奥宝、协力AOI缺点翻译

孔环变细 孔破 孔破向线路端 孔偏移 孔违背 孔缺失 变形 隔离圈违背 多出的图形 图形缺失 不明缺点
钻孔>>孔环 钻孔>>孔破 无外部控制参数
加大此值，加强侦测。 减小此值，加强侦测。
同上 可通过 进程>>确认 去观察是孔偏移，孔大还 孔偏即看孔环/破等参数，孔大/小 孔小。 即看孔容差。 钻孔>>孔缺失 进程>>确认看孔是否存在。 孔、焊盘等变形，无外部参数可控制 减小Clearance容差，加强对 清洁板面，基材白点，或暴光偏/蚀刻未尽 Clearance的侦测。 检查CAM资料与板子版本号，CAM资料学习 如资料有问题，则删去旧资料， 情况 重新输出新资料。 光校正区域重选，或调整临界值 检查CAM资料，光校正情况 。 视具体情况而定
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Thin Ring Hole Breadage Hole Breakage2Conductor Shifted Hole Hole Violation Missing Hole Deformation Clearance Violation Added Feature Missing Feature Unknown
视客户要求而定。 视客户要求而定。
孔容差小不可小于70%，大不可 大于130%
此值不可大于3mil.
impress 缺点名称对照及简介
序号 缺点名称 英语名称 1 Cut 中文名称 开路 短路 线细 线粗 线违背 间距不足 缺口/凸起 对应参数(报该种假点的可能原因) 参数修正 参数加严
Hale Waihona Puke Baidu
板子太过氧化，光校正不佳，红色临界值过大 红色临界值加大可加强铜面区域 等。 的侦测能力。 基材太亮，光校正不佳，蓝色临界值过低等。 a)设计规范(DRC)>>最小线宽；b)线>>线宽容 差>>最小 线>>线宽容差>>最大 请观察线路蚀刻情况、光校正情况等。 设计规范>>最小线距 请观察线路蚀刻情况 设计规范>>微短；并注意清洁板面 同上 设计规范>>最小针孔 设计规范>>最小铜渣 设计规范>>独立针孔 设计规范>>独立铜渣 焊盘>>焊盘容差>>最小 焊盘>>焊盘容差>>最大 注意焊盘蚀刻情况 SMT>>宽度 SMT>>长度 SMT>>长度 注意SMT蚀刻情况 减小蓝色临界值可加强对基材区 域的侦测能力。 加大a),即加强对细线路的线细， 缺口侦测能力，加大b),可加强该 组线的线细，缺口侦测能力。 减小该值，可加强对线路凸起的 侦测 必要时需要修改蚀刻因子、或改 变灯光设置。 加大此值，可加强线距不足的侦 测。 加大线路，焊盘，SMT等的容差 范围，皆可多报缺口/凸起。 正常情况为High(高)。 正常情况，默认值即可。 正常情况，默认值即可。 减小此值，加强侦测。 减小此值，加强侦测。 加大此值，加强侦测。 减小此值，加强侦测。 进程>>确认。 加大此值，加强侦测。 加大此值，加强侦测。 加大此值，加强侦测。 进程>>确认。
参数设置办法 正常情况红色临界值加应略大于 蓝色临界值。红色(70~120)蓝色 (65~100) 同上 a)的值应不小于参数<线>栏的最 小线宽的75%.b)的值应不小于 70%。 此值最大不应大于135% 通过进程>>确认，蓝线大于可红 线，蚀刻因子加大；反之减小。 此值不可小于工单所注的70% 各值各有不同。 干膜板此参数选Off(关闭) 底片此值为0 底片此值为0 底片此值为0 底片此值为0 最小应不小于70% 最大应不大于135% 最小应不小于70% 最小应不小于70% 最小应不小于70%
2
Short
3
Minimum Line
4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Maximum Line Line Violation Space Nick/Protrusion
微小短路(微短) Fine Short 暗的短路 Shallow Short 针孔 Pinhole 铜渣 Island 独立针孔 Cosmetic Pinhole 独立铜渣 Cosmetic Island 焊盘变小 Minimum Pad 焊盘变大 Maximum Pad 焊盘违背 Pad Violation SMT 宽违背 SMT Width Violation SMT 长违背 SMT Length Violation Maximum SMT Length SMT 长度超上限 SMT Violation SMT违背