2020年光模块深度研究:光模块发展回溯、景气度、厂商对比

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Fujitsu 3%
II-VI 4%
Lumentunm 7%
光迅科技 6%
其他 39%
中际旭创 6%
OCLARO 6%
Sumitiomo 5%
Fujitsu
3%
AAOI FIT
4%
4%
Lumentunm 7%
光迅科技 6%
中际旭创 7%
II-VI 5%
OCLARO 6%
Sumitiomo 5%
2016年
➢ 从国内厂商来看,中际旭创与光迅科技市场份额稳步提升;其他厂商通过收购提高竞争优势,如剑桥科技2018年5月和2019年3 月分别收购 Macom Japan和Oclaro Japan光模块资产;博创科技2019年3月收购 Kaiam PLC业务涉及相关部分资产。
图3:光通信市场份额变化
海信 6%
邮电部固体器 件研究所(光 迅科技前身)
成立
完成股份制改造,整体变更为 武汉光迅科技股份有限公司。 中方收购WTD美方全部股份,并 更名为武汉电信器件有限公司。
光迅科技和武汉电 信器件有限公司 (WTD)合并重组。
Acacia 华工科技
4%
2%
Finisar 16%
Neophoto nics 3% Acacia 4%
Finisar 14%
Finisar 14%
其他 28%
Fujitsu 4%
AAOI 4%
II-VI 5%
Lumentunm 8%
光迅科技 其他
6%
42%
中际旭创 5%
Sumitiomo 6%
OCLARO 6%
电信市场
5G流量带来业绩持 续的确定性
光模块行业
数通市场
数据流量爆发(提升光模块 景气周期的关键) 架构升级 去库存影响消退
光模块景气周期纵向和横向拓宽
自身技术研发 外延并购
技术迭代 创新
技术壁垒
高端光模块需求为主
产品线布局
全产品线布局 高端产品布局
增收 增利
建议关注:技术及产品布
局领先的绩优个股
数据来源:C114、199IT等
器技术
数据来源:公司官网,东吴证券研究所
7
1.3.2 追溯思考:光迅科技:技术是底蕴,外延布局高端芯片
➢ 光迅科技发展历程主要分为两个阶段: 第一阶段:上市前,依靠自身邮电部固体器件研究所的背景; 第二阶段:上市后,光迅科技通过并购丹麦厂商IPX巩固高端芯片的布局。
图5:光迅科技历史发展图
技术创新Baidu Nhomakorabea主
图4:Finisar历史发展图 技术创新为主
外延整合阶段
被收购
第一个推出
第一个推出850nm 推出850nm CWDM GBIC光模
的千兆多模光纤光 VCSEL的光模块 块,启动10G
收发模块
XFP MSA
收购New Foucus 无源产 品线,获得无
源元件技术
收购Honeywell 收购Bigbear VCSEL产品部门 40Gbps网络技术
单模光纤作为通道 量子阱激光器为发
射器
EDFA和DFB 单模低损耗光纤
DWDM和DFB商业化
2000年前 1880年 1966年
1970年
20世纪80年代 85-90年代
85-90年代
21世纪
光模块
1X9封装 SC接口 固定光模块
GBIC 固定模块SFF SFP
SC接口
LC头
XENPAK XPAK 300pin PAM4接口 (体积缩小
3
第一章:发展追溯:技术是底蕴、创新是动力
4
1.1 光通信发展:技术迭代加快,国产替代是前进的方向
➢ 依据摩尔定律,光模块的小型化、低成本以及高速率是产品迭代的主要方向。
图2:光通信发展进程
光通信
烽火狼烟光无通电线信话光(-光高纤锟通博信士)半损导耗体为激(2光康.0器宁DB(公/公贝司里尔)的研光究纤所)单模阱光激纤光和器量子
国产 化率 为3%
在2022年中低端光电 子芯片的国产化率超 过60%,高端光电子 芯片国产化率突破 20%。(目前国外占 比90%)
数据来源:C114、199IT等
5
1.2 竞争格局:市场集中度高,巨头地位稳固,国内厂商稳步崛起
➢ 光通信巨头经历一系列并购整合,增强对整个产业链的垂直协同,增强规模优势,提高议价能力,如2018年5月和11月, Lumentum和II-VI分别宣布收购Oclaro和Finisar。
收购Optium, 获得RODAM、 CATV等技术
收购Lgnis, 获得可调激光
器技术
收购U2T Photonics, 获得InP接收 器与探测器
1992
1995 1997 2000 2001
第一推出带数 字诊断功能的 光收发模块
第一个推出SFP 光模块
2002
第一个推出 DWDM GBIC光
模块
2003
2004
2005
2007 2008 2010
2011 2012 2014 2018 2019
收购Genoa, 获得长波长 FP和DFP激光
器技术
收购Infineon获 收购AZNA,获 得光纤丝技术 得10-40Gbps
CML激光技术
收购Broadway, 获得PON收发 器模块技术
收购RED-C, 获得光纤放大
MSA (4*3.125G) 一半)
XFP SerDes放在 XFP+
外部 10G主流
25G光 模块
40G光 100G光 400G光 模块 模块 模块
1999年 20世纪90年代
可插拔
小型化 可插拔
不支持10Gbps速率
小型化
2014年-
小型化、低功 耗、低成本
2016年 小型化、低成 本、传输快
支持10Gbps速率 芯片到模块的国产替代
光模块深度研究:光模块发展回溯、景气度、厂商对比
日期:2020年1月8日
目录
第一章:发展回溯:技术是底蕴、创新是动力 第二章:光模块景气度横向和纵向拓宽 第三章:光模块厂商对比 第四章:建议关注的标的 第五章:风险提示
2
核心观点
图1:光模块行业核心观点
前传:5G基站数倍数级增加 CU和DU分离
中回传:跟随5G流量起量
数据来源:wind、IDC等,东吴证券研究所
2017年
2018年
6
1.3.1 追溯思考:Finisar:技术突破步步为营,外延整合带动新一轮技术创新
➢ Finisar的发展历程: 第一阶段:1992-2002年,技术创新为驱动力,推出850NM千兆多模光纤光收发模块等多种光模块; 第二阶段:2002年始,Finisar的技术创新主要是通过并购完成,截止2014年,Finisar相继完成了11次的收购与合并; 第三阶段:2018年11月,无源光器件龙头企业II-VI首次宣布收购Finisar,2019年9月完成收购。
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