环境可靠性测试 试题及答案

试题A卷

一、单选择题（每空2分，共40分）

1、以下标准号中，哪个是指“电工电子产品环境试验第2部分：试验方法，试验A：低温试验”（ A ）

A、GB/T2423.1 2001

B、GB/T2423.2 2001

C、GB/T2423.3 2006

D、GB/T2423.4 1993

2、以下标准号中，哪个是指“电工电子产品环境试验第2部分：试验方法，试验B：高温试验”（ B ）

A、GB/T2423.1 2001

B、GB/T2423.2 2001

C、GB/T2423.3 2006

D、GB/T2423.4 1993

3、以下标准号中，哪个是指“电工电子产品环境试验第2部分：试验方法，试验C ab：恒定湿热试验”（C ）

A、GB/T2423.1 2001

B、GB/T2423.2 2001

C、GB/T2423.3 2006

D、GB/T2423.4 1993

4、环境试验的目的是：（ B ）

A、确定产品（元器件、材料、设备、系统）在贮存、运输、使用过程中的可靠性；

B、确定产品（元器件、材料、设备、系统）在贮存、运输、使用过程中对环境的适应能力；

C、确定产品在规定环境的条件下，规定时间内完成规定功能的概率；

D、确定产品对环境变化的适应能力。

5、任何产品在进行试验时，都有一个过程，请问产品在试验时的第一个测试项目是（ D ）

A、存储试验

B、运行试验

C、高低温试验

D、初始检测

6、"质量"定义中的"特性"指的是（ A ）。

A、固有的

B、赋予的

C、潜在的

D、明示的

7、方针目标管理的理论依据是( D )。

A、行为科学

B、泰罗制

C、系统理论

D、A+C

8、质量信息传递大体由()组成（A ）。

A、信源-信道一信宿

B、信源-信道-反馈

C、信源-信道-新信源

D、信源-信道-信源

9、准确的"检验"定义是（D ）。

A、通过测量和试验判断结果的符合性

B、记录检查、测量、试验的结果，经分析后进行判断和评价

C、通过检查、测量进行符合性判断和评价

D、通过观察和判断，适当时结合测量、试验进行符合性评价

10、、电工电子产品试验方法中不属于环境试验方法（ A ）。

A、用物理和化学方法加速进行试验的方法

B、暴露自然条件下试验的方法

C、放置于使用现场进行试验的方法

D、放置于人工模拟环境试验的方法

11、实验室的质量管理体系是否有效、完善反映出实验室的（ C ）。

A、规模大小

B、工作范围

C、质量保证能力

D、知名度

12、检测记录应有人签名，以示负责，正确签名方式是（ C ）。

A、可以他人亲笔代签

B、签名栏姓名可打字

C、需本人亲笔签名或盖本人印章

D、可以由检验部门负责人统一代签

13、测量结果与被测量真值之间的一致程度，是（ B ）。

A、测量精密度

B、测量准确度

C、测量重复性

D、测量复现性

14、实现单位统一、保障量值准确可靠的活动，被称为（ A ）。

A、计量

B、测量

C、检定

D、校准

二、多选题（不定项选择，每题2分，共10题计20分）

1.哪些试验项目对产品有影响？（A、B、C、D ）

A、高低温试验

B、湿热试验

C、太阳辐射试验

D、大气腐蚀试验

2、振动试验的类型主要有：（A、B、C ）

A、正弦扫频振动

B、正弦定频振动

C、随机振动

D、定频随机振动

3、冲击试验的波型主要有：（A、B、C ）

A、半正弦波

B、后峰锯齿波

C、梯形波

D、方波

4、可靠性预计常用的试验方法为：（A、B ）

A、元器件计数法

B、应力分析法

C、高温老化应力法

D、器件温升测试法

5、以下哪些测试项目是在HALT试验中必须确定的（B、D ）

A、低温破坏极限

B、低温工作极限

C、高温破坏极限

D、高温工作极限

6、在IPD流程中，可靠性测试介入的阶段点为（A、B ）。

A、TR4

B、TR5

C、TR6

D、TR3

7、在影响产品的环境因素中，以下哪些为机械条件（A、B、C、D ）

A、冲击

B、振动

C、噪音

D、摇摆

8、可靠性试验与环境试验存在很多差异，主要体现在：（A、B、C、D ）

A、试验目的

B、环境应力选用准则

C、试验类型

D、试验时间

9、低温试验对产品的影响主要有：（A、B、C、D ）

A、橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产生破裂；

B、金属和塑料脆性增大，导致破裂或产生裂纹；

C、元器件电参数发生变化，影响产品的电性能；

D、结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮。

10、高温对产品的影响主要有（A、B、C、D ）

A、有机材料老化、变色、起泡、破裂或产生裂纹

B、绝缘材料的绝缘性能降低

C、密封填料、垫圈、封口、轴承和旋转轴等的变形；

D、密封件内部压力增高引起破裂。

11、温度变化对产品的影响主要有（A、B、C ）

A、元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破碎、密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；

B、由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学仪器等破碎；