BGA“枕头效应”焊接失效原因
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随着 高 密度封 装技 术在 制造 行业 的飞 速发 展 和 广 泛应用 ，在 实现 产 品小型 化和 多功能 化 的同时 ，
产 品质 量和 可靠性 问题 也接 踵而来 。特别是 进人 无
因有关 】 。本文将针对其 中一例较典型 的凸形 “ 枕头 效应 ”缺 陷 的Ｂ Ａ 点 ，通 过对 其进 行染 色渗 透试 Ｇ 焊
关键词 ：Ｂ Ａ；焊接失效 ；枕头效应 Ｇ 中图分类 号：Ｔ ６ ５ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１０ — ４ ４（ ０ １ ０ — ２ ２ ０ Ｎ０ ０ １ ３７ ２ １ ） ４ ０ ０ — ３
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现象 相对较 集 中和普 遍 。Ｂ Ａ 接失 效 主要 表 现为 Ｇ 焊 焊点 开裂 、漏 焊 、连焊和润 湿不 良等 Ｊ 。而其 中较
１ 案例分析
１ 背景 ． １
典 型 的和近 年来发 生频 次较 高 的同时也 在Ｂ Ａ Ｇ 封装
焊 点 中独 有 的一种 缺 陷为 “ 头效 应 ”或 “ 枕 头枕接 触” （ ｅｄｉ Ｐｌ ｗ，ＨＩ Ｈ ａ ｉｏ ｎ ｌ Ｐ）。主要表 现为Ｂ Ａ 球 Ｇ焊
摘
要 ：针 对Ｂ Ａ的一类典 型 的焊接 失效 模式 “ 头效 应 ”选取 了一 个典 型案 例进 行分 析 ，详 细介绍 Ｇ 枕
了分 析 的过程 以及采 用 的手段 ，通过采 用Ｘ ｒｙ —ａ 、金相切 片 、Ｓ Ｍ Ｄ 和工艺模拟 等分析手 段 ，获得 了导致 Ｅ ＆Ｅ Ｓ Ｂ Ａ“ Ｇ 枕头效应 ”产生 的主要原 因 ，即锡 膏与焊 接工艺不兼容 造成其焊接不 良。同时 ，以此总结和分析 了其他 导致此缺 陷的原 因和应采取 的对策 。
Ｈ ｕ ｎ － ｉ Ｕ ａ － ｎ ＥＧ ａ ｇ ｕ Ｌ ＯＤ ｏ ｕ ｈ， ｊ
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验 、金相 切片分析 、扫描 电子 显微镜及ｘ 射线能谱仪 （ Ｅ Ｅ Ｓ）分析 、工艺模拟 等系列方法 和手段进 Ｓ Ｍ＆ Ｄ 行分析研究 ，并 且讨论 了导致Ｂ Ａ Ｇ 产生 “ 枕头效 应” 的原因和对策 。
铅 化 时代后 ，给 电子 装联 Ｔ艺 又带来 新 的挑 战 ，质 量 和可靠性 问题成 为业 内人士研究 的热点… 。在 众多 的质量和可靠性 问题 中，Ｂ Ａ Ｓ 封装类 焊点失效 Ｇ 和Ｃ Ｐ
凹形 ，或成 没有 扩散 的轻微 或假 接触 的 凸形 。其 形
成的焊点的形状 及在Ｂ Ａ Ｇ 矩阵 中的分布特征与多种原
作者简介 ：贺光辉 （ ８ ） １ ７ 一 ，女 ．毕业于湘潭工学院 ，工程师 ，长期从事电子材料分析 、电子 制造质量 和可靠 保证 工作 。 ９ ＂ ｌ Ｊ Ｅ 基金项 目：国防科技重点实验室基金项 目 （ 目编号 ： １ ０ ０ ０ ０ ００ ０ 项 ９ ４ Ｃ ３７ ３ ７ ７ ３１
电子工艺技术
Baidu Nhomakorabea
２２ ０
Ｅ ｃ ｏ ｉ ｒｃ ｓ ｃｎ ｌ ｙ ｌ ｔ ｎ ｓ ｏ ｅ ｓ ｅｈ ｏ ｇ ｅ ｒ ｃＰ Ｔ ｏ
２１年７ 第３ 卷第４ ０１ 月 ２ 期
・
微组装 ・ Ｍ Ｐ Ｂ・ Ｓ Ｔ・ Ｃ
Ｂ ＧＡ “ 枕头效应＂焊接失效原 因
贺光辉 ，罗道军
（ 中国赛宝实验室 ，广东 广州 ５ ０ １ １６ ０）
ｐｏ ｅｓ Ｂ ｓ ｎｓ ｍ ｔｄ ｓａ ｄｅ ｐ ｒ ｎ ｅｏ ｓ ｍ ａ ｅ， ｔｅ ｃｕ ｅｒｓ ｌｎ Ｉ ｅｅｔａ ｄｐｅｅｔ ｅｍｅ ｓｒ ｒ ｒｃｓ． ａ ｅｏ ｏ ｅｓｕ ｉ ｎ ｘ ｅｉ ｃ ｆ ｏ ｅｃ ｓｓ ｏｈ ｒ ａ ｓ ｅｕｔ ｇｉ ＨＰ Ｄ ｆｃ ｎ ｒｖｎｉ ａ ｕｅａｅ ｅ ｅ ｉ ｎ ｖ
案例 分析 的对 象 为某 款 手机 主板 ，该 产 品在投 入 市场使 用后 ，陆续 遭 到客诉 退 回 。经 初步定 位 ， 问题可 能出现在该手机 中Ｃ Ｕ Ｇ 位置 ，对其进 行 Ｐ 的Ｂ Ａ 排查定位 ，初步认为是焊接不 良。 １ ． ２分析过程
和锡 膏没有 完全 熔合 在一起 ，或成部 分熔 合挤压 的
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关键词 ：Ｂ Ａ；焊接失效 ；枕头效应 Ｇ 中图分类 号：Ｔ ６ ５ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１０ — ４ ４（ ０ １ ０ — ２ ２ ０ Ｎ０ ０ １ ３７ ２ １ ） ４ ０ ０ — ３
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典 型 的和近 年来发 生频 次较 高 的同时也 在Ｂ Ａ Ｇ 封装
焊 点 中独 有 的一种 缺 陷为 “ 头效 应 ”或 “ 枕 头枕接 触” （ ｅｄｉ Ｐｌ ｗ，ＨＩ Ｈ ａ ｉｏ ｎ ｌ Ｐ）。主要表 现为Ｂ Ａ 球 Ｇ焊
摘
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验 、金相 切片分析 、扫描 电子 显微镜及ｘ 射线能谱仪 （ Ｅ Ｅ Ｓ）分析 、工艺模拟 等系列方法 和手段进 Ｓ Ｍ＆ Ｄ 行分析研究 ，并 且讨论 了导致Ｂ Ａ Ｇ 产生 “ 枕头效 应” 的原因和对策 。
铅 化 时代后 ，给 电子 装联 Ｔ艺 又带来 新 的挑 战 ，质 量 和可靠性 问题成 为业 内人士研究 的热点… 。在 众多 的质量和可靠性 问题 中，Ｂ Ａ Ｓ 封装类 焊点失效 Ｇ 和Ｃ Ｐ
凹形 ，或成 没有 扩散 的轻微 或假 接触 的 凸形 。其 形
成的焊点的形状 及在Ｂ Ａ Ｇ 矩阵 中的分布特征与多种原
作者简介 ：贺光辉 （ ８ ） １ ７ 一 ，女 ．毕业于湘潭工学院 ，工程师 ，长期从事电子材料分析 、电子 制造质量 和可靠 保证 工作 。 ９ ＂ ｌ Ｊ Ｅ 基金项 目：国防科技重点实验室基金项 目 （ 目编号 ： １ ０ ０ ０ ０ ００ ０ 项 ９ ４ Ｃ ３７ ３ ７ ７ ３１
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・
微组装 ・ Ｍ Ｐ Ｂ・ Ｓ Ｔ・ Ｃ
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贺光辉 ，罗道军
（ 中国赛宝实验室 ，广东 广州 ５ ０ １ １６ ０）
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