覆铜板工艺流程

a、双氰胺固化体系的高Tg板：常规铜箔即可以满足其剥离强度 的要求，如生益S1141 170、浩荣HRH-4170款板材；（非无铅板）
b、酚醛树脂固化体系的高Tg板：对铜箔抗剥离强度要求高，常 规铜箔无法满足其抗剥离强度的要求，如生益S1170，台光EM827、 浩荣HRH-4175款板材。（无铅板）
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650
五、简述无卤板和无铅板
背景： 2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将进入 无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu（SAC） 的熔点为217℃，它比长期以来使用的传统型锡铅（SnPb） 焊料的熔点高出约34℃。电组装时为了在使用波峰焊焊峰 温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的提升。这些变 化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高的要求。
5.按照采用的绝缘树脂划分： 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树 脂板，如：环氧树脂板(FR-4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、 XPC等)。
一、覆铜板的定义及分类
6.按照阻燃等级划分： 按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆铜板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。 7.按覆铜板的某些特殊性能划分： 如：高Tg板(Tg>170℃）、中Tg板(Tg>150℃）、高介电性 能板（High Dk）、高CTI板、低热膨胀系数板（Low CTE） 无卤板（HF）等。
五、简述无卤板和无铅板
DICY和PN固化体系的性能比较
项目 抗剥强度 热性能 耐CAF PN 差 好 好 DICY 好 差 差
热分解温度
耐吸水性
>320℃
好
310
差
T260
弯曲强度
>30min
差
10min
好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。 PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：
二、覆铜板的组成
双面板
铜箔
单面板
增强材料
Fra Baidu bibliotek
铜箔
三、FR-4覆铜板生产工艺流程
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求： 1.外观要求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等 2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等
3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多 溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。 a、无卤板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小 于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）总含量小于1500ppm的覆铜 板，为无卤型覆铜板。 阻燃机理： 溴化树脂：以卤族元素为阻燃剂的环氧树脂，主要元素为溴、 氯； 无卤树脂：以磷系和磷氮系为主的环氧树脂，主要元素为磷、 氮；
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等） 2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基） 3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚度＜0.5mm （不含铜箔厚度）
五、简述无卤板和无铅板
无卤板与普通覆铜板的性能比较
项目 无卤板 普通FR-4
可燃性
抗剥强度 热性能
V-0
差 好
V-0
好 差
热分解温度
尺寸稳定性 T260 弯曲强度
>320℃
优 >30min 差
310
差 10min 好
五、简述无铅板和无卤板
b、无铅板(Lead-free)：相对与表面贴装无铅焊料而言，一种 覆铜板； 无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用PBB 和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用，较多使 用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上还没禁止。 固化体系： 普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系； 无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。
规格 12μm 18μm IPC标准 / /
lb/in
>5 >6
CCL接收标准 Kg/cm LF/HF板典型值 >0.9 >1.05 / 1.15Kg/cm
35μm 70μm
>1.05N/mm
/
>8
>11
>1.4
>2.0
1.5Kg/cm
/
五、简述无铅板和无卤板
理解误区： 高Tg板：通常听到高Tg板，大家认为对铜箔抗剥离强度要求非 常高。 实际现覆铜板行业中目前存在两种高Tg板：
四、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性 （热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等 5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等 6.环境性能要求 包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等
目
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成
录
三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树 脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时， 也叫芯板（core）。
注：正常情况覆铜板厚度小于1.2mm，多用于多层板中； 厚度大于1.2mm，多用于双面板。
一、覆铜板的定义及分类
4.按增强材料划分： 常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类： 玻璃纤维布基覆铜板（FR-4、FR-5等)、纸基覆铜板(FR-1、 XPC等)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3等)。