键合工艺参数培训

键合人员工艺参数培训

――基础篇

（软件版本9-28-2-32b）

一、键合过程控制参数

1.1、1st Bond和2nd bond参数

1.2、Loop 参数

1.3、Ball 参数

1.4、Bits 参数

二、走带控制参数

2.1、W/H参数

2.2、ELEV参数

图一

一、键合过程参数

1.1.1 First Bond Parameters

Parameter

Default / Allowable Range Function

Tip 1

Die

TIP1

1

2

3

Default = 5 mils Min = 0 mil

Max = 25 mils

劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP 就是这个高度。

TIP OFFSET/TIP HEIGHT

CV 1

Die

5

Die

TIP1

4

CV 1

Default = 0.5 mils/ms

Min = 0.2 mils/ms

Max = 3.0 mils/ms

- 在TIP 范围内的速度。

-

Allowable Range USG Bond Time 1

Die

6

g

USG

Force

Default = 7 ms Min = 0 ms

Max = 3980 ms

1ST 压焊时间

Force 1

Die

g

Bond Force1

Default = 35 grams

Min = 0 grams Max = 350 grams 1ST 的压力

Allowable Range

USG Pre-Delay 1Default = 0 ms

Min = 0 ms

Max = 10 ms

压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。

Lift USG Ratio

Die

g

Lift USG

Default = 0 %

Min = 0 %

Max = 100 %

劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于

金球焊接的稳定和牢固。

本功能主要对fine pitch类20％-40％

USG Pre-Bleed Ratio

Die

TIP1

CV 1

USG Pre-Bleeding

Default = 0 % Min = 0 %

Max = 100 %

超声波前置输出比例，此超声在TIP 高度范围内起作用

Equalization Factor Default = 100 % Min = 0 %

Max = 200 %

USG Profile 1

Default = Ramp Min = Ramp

Max = Burst

超声输出模式共有三种

1、 梯形波形Ramp up/down

2、 方波Square

3、 凸形Burst

Ramp Up Time 1

USG Bond Time

Ramp Down Time

Ramp Down

Time

Default = 10 % Min = 0 %

Max = 75 %

Ramp Down Time 1

Default = 0 % Min = 0 %

Max = 25 %

Burst Time 1

USG Bond Time

Burst Level

Burst

Time USG Current

Default = 1.5 ms

Min = 1.5 ms

Max = 3.0 ms

Burst Level 1Default = 125 %

Min = 100 %

Max = 200 %

CONTACT DETECT MODE设定劈刀检测接触表面的方式

VMode 是以Z轴的下降速度来检测的

PMode是以Z轴下降的位置来检测的

Parameter Default /

Allowable Range

Function

Initial Force 1Default = 65

grams

Min = 0 grams

Max = 350 grams 第一点压力应用前，在检测到劈刀碰到表面时就开始应用

Parameter Default /

Allowable Range

Function Scrub Phase Default = 90 deg

Min = 0 deg

Max = 180 deg

Life Throttle Default = 100%

Min = 1%

Max = 100%

焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点（ｋink height）起动速度的大小。

Seating USG安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量

输出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50-

100mA