IPC-610D检验标准培训教材

图5-2 图5-1 图5-3
1.1 焊接可接受性要求
目标 – 1，2，3 级 • 焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。 • 引脚的轮廓容易分辨。 • 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 • 表层形状呈凹面状。
可接受 – 1，2，3 级 • 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大 印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或 颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程 属正常。这些焊接是可接受的。 • 焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不 超过90°（图5-1 A，B）。 • 例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或 阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90° （图5-1 C，D）。
1.2 焊接异状 1.2.1 焊接异状 – 底层金属的暴露
依原始设计要求，元件引脚，焊盘、导线的边缘，及液体感光阻焊剂的应用可允许底层金属的暴露。 有些印制电路板和导线的表面处理拥有特殊的润湿性能，可能导致局部焊锡润湿。在这情况下，只要焊接 的润湿程度是可接受的，底层金属或表面层的的暴露可算正常。
1.2.5 焊接异状 – 半润湿 IPC-T-50 为半润湿下的定义是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部 分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。
缺陷 – 1，2，3 级 • 半润湿导致焊接不满足表面贴装或通孔插装 焊接的要求。
1.2.6.1 焊接异状 – 焊锡过量 – 焊锡球 / 泼溅
片式元件 – 仅底部可焊端，末端偏移（B）
缺陷 – 1，2，3 级 • 不允许在Ｙ轴方向的末端偏移（B）。
片式元件 – 仅底部可焊端，末端焊点宽度（C）
目标 – 1，2，3 级
• 末端焊点宽度（C）等于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽 度（P），其中较小者。
可接受 – 1，2 级
• 最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）的50% 或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
IPC-610D-SMT外观检验标准培训教材
制作部门：SMT 制 作 人： 制作日期：2007.06.28
通过此教材您可以学到的东西
• 焊接可接受性要求 • 表面贴装组件的检验标准 • 元器件的损害的检验标准
专业常用名词解释
辅面--与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”）。
最终品质控制
LQC
线上品质控制
CQA 客房品质保证
F.P.Y.R 直通率（一次成功率）
SOP
标准作业程序
DCC
资料中心
ECN 工程变更通知
ECR 工程变更需求
DCN 文件变更通知
PE/ME 产品工程/制造工程
EPR 工程试作
HR
人力资源
IE/QE 工业工程/品质工程
SMT常用名词中英注释
PPR
生产试做
高电压--“高电压”的定义因设计与用途而异。本文内的高电压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。
插入式焊接--一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过程。通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射 器敷上。
VQA 供应商品质保证
IQC
进料检验
OQC 出货品质确认
IPQC 制程检验
FQC
冷焊连接--是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不 充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。）
电气间隙--贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”。 此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。若没有其他设计标准规定，可引用附录A (源自IPC-2221)。任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。
缺陷 – 1，2，3 级 • 焊锡膏回流不完全。
图5-35
1.2.4 焊接异状 – 不润湿 IPC-T-50 为不润湿下的定义是熔锡不能与底层金属（或本标准包括了的，表面处理 层；见 1.2.1节）形成金属联接。
缺陷 – 1，2，3 级
• 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
• 焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。
图5-16 锡铅合金焊锡
图5-17 锡银铜合金焊锡
图5-18 锡铅合金焊锡
图5-19 锡银铜合金焊锡
图5-20 锡铅合金焊锡；有机保护涂层 图5-21 锡银铜合金焊锡；有机保护涂层
1.1 焊接可接受性要求（续）
图5-22 锡银铜合金焊锡
图5-23 锡银铜合金焊锡
图5-24 锡银铜合金焊锡
图5-25 锡银铜合金焊锡
片式元件 – 仅底部可焊端，侧面偏移（A）
目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。 可接受 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的 50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。 可接受 – 3 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的 25%或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。 缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或 焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的25%或 焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
片式元件 – 仅底部可焊端，侧面焊点长度（D）
目标 – 1，2，3 级 • 侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度 （L）。 可接受 – 1，2，3 级 • 如满足其它所有焊接要求的话，任何侧面焊 点长 度（D）都是可接受的。
片式元件 – 仅底部可焊端，最大焊点高度（E）
最大焊点高度（E）对于1，2，3 级不作要求。
片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或5 个侧面可焊端，侧面偏移（A）
1．2 级 2．3 级
目标 – 1，2，3 级 • 无侧面偏移。
可接受 – 1，2 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W） 的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。 可接受 – 3 级 • 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W） 的25%或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
SPC 统计制程管制
PPM 10-6(百萬分之...)
MIS BOM BIOS P/U SP/M S/M T/M WIP CPU QTY CPK S/N NG ESD MBO CAL CA
管理信息系统 材料清单 基本输入输出方式 激光头 主轴马达 传动马达 托盘马达 半制品 中央处理器 数量 制程能力 序列号 不合格 静电释放 目标 管理 校准 精密度
图5-4 至图5-25 显示以多种焊锡合金和
焊接过程产生的可接受的焊接。
1.1 焊接可接受性要求（续）
图5-4 锡铅合金焊锡；免清洗制程
图5-5 锡银铜合金焊锡；免清洗制程
图5-6 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂
图5-7 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂
图5-8 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂 图5-9 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂
1.1 焊接可接受性要求（续）
图5-10 锡银铜合金焊锡；免清 洗制程；氮气回流
图5-10 锡银铜合金焊锡；免清 洗制程；空气回流
图5-12 锡铅合金焊锡；免清洗制程
图5-13 锡银铜合金焊锡；免清洗制程
图5-14 锡铅合金焊锡；免清洗制程
图5-15 锡银铜合金焊锡；免清洗制程
1.1 焊接可接受性要求（续）
1.2.11 焊接异状 – 热裂痕 / 收缩孔
可接受 – 1，2，3 级 • 无铅焊接上： • 可见裂痕底部。 • 裂痕或收缩孔不接触引脚、焊盘或孔壁。 缺陷 – 1，2，3 级 • 锡铅合金焊接上有收缩孔或热裂痕。 • 无铅焊接上： • 收缩孔或热裂痕底部不可见。 • 裂痕或收缩孔接触引脚或焊盘。
AC/RE 接收/拒收
AQL 品质允收水准
CR
严重缺点
MA
主要缺点
MI
次要缺点
TQM 全面品质管理
PDCA 计划/实施/检查/行动
QCDS 品质/成本/交Байду номын сангаас/服务
SMT
表面贴装技术
DIP
手插（过焊锡炉）
PCB 印刷线路板
FPC 软性线路板
OJT 在职训练（工作中指导）
4M1E 人/机器/材料/方法/环境
缺陷 – 1，2，3 级
• 焊锡连接不应该连接的导线。
图5-
• 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥
50
接。
图551
图553
图5-
1.2.6.3 焊接异状 – 焊锡过量 – 焊锡网
缺陷 – 1，2，3 级 • 网状焊锡。
1.2.7 焊接异状 – 焊锡紊乱 可接性下图5-56显示的表面冷却痕迹通常发生在无铅合金焊锡上，并不是焊锡紊乱。
片式元件 – 仅底部可焊端，最小焊点高度（F）
最小焊点高度（F）对于1，2，3 级不作要求。但一个正常润湿的焊点是必须的。
缺陷 – 1，2，3 级 • 不润湿。
片式元件 –仅底部可焊端，焊锡厚度（G）
可接受 – 1，2，3 级 • 润湿良好。 缺陷 – 1，2，3 级 • 不润湿。
片式元件 –仅底部可焊端 – 末端重叠（J） 可接受 – 1，2，3 级 • 元件可焊端与焊盘间须有末端重叠部分 （J）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 末端重叠不足。
焊接起始面--焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路 板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止 面。
焊接终止面--焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主 面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊 接的起始面/终止面。
可接受 – 1，2，3 级 • 底层金属暴露于： • 导线直立的边缘。 • 元器件引脚或电线的切口端。 • 有机保护剂遮盖的焊盘。 • 暴露的表面层不在规定的焊接区域内。
1.2.1 焊接异状 – 底层金属的暴露(续）
可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而 暴露
• 焊锡毛刺，如图5-64，违反最小电气间 隙（1）条件。
图5-64
图5-65
5.2.10 焊接异状 – 无铅 – 焊点跷起 以下条件适用于通孔插装焊接。
可接受 – 1，2，3 级 • 焊点跷起 – 通孔插装焊接的主面上焊点 底部与焊盘表面分离。 制程警示 – 2 级 缺陷 – 3 级 • 焊点跷起 – 通孔插装焊接的辅面上焊点 底部与焊盘表面分离（未图示）。 缺陷 – 1，2，3 级 • 焊点跷起损坏焊盘
图5-29
1.2.2 焊接异状 – 针孔 / 吹孔
可接受 – 1 级 制程警示 – 2，3 级 • 吹孔（图5-29、图5-30）、针孔（图5-31）、空缺 （图5-32、图5-33）等，其焊接满足其他所有的条件。
图5-30
图5-32
图5-31
图5-33
1.2.3 焊接异状 – 焊锡膏回流
图5-34
1.2.6.1 焊接异状 – 焊锡过量 – 焊锡球 / 泼溅（续）
图5-46
缺陷 – 1，2，3 级
• 焊锡球违反最小电气间隙。
• 焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖 在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金 属表面，见图5-46至图5-49。
图5-47
图5-48
图5-49
1.2.6.2 焊接异状 – 焊锡过量 –焊锡桥（桥接）
可接受 – 3 级
• 最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）的75% 或焊盘宽度（P）的75%，其中较小者。
缺陷 – 1，2 级
• 末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的50%或 焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
缺陷 – 3 级
• 末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的75%或 焊盘宽度（P）的75%，其中较小者。
焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原 本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。
目标 – 1，2，3 级 • 印刷线路组装件上无焊锡球。
可接受 – 1，2，3 级 • 焊锡球被固定 / 覆盖，不违反最小电气间隙。 注：固定 / 覆盖 / 粘附的焊锡球是指在一般工 作条件下不会移动或松动的焊锡球。
5-56
缺陷 – 1，2，3 级
• 焊接因外力影响而被移动，焊点呈现紊 乱痕迹。
1.2.8 焊接异状 – 焊接破裂
缺陷 – 1，2，3 级 • 破裂或有裂缝的焊接。
1.2.9 焊接异状 – 焊锡毛刺
图5-63
缺陷 – 1，2，3 级
• 焊锡毛刺，如图5-63，违反组装的最大 高度条件或引脚凸出条件。