电镀铜工艺

电镀铜工艺

电镀铜工艺 A 电镀铜工艺部分

1问题:各镀铜层附着力不良原因:

(,) 除油前清洁处理不当，铜表面的氧化或钝化膜除干净 (,) 除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化 (,) 板子进入镀槽后电源并未立即打开(,) 电流密度过大

(,) 过硫酸根残余物污染

(,) 干膜显影后水洗不足

解决方法:

(1)A)提高除油槽液温度以利去除基板表面油污和指纹 B必须经微蚀处理除去铜表面的氧化膜和污染物

C检查除油槽和微蚀槽液的活性

(2)A检查水洗程序即水量和水压

B增加水洗流量并在出槽时采用喷淋水洗，确保孔内清洗效果 C提高水洗水温度，喷淋水洗后也可采用多段式溢流水洗 (3)重新检查整流器自动程序

(4)重新检查电镀程序和被镀基板实测面积，适当降低电流密度 (5)如使用过硫酸盐微蚀后，还必须尽5-10%硫酸浸洗，以除去基板表面铜盐类。

(6)A.提高喷淋压力

B.检查喷嘴是否被堵塞，并采用适当地喷嘴布置

C、增加水洗温度

2、问题:经第二次电镀铜的导线出现局部漏镀与阶梯式镀层原因: (1)干膜经性影后图像不洁

(2)板面已有指纹及油渍的污染

(3)镀液中有机物含量过多

(4)修版的油墨对待镀板子的线路部分造成意外污染 (5)镀液中的添加剂成分有问题

(6)除油槽中润湿剂被带走，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜外观 (7)干膜表面渗出显影液的残渣

(8)显影液受到污染

解决方法:

(1)A.重新检查显影程序，确保显影后图像清晰

B.检查底片电路图形布线密度，凡导线有长、线路又密时应特别小心显影操作程序

C.检查显影机显影段喷嘴是否被堵塞

(2)A.提高除油槽液的温度

B.持取班子要特别注意，绝不能用手触摸板面，只能用手掌顶两侧板边 (3)A.使用霍氏槽分析光亮剂

B.按照工艺规定进行活性碳过滤处理

C.严格控制添加剂的含量

(4)检查经修补后的线路部分状态，确保板面无异物 (5)通过工艺试验法和分析法确定添加剂质量优劣并进行调整 (6)增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷淋水清洗 (7)A.曝光后须放置30分钟以使反应到达平衡

B.使用低温烘烤以加速溶剂的挥发

C.显影后加强水洗

(8)提高显影的再生速率;保持显影的洁净度

3、问题:板子正反两面镀层厚度不均匀原因:

(1)板子两面的电镀面积不一致，尤其是一面是接地层面而另一面是线路面时

(2)可能是某一边阳极的线路导电不良所致

解决方法:

(1)A.以正反排版方式将板子两面待镀面积加以调整

B、根据量产情况，又可采用两面单独整流器实施控制 (2)检查导线连接质量，特别是阳极导电接触部位要定时清理 4、问题:镀层太薄原因:

(1)电镀过程中，电流或电镀时间不够

(2)板子与挂具或挂具与阴极杆的接触导电不良

解决方法:

(1)根据所镀面积的计算数据，确认板子实际被镀面积已决定总的电流大小和电镀时间

(2)检查阴极杆与整流器、板子与挂具等所有连接部位的接点 5、问题:全板镀同的厚度分布不均原因:

(1)阳极篮与阴极板面相对位置不当

(2)阳极接点导电不良

(3)镀液中硫酸浓度不足导致溶液导电不良

(4)铜金属含量过高

(5)搅拌太过强烈

(6)循环过滤得搅拌方式不良

解决方法:

(1)A.采用非破坏性的镀层厚度测量法详细了解板面镀层厚度分布的差异 B.根据镀层测量的结果，重新安排阳极的位置

(2)A.作业前首先是用伏特计测每一支阳极与阳极杆是否接触良好 B.境界所有接点，并确保阳极杆所有接点的电位降都相同 (3)检测溶液中的柳酸浓度，根据结果调整达到工艺范围所规定值 (4)A.按照工艺要求进行分析与检查铜金属含量

B.采用稀释槽液或采用不容性阳极直到铜浓度降到工艺规定值

C.在电镀槽停置时期取出同阳极

(5)根据生产实际情况，调整搅拌程度

(6)根据生产实际，出水口位置应座落在挂板的正下方，以对全板面产生更为均匀的液流

6.问题:镀液槽面起泡原因:

(1)循环泵内滞留有空气

(2)槽液过度搅动过滤涡流

(3)润湿剂添加过量

解决方法:

(1)A.将泵与管加满水以免空气残留

B.检查槽内液位和进水口的高度，必要时将液位提高 (2)根据实际情况降低搅拌程度并重新设计溢流形式，以避免溶液产生过多气泡

(3)根据工艺要求进行添加时，应采取少加勤加，应减少添加量 7、问题:通孔铜壁出现破洞

(1)化学沉铜层厚度不足或未能将孔壁全部覆盖

(2)镀液中有颗粒物悬浮

(3)化学沉铜被溶解

(4)电镀前浸酸时间过长

解决方法:

(1)A.按工艺要求调整化学沉铜槽液成分

B.增加化学沉铜学积的时间

C.若化学沉铜厚度不足，在板子进入加厚铜槽时需采用较低的电流以免电流过大会损坏沉铜层

D.电镀铜时孔内气泡存在，所以必采用增加槽液或板子移动率，促使镀液能流过孔内。

(2)A.按工艺要求彻底过滤溶液

B.电镀前加强板面的冲洗

C.检查电镀前槽液是否有悬浮物

(3)A.检测或检查电镀前微蚀或浸酸溶液的浓度

B.不可使用相容的酸液，如氟硼酸或含有硝酸或氟酸等酸盐类。

C.板子下端进入镀槽中时电流尚未开启

8、问题:镀铜层被烧焦原因:

(1)电流密度过高或电镀面积不均匀，导致板面上局部电流密度超过极限电流

(2)镀液搅拌不当或阴极移动搅拌不足

(lim;A)“极限电流密度”(Jlim;ASF),其关系式如下:

(1)Ilim nFADCb n-电子数δ F-法拉第常数(镀出1gm金属所需的电量)A-带镀面积 (2)Jlim=nFDCb D-金属离子扩散系数δ Cb-主槽液平均金属离子浓度δ-阴极膜厚厚度30 ASF的情况下，其距离至

少应为150毫米

(3)在操作电流密度下的铜离子浓度过低

(4)硫酸浓度过高

(5)槽液温度过低

(6)各添加剂含量已失去平衡

(7)阳极过长或阳极数量过多

(8)槽液搅拌过弱

解决方法:

(1)A.根据工艺要求适当降低所采用电流量