无铅锡膏成分配比一览表

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内

锡膏由锡粉以及助焊膏组成。而焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。

能够帮助锡膏顺利的通过窗口沉降到PCB焊盘上，得到良好的印刷效果。

之前国内使用的锡膏大都是传统的有铅锡膏，但是近年来由于欧盟RoHS绿色环保指令的发布，对于电子工业环保意识的加强，无铅锡膏环保的特点越来越受到行业的重视。

锡膏各成分配比以及用途介绍。