笔记本的生产流程

二.原理：利用机台内部之镜头
或镭射对焊点之型状、零件表面 或PCB表面反射不同方向之光源，
产生的明暗特徵影像档与资料库
中之影像档进行比对检测。
VI
VI(Visual Inspect)目檢站別
檢查內容主要包括是否有撞件, 缺
件, 未點膠等外觀不良 根据PCBA外观检验标准，确认提 供后制程于组装上之流畅及保证产 品之品质，判定标准分为理想状况、 允收状况和拒收状况。
組裝段COPY HDD資料
維修后迴流機臺, 下載測試系統中
Funtest
測試機臺的一些基本功能, 如USB, CRT, HDMI, SD卡等
Function test 步驟測試項目
RUN-IN & SWDL2
RUN-IN:
长时间让机台运作(測試CPU, GPU, 3D性能等)，测试机台在高温的情况
OK
ICT
OK
BL
NG
ICT维修
印刷
將錫膏印刷到PCB板上的Pad點上, 以被後續置件. PCB板
印刷
印刷上锡膏的PCB
+ 錫膏
置件
作業人員將料件依規則放入置件機器內, 置件機将零件贴装到主 板上正确的位置
AOI
AOI (auto optical inspection)：自
动光学检测机 一.目的：检查PCBA经回焊之后 是否有缺陷。
筆記本生產流程
XXXXXXXXXXXXX
筆記本生產流程概括
SMT FATP
系統組裝
單板製程 系統測試 單板測試 包裝
生管 SMT物料 物管 领料 备料 发料
SMT單板製程 流程概括
送板
印刷
点胶
API
置件
炉前VI
迴焊
收板
AOI
NG
OK
NG
AOI
OK
收板
迴焊
炉前VI
置件
API
印刷
送板
维修
手焊
NG
目检
Repair
上述步驟反饋不良
抽檢
CFG
OQC
Packing
VI
SWDL1
SWDL1站別根據機臺流程的不同, 有兩種作用.
A. 對於產線第一次通過Output站的機臺, 其HDD已在前站COPY好了系
統資料, 僅在SWDL1架上作第一次開機以及通過無線網下載一些補 丁的動作.
B. 經過維修或是迴流的機臺, 將在SWDL1站別完整地下載測試系統
BL Funtest
簡測(Simple Test)僅測 試主板一些基本功能
全測(Full Test)測試所 有功能, 多用於測試單品 出貨主板或是試產主板
FATP組裝段流程
备料
物料準備機 臺各部件的 料件
Input
將組成機臺 的各部件 Link到機臺 的ISN上面
组装
將各部件組
成機臺系統
Output
下是否有零件会损坏
SWDL2:
下载顾客所需要的操作系统，不同国别所下载的语言别也不同。 为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货的HDD中解压缩，
时间约需要60分钟。
CFG & OQC
CFG:
對機臺進行ຫໍສະໝຸດ Baidu置, 再次檢查機臺部分功能是否正常.
OQC:
CFG Pass的機臺, 會以一定的比率流入OQC站別再次檢查. OQC站將檢
MDA
使用许多探针对PCB板施加小电流，测试板上各通路是否导通. MDA 测试项目: 1,开路 2,短路
3,IC空焊
4,零件
裁板 Route
裁剪掉主板上多餘的部分 （圖中紅線以外） SMT裁板機器
BL Lable Print & 1394
Lable Print站打印主板與MAC條碼貼附在主板上, 1394站別 將主板的ISN與MAC地址LINK在一起
查外觀與功能等不良.
End
刷入機臺90
條碼,指示 機臺已完成
組裝步驟準
備進入測試 段
Output
Output站: 刷入機臺的90條碼, 將機臺節點移動至Ouput站別. 只有位於 Output站別的機臺才能夠正常進行Download
FATP測試段流程
Output SWDL1 Function Test RUN-IN
SWDL2