2014-1-3盲埋孔板制作规范

盲埋孔板制作规范

一. 目的：

设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；

二. 适用范围：

3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作；

三. 要求

工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行；

四. 注意事项

4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；

4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性；

4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项；

4.4 工程制作

对于不是盲埋层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，

盲埋层采用正片沉铜电镀完工成盲埋孔的制作，

若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作；重复2次的，采用18um铜箔，重复3次或3次以上的，采用线宽补偿的方式生产，线宽补偿按工艺文件的铜厚补偿生产；

4.5 为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，严禁使用单P片，最少PP数量为2张；

4.6 为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔的，工程在底版资料制作过程中要1次做出

多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得2次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度；

4.7 压合注意铆合精度与靶位精度确认，尤其涉及到多次压合与钻孔加工板；

五. 示例与流程

5.1 三层盲孔板

1 光绘/修版确定客户要求，L1 L

2 L3间要是要求

注意底版图形方向

等厚度，则只开1个板厚/2的芯板，

另一面靠压合叠层控制，成品检验注

明出货前压平；客户要求板厚超过

1.2mm，内部可使用光板垫层；若L1 L2

L3之间不要求等厚度，则需要开2个

芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；

芯板使用18um料；

2 开料注意铜厚芯板厚度以及数量要求

3 钻孔钻L1-2：所用程序：

4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间

5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光

6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间

7 蚀刻

8 中检L1、不能有缺铜

9 层压L1层溢出树脂打磨，L1 盖离型膜，

注意打磨力度，避免破孔口；

10 铣毛边

11 钻孔钻L1-L3所用程序：正常多层板定位

12 以下流程正常

若，盲孔在L2 L3层，流程不变，只需将上表中的L1改为L3即可；

5.2 四层1阶盲孔板

注意底版图形方向

1 光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）

/2；芯板使用18um料；客户要求铜

厚度的可根据需要选择钻孔前加厚

或者减薄

2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求

3 钻孔钻L1-2：L3-4所用程序：此过程分清L1-2：L3-4

并做好标识说明

导向孔要钻出

双面板定位

4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间

5 图形转移L2 L3层用阳版，L1 L4保留全铜双面曝光

6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间

7 蚀刻

8 中检L1、L4不能有缺铜

9 层压L1 L4层溢出树脂打磨，L1 L4盖

离型膜，注意打磨力度，避免破孔

口；

10 铣毛边

11 钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位

12 以下流程正常

5.3 四层2阶盲孔板

序号工序要求说明

注意底版图形方向；设计多靶位1 光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板

厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um

料；L3-4层间厚度超过0.5mm可以使

用光板垫层；客户要求铜厚度的可根

据需要选择钻孔前加厚或者减薄;

L1层线路补偿2-3mil

2 开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求

3 钻孔钻L1-2：

4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间

5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光

6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间

7 蚀刻

8 中检L1、不能有缺铜

9 层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，

注意打磨力度，避免破孔口；

10 铣毛边工艺边尺寸保证每边15mm

11 钻孔钻L1-L3所用程序：

12 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间

13 图形转移L3层用阳版，L1保留全铜双面曝光

14 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间

15 蚀刻

16 中检L1、不能有缺铜

17 层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，

注意打磨力度，避免破孔口；

18 钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度

19 以下流程正常

5.4 四层1阶盲孔板

序号工序要求说明

1 光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）

注意底版图形方向

/2；芯板使用18um料；客户要求铜

厚度的可根据需要选择钻孔前加厚

或者减薄

注意铜厚与芯板厚度和数量要求

2 开料将1半数量料送往钻孔加工L1-2，将

一半数量料送往内层图转印湿膜

3 内层图转晒制L3层，用阴版，L4保留全铜加工后送往中检检验，然后转层压

与L1-2一起压合

钻孔钻L1-2所用盲孔程序：

4 沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间

5 图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光

6 图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间

7 蚀刻

8 中检L1不能有缺铜

9 层压注意铆合质量，避免错位，L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，

注意打磨力度，避免破孔口；

10 铣毛边工艺边控制10mm

11 钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位

12 以下流程正常

5.5 四层埋孔板

序号工序要求说明

注意底版图形方向；设计多靶位1 光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板

厚度=板厚-0.4；芯板使用18um料；

客户要求铜厚度的可根据需要选择