手机按键设计规范说明书
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目录
第一章按键设计规范............................第2~6页按键示意图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..第2页1、按键总体设计............................第3~4页2、软胶部分设计............................第4~5页3、键帽设计................................第5~7页4、遮光片及菲林设计........................第7页
第二章按键组装置设计规范......................第8~10页第三章按键模具设计规范........................第11页
正梓源按键编稿成员:
林植伟
向荣
陈梦林
梁永铭
符新刚
刘孙勇
胡恩齐
第1页按键
键帽(
硅胶片
配合间隙做0.05mm 。
(如图)
PC (PMMA )片
通槽
筋条 硅胶
双面胶
2、 软胶部分设计
2-1、根据机板上的过载片位置设置硅胶触点位置。
根据过载片尺寸设计触点
大小。
一般当过载片直径为¢5时,触点直径为¢2.00;过载片直径为¢4时,触点直径为¢1.80。
触点高度通常为0.30~0.40mm 之间。
基片厚度通常为0.30~0.40mm 。
(如图2-2)
钢片接地脚
3、 键帽设计
3-1、键帽的裙边宽度为0.40~0.60mm ,厚度为0.30~0.45mm 之间最佳,最
薄不能小于0.30mm ,最厚不要超过0.50mm 。
(如图3-4)
3-2、当键帽的总厚度超过1.50mm 时,其背面需掏空,壁厚做0.80mm ;也可
在触点位置做十字骨位或司筒,以便注塑。
(如图3-4)
图3-6
3-7、如机壳上没有盲点,需在“5”号键上设置盲点。
盲点的位置需避开字体。
(如图)
3-8、PC (PMMA )切割片按键的厚度做0.40mm ,导航键、OK 键和数字键尽
0.15mm,笔划宽度须做0.20mm 导航键 OK 键
4-3、PC(PMMA)切割片按键的双面胶厚度做0.10mm,其外形需比PC片外形尺寸单边小0.20mm;材质一面为3M胶,一面为RUBBER粘接胶。
第二章按键组装置具设计规范
置具示意
盖板第7页
底板
顶出
3、 盖板高度统一为5.00mm ;其四个角上的导向柱直径统一为¢5.00mm ,
高度统一为6.00mm ;硅胶固定柱需高出平面1.50mm 。
(如图)
4、 底板高度尺寸统一为10.00 mm ;四个角上的导向孔尺寸统一为¢
5.20mm ,顶出孔的直径尺寸统一为¢3.00mm 。
(如图)
6、 底板上摆放键帽的形腔尺寸需比键帽尺寸单边大0.05mm ,其定位要效果
要可靠。
7、 置具的正面需打上相应的产品型号。
3、外框长宽尺寸取整数,其流道宽度为3.00mm,厚度为2.00mm。
(如图)
4、产品的水口料尽量连在一起,以便冲切。
5、为方便产品冲切,进胶水口的斜度需朝向产品正面,且水口位不要高于
裙边厚度。
水口的相关尺寸要求。
(如图)
6、置具模共用后模,前模做镶件。
7、产品的外框上需打上相应的产品型号以及模穴号,并在穴
号前加上“ZZY”标记。
(包括塑胶及硅胶产品)
8.需要电镀的产品支架角比按键正反面都要高至少0.3MM防电镀不易刮花.
第11页。