手机按键设计规范说明书

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目录

第一章按键设计规范............................第2~6页按键示意图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..第2页1、按键总体设计............................第3~4页2、软胶部分设计............................第4~5页3、键帽设计................................第5~7页4、遮光片及菲林设计........................第7页

第二章按键组装置设计规范......................第8~10页第三章按键模具设计规范........................第11页

正梓源按键编稿成员:

林植伟

向荣

陈梦林

梁永铭

符新刚

刘孙勇

胡恩齐

第1页按键

键帽(

硅胶片

配合间隙做0.05mm 。(如图)

PC (PMMA )片

通槽

筋条 硅胶

双面胶

2、 软胶部分设计

2-1、根据机板上的过载片位置设置硅胶触点位置。根据过载片尺寸设计触点

大小。一般当过载片直径为¢5时,触点直径为¢2.00;过载片直径为¢4时,触点直径为¢1.80。触点高度通常为0.30~0.40mm 之间。基片厚度通常为0.30~0.40mm 。(如图2-2)

钢片接地脚

3、 键帽设计

3-1、键帽的裙边宽度为0.40~0.60mm ,厚度为0.30~0.45mm 之间最佳,最

薄不能小于0.30mm ,最厚不要超过0.50mm 。(如图3-4)

3-2、当键帽的总厚度超过1.50mm 时,其背面需掏空,壁厚做0.80mm ;也可

在触点位置做十字骨位或司筒,以便注塑。(如图3-4)

图3-6

3-7、如机壳上没有盲点,需在“5”号键上设置盲点。盲点的位置需避开字体。(如图)

3-8、PC (PMMA )切割片按键的厚度做0.40mm ,导航键、OK 键和数字键尽

0.15mm,笔划宽度须做0.20mm 导航键 OK 键

4-3、PC(PMMA)切割片按键的双面胶厚度做0.10mm,其外形需比PC片外形尺寸单边小0.20mm;材质一面为3M胶,一面为RUBBER粘接胶。

第二章按键组装置具设计规范

置具示意

盖板第7页

底板

顶出

3、 盖板高度统一为5.00mm ;其四个角上的导向柱直径统一为¢5.00mm ,

高度统一为6.00mm ;硅胶固定柱需高出平面1.50mm 。(如图)

4、 底板高度尺寸统一为10.00 mm ;四个角上的导向孔尺寸统一为¢

5.20mm ,顶出孔的直径尺寸统一为¢3.00mm 。(如图)

6、 底板上摆放键帽的形腔尺寸需比键帽尺寸单边大0.05mm ,其定位要效果

要可靠。

7、 置具的正面需打上相应的产品型号。

3、外框长宽尺寸取整数,其流道宽度为3.00mm,厚度为2.00mm。(如图)

4、产品的水口料尽量连在一起,以便冲切。

5、为方便产品冲切,进胶水口的斜度需朝向产品正面,且水口位不要高于

裙边厚度。水口的相关尺寸要求。(如图)

6、置具模共用后模,前模做镶件。

7、产品的外框上需打上相应的产品型号以及模穴号,并在穴

号前加上“ZZY”标记。(包括塑胶及硅胶产品)

8.需要电镀的产品支架角比按键正反面都要高至少0.3MM防电镀不易刮花.

第11页

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