接用料是锡铅合金，焊接的焊剂。焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂的配合下，使液态的焊料在焊接物表面形成不同金属的良好熔合。而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。许多初接触焊接的人对焊料的成分及特性等了解甚少，为此，下面对常用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，阐述基本的焊接原理。

2.1焊接工具与材料

常用焊料和焊剂的正确选用等，做到心中有数，尽快在实际操作中提高自己的焊接水平．最常用的焊料——焊锡，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡。纯锡为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232。锡能与大多数金属熔融成合金。但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔

化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。铅就是一种很不错的配料，纯铅为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327c。当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料——焊锡，此时此刻熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合，具有格低，导电性好和连接电子元器件可靠等特点。焊接是一个比较复杂的物理，化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可靠的焊接点。电烙铁也分好几种，所以要根据实际情况和每种电烙铁的特点来进行选择自己需要的种类。

2.2手工焊接工艺

2.2.1焊接准备选用合适的电烙铁

选用合适的烙铁头

烙铁头的清洁和上锡

电烙铁的握法

2.2.2手工焊接的方法

手工焊接一般分四步骤进行：

①备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，

再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或银子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉，注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上。用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。

任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的结果。这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。在培训、练习和相对正规的应用之后，这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。有些人比其它人更快，更喜欢它，甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。这个不同来自认为控制的操作。因为这个原因，应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。这些方面应该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。

2.2.3焊接质量不高的原因

手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③

光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑)，有细小裂纹(如同豆腐渣)。

③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要"吃"净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。

2.2.4易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面洁镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于