制作单面板的步骤

单面板制作流程

说明书

华中科技大学电信系实验室

龚 军 罗志强 制作

2010年5月

目录

一、 单面板制作流程概述----------------------------------------------- 3

二、 单面板制作流程各步骤详细说明-------------------------------- 3

1、制作感光负片 ------------------------------------------------------- 3

2、覆膜 ------------------------------------------------------------------- 6

3、曝光 ----------------------------------------------------------------- 8

4、显影 ----------------------------------------------------------------- 9

5、蚀刻 ---------------------------------------------------------------- 11

6、退膜 ---------------------------------------------------------------- 11

7、打孔 ---------------------------------------------------------------- 12

8、焊接 ---------------------------------------------------------------- 12

附录 --------------------------------------------------------------------- 13

一、 单面板制作流程概述

单面板的制作流程较为简单，具体的流程如下图1所示。虽然制作流程较为简单，但是流程中的每一个步骤都有一些要注意的事项。而每一个注意事项都会影响到单面板能否制作成功。

图1 单面板的制作流程图

二、 单面板制作流程各步骤详细说明

1、制作感光布线负片图

（1）用protel 99 se软件打开已经画好的PCB文件，由于是制作单面板，所以该PCB的走线绝大部分是在顶层或者底层，本文以底层为例说明。

如果要做绿油，可以将焊盘图（正片）和布线的负片图一起打印。

焊盘图的打印设置方法参见附录（P13页）

注意：

①在做负片前，一定要在PCB文件中加入几个大一点的焊盘作为

参考点。以便后面做绿油时对齐。

②焊盘的大小应该在30mil左右，因为钻孔的钻头型号有限。

③布线的规则中的Clearance应该在12mil以上（覆铜的Clearance

应该在30mil以上）。否则打印时会分辨不出来。全部连接在一起了。

④如果单面板有少量的线布不通，可以将线的两端打两个孔，在

元件面飞线处理。这部分是要等单面板制作完成之后经过飞线连接。（2）在PCB图的mechanical 1 层使用菜单Place/Fill放置一个填充，其大小与PCB尺寸相同。如图2所示。

图2 在mechanical 1 层放置一个填充

（3） 在PCB 的设计管理器窗口, 选择菜单File/Print/Print View，建立扩展名为PPC 的打印文件。 在PPC 文件管理器中, 进入菜单

Edit/Change, 出现如图3 所示的打印属性编辑窗口。

图3 打印属性编辑窗口

（4） 在Layers 区域，选择不需要打印的层，点击Remove，除去该层。

如果连线是底层（也就是BottomLayer层）。保留需要打印层有

BottomSolder、Mechanical 1、MultiLayer和BottomLayer层；再

使用Move Up 将MultiLayer 移至最上层(这样可以在负片图中完

整地显示PadHole，方便腐蚀后钻孔)，将BottomSolder和

BottomLayer 层移至中间层，使Mechanical 1 处于底层。

注意：如果连线是顶层，保留需要打印层是TopSolder、Mechanical 1、MultiLayer和TopLayer层；使用Move Up 将

MultiLayer 移至最上层，将TopSolder和TopLayer 层移至中间

层，使Mechanical 1 处于底层。

（5） 在Options 区域, 勾选Show Hole (显示孔)，（如果是顶层，Mirror Layers 也要选中。）

（6） 在Color Set区域 选择 Gray Scale。

（7） 接下来在PPC 文件管理器中, 打开菜单

Tools/preferences/colors&Gray Scale, 显示出打印文件灰度

属性设置窗口，如图4所示。分别将BottomLayer、BottomSolder、MultiLayer层的灰度设置为最白（如果连线是顶层，就是

TopLayer、TopSolder、MultiLayer层的灰度设置为最白）,

Mechanical 1层的灰度设置为最黑,并且放在最下面。 同时也要

将PadHoleLayer和ViaHoleLayer层的灰度设置为最黑。点击Ok ,

退出灰度设置。

注意：无特殊说明就是改变左边的颜色。

图4 灰度属性设置窗口

（8） 在菜单File/Setup Printer/出现如下图的打印机属性编辑窗口，在Margins区域，不要勾选Center，Horizongs和Vertical区域输

入200mil。这样设置可以把PCB图打印在边沿区域，使得一张硫酸

纸可以被充分利用。