任天堂3DS拆解分析 硬件成本仅为售价1-3

任天堂3DS 拆解分析硬件成本仅为售价1/3

任天堂最新裸眼3D 技术游戏机3DS 此前已在日本上市，售价为25000

日元（折合人民币2025 元）。在经历了随后的拆解测试后，分析人员发现其实

这款3DS 游戏机的成本仅为101 美元（折合人民币662 元），仅占其售价的1/3 左右。不过，我们知道通过拆解计算的成本为硬件成本，并不包括研发、劳动力、包装、运输、营销等软性成本。

UBM TechInsights 公司最近对任天堂3DS 掌机进行了拆解分析，结果发现该机型中使用了富士通研发的短周期型随机存储器FCRAM 芯片(编号

MB81EDS516545)，这也是UBM TechInsights 第一次在拆解的实物中发现这种内存芯片。

据富士通称，其消费电子产品用FCRAM 相比普通RAM 不仅接口功耗更低，而且数据传输率也更快。富士通还表示消费类FCRAM 主要面向数字电视，数

码摄像机等需要进行视频/显示处理，因此需要较高的内存数据传输率的应用场合。

UBM TechInsights 的分析师称：“3DS机型共配有128MB 容量的RAM，其所用的FCRAM 的接口部分与DDR 内存类似，不过却在更低的工作频率上

达到了媲美DDR3 内存的性能。”另外一家分析公司IHS iSuppli 近期也对任天堂3DS 机型进行了拆解分析，不过他们认为使用FCRAM“为任天堂3DS 埋下

了隐患”。“一般而言，电子系统设计者会选择可以从多家公司购买到的产品来

组成自己的产品，这样既能降低产品的总体价格，也能够避免零部件供应短缺

的问题。然而，任天堂则选择了富士通独家生产的FCRAM 芯片，这样不仅拉

高了任天堂这款机型的总体价格水平，而且还有可能使其陷入零部件供应紧缺