有关焊锡膏方面的问题以及回答汇总
SMT焊接工艺100问
SMT焊接工艺100问希望对做SMT焊接的工程师有帮助,每帖更新10个问题,大家觉得有用就麻烦顶一下:)1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少?答:25±3℃2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些?答:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么?合金比例是多少?答:Sn/Pb合金, 63/374、锡膏中主要成份分为哪两大部分?答:锡粉和助焊剂5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么?答:去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少?重量之比约为多少?答:体积之比约为1:1, 重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则?答:先进先出8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程?答:回温、搅拌9、钢板常见的制作方法有哪些?答:蚀刻、激光、电铸10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么?答:表面粘着(或贴装)技术11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么?答:静电放电12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么?答:此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ,合金比例是96.5/3.0/0.5,它的熔点是多少?答217℃;14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少?答:10%-20%15、常用的SMT钢板的材质是什么?答:不锈钢16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些?答:被动元器件:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件有:电晶体、IC等17、常用的SMT钢板的厚度是多少?答:0.15mm(或0.12mm),或以具体和产品确定厚度18、静电电荷产生的种类有哪些?静电电荷对电子工业的影响有哪些?答:种类有:摩擦、分离、感应、静电传导等静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19、英制尺寸长x宽0603等于多少?公制尺寸长x宽3216等于多少?答:长x宽0603=0.06inch*0.03inch,长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少?答:阻值为56RSMT生产工艺,SMT焊接工艺100问之21-30问21、ECN中文全称是什么?此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件!答:工程变更通知单22、5S的具体内容分别为哪些?答:整理、整顿、清扫、清洁、素养23、PCB为什么要进行真空包装?答:目的是防尘及防潮24、我公司的品质政策是什么?环境方针是什么?答:品质政策是:质量优良、交期准确、顾客满意,持续改进环境方针是:遵纪守法、预防污染;清洁生产、优化环境25、品质“三不政策”是什么?答:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品26、QC七大手法中鱼刺图查原因中4M1H分别是哪些?答:(中文): 人、机器、物料、方法、环境27、锡膏的成份包含哪些?按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为多少?答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;熔点是:183℃28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温?答:目的是让冷藏的锡膏温度回复常温,以利于印刷。
焊锡膏使用常见问题分析
焊锡膏使用常见问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分别对每个问题简要介绍如下:底面元件的固定双面回流焊接已采用多年,在此,先对第一面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对第一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。
显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。
其中,第一个因素是最根本的原因。
如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用SMT粘结剂。
显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。
通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。
但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项焊锡膏使用时的注意事项:1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少,决定第一次加到网板上的锡膏量,一般第一次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动,厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高,锡膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起,保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
焊锡膏使用常见问题分析
表 1 不 良品的判定 和调整方法
缺陷类 型 判定 标准 产 生原 因及 解决措 施 ① 漏孔 堵 塞 :擦 模 板底 部 ,严 重 时用 软毛 刷 蘸无水 乙醇擦拭
Байду номын сангаас
1 )清楚模板漏孔 中的焊膏 ,印刷时经常擦洗模板 ;如开 口小 ,应 扩大开 口尺寸 ; 2 ) 更换焊膏 ; 3 ) 在加工前清洗 P C B板 ,加工过程 中不应触摸 焊盘。
应一 致 ,错 位不 大 于 整 丝 印机参 数 ;X向 、 Y 向 、0向使模 板 孔
坏将直接影响 S b t D组装的质量和效率,本文就焊锡 膏的主要性能及其焊 接质 量不良因素的影响进行了详细介绍, 分析了其不良原因及其解决对策。
焊锡膏 的特性 焊膏是 由合金焊料粉 、 糊状焊剂 和一些添加剂混合而成的具有一定 粘性 和良好 触变特 性的膏状体通常合金 比重 占 9 0 %左右 ,其余 部分为 助焊剂 。根据工艺要求和元器件能承受的温度来 选择 不同熔点 的焊膏 , 焊膏熔点 由合金成分所决定 , 对于 S M T生产来说 , 一般 选择 6 3 8 n 一 3 7 P b 或 6 2 8 n 一 3 6 P b 一 2 A g ,熔点分别为 1 8 3 o C ,1 7 9 ℃,这几类焊膏不但具有 较低 的熔点 ,而且焊点强度也 比较高 ,可较好地满足焊接要求 。 常温下 , 焊膏可将 电子元器件暂时 固定在 P C B 的既定位置上。当 焊膏加热到一定温度时 ,焊膏变为液态 ,浸润元器件 的焊端 与 P C B焊 盘 ,冷却后元器件 的焊端与 P C B焊盘被焊料互连在一起 。形成 电气和
3 、桥 接 、短 路
②缺焊膏或刮刀宽度方 向焊膏不均匀 : 加 印刷不完全,部 焊膏, 使均匀 分焊盘上没有印 未印上部分应小于焊 ③焊膏粘度不好 盘面积的 2 5 % 印刷性不好:更换焊膏 上焊 膏 ④ 焊膏 滚动 性 不好 :减 慢 印刷 速 度 ,适 当
SMT知识110问
SMT 知识110 问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25七C ;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;10. SMT的全称是Surface mount或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;12. 制作SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices有:电阻(R)、电容(C)、点感(或二极体)(L)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;16. 常用的SMT 钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x 宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x 宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81 第8 码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。
SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告
焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。
■焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当,印刷支撑不平或支撑点分布太少,PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定,引起局部或者整体锡厚。
[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网,根据测量锡膏厚度的CPK值,调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数,定时检查钢网张力符合标准,根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率。
■印刷偏移过大:PCB固定装置不佳,机器手动或者自动定位及矫正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。
[建议对策]调整印刷机固定装置,调整印刷精度及可重复性,增加 PCB光识别能力。
■焊膏塌边,包括以下三种:A)印刷塌边焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发生流动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象,刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。
[建议对策]选择粘度适中的焊膏;采用激光切割或其它较好的钢网;降低刮刀压力。
B)贴装时的塌边贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时,压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。
[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。
C)焊接加热时的塌边回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分挥发速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数(温度、时间)设置炉温。
■细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。
[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范。
Top↑锡珠Solder Ball■在“SMT表面贴装”焊接制程中,焊锡珠的产生原因是多方面,回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度,焊膏的组成及氧化度、钢网(模板)的制作及开口、焊膏是否吸收了水分,装贴压力” 元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、.以及其它外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
SMT 110 问
SMT 110 问1. 一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37;4. 錫膏中主要成份分爲兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約爲1:1, 重量之比約爲9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9. 鋼闆常見的制作方法爲﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲表面粘着(或貼裝)技術;11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思爲靜電放電;12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點爲 217C;14. 零件幹燥箱的管制相對溫濕度爲 < 10%;15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼闆的材質爲不鏽鋼;17. 常用的SMT鋼闆的厚度爲0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷産生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響爲﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示爲4 個回路,阻值爲56歐姆。
锡膏知识试题答案
振华通信生产二部锡膏知识试题姓名:工号:部门:得分:一、填空题(每题5分,共计25分)1.锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。
2.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1: 1, 重量之比约为9: 1。
3.我司常用POP锡膏为5号粉,其锡粉颗粒大小为25~15um。
4.5.二、选择题1.2.3.4.A 松香C 活化剂5.A 24B 12C 8D 4三、判断题(每题4分,共计20分)1.锡膏的取用原则是先进先出。
(√)2.锡膏如果急用,可放置于回流焊或烤箱内加速回温使用。
(x )3.人工搅拌锡膏时必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状。
(√)4.锡膏冰箱储存温度为0-10℃,冰箱储存保质期为6个月,在室温下的存储期限为3天。
(√)5.锡膏在钢网上滚动高度低于15mm时需再次添加锡膏,且不超过20mm。
(√)四、问答题(25分)1.写出公司任意一种型号的锡膏?无铅锡膏的熔点?锡膏的特性?(10分)千住:M705-S101ZH-S4KOKI:S3X58-M650-3千住:M705-GRN360-K2-V荣昌:RC-805熔点:217℃锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。
具有一定粘性和良好的触变性。
外观为灰黑色混合物, 粘稠, 具有可流动性。
2.锡膏由从冰箱取出,回温多久?机器搅拌多久?二次锡膏使用注意事项?(10分)在室温下回温4小时;机器搅拌3分钟;使用二次入库的锡膏时,需填写“特殊工作申请单”并注明使用机型,使用时间;在批量使用前需进行100片进行验证,达到产品生产要求,方可进行批量使用。
3.助焊剂的成分?助焊剂在焊接中的三个作用?(10分)助焊剂的成分:松香、溶剂、活化剂、触变剂。
去除被焊金属表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物. 保护金属表面使在焊接的高温环境中而不再被氧化.减少熔锡的表面张力,以及促进焊锡分散及流动.。
锡膏成分比例表示 -回复
锡膏成分比例表示-回复锡膏成分比例表示是一种用于电子焊接工艺中的材料,它主要由锡和其他成分组成。
锡膏可以提供优质的电子焊接连接,并在电路板上形成可靠的连接。
本文将详细介绍锡膏的成分比例表示,并逐步回答这个问题。
首先,我们来了解一下锡膏的基本成分。
锡膏主要由锡粉、树脂和助焊剂组成。
其中,锡粉是锡膏中的主要成分,它负责提供导电和焊接功能。
树脂主要用于固定锡粉,并提供粘接功能。
助焊剂则用于改善焊接条件,提高焊接的可行性。
对于锡膏成分比例的表示,通常使用质量百分比来表示。
锡膏中的锡粉、树脂和助焊剂的比例各不相同,根据不同的应用需求以及焊接工艺的要求进行调整。
一般来说,锡膏成分比例可以分为低固相锡膏和高固相锡膏两类。
低固相锡膏通常用于手工焊接或小批量生产,其锡粉含量较高,树脂和助焊剂含量相对较低。
高固相锡膏则适用于机器焊接或大规模生产,其锡粉含量较低,树脂和助焊剂含量相对较高。
具体而言,对于低固相锡膏,其锡粉含量通常在85至95之间,树脂含量在5至15之间,助焊剂含量在1至5之间。
而对于高固相锡膏,其锡粉含量通常在80至90之间,树脂含量在10至20之间,助焊剂含量在1至6之间。
在实际应用中,还需要根据具体的焊接条件和焊接对象的特性来确定锡膏的成分比例。
例如,对于焊接易氧化的材料或高温工作环境下的焊接,可以选择含有更多助焊剂的锡膏。
而对于需要高可靠性的焊接连接,可以选择含有更多树脂的锡膏。
此外,还可以根据焊接工艺的要求来调整锡膏的成分比例,以提供最佳的焊接效果。
总结起来,锡膏成分比例表示了锡膏中锡粉、树脂和助焊剂的含量比例。
根据不同的应用需求和焊接工艺要求,可以调整锡膏的成分比例,以获得最佳的焊接效果。
了解锡膏成分比例,可以帮助我们选择适合的锡膏,提高电子焊接连接的质量和可靠性。
焊锡膏的参数与使用
焊锡膏的参数与使用焊锡膏是一种常用的焊接辅助材料,其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
下面是关于焊锡膏的一些重要参数和使用注意事项:1. 成分:焊锡膏的主要成分通常是焊锡粉末、活性剂、助焊剂和溶剂。
焊锡粉末是焊接的主要材料,活性剂和助焊剂能增强焊接的可靠性和稳定性,溶剂则使焊锡膏易于涂抹和清洗。
2. 粘度:粘度是焊锡膏涂抹性能的指标,通常用来描述焊锡膏的流动性和湿润性。
低粘度的焊锡膏易于涂抹,但可能会在高温下流动;高粘度的焊锡膏则需要施加更大的力量来涂抹,但更容易保持形状。
3. 熔点:焊锡膏的熔点是指焊接时焊锡粉末开始熔化的温度。
选择合适熔点的焊锡膏很重要,太高的熔点会导致元件损坏,太低的熔点则会导致焊接不牢固。
4. 活性度:焊锡膏中的活性剂能够清除焊接表面的氧化物,提高焊接的质量。
活性度高的焊锡膏能有效清除氧化物,提高焊接可靠性。
5. 储存条件:焊锡膏应储存在干燥、阴凉的地方,避免阳光直接照射。
同时,应避免与空气接触,以防止氧化。
使用注意事项:1. 清洗:焊锡膏在焊接完成后,应及时清洗,以防止残留的焊锡粉末和助焊剂对电路板产生腐蚀。
2. 涂抹:使用焊锡膏时,应避免过量涂抹。
通常建议在焊接点附近涂抹一层薄薄的焊锡膏即可。
3. 温度:焊锡膏的焊接温度应与焊锡粉末的熔点相匹配。
使用时应根据实际情况调整焊接温度。
4. 通风:焊接时,应保持通风良好,避免产生有害气体对人体造成危害。
总之,焊锡膏是一种重要的焊接辅助材料,其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。
正确选择和使用焊锡膏将有助于提高焊接质量和稳定性。
焊锡膏是一种应用广泛的焊接辅助材料,被广泛用于电子电路板的焊接工艺中,以提高焊接质量和可靠性。
除了之前提到的参数和使用注意事项外,下面将继续介绍焊锡膏的其他相关内容。
6. 焊锡膏的类型:根据不同的应用需求和焊接方式,焊锡膏可以分为无铅焊锡膏和铅锡焊锡膏两种类型。
由于环保的考虑,无铅焊锡膏正在逐渐取代传统的铅锡焊锡膏。
锡膏成渣的原因
锡膏成渣的原因
锡膏成渣的原因可能有以下几个方面:
1. 温度过高:在焊接过程中,如果焊接温度过高,锡膏会更容易成渣。
这是因为当温度超过锡膏的熔点时,锡膏会熔化,熔化的锡膏会更容易在焊接区域产生各种不利的反应,从而形成焊渣。
2. 焊接时间过长:在焊接过程中,如果焊接时间过长,锡膏会更容易成渣。
因为焊接时间过长,可以使焊接区域温度过高,这样就会导致锡膏熔化的时间更长,进而产生熔化锡膏时产生更多的氧化物,从而形成焊渣。
3. 锡膏质量差:锡膏的质量差也会导致锡膏更容易成渣。
例如,如果锡膏中含有过多的杂质、助焊剂不均匀或者其它质量不合格的成分,就容易在焊接过程中产生焊渣。
4. 焊接区域的污染:如果焊接区域受到污染,例如有杂质、油脂、水分等,这些污染物在焊接过程中会导致锡膏更容易成渣。
总之,锡膏成渣的原因可以是由于温度过高、焊接时间过长、锡膏质量差或者焊接区域污染等。
要解决锡膏成渣的问题,可以采取合适的焊接温度、控制焊接时间,使用高质量的锡膏,同时要保持焊接区域的清洁。
焊锡膏的用途
焊锡膏的用途一、什么是焊锡膏焊锡膏是一种用于电子元器件表面贴装(SMT)的焊接工艺中的辅助材料,通常由活性剂、树脂、溶剂和填充剂等组成。
它可以提高焊接质量,减少焊接缺陷,提高生产效率。
二、焊锡膏的种类1.水溶性焊锡膏:主要由活性剂、树脂和溶剂组成,易于清洗。
2.无铅焊锡膏:主要用于无铅电子元器件的贴装。
3.铅锡合金焊锡膏:适用于普通电子元器件的贴装。
三、焊锡膏的用途1. 提高表面贴装(SMT)的生产效率在SMT生产过程中,使用焊锡膏可以提高生产效率。
因为它可以提供更好的润湿性和流动性,使得电子元器件更容易粘附在PCB板上,并且可以减少短路和其他缺陷。
2. 提高表面贴装(SMT)的可靠性使用正确的焊锡膏可以减少表面贴装(SMT)中的焊接缺陷,从而提高电子元器件的可靠性。
例如,无铅焊锡膏可以减少金属间的疲劳断裂和其他缺陷。
3. 保护电子元器件在表面贴装(SMT)过程中,使用焊锡膏可以保护电子元器件。
它可以防止PCB板上的其他材料进入电子元器件内部,并且可以减少静电放电等问题。
4. 提高生产环境卫生使用水溶性焊锡膏可以减少有害物质的排放,从而提高生产环境卫生。
这种类型的焊锡膏通常易于清洗,并且不会对环境造成污染。
四、如何选择合适的焊锡膏1. 根据应用场景选择不同类型的焊锡膏适用于不同类型的电子元器件和应用场景。
例如,无铅焊锡膏适用于无铅电子元器件,而水溶性焊锡膏适用于需要清洗的场景。
2. 考虑质量因素选择合适质量的焊锡膏非常重要。
低质量的产品可能会导致焊接缺陷,从而降低电子元器件的可靠性。
3. 参考其他人的经验可以参考其他人在相似应用场景下使用的焊锡膏类型和品牌,从而减少选择时间和风险。
五、如何使用焊锡膏1. 准备工作在使用焊锡膏之前,需要准备好PCB板和电子元器件。
确保它们都是干燥、清洁和无尘的。
2. 涂抹焊锡膏将焊锡膏涂抹在PCB板上需要贴装的位置。
可以使用喷嘴或刮刀等工具进行涂抹。
3. 贴装电子元器件将电子元器件放置在涂有焊锡膏的PCB板上,并进行热处理。
焊锡膏常见问题分析及解决办法
调整合适的刮刀压力;重新 固定线路板;选择合适的锡 膏;更换新钢网
毛刺
1、钢网内壁不光滑;2、焊 膏粘度偏小;3、钢网厚度 过大
选择合适的锡膏,调整钢网
与PCB间的间距;改换与PCB不平行;
2;焊膏搅拌不均匀;3、
合金颗粒均匀度不够
调整钢网与P C B的平行
焊锡膏常见问题分析及解决办法
印刷的缺陷及解决办法:
缺陷种类
产生原因
解决方法
锡膏卜网不完全
1、开孔堵塞;2、焊膏挥发;
3、合金颗粒均匀度差别过 大;4、刮刀磨损;5钢网底 部不清洁
清洁钢网表面及开孔;选择
好的锡膏;更换新刮刀注意
锡膏的保存
塌边
1、刮刀压力过大;2、锡膏 中合金粉末太细;3、助焊 剂偏多;4、PCB定位不牢;
度,在使用前充分的搅拌
焊膏成型后太薄
1、钢网厚度偏小;2、舌U刀压力过大;3、焊膏的流 动性不够。
选择厚度适宜的钢网;适当 调小刮刀的压力;改用粘度 合适的焊膏
锡膏知识点 -回复
锡膏知识点-回复锡膏是一种常用的焊接辅助材料,它可以在电子元件和电路板之间形成良好的连接。
在本文中,我们将一步一步回答关于锡膏的各种问题,包括锡膏的成分、种类、应用、工艺以及如何选择适合的锡膏。
一、锡膏的成分1. 主要成分锡膏的主要成分是活性焊锡合金,通常是以Sn(锡)为主要成分,向其添加少量的Ag(银)、Cu(铜)、Bi(铋)、Sb(锑)等元素,以提高焊接性能。
此外,锡膏还含有助熔剂、流通剂和辅助剂等。
2. 活性焊锡合金在活性焊锡合金中,锡是一种可塑性较好的金属,容易与其他金属形成良好的结合。
添加银可以提高焊接强度和电导率,添加铜可以提高耐腐蚀性和焊接性能。
3. 助熔剂助熔剂主要是树脂或酸,可以降低焊接温度和粘度,提高焊接性能。
4. 流通剂流通剂是一种有机化合物,可以提高焊接表面的湿润性,使焊锡更容易在焊接表面形成均匀的液态膜。
5. 辅助剂辅助剂通常是添加到锡膏中的其他化合物,用于改善焊接过程中的特定性能,如防氧化剂可以防止焊接部位氧化。
二、锡膏的种类1. 焊微球锡膏焊微球锡膏是由数百个微小的焊金球组成的。
这种锡膏可以提供非常精确的焊点,并且适用于较小的焊接面积。
它通常用于表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)封装中。
2. 球形锡膏球形锡膏是一种带有球形颗粒的锡膏。
它适用于半球体封装和球体封装的焊接,可以提供良好的电连接性和机械强度。
3. 粉末锡膏粉末锡膏的颗粒大小介于焊微球锡膏和球形锡膏之间。
它适用于焊接较大面积的元件和电路板,具有良好的润湿性能。
三、锡膏的应用锡膏主要用于电子元件的焊接,包括贴片元件、连接器、电感和电容等。
它可以提供可靠的电连接性和机械强度,并具有一定的耐热性和耐腐蚀性。
四、锡膏的工艺1. 清洁表面在焊接之前,必须对焊接表面彻底清洁。
这可以通过使用酒精、溶剂或清洁剂来完成。
2. 上锡膏上锡膏是指将锡膏涂覆到焊接表面上。
这可以通过喷涂、喷雾、刷涂或印刷等方法完成。
3. 烘烤烘烤是将焊接表面加热以融化锡膏,并使其与焊接表面形成均匀的液态膜。
焊膏的分类问题回答
焊膏的分类焊膏是电子制造中常用的一种焊接材料,其作用是在焊接过程中提供必要的润湿、防氧化和保护等功能。
根据其成分和使用场景的不同,可以将焊膏分为多种类型。
1. 钎料焊膏钎料焊膏是一种常见的焊接材料,主要由金属粉末和流动剂组成。
钎料焊膏通常用于低温、高密度电子元器件的手工或自动化表面贴装(SMT)工艺中,以实现可靠的连接。
根据不同金属粉末的成分,钎料焊膏又可以分为银基、铜基、镍基、锡基等多种类型。
其中,银基钎料最为常见,具有良好的导电性和导热性,并且能够在较低温度下形成坚固可靠的连接。
2. 焊锡膏焊锡膏是一种主要由锡粉末和流动剂组成的焊接材料。
它通常用于表面贴装(SMT)工艺中,以实现电子元器件与PCB板之间的连接。
根据其使用场景和特性的不同,焊锡膏又可以分为多种类型。
例如,无铅焊锡膏是一种环保型产品,其锡粉末中不含有害物质铅(Pb),适用于符合RoHS标准的电子制造行业;而低温焊锡膏则可以在较低温度下完成焊接,避免对电子元器件产生热损伤。
3. 焊金属膏焊金属膏是一种由金属粉末和流动剂组成的高温焊接材料。
它通常用于电子封装、热管理和高功率LED等领域中,以实现高强度、高可靠性的连接。
根据不同金属粉末的成分和特性,焊金属膏又可以分为银基、铜基、镍基、钼基等多种类型。
其中,银基焊金属膏具有良好的导电性和导热性,并且能够在高温下形成坚固可靠的连接。
4. 涂覆型焊膏涂覆型焊膏是一种将液态或半固态的焊接材料涂覆在PCB板上,并通过加热和冷却过程完成焊接的技术。
它通常用于大型电子元器件的焊接,例如电源模块、电机驱动器等。
根据不同材料的成分和特性,涂覆型焊膏又可以分为多种类型。
例如,无铅涂覆型焊膏是一种环保型产品,其使用过程中不会释放有害物质铅(Pb),适用于符合RoHS标准的电子制造行业。
总之,焊膏是电子制造中不可或缺的一种材料,其分类主要根据成分和使用场景的不同。
在选择和使用时,需要根据具体情况进行综合考虑,并遵循相关标准和规范。
SMT用焊锡膏使用过程中常见问题之原因分析报告
印刷时出现拖尾.粘连.图像模糊等问题印刷在匸艺控制过程中显得尤其重要.这里针对印刷问题做如下I纲述。
■锡膏的」:艺选型不对,锡膏触变性差.或者是焊锡彥保存不、”1或者已过使用期限
粘性被破坏等。
[建议对策]根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏•按规 定保存和使用锡膏
■锡膏中的金属成份偏低.助焊剂成份比例偏高所致。
[建议对策]模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘來制作模板.所以 模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时,容易把焊膏印刷到阻焊层上,从而 在再流焊时产生焊锡珠。因此,我们可以这样來制作模板.把模板的开口比焊盘 的实际尺寸减小】0%.另外.可以更改开口的外形來达到理想的效果c模板的 厚度决定了焊膏的印刷厚度,所以适半地减小模板的卑度也可以明显改善焊锡珠 现叙我们曾经进行过这样的实验:起先使用0・18mm厚的模板.再流烬后 发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重•后來•重新制作了一张模板•厚度改为0・15mm,再流焊基木上消除了焊锡珠。
〔建议对策]锡粉与助焊剂重虽比及体枳比应在规定范用内调配C
■刮刀材质、长度选用不、S刮刀损坏,刮刀水平不好,印刷机固定装宜松动或者 不平。
[建议对策]检査涮整刮刀•选用合适的刮刀,调整印刷机固定装宜。
■卬刷机参数设宜不佳,印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脫膜距离及速度.
清洗频率及清洗方法。
〔建议对策]根据产品特性调整印刷参数C
〔建议对策]根据锡膏宜供应商提供的Profile参数(温度、时间)设宜炉温□
■细间元件Pad的位臥 长度.宽度设汁与元件脚分布、尺寸不搭配。
[建议对策1新产品试做开始时确认搭配是否符合PCB或者元件设计规范。
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锡珠Solder Ball
锡膏问题集锦讲解
锡膏印刷
常见问题及解决对策
内容索引
组装组件基板焊接作业上的各种问题 1 锡膏的印涂不完整9 高可靠性锡膏成份与特性的分类 2 渗锡发生的原因与对策10 数种适合微细间距电路板用锡粉的颗 组装组件基板的热风回焊温度区线图11 粒度与其测试结果 3
各种颗粒度锡粉的塞孔效果 4 锡球12 使用塑料刮刀(A)或金属刮刀时, 印涂于
钢板孔中的锡膏形状 5 芯片旁锡球13 刮刀的角度与磨损以及其影响 6 桥接现象14 锡膏在印刷时的滚动7 灯芯效应15 印刷后锡膏面参差不齐的问题8 曼哈顿(或墓碑) 效应16
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Condition which causes tombstoning shall be :T 1+ T 2 <T 3
T 1+ T 2 <T 3 T 1+ T 2 ≧T 3
T 1
T 3d
T 2
Partial melting。
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1.焊锡膏怎么用?先把焊点擦干净,涂一点悍锡膏,再用烙铁吃点焊锡,用捏子将电线或引脚按在焊点上,用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开,烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子!2. ( 1)焊锡膏的成分,特点,用途,类型有哪些?2,还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用?若有,那它的腐蚀机理是怎样的?3,对人体是否有毒?4,什么类型的焊锡膏最好使用?什么牌子最好?焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。
助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
这里面应该是铅的危害比较大,你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品,如枣、黑枣和海带等海产品,像蔬菜,一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出,另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物,所含的钙可阻止铅的吸收。
牌子就不好说了3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么?各有什么作用?助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的,比如汤婆子、白铁铅桶什么的,在烙铁接触的一霎那,焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体,被焊接的金属表面污垢被迅速去除,所以比较容易“上锡”,但危害性也是大的,本身呈酸性,对焊点周围金属有腐蚀性,这是其次。
最大的缺点,在高温下和膏体相互作用会产生水状液体,其导电性能比水要强很多,因此,对焊点距离很近的电子线路并不合适。
5. 焊锡膏和助焊剂的概念是什么,他们两的范围谁大焊锡膏:是电路板进行贴片焊接时使用的。
目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
助焊剂:是辅助焊接的一种物质,主要成分是松香。
用来清洁焊接部位金属的表面氧化层。
这两种物质根本就不是一类东西!6. 焊锡膏内成分为什么有卤里面的助焊膏的原因。
卤素的存在是保证焊接的。
7.焊锡膏的主要化学成分和如何合成的?大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
8. 焊锡膏制作工艺一、焊料焊料,随着焊接方法不同,其材料是多种多样的。
这里所指的材料是软钎焊及其材料。
在电子组装中,软钎焊的焊料主要是指铅(Pb)锡(Sn)合金。
随着其用途不同,其含铅量在5%~95%的范围内变化。
此外还有含锑(Sb)和银(Ag)的焊料,并有由含铋(Bi)、镉(Cd)及锌(Zn)组成的低温焊料和无铅焊料,这些焊料的熔点变化及其金属成份如下图所示:1.1 铅锡合金软钎焊是利用热使焊料熔化,使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法,它是一种最古老的焊接方法,远在铁器时代,人类就已经采用这种钎焊方法了。
1.1.1 锡锡是一种延展性很好的银白色金属,在常温下的物理化学性质都相当稳定。
(1)物理性质锡乃软质低熔点金属,有两种晶格结构,即a锡和b锡,a锡称为灰锡,b锡又称为白色锡,其变相温度为13.2℃,在13.2℃以上乃b锡,当温度低于-50℃时,金属锡便变为粉末状的灰锡。
在俄国的沙皇时代,其军大衣的钮扣曾用锡铸造,可是,在一个严寒的冬天,发现这些钮扣不翼而飞,在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。
其实就是这种变化所造成的。
此外,纯锡还会生长出一种锡须的须状物,若发生在电子组装板上,就可能导至电子电路的短路,因此,纯锡不能用于电子组装。
锡合金之各种组成Solder Alloy Composltions(2)化学性质锡的化学性质如下:a)在大气中耐腐蚀性能好,不受水、氧气、二氧化碳的作用,不失去金属光泽。
b)能抗有机酸的腐蚀,对中性物质来说,有较高的抗腐蚀性。
c)锡是一种两性金属,能与强酸和强碱起化学反应。
1.1.2 铅铅也属于一种易加工的软质金属,是一种灰白色金属,大量地摄入对人体有害。
(1)物理性质a)比重大,密度大b)膨胀系数大c)导电率低d)熔点低327℃4℃e)有润滑性纯金属铅也不宜用于电子装联(2)化学性质a)化学性质稳定:不与空气、氧、海水、含有氯成份的水,苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、氢氟酸等起反应。
b)基本不被乙炔、无水醋酸、硫酸与硝酸的混合物腐蚀。
c)稍受醋酸、柠檬酸、盐酸腐蚀d)受硝酸、氧化镁严重腐蚀9. 例举SMT生产部双面锡膏的生产工艺?双面板主要有这么几个方面要注意1要先生产零件较少的那一面,这样方便换线,炉温也比较好设定2要制定好模板方便机器放置顶PIN,防止生产另一面的时候把零件弄坏3炉温设定,这个要根据你的产品来设定,10. 焊锡膏主要有哪些品牌?国产的有·明高,同方,同德,晨日·上煌川田,等···········进口的有美国的铟泰焊锡膏,阿尔法千住等···········11. 焊锡膏怎么用?由于焊锡膏的主要成分是氯化锌,它是一种酸性腐蚀剂,且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线,故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用的。
焊锡膏只用在焊接大件的金属(主要是铁件)时才用上那么一点点。
故电子爱好者,基本上是不备焊锡膏的。
就是在铁件上焊接时,也是先清洁金属表面,然后涂上一点(润湿了就好)然后再焊接。
且焊接后立即清洗,将残余的焊锡膏清除干净,以防止受潮后腐蚀电路和元件。
12.焊锡膏是什么作用焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
13. “焊锡膏”是干什么用的?焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。