PCBA表面贴装

1．单片组件板内片式电阻/电容/电感反白
*
不允许超过 3 个；
2．其它元件（包括仅有底部端子的片式元
件，如排阻/排容/二极管等）不允许有反白
现象。
不可以
*
不应相连的元件管脚与管脚之间的锡连接
*
在一起不可以，或主板上不应相连的 pad
或线路（包括在 X-RAY 照射下发现）上的
锡连接在一起不可以，或不应相连的元件
1．目的
确保产品品质符合标准规定的要求，为 PCBA 的检验提供检测依据。
2．适用范围
本标准规定了 PCBA 主板检验的依据、方法，适用于万马新能源所有 SMT 贴片 PCBA 主板的检验过程，包 括进料检验（委外加工）制程检验及出货检验。
3．引用标准
1. GB/T2828-2012 《逐批检验抽样计划》 2. IPC-A-610E-2010 《电子组件的可接受性》
*
元器件本体高度的 25%（最小）至 100%
（最大）不可以
2．粘接材料轻微wk.baidu.com入元器件本体底部，造
成元件损伤不可以。
1．实际焊接未端连接宽度（C）＜50%元
*
件端子宽度（W）或 50%焊盘宽度（P）
不可以（取二者中的最小值）；
2．对片式元件，焊接高度（h）＜25%元
件高度（H）不可以，如图 2 所示少锡不
焊点桥连（短路）不可以
*
焊点回流不完全不可以
*
焊点破裂不可以
*
焊料球未被焊料润湿（枕头效应）不可以
*
左图为正常的 BGA 焊球
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片式元件侧立不符合下列条件的其中一条
*
即判定为不合格：
1．片式元件宽与高的比应小于 2 比 1；
2．元件金属端子与焊盘需 100%重叠焊接
（元件端子未偏出焊盘），且焊接湿润性
符合要求；
3．元件需有 3 个以上金属端面；
4．单片板子侧立少于或等于 3 个。
4.2.不合格分类： 严重缺陷包括：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷； 主要缺陷包括：功能缺陷影响正常使用，或性能参数超出规格标准或存在可能危及产品形象的缺陷，如 零件缺件、零件断裂、错件、极性反、连焊等；PCB 翘曲变形严重影响装配；主要标记的缺失等。 次要缺陷包括：影响主板外观，不影响产品使用的缺陷，如 PCB 外观脏、有油污、轻微划痕不明显、 色泽不均匀，包装破孔尺寸超标但不影响安装，标记歪斜，标记模糊可辨认等。
* * * * * *
6.2.2 元件焊接状况的检查 锡膏印刷
焊接湿润性 要求 空焊 虚焊
1．高度不在规定范围内不允许；
*
2．漏印不允许；
3．印锡面积小于丝网开孔面积的 75%不
允许；
4．锡膏与 PAD 偏移超过 PAD 面积的 25%
不可以；
需要焊接的焊盘，元件引脚或金属端不润
*
湿，导致焊锡面表面成凸状，或焊锡面表
与元件连接在一起不可以。
不允许
*
胶污染焊盘和焊接面，使实际焊接长度＜
*
50%可焊接长度不可以（与少锡造成焊接
不良类似）
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少锡
多锡 片式元件 本体缺陷
叠装
屏蔽框
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1．粘接固定材料接触元器件的高度未达到
接的板，变形高度超过长边长度的 1.5%不可
以。
变形导致无法装配或无法装入测试夹具中不
可以。
注：PCBA 变形即使不影响装配和功能的实
现，但不能降低对可靠性的要求.
起泡/分层面积＞2mm*2mm 不可以
*
1.金手指及天线 PAD 点沾锡：内圈锡点直径 ＞0.2mm，外圈锡点直径＞0.5mm 不可以（如
面形成珠状颗粒物不可以
不可以
*
（屏蔽框除外，屏蔽框空焊标准见屏蔽框
检查的特殊要求）
不可以
*
（屏蔽框除外，屏蔽框虚焊标准见屏蔽框
检查的特殊要求）
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冷焊 多件 少件 错件 焊锡破裂 锡尖 锡珠/锡渣 立碑
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零件一端贴在焊盘上，另一端没有焊接并形成立起的形状
错件
主板上零件规格与规定不符
连焊（锡桥）
不应相连的元件管脚与管脚之间的锡连接在一起，或主板上不应相连的 pad 或线路上的锡连接在一起，或不应 相连的元件与元件连接在一起
极性反
有极性要求的元件贴片后极性与要求不符
反贴（反白） 侧立
焊盘脱落
少锡
零件贴装后，表面垂直旋转了 180 度
*
果金手指外圈直径小于 1mm，则锡点直径大
于金手指外圈直径的 1/2 不可以）
2.金边或测试点或元件沾锡:不平整不可以
（如保持平整不作缺陷）
3.通孔（定位孔、焊孔、螺丝孔等）沾锡影响
组装不可以
PCBA 割板要求
割板后，邮票孔切割口应与板边平齐，突出 边缘轮廓的毛刺＞0.25mm 不可以 割板导致缺角/分层面积≤2mm*2mm，且未 伤及电路 割板导致缺角/分层面积＞2mm*2mm，且未 伤及电路不可以 伤及电路或伤及金手指或损伤元件或影响组 装（测试）均不可以 割板导致露铜不可以
元件原本平放，贴片后元件成侧立状态 焊盘与基板表面分离
零件焊锡时，焊锡位在引角或零件的高度的 25%以下（除了少数异形零件及特殊零件，如滤波器、BGA 等）， 从而造成锡量不足，焊接强度不够
锡尖 沾锡 浮高 软划伤 硬划伤
不良焊接时拉出的焊锡形成尖端 因印刷不良或焊接不良，导致主板未刷锡部位或元件粘有锡膏
最小值）。
末端偏移
1．焊接面少锡、虚焊/空焊不可以；
*
2．片式元件不可以末端偏移；
3．有脚元件（如扁平、L 形、J 形和翼形
引脚）不违反最小最小电气间隙。
角度偏移
面阵列/ 球栅阵列 焊点（BGA）
对配合元件（如电池连接器、T 卡座、SIM
*
卡座）元件贴装时旋转造成角度偏移：
A．偏出丝印框不可以
B．实际装配与配合件干涉不可以
*
1．屏蔽框虚焊的标准:外拐角焊点要焊牢，
*
其余焊点非连续的三个焊点虚焊，且浮高
不超过 0.1mm 可以允收；
2．屏蔽框（盖）变形影响组装不可以；
3．屏蔽框（盖）有极性要求的，极性不正
确不可以；.屏蔽框（盖）表面发黄或发黑
不可以。
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偏移
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4．抽检方法
4.1 产品外观及性能可分开检验，如涉及抽样检验，则抽样方案分别按照 GB2828.1-2012，正常检验一次抽 样方案， 一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验，其中： 产品外观及性能接收质量限（AQL） ：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4； 次要缺陷（MIN）=1.0； 产品包装接收质量限（AQL） ：严重缺陷（CRI）=0（无论批量大小）；主要缺陷（MAJ）=0.4；次要 缺陷（MIN）=1.5； 根据实际需要，其放宽或加严检验，亦根据 GB2828.1-2012 的转移规则和程序执行。
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侧面偏移
1．焊接面少锡/虚焊/空焊不可以；
*
2．片式元件/有脚元件（如扁平、L 形、J
形和翼形引脚）/城堡型元件/底部端子元
件：侧面偏移距离大于 PAD 宽度或元件宽
度的 50%不可以（取二者中的最小值）；
3．圆柱型端子侧面偏移距离大于 PAD 宽
度或元件宽度的 25%不可以（取二者中的
不可以
*
不可以
*
不可以
*
不可以
*
不可以
*
1．锡尖影响功能、组装、测试不可以；
*
2．违反最小电气不可以。
任何造成短路的锡珠/锡渣不允许
*
锡珠/锡渣（包括泼溅的焊锡）直径＞
0.13mm 不可以
组件一端竖立，不可以
*
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侧立
反白 极性反 连焊（锡桥） 焊盘脱落 点胶
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绝缘漆未破裂（未伤及电路），点划痕面积 ＞2mm*2mm 不可以
露铜但未伤及电路，面积＞1mm*1mm 不可 以
露铜伤及电路不可以，金手指硬划伤不可以 （需镀金处理）断线不可以 1．有残留的标签纸不可以 2．对于要求清洗的焊剂，还能发现它的残留 物，或者在电气接触表面上有任何活性焊剂 的残留物不可以，有明显的侵蚀不可以
元件本体浮起，与 PCBA 形成一段距离 由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度
由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤
拒收状况：未有做任何 ESD 防护，直接接触导体，元器件及锡点表面。
6. 外观检验项目
6.1 外观检验缺陷定义：
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5.2 ESD 防护： 理想状况：（a）配戴干净手套与配合良好静电防护措施；（b）握持板边或板角执行检验。 允收状况：具有良好的静电防护措施，用清洁的手握住 PCB 板边或板角进行检验，如下图所示：
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可以；
3．对有脚元件（如扁平、L 形和翼形引脚）
焊接高度＜50%引脚厚度不可以。
1．对片式元件，锡量不得覆盖元件本体；
*
2．对有脚元件，锡量不得触及元件本体。
1．片式元件本体的断裂，破损不可以；
*
2．片式元件的金属端缺失宽度大于 25%
不允许，厚度大于 25%不允许，长度缺失
大于 50%不允许。
图纸没有要求时，元器件被叠装不可以
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6.2 外观检验项目和标准： 6.2.1 PCBA 外观检查
检验项目
图例或描述
PCBA 变形
PCBA 起泡/分层
PCBA 沾锡
检验内容及判定标准
缺陷类别 CRI MAJ MIN
已完成表面贴装贴组件的主板，变形高度超
*
过长边长度的 0.75%不可以，已完成通孔焊
* *
* *
*
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元件浮高
PCBA 划伤
PCBA 清洁度
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浮高 软划伤 硬划伤
直插件浮高＞1mm 不可以，贴片元件及开关 键浮高＞0.1mm 不可以。注：除特殊要求
绝缘漆未破裂（未伤及电路），线划痕宽度 ＞0.5mm 或长度大于 2cm 不可以
不良名称
缺陷定义
空焊 虚焊 冷焊
零件与焊盘没有焊接 零件与焊盘有焊接，但没有焊接牢固，导致焊接处有时会产生电隔离现象
焊点上有未熔融之焊锡（焊点表面呈皱纹或破玻璃状）
偏移
零件贴片位置超出规定位置，分横向偏移及纵向偏移;
多件
与图纸比较，PCBA 多贴了元件
少件（漏件）
与图纸比较，PCBA 少贴了元件
立碑
5．检验条件及 ESD 防护要求
5.1 检验条件： 在正常环境条件下； 距离：肉眼与被测物距离 40cm 左右； 角度：视角与被测物成 45 度角至 90 度角范围内； 照明：40W 荧光灯，室内照明 500 LUX，必要时以（五倍以上）放大镜检验确认，光源距离检测者 1-1.5m； 检验设备与工具：塞规、放大镜、直流电源、功能测试夹具、游标卡尺、LCR 测量仪等；