晶片基础知识
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一.晶片概述
晶片又称芯片,英文叫做CHIP,它是制作LED LAMP,LED DISPLAY,LED BACKLIGHT 的主要材料,由磷化镓(GaP),镓铝砷(GaAlAs),或砷化镓(GaAs),氮化镓(GaN)等材质组成,其内部结构为一个PN结,具有单向导电性。
二.晶片的外形结构
1.图1及图2为焊单线晶片的外形,图3及图4焊双线晶片的外形图。
2.电极的材质:铝或金
3.焊单线晶片上面电极外形:
4.焊单线晶片下面电极的外形
5.晶片的颜色:红色不透明,红色透明,暗红色,黑色,白色透明等
6.晶片尺寸定义:以晶片底部尺寸较大的那条边尺寸为准
7.焊单线晶片电极特性:正极性晶片及反极性晶片
8.晶片电极的连接及对发光的影响
(1)上面电极用来焊接金线或铝线,电极太大会影响发光效率,电极太小使电流
不能流到晶片全体,同样也会影响发光效率。
(2)下面电极通过银胶与支架或PCB接触,它是用来使电流均匀流到晶片内,下
面电极有圆形,格子状或全面电极,全面电极导电性好,但对光的吸收要太于前两种形状。
顺向电流的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位:mA
4.反向电压(VR):施加在晶片上的,晶片保持截止状态的电压。
5.反向电流(IR):指的是晶片施加反向电压所产生的电流,此电流越小越好。此电流过大容易造成反向击穿。
6.亮度(IV):指的是光源的明亮程度。
单位换算:1cd=1000mcd 1mcd=1000µcd
7.波长(HUE):反映晶片发光颜色。单位:nm
波长不同晶片,其发光颜色不同。
8.不同波长光的定义
(1)波长大于0.1mm 电波
(2)760 nm –0.1mm 红外光
(3)380 nm -760nm 可见光
(4)10 nm-380 nm 紫外光