SMT电子装联工艺过程的控制

的工艺过程。
Biblioteka Baidu
１）焊膏的成份：主要有铅（Ｐｂ）锡（ｓｒＩ）合金颗粒粉 末和助焊剂组成。通常使用的焊膏为６３Ｓｎ／３７Ｐｂ共溶 点温度为１８３Ｃ；６２Ｓｎ／３６Ｐｂ２Ａｇ．共溶点温度为１７９Ｃ；锡 粉颗粒形状为圆形，粒度分２０／４５斗，４５／７５４ｌＬ．７５／１００
Ｍ等，氧化程度一般控制在８０ｐｐｍ以下．合金成份应保持 稳定（ｓｎ纯度小于９９．９％。Ｐｂ纯度小于９９．９９％，其它杂 质应附和指标要求）。合金粉末重量．占体积的５０％。它 直接影响焊膏的强度。粘度和熔点的温度，颗粒的大小影 响焊膏的印刷性。 助焊剂主要有松香（０．３％），树脂。粘度结合剂，活性 剂和溶剂组成。它的重量占焊膏总重量１０％以下，体积占 ５０％。它直接影响焊膏可焊性（去氧化作用）和焊膏的可 印刷性（粘度）以及ＰＣＢ板的洁净度和环保特性。 ２）焊膏的选择依据：用户应按着使用实际情况和要 求进行选择．焊膏种类很多，按活性分有ＲＡ、ＲＭＡ、Ｒ三 种；按合金溶融温度分为低温焊膏和高温焊膏还有免清 洗．低残留焊膏等。但不管选择那种焊膏，下述两点一定 要检测：印刷性检测：用一个（样板）钢板其上应有与引线 间距０．３、Ｏ．４、０．５、０．８、１．２７，片式器件等焊盘相对应开 口图形，最长边和最短边的开口应与刮刀进行方向垂直， 钢板的厚度为Ｏ．１５—ｏ．２ｍｍ均可。可采用手动、半自动、 全自动丝印机。丝印后检查（且测或检测仪）小焊盘焊膏 应饱满，大焊盘特别是片式器件焊盘焊膏不得有塌边外 逸。 ３）可焊性、环保性检测：用不同的元器件贴在相应 的焊盘上，按着焊膏说明书给出的回流曲线进行装焊。然 后依据ＳＭＴ检测标准检测，焊点要平滑、光亮、饱满、界 线分明、无联桥，焊料爬行到电极或引线两端面高度 ２５％以上，焊盘周围无小锡珠，不粘手。价格适，可随时供 货、服务好。共中界线分明是最重要的判据 ５．工艺流程：ＳＭＴ工艺流程主要包括丝印一贴片
——回流三个过程。其中丝印和回流工艺流程，决定焊
点的质量，它与设备、操作员水平、材料、环境、特别是工 艺规程有紧密的关系。贴片流程决定器件的位置，在正确 的操作下，它主要取决于设备的精度，有关贴片机的情况 可参照其参考说明书。 １）丝印工艺流程：它是把焊膏、网板、ＰＣＢ三者通过 刮刀将焊膏均匀涂在焊盘上。焊膏量适中，对位正确。要
３５ｒａｍ：
ＣＰ６４２高速 贴片机
ＩＰ—ＩＩＩ高精密 贴片机
ＢＴＵ刨
矬印机
点胶机
单元
自动下料 单元
鬻ＭＴ
（ｓ
４－删悔
ＴＨＴｌ ｌ
Ｉ…“
６６２２ＣＣ
补焊 单元
下料 单元
波烽焊
二．影响装焊质量主要因素 １．ＰＣＢ板进料验收：１）用平板和直角尺，卡尺检 验：板面平整厚度均勾，四面光滑成９０度，阻焊膜与焊 盘应套齐，焊盘上的焊料涂得均匀，留有定位孔和工艺 边｛３—５ｍｍ），翅曲度小于±Ｉｍｍ。２）。用故大镜检查过孔 应完整．ＰＣＢ表面无气孔损坏．断线。３）．检查引线和焊 盘可焊性。４）．整个ＰＣＢ板在对角线上至少应有两个 ＭＡＲＫ点，细间距引线器件如０．５、０，３，ＢＧＡ等还要作 器件ＭＡＲＫ点，小板应采用拼板，每个小板应有ＭＡＲＫ 点。５），作耐热性。耐焊接热性试验＋ＰＣＢ通常试验温度 为１５０度一６０秒，２６０度一１０秒．６），所用ＰＣＢ板应真 空包装，在上线前应去湿一１１０度／６０分钟，去湿后的 ＰＣＢ板应在８小时内用完．７），整个ＰＣＢ板焊盘之间， 焊盘与定位孔之间的形位公差小于±０．０２ｒａｍ．８】．ＰＣＢ 板上的焊盘大小、宽窄与贴装元器件的引线的大小、宽 窄应相互对应。焊盘质量是影响装焊质量的主要因素之 一Ｏ ２．电子元器件、集成电路的进料验收：１），片状无 源器件要求作可焊性浸焊试验；外观可用性检查，要特 别注意３２１６以上胆电容，铝制电容的电摄结掏，是否影 响贴装。２），ＳＯＩＣ、ＰＬＣＣ．ＳＯＰ、ＱＦＰ、ＢＧＡ等注意引脚（焊 球）排列整齐、平行、共面性好，必要时可作浸焊性试
ＳＭＴ电子装联工艺过程的控制
巨龙信息技术有限责任公司
电子装联过程就是把电子元器件：无源器件，有源 器件，接插件等按着、匮计的要求：装焊图或电原理图，准 确无误的装焊到一块ＰＣＢ板上的指定焊盘上，并且保 证各焊点附台标准规定的物理特性和电特性的要求。 电子装联过程所涉及的环节比较多．影响ＰＣＢ板 装焊质萤的因素也很复杂，ＰＧＢ板的质量特性，电子元 器件可焊性，集成电路的引线共面性，装联设备的稳定 性和准确度，装联所用材料（网板，焊膏）和工艺规程，装 联时环境（温度．湿度）以及操作员责任心和技术水平都 直接或间接的影响ＰＣＢ板装焊质量。本文结合巨龙公 司赌片生产线的实践，就ＳＭＴ工艺过程的质量要求和 依据进行论述。 一、巨龙公司贴片生产线 自动上料 单元
正确调整丝印机参数：如刮刀速度、压力、角度、和网板 离开ＰＣＢ板的速度等。选择焊膏最佳印制条件：２５℃。 ６０％湿度。 ２）回流焊工艺流程（包括波烽焊）是电子装联的最 后一道非常重要的工艺流程，它是整个工艺流程的终 结。它决定整个工艺流程的品质高低，不但直接影响焊 点质量，如果回流温度过高还会影响板上的器件功能。 因此回流温度曲线（包括波烽焊）的选择设置是十分重 要的，它与板的耐焊特性，板上器件的大小，传送带速度 等因索有关。通常，“最佳”回流温度曲线，都是经过多次 试验得出的。所谓“最佳”回流温度曲线是保证板上元器 件在无损坏的情况下，充分把焊膏的高品质特性发挥出 来，保证板上的焊点完全附和电子装联的物理特性和电 特性。通过实践应该抓住四个关键温度和时问关系：溶 剂（松香）的熔点，激活点温度、活性剂的熔点，激活点温 度、金属焊料的共熔点温度和它们的过度时间的关系。 上述参数应向焊膏供货商索取。 电子装联过程，特别是ＳＭＴ装焊过程，它与过程中 每一个环节紧密相连，有些环节因素是固定的，有些环 节因隶是不固定的，它和器件、材料、环境有关，因此。不 可能找到一个“标准”的万用工艺规程，电子装联工程技 术人员应该结台实际，接着电子装联标准，制定出可行 的、高标准的工艺规程。
Ｕ
ＣＩ’６４１ ＧＬ５４Ｉ
王兴远
验。３），当前贴装用器件有散装料、管装抖、盘式料、带装 料，散装料、管装料不但影响贴装速度而且故障率比 较高。因此，贴片线的贴装器件包装型式应以盘式料、带 装料为佳，０．５ｒａｍ间距以下的ＱＦＰ或ＢＧＡ还应给出器 件的物理尺寸。 ３．冈板制作与验收：网板是ＳＭＴ贴装的重要的技 术基础，直接影响贴装质鼍。一个好的网板应具备如下 条件：１）钢板、激光切开口、刚性、高平行度铝框架丝网， 尼龙丝棚网。２），器件电极或引线宽度、长度；ＰＣＢ板上 焊盘的宽度、长度；钢板开口的宽度、长度三者关系应相 互配合，才能达到最佳丝印效果。如引线间距０．５ａｒｍ， 引线宽度０．２ｍｍ：钢板最大开口尺寸０．２８×１ 焊盘最大尺寸０．３２×１．５ｒａｍ。引线蒯距
０
６５ｒａｍ，引线宽度０ ３ｍｍ：掉盘最大尺寸０．４２×
ｌ＿９ｍｍ，钢板最大开ｒｔ尺寸０．３７×１．７ｍｍ．评价网板开 口的前提是：保证ＰＣＢ板上的焊盘能得到足够的焊膏 又不会发生引线间桥联。３）网板的厚度☆钢板的开口宽 度ｗ钢Ｎ板的厚度Ｔ大于等于１．ｓ，通常取１．７。有时 在一块ＰＣＢ板上，多种引线问距并存如０ ５ｍｍＱＦ、 ０．６５ｒａｍ、０．８ｍｍ、ＳＯＩＣ、ＳＯＰ以及片式元器件等．考虑 到细间距焊膏的不足和粗间距焊膏的桥连取０．１５～ ０，１８ｒａｍ厚度钢板为宜。４）钢板上的焊盘形位公差小于 ｏ．０２ｍ．钢板上所有的ＭＡＲＫ点应和ＰＣＢ板上的 ＭＡＲＫ点相对应。５），应当明确，器件的引线与焊盘之间 焊接强度主要取决焊盘的长度。 ４．焊膏的选择：焊膏是电子装联过程中的最重要 的物质基础，它把ＰＣＢ板上的焊盘和器件的引线或电 极在一个最佳的条件下形戎合金化台物，俗稚“焊点”， 它的物理特性和电特性应满足电路的功能要求，焊点的 质量主要取决于焊膏的成分和焊膏的丝印回流（波烽）