结晶器铜管内表面喷射硬铬工艺

结晶器铜管内表面喷射硬铬工艺

喷射电镀铬是利用高压泵将高浓度的电解液，以一定的流量和流速通过空腹阳极表面上的小孔喷向结晶器铜管内表面，在高密度直流电流的作用下，在阴极表面实现金属铬快速沉积。

1，设备及工装：

结晶器铜管上下口密封装置、空腹仿形喷射阳极，阳极材质由12mm铅锑合金或铅锡合金板焊接而成，阳极尺寸根据结晶器铜管尺寸制作,阳极四周表面钻若干个1mm小孔。工装及工艺,整体设计由烟台电镀技术研究所提供。

2，工艺特点简介：

利用电铸槽内电解液温度的变化，在结晶器铜管内壁上连续进行软铬层和硬铬层的喷射电镀，在整体铸层中，由于有软铬层的存在，有效地降低了铜基体与硬铬层之间的内应力，增强了结晶器铜管内表面与镀层的结合力，遏制了硬铬铸层的脱落倾向，喷射电镀后的结晶器铜管内角与周边部位铸层厚度相同，铸层晶粒细小，晶粒的平均尺寸为60nm，铸层表面平滑致密，显微硬度极高，沉积速率较高、耐磨性极强、无针孔、无缺陷，铸层与基体的结合力较强。喷射电镀1小时铸层的平均厚度大于5丝。

3，操作工艺：

反刻溶液组成：

铬酸酐:130g／Ｌ；

硫酸:1.3g／Ｌ；:

反刻添加剂dw-032A13ml／Ｌ；

反刻操作条件：温度:55℃；

电流密度60A/dm2；

时间：1-1.5分钟。

1).电镀溶液成分：

铬酸酐:260g/L

硫酸:2.6g/L

三价铬:5g/L

Dw-032高速镀铬添加剂15ml/l

2).电铸操作条件:

阴极电流密度:45A/dm2

温度:电流调整后，电铸溶液在20分钟内由80℃平缓降至55℃±1

电镀时间:1.5-2小时

4，结晶器铜管内表面喷射硬铬工艺的优点

喷射电镀是实现高速沉积、晶粒细小、硬度较高、耐磨性较强的镀层工艺，与普通的电镀工艺相比，它的优点极为突出，应用领域也极为广泛。目前，国内喷射电镀技术在结晶器铜管上的应用还处在初级阶段，随着工艺技术的不断完善，结晶器铜管喷射电镀工艺将会逐步取代普通的结晶器铜管电镀工艺。

效率高，节能降耗。

5，工艺的关键

结晶器铜管上下口密封装置、空腹仿形喷射阳极，镀铬工艺是该技术的关键所在。全套流程全在一直管内进行。