晶片基础知识

一．晶片概述

晶片又称芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED LAMP，LED DISPLAY，LED BACKLIGHT 的主要材料，由磷化镓（GaP），镓铝砷（GaAlAs），或砷化镓（GaAs），氮化镓（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。

二．晶片的外形结构

1.图1及图2为焊单线晶片的外形，图3及图4焊双线晶片的外形图。

2.电极的材质：铝或金

3.焊单线晶片上面电极外形：

4．焊单线晶片下面电极的外形

5.晶片的颜色：红色不透明，红色透明，暗红色，黑色，白色透明等

6.晶片尺寸定义：以晶片底部尺寸较大的那条边尺寸为准

7.焊单线晶片电极特性：正极性晶片及反极性晶片

8.晶片电极的连接及对发光的影响

(1)上面电极用来焊接金线或铝线，电极太大会影响发光效率，电极太小使电流

不能流到晶片全体，同样也会影响发光效率。

(2)下面电极通过银胶与支架或PCB接触，它是用来使电流均匀流到晶片内，下

面电极有圆形，格子状或全面电极，全面电极导电性好，但对光的吸收要太于前两种形状。

顺向电流的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA

4．反向电压（VR）：施加在晶片上的，晶片保持截止状态的电压。

5．反向电流（IR）：指的是晶片施加反向电压所产生的电流，此电流越小越好。此电流过大容易造成反向击穿。

6．亮度（IV）：指的是光源的明亮程度。

单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000µcd

7.波长（HUE）：反映晶片发光颜色。单位：nm

波长不同晶片，其发光颜色不同。

8．不同波长光的定义

（1）波长大于0.1mm 电波

（2）760 nm –0.1mm 红外光

（3）380 nm -760nm 可见光

（4）10 nm-380 nm 紫外光