新产品开发体系流程图

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(9) 输出资料 与文件: 3D图;排 摸表;结 构BOM; PCB板框和 限高图; 试模与修 模报告; 组装爆炸 图;生产注 意事项.
2-2、硬 件:(1) 硬件和软件 设计,给出 设计资料; (2)以结 构手板验证 初步设计状 态;(3) 指导和跟进 工程样机制 作,验证设 计合理性, 优化调整;
参加:设计、 工程、品质、 生产、采购、 PMC
主导者: PM
天 1、PM汇总试产报告:品 目 质总结报告、工程工艺总 的 结报告、SMT总结报告、 与 生产总结报告。2、形成试 作
产品试产 (50-100台)
修整优化计
7

EMC报告
试产总结
PM组
目 1、验证:产品工艺性,生 的 产难度、细节性问题点;2、 与 指导编制工艺文件和作业指
6、试产 组:(1) 根据PM要 求,按时完 成工程样机 制作; (2)承担 产品试产任 务,按照标 准作业流程 操作; (3)汇总 各部门提出 的试产问题 点,形成综 合报告报PM 。
(4)优先 保障PM的工 程样机制作 和需求要求 。 (5)输出 资料和文 件:试产 总结报 告,工程 样机制作 报告

工程参与结构 与装配验证
PCB layout review
模具制作 T0试模
V0.2PCBA
PM组织 V0.3 PCB
工程样机 (15PCS)
试产准备会 试产组 执行
自我检讨 T1试模
T2改模
目 品质试验:震动、高低温、 的 恒温恒湿、168h老化、跌落 与 工程验证:结构装配;PCBA 作 工艺性。软件验证:细节功 用 能;美工验证:表面工艺。
作 导文件,评估量产可能性。

工程、品质、 生产、设计、 等现场考量
结案会议 样机封样
资料规范化、 归档
1、BOM;2、PCB图;3、贴片图;4、电路原 结 理图;5、爆炸图;6、PCB拼板图;7、结构图;

8、软件测试报告;9、试产总结报告;10、产品 规格书;12、产品使用说明书;13、丝印图;14、
2.研发设 计部门
2-1、结 构:(1) 结构图设 计;(2) PCB- Layout图给 出;(3) 外观手板和 结构手板制 作;(4) 开模并跟进 进度; (5)试模 验证结构; (6)参加 试产,总结
结构问题 点,并做出 调整; (7)模具 定型; (8)参与 产品表面工 艺处理,给 出文件。
Biblioteka Baidu
主导者: PM
软件测试2台、结构1台、
工程生产品质各1台,常规
5
试验5台、重要客户样机3 天

试产条件:BOM、电路原理 图、PCB图、位置图、组装 爆炸图、贴片图、作业指导
基本天 条 件
4
书、重要工艺指南、工程样 要
机1台、品质要点、规格书、 求
试产软件、测试内容及测试
方法、物料齐全、工装制具. 10
试产,总结 问题点,提 出改善措 施;
(4)编制 量产作业 文件:排 拉图;作 业指导 书;工艺 难点指导 书;工艺 流程图
4、品质 部:(1) 参加试产全 过程,总结 问题点,提 出措施意 见;(2) 根据PM安 排,及时完 成各类试 验,提出报 告和意见; (3)制定 产品品质检 验标准;
(4)确立 产品生产的 品质控制 点,形成控 制和指导文 件;
主导者: ,PM,市 场部,设 计部
新产 品开 发体 系流 程图
产品规划(包括) 产品类别及方向 产品开发数量时间
市场部
PM组织
灵感创意
ID
采购部
重点物料
Sales
目标客户
2D 结构工程师
征求 客户意见
GUI
结构实现 表面工艺困难 分析
市场部
设计配件特点
PM组织
重点功能 重要规格
solution
R&D
目 1、验证:PCBA与结构的配合;2、
的 编制说明书;3、初级BOM成本和
与 作
成本评估;4、宣传资料;5、初
用 级软件验证;6、SDK;7、EMC或
FCC摸底
3天软件组
工程参与
22天
软件测试
working sample
EMC摸底
软件及软件测试共一台/ 结构与硬件共一台
结构验证 设计调整
结构工程师
7、PMC: (1)配合 PM做产品试 产计划; (2)做准 备试产物料 计划; (4)核定 试产工时和 物料损耗; (5)安排 工程样机制 作
8、采购 部:(1) 核定初级 BOM成本, 提供依据给 PM;(2) 核定最终 BOM并规范 化文档,报 送财务部和 市场部; (3)寻找 和确立疑难 物料渠道, 列出明细;
(5)输出 资料与文 件:老化 试验报 告;常规 试验报 告;跌落 和震动试 验报告; 环保测试 报告;品 质控制 点;品质 标准
5、测试 组:(1) 随时配合软 件工程师测 试软件,形 成测试报告 传达测试结 果;(2) 协助研发部 核对OSD和 说明书等文 件;
(3)输出 资料:软 件测试报 告
产品 重要特点 说明(客 户制定或 市场必须 的);产 品采用的 技术方案 和关键物 料;开发 计划书; 产品规格 书
3、工程 部:(1) 参加产品开 案计划会; (2)以工 程样机验证 SMT工艺、 PCBA工艺性 、装配工艺 性,提出改 善意见,并 跟踪改善效 果;(3) 参加试产准 备会,并指 导
市场定位
竞争对手产品分析
市场部
设计概念
ID design
表面工艺 解决困难的成本
市场部 ID
外观手板
组织会议立项 给出详细规格表 论证开案必要条件 明确开发任务目标
组建开发小组
包装设计
2D
宣传资料
市场部
目 1、根据手板效果,讨论确立ID和表面处理工艺,2、 的 产品规格定义;3、按键定义;4、重要物料规则;5、 与 UI实现可能性;6、评估大致开发周期;7、确立样 目 机需求量;8、手板确认OK;9、设计制作中性包装 标 和宣传资料
(4)做试 产物料准 备;(5) 根据PM要 求,完成物 料打样工 作;(6) 采购部拿到 试产BOM务 必在48小时 内回执PM信 息。
(7)接到 试产BOM务 必在48小时 内回执PM信 息。 (8)输出 资料与文 件:BOM成 本表;疑 难物料明 细表;物 料规格 书;物料 各类测试 报告。
(6)按照 PM要求及时 提供物料信 息和新物料 需求。
(4)组织 试产前准备 会,制定试 产计划和工 作安排; (5)汇总 试产报告, 组织试产后 总结会,跟 进改善进度 和效果;
(6)组织 结案会议, 做开发总 结;(7) 汇总产品开 发过程所有 资料与文 件,整理、 规范化后归 档。
(11)输 出资料与 文件:新 产品开发 计划;产 品规格 书;新产 品进度明 细表;结 案报告等 。

软件开发
结构工程师
模具厂
硬件开发
结构图设计
模具图设计
采购5介天入: 提供新物料
样板,确立
采购周期 5
4天

layout
结构手板
PCBA制作
1、结构图给出时间;2、结构手板周
目 期;3、Laout周期;4、结构图完成时
的 间;5、模具开发周期;6、工程样机

目 标
完成时间;7、软件编程周期;8、试 产时间;9、修整周期;10、EMC及环 保测试周期;11、结案时间。落实到 责任人、具体时间。
(5)参加 试产全过 程,做出设 计总结; (6)以结 构手板和初 级PCBA及程 序,做EMC 摸底,给出 结论和调整 措施,纠正 设计; (7)以工 程样机做 EMC测试
(8)输 出资料与 文件:电 路原理 图;PCB 图;贴片 图;元器 件分布 图;电子 BOM;硬件 测试报 告;生产 注意事 项;EMC报 告
2-3、产品 部 (ID+2D): (1)给出 产品规格定 义和按键定 义;(2) 验证产品功 能,提出改 善意见; (3)传达 客户要求, 跟进客制化 调整进度和 效果; (4)给出 ID和UI
(5)输出 资料和文 件:市场 需求规格 表;ID效 果图;产 品六面 图;产品 中性配色 和丝印图 (含材质 和表面工 艺);基 本按键定 义;UI 图;
要 标准配色图;15、环保测试报告; 16、EMC测 试报告;17、开案计划书;18、结案报告;19、
求 品质检验标准;20、可靠性试验报告;21、排摸
表;22、硬件测试报告;23、结构测试报告;24、
生产工艺事项;
各部主要 工作项 目: 1、PM: (1)参与 新产品论证 会;(2) 组织产品开 案计划会, 形成开发计 划。(3) 跟进整个开 发过程,及 时协调和调 整与计划不 符合项,保 障进度;
目 1、产品市场定位:目标成本、预计销量、销售 的 周期、客户区域; 与 2、开案条件:ID与外观手板,UI、重要功能、 目 基本规格和说明书、技术路线与方案等(外观 标 手板与结构已可行性论证)
主导者: PM
PM组织
组织新项目开案计划会, 介绍新项目规划,形成 开发计划表
硬件工程师
软件工程师 1
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