波峰焊培训资料资料

PCB板
单面板組件 双面板組件 双面板組件
多层板 多层板
元器件
通孔器件与混裝 通孔器件 混裝 通孔器件 混裝
預热溫度
90~100 100~110 100~110 100~120 100~120
6.波峰焊温度曲线图
7.涂助焊剂效用
•
•
1.松香有助于焊锡,松香与金属表面接触时会产生化学作用,能
•
将金属表层和元件脚的氧化物清除;
4.波峰焊工艺曲线解析
•.
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
預热时间
润湿時間 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
5.波峰焊工艺曲线解析
•1﹐润湿时间 • 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
•2﹐停留时间 • PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面 的时间 • 停留&焊接时间的计算方式是﹕ • 停留&焊接时间=波峰宽/速度 •3﹐预热温度 • 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 • 的温度(見右表） •4﹐焊接温度 • 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 • 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 • 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB • 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结 •果
第一类
第二类
3.焊点成型
• 当PCB进入波峰面前端（AA）v 时B1﹐B基2 板与 • 引脚被加热﹐并在未离开波v 峰面（B）之
焊料
• 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被沿深板焊料所桥 • 联﹐但在离开波峰尾端P的CB离与瞬开焊间料波时﹐﹐分少离点位量的焊 • 料由于润湿力的作用﹐B形粘1成和焊后B附2点之间在的某個焊地方盘﹐分上离 ﹐并 • 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中
体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风刀”
•
4.热风刀效用
•
1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连;
•
2.能使过波峰焊后焊点更圆滑;
•
3.能挥发过波峰焊后的残留松香;
•
4.减少用夹具过板后焊点锡洞.
•
目录
• 波峰焊生产工艺
1.什么是波峰焊接
•
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液
目录
• 波峰焊生产缺陷分析
1.拖锡设
计
进板方 向
2.波峰焊生产缺陷分析
• 缺陷
原因
糾正措施
• 拉尖 • • • • • • • • • • •
1. 預熱不足 2. 焊接溫度偏低
3. 焊接時間不夠 4. 焊劑量少 5.引脚或焊盤焊接不良 6. 松香喷雾不均匀
提高預熱時間 提高锡炉溫度 減慢傳送速 增加與波峰接觸时间
•
•
2.沾了松香的PCBA板和元件脚在预热时,铜孔和元件脚亦不会氧化.
•
•
3.涂助焊剂多少直接影响过炉后产品的品质.
8.预热效用
•
1.沾了松香的PCBA板和元件脚快速加热使水份蒸发;
•
2.减少PCBA板上锡时的温度差,防止PCBA板突然受热而变形;
•
3. 避免元件因热量提升过快而损坏.
•
•
4. 一个科学合理的温度曲线对产品的品质起至关重要作用
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
El ectra500/F
日动 4760x1720x1370
450mm
50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度 (5-7度)以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
2.波峰焊接种类
• 波峰焊接是将两类电子元件 • 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 • 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 • 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 • 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 • PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 • 极管,晶闸管等.
3P 34KW 380VAC
二.波峰焊结构
热风刀 顶部加热器
底部加热器 松香系统
链条轨道 波峰炉胆
步进马达
1.松香系统
喷头
助焊剂桶
1.喷雾系统---工作原理(气压式)
1、把助焊剂放置助焊剂装置桶、 2、把带过滤头的助焊剂疏通管放置助焊剂桶里面。 3、助焊剂周转箱液位少于感应区、助焊剂泵自动泵助焊剂、泵到助 焊剂上线位感应位自动停止泵助焊剂。 4、入板感应器给信息到电磁阀控制喷头流量。 5、喷雾型装用喷头扇型盖同喷头旁边的螺丝方可以调试。 6、喷雾移动是有感应光眼传递信息而决定。
增加助焊劑 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑
清洁喷头
3.波峰焊生产缺陷分析
• 缺陷 • 桥连 • • • • • • • • •
度 • • •
原因 1. 焊接溫度太低 2. 焊劑不平均,太少 3. 輸送帶速度太慢 4. 焊料污染物太高 5. 波峰不平衡
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Vectra450/F
Speed line Electrovert
4000x1452x1518mm
459mm
50.8~450mm
0~3.66M/min 5º~7º
70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃)
30~343℃ Single Wave:839Kg
2.预热系统
2.红外线辐射
温度SENSOR
涡轮 风扇
电源插头
温
度
←
电源 线
S E
N
S
O
R
2.预热系统
一、热风空气对流: A、 加热器加热后由涡轮风扇将热风吹出传递到PCB板上
传热快; B、温度补偿好; C、不能与插件元件正面传热.
2.预热系统
•2.红wk.baidu.com线辐射:
• 加热器加热后由热辐射自动传递到PCB板上
•A.传热慢; •B.温度补偿差; •C.能与插件元件 • 正面传热.
3.锡炉结构
大波峰
小波峰
3.锡炉工作原理
•工作原理:变频 器输出三相可调 交
PUMP
MOTOR
•流电供给马达, 使马达运转带动 螺旋
NOZZLE
4.热风刀系统
•
所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄長的帶开口的“腔
理(超声波式)
•2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵
•抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡
•器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在
气
缸
•喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形
•成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动,
•从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进
)
气管
.
1.热风空气对流