断口形貌特征课件

各种观察手段结合可以得到较好的结果。
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（金）200:1
（扫）500:1
（透）10000:1
（扫）2000:1
凹处暗，凸处亮。
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2.解理断裂 晶体材料受拉应力使晶体沿一定的结晶学平面发生分离的过程称解理断裂，断
口称解理断口。 解理断裂断口的突出宏观特征是具有小刻面和放射状条纹。 解理断口的结晶面呈无规则取向，有闪闪发光特征。称发光的小平面为小刻面。
解理断口的另一特征是具有人字状条纹或放射状条纹。容易判断裂源和扩展方向。
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二）宏观断口特征 1）断口三要素 纤维状区、放射状区、剪切唇。
三要素的大小分布和材质、形状、温度及受力状态有关。有时并不同时出现。 根据的分布类型、面积大小及形状等可以推测应力大小、应力状态、温度、材质 情况；可判断裂源和扩展方向。
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2）不同断裂机制断口的宏观特征 1.韧窝断裂
材料由于激烈的局部塑性变形引起的断裂称韧窝断裂或韧性断裂。 韧窝断裂断口的宏观特征是具有纤维状和剪切唇标记。 纤维状呈现凹凸不平的宏观外貌。 剪切唇形貌区域呈现倾斜断面，往往在断口边缘出现。
（二）断口形貌特征
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（二）断裂机制和断口形貌特征
一）断裂分类 1）按断裂性质分类
塑性断裂
脆性断裂
（无宏观变形）
纤维状断口 （与正应力方向垂直）
剪切断口
（ 4 、5 剪切唇）
穿晶断口
（解理断口、疲劳断口）
沿晶断口
塑性--脆性断裂
2）按断裂机理分类：解理断裂、韧窝断裂、准解理断裂、 疲劳断裂、环境断裂、蠕变断裂、 滑移分离、穿晶断裂等。
主要光学仪器为金相显微镜和立体显微镜。
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2）电子显微镜断口分析技术 1.透射电镜技术 通常断口凹凸不平，通过复型，利用电子束从样品中透射的电子成象，透射电镜
可以得到高分辨率的电子图象，研究断口的形貌特征。常用倍率为×2000-×30000 ）。
2.扫描电镜技术 扫描电镜利用电子束在样品表面上扫描，引起二次电子发射，经放大成象。扫描 电镜不必复型，可直接观察较大的样品。能清晰显示出样品的凹凸形貌特征。在同 一位置可用不同倍率连续放大观察（数十至上万倍）。取样不方便时，也可采用复 型技术。
3.滑移分离 滑移分离断口就是剪切断口，与剪切唇相同。断口倾斜，呈 角。
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4.疲劳断裂 疲劳断口一般可划分三个不同区域：平滑区和“年轮”条纹区和瞬断区。
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5.蠕变断裂 蠕变断口的宏观形貌呈“冰糖”状特征。
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三）显微断口分析技术 1）光学显微镜断口分析技术
用光学显微镜对断口进行观察和分析。其固有缺点为放大倍率低（×100-×500 ），焦点深度浅。只限于平坦的断口。主要用于观察材料的组织及裂纹 的形态等。