最新pcb制程印刷电路板流程介绍
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0.10mm 1082 7628
0.18mm 1083 7628H
0.21mm 半固化片是玻璃布经 上胶（环氧树脂）烘 干的片状产品，在经 高温（80℃～130℃） 时会液化流动，再升 温将会固化，并经此 高温固化后将不再可 逆。
7. 叠板
内层芯板 内层芯板
8. 压合
铜箔（18um,35um,70um,105um)
32
PCB设计建议
5阻焊 ①塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化
时 会膨胀冒油。 建议：过孔塞孔孔径≤0.6mm. ②单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗
9.叠板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
铜箔 Prepreg 内层芯板 Prepreg 铜箔
wenku.baidu.com21
10.压合 11.钻孔
铝片 纤维板
22
12.沉铜 加厚镀 13.外层压膜
干膜
23
14.外层曝光 15.曝光后
24
16.外层显影 17.图电铜锡
25
18.去 膜 19.蚀铜
9
典型多层板制作流程
11. 外层线路压膜
干膜
12. 外层线路曝光
阻光区（图形） 透光区（间距）
菲林
10
典型多层板制作流程
13. 外层线路显影
此处经显影留下之干膜的 作用是抗镀，而非内层加 工的抗蚀作用。
沉铜加厚与图电铜都是为 了孔内金属化，实现层间
导通。而需要一定厚度（ 14. 图电铜锡
20～25um）是因为防止焊 接时受热出现孔铜断裂。 选择图形镀铜是因为蚀刻 时只需蚀基铜+加厚铜， 易蚀刻，且镀铜成本亦低 些。而沉铜的铜层相对伸 长率要比电镀铜层低一半 左右，不耐热冲击。
图电铜（20～30um） 加厚铜（3～5um） 基铜（13～15um)
图电锡（抗蚀，8～10um)
11
典型多层板制作流程
15. 去干膜
抗镀的使命已完成，此时需 要去除以使其下之铜层裸露 出来，才可以进行蚀刻。
16. 蚀铜
锡下铜受锡保护得以保留 铜已蚀去
12
典型多層板製作流程 - MLB
17. 褪锡
铜箔 0.5 OZ 半固化片
内层芯板 半固化片
内层芯板 半固化片
铜箔 0.5 OZ
叠合用之钢板
压机热板
10-12层叠合
16
1.下料裁板
铜箔
环氧树脂+玻璃布
2.內层板压干膜(光致抗蚀剂)
干膜
17
3.曝光 4.曝光后
光源
底片 底片
干膜
18
5.內层板显影 6.蚀刻
干膜 干膜
19
7.去膜 8.黑化
20
会比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm～
0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm～0.04mm的补偿，这
样会造成线距0.03mm～0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻
难度的增加。
②图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间
的损益有0.005mm～0.01mm的误差。当线宽
最优孔径：0.3mm～6.4mm
30
PCB设计建议
2 线宽线距
●线宽线距对PCB可制作性的影响：
①PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除
，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻
。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候，
蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽
pcb制程印刷电路板流 程介绍
( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程
顾
客
制作要求 资料传送
设计稿
业务 工程制前 生 产管 理
gerber
工作底片 程序 MI
網版製作
钻孔，外形铣程序
裁板
1
典型多层板制作流程
半固化片
106 0.05mm 1080 0.075mm 1081 3313
功成身退
18. 阻焊制作
13
典型多层板制作流程
15. 表面处理
14
干膜制作流程
基板
压膜
压膜后
曝光 去膜
显影
蚀铜
15
牛皮纸 牛皮纸
典型之多层板叠板及压合结构
压机热板
叠合用之钢板
铜箔 0.5 OZ 半固化片 内层芯板 半固化片
内层芯板
半固化片
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
叠合用之钢板
.
.
叠合用之钢板
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
铜箔（18um,35um,70um,105um)
8
典型多层板制作流程
9. 钻孔
贯通各内层间网络，以 实现层间导通。
10.沉铜 加厚镀
加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um,
加厚层3-5um）
基铜层
孔铜3-5um
26
20.去锡 21.印阻焊油墨
27
光源
22.阻焊曝光
底片
23.阻焊显影
28
24.印字符
WWEI 94V-0
R105
25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉 锡，沉银，OSP）
R105
WWEI 94V-0
29
PCB设计建议
1孔 ●孔径对PCB可制作性的影响： ① 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量 将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。 建议：板厚度:最小孔径≤8:1，最优＜6.5:1 ② 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻 头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本. 建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。 ③ 目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀 铣出。 建议：最大孔径≤ 6.4mm
越小时，造成的影响就越大。 建议：1OZ 线宽/线距≥0.127mm/0.127mm 銅線路
阻劑
B
D
2OZ 线宽/线距≥0.18mm/0.18mm
A
C 基板
侧蚀=(B-A)/2
蚀刻因子=D/C
31
PCB设计建议
3 孔到内层导体的距离 ●孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响： PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压 合会有0.075mm ～0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保 证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离 >0.2mm. 建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA. 4 孔到孔的距离 ●孔到孔的距离对PCB可制作性的影响： PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去，IPC标准为 100um，为保证100um的安全距离，孔距应>0.3mm.
0.18mm 1083 7628H
0.21mm 半固化片是玻璃布经 上胶（环氧树脂）烘 干的片状产品，在经 高温（80℃～130℃） 时会液化流动，再升 温将会固化，并经此 高温固化后将不再可 逆。
7. 叠板
内层芯板 内层芯板
8. 压合
铜箔（18um,35um,70um,105um)
32
PCB设计建议
5阻焊 ①塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化
时 会膨胀冒油。 建议：过孔塞孔孔径≤0.6mm. ②单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗
9.叠板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
铜箔 Prepreg 内层芯板 Prepreg 铜箔
wenku.baidu.com21
10.压合 11.钻孔
铝片 纤维板
22
12.沉铜 加厚镀 13.外层压膜
干膜
23
14.外层曝光 15.曝光后
24
16.外层显影 17.图电铜锡
25
18.去 膜 19.蚀铜
9
典型多层板制作流程
11. 外层线路压膜
干膜
12. 外层线路曝光
阻光区（图形） 透光区（间距）
菲林
10
典型多层板制作流程
13. 外层线路显影
此处经显影留下之干膜的 作用是抗镀，而非内层加 工的抗蚀作用。
沉铜加厚与图电铜都是为 了孔内金属化，实现层间
导通。而需要一定厚度（ 14. 图电铜锡
20～25um）是因为防止焊 接时受热出现孔铜断裂。 选择图形镀铜是因为蚀刻 时只需蚀基铜+加厚铜， 易蚀刻，且镀铜成本亦低 些。而沉铜的铜层相对伸 长率要比电镀铜层低一半 左右，不耐热冲击。
图电铜（20～30um） 加厚铜（3～5um） 基铜（13～15um)
图电锡（抗蚀，8～10um)
11
典型多层板制作流程
15. 去干膜
抗镀的使命已完成，此时需 要去除以使其下之铜层裸露 出来，才可以进行蚀刻。
16. 蚀铜
锡下铜受锡保护得以保留 铜已蚀去
12
典型多層板製作流程 - MLB
17. 褪锡
铜箔 0.5 OZ 半固化片
内层芯板 半固化片
内层芯板 半固化片
铜箔 0.5 OZ
叠合用之钢板
压机热板
10-12层叠合
16
1.下料裁板
铜箔
环氧树脂+玻璃布
2.內层板压干膜(光致抗蚀剂)
干膜
17
3.曝光 4.曝光后
光源
底片 底片
干膜
18
5.內层板显影 6.蚀刻
干膜 干膜
19
7.去膜 8.黑化
20
会比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm～
0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm～0.04mm的补偿，这
样会造成线距0.03mm～0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻
难度的增加。
②图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间
的损益有0.005mm～0.01mm的误差。当线宽
最优孔径：0.3mm～6.4mm
30
PCB设计建议
2 线宽线距
●线宽线距对PCB可制作性的影响：
①PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除
，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻
。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候，
蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽
pcb制程印刷电路板流 程介绍
( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程
顾
客
制作要求 资料传送
设计稿
业务 工程制前 生 产管 理
gerber
工作底片 程序 MI
網版製作
钻孔，外形铣程序
裁板
1
典型多层板制作流程
半固化片
106 0.05mm 1080 0.075mm 1081 3313
功成身退
18. 阻焊制作
13
典型多层板制作流程
15. 表面处理
14
干膜制作流程
基板
压膜
压膜后
曝光 去膜
显影
蚀铜
15
牛皮纸 牛皮纸
典型之多层板叠板及压合结构
压机热板
叠合用之钢板
铜箔 0.5 OZ 半固化片 内层芯板 半固化片
内层芯板
半固化片
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
叠合用之钢板
.
.
叠合用之钢板
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
铜箔（18um,35um,70um,105um)
8
典型多层板制作流程
9. 钻孔
贯通各内层间网络，以 实现层间导通。
10.沉铜 加厚镀
加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um,
加厚层3-5um）
基铜层
孔铜3-5um
26
20.去锡 21.印阻焊油墨
27
光源
22.阻焊曝光
底片
23.阻焊显影
28
24.印字符
WWEI 94V-0
R105
25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉 锡，沉银，OSP）
R105
WWEI 94V-0
29
PCB设计建议
1孔 ●孔径对PCB可制作性的影响： ① 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量 将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。 建议：板厚度:最小孔径≤8:1，最优＜6.5:1 ② 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻 头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本. 建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。 ③ 目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀 铣出。 建议：最大孔径≤ 6.4mm
越小时，造成的影响就越大。 建议：1OZ 线宽/线距≥0.127mm/0.127mm 銅線路
阻劑
B
D
2OZ 线宽/线距≥0.18mm/0.18mm
A
C 基板
侧蚀=(B-A)/2
蚀刻因子=D/C
31
PCB设计建议
3 孔到内层导体的距离 ●孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响： PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压 合会有0.075mm ～0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保 证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离 >0.2mm. 建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA. 4 孔到孔的距离 ●孔到孔的距离对PCB可制作性的影响： PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去，IPC标准为 100um，为保证100um的安全距离，孔距应>0.3mm.