柔性线路板制程解释

速度（0.７－１m/min）
常见干膜规格:
1mil、1.3mil、 1.5mil、2.0mil
Mylar（ 膜 薄 ） 干 膜 铜 箔 胶 保 膜 护
曝光(Exposure)
目的：
利用干膜的特性(仅接受固定能量的 波长)，将产品需求规格制作成底片，经由 照像曝光原理，达到影像转移的效果。
常见干膜：日立干膜
注意事项：
测试机压力 探针型号
终检(FQC)
目的: 全面的对柔 性线路板的外观 进行检验
出货抽检(CQA)
目的:
•
站在客户的利场 上，对产品进行全面 抽检，确保产品的可
靠性。
包装出货(Packing)
将产品按一 定的数量，形 式，包装起来， 送交客户手中
检验规范
• • • CLASS1: 消费产品 CLASS2: 一般工业用产品 CLASS3: 高可靠性产品
•a. 整孔 Conditioner •b. 微蚀 Etch Cleaner
c. 预活化 Catalpretreatment d. 活化 Cataldeposit e. 速化 Accelerator f. 化学铜沉积Electroless Deposit B.直接电镀
一次铜(Panel plating)
0.04mil
流程：入料→微蚀→循环水洗→市水洗→
抗氧化→循环水洗→市水洗→吸干→烘干→ 出料
注意事项：
温度 喷嘴压力 微蚀液浓度
贴干膜(Dry Film Laminate)
目的：
以热压滚轮将干膜均匀 覆盖于铜箔基板上，以提供影 像转移之用。
注意事项：
温度（110±5%） 压力（30-35PSI）
表面划伤
• *导电图形上不应有划伤、裂缝。导 体边缘不应有各种凹凸不平、缺口、针 孔及擦伤而暴露基底。
*导体宽度减少不能大于设计图纸中 规定的最小导体宽度的20%
•
线 宽
（1)成品板上的最小线 宽应符合客户图纸 （2)允许线宽上个别变 窄段长度不大于25mm,但 最小要保留生产底片上导 线宽度的60% （3）缺损、针眼至少 保留生产底片上线宽的 30%，并且缺口的长度不 大于所留下线宽的3倍
保护膜移位按 客户要求检验，若 客户无要求。则按 设计图纸检验
保护膜移位
通孔电镀
• 不应有环形的空洞 • 空洞总面积不应超过 整个孔壁表面积的 10% • 允许一个孔中有三个 空洞,这类孔不多于 全部孔数的5%
每个孔允许有3个电镀空虚 , 但 面积不超过总面积的10% ,孔数
露
胶
• *孔环上的露胶及 保护膜移位 • 撑 孔 :270 度 内 至 少3-5 Mil
注意事项:
速度（根据容液的浓 度）；
温度 检查去膜是否干净,有无残留， 并量线宽、线距
贴保护膜 (Lay up cover coat)
• 目的；
在线路板的表面贴 上保护膜（如图）， 防止线路被氧化及划 伤，起保护作用。
层压(Lamination)
目的:
将已贴上的保护膜， 通过高温，高压的压合使 保护膜和基材紧密结合在 一起
24”
2.主要材料尺寸：18”X24” 19.68”X24” 12”X18” 9.84”X12”
3. 1EA
4. UP
钻孔/Drilling
目的:
1.钻保护膜开口及定位孔 2.为使电路板之线路导通（双层板）。
流程：
设定钻孔程序 => 包装 => 钻孔 => 检查
注意事项：
1. 少钻 2. 多钻 3. 偏移 (上述以模板check) 4. 孔边缘粗糙
注意事项：
1.对准定位孔 2.加盖塑料盖板 3.压力
冲切外形(Die cut outline)
目的:
将多片之工作排 板，依照客户规格分 切或切SLOT内槽。
外行要求：
挠性印制线路板应 满足客户图纸上规定 的尺寸要求
电检(ET)
目的:
利用测试仪器对线 路板的导通性及电性能 进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确。
• 非导体的孔壁经PTH金属化后，立即进行电 镀铜制程, 其目的是镀上200~500微英吋以保 护仅有20~40微英吋厚的化学铜被后制程破坏 而造成孔破(Void)。
化学清洗(Chemical Clean)
目的：
•通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧 化，油污，杂质。
•粗化线路板表面 •每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-
杜邦干膜
常见缺陷:
针眼、短路、开路、 线路变粗、线路变细等
显影 ( Develop)
目的:
利用干膜经曝光后，产生感光反 应部分或未感光反应部份（此必须依感 光膜之特性），可溶解于特殊溶剂内， 达到制作出需求的图型（线路），显影 液为碱性，
注意事项：
浓度 温度 速度
常用药液： Na2CO3
蚀刻(Etch)
线路变细
针眼
缺损
露
线
露线
• 保护膜移位引起的 露线拒收
PCB常用专业术语中英文对照
项 目 英文 A/W(Art Work) Coupon DWG(Drawi ng) ZIF LAY-UP 中文 底片 试样条 工程图 焊脚 贴保护膜 等 项 目 英文 A/R(Annular Ring) Clearance G/F(Gold Finger) GND/VCC L/S(Line Spacing) L/W(Line Width) 中文 环宽 空环 金手指 接地层、接 电压层 线距 线宽
文字记号 非镀通孔 焊垫 镀通孔
料号
切外形
S/S(Silk Screen) Solder Paste
丝网印刷
锡膏
Pattern
Pitch
板面图形
跨距
Solder Plug
S/M覆盖PAD 并 渗入填满孔内 保护膜 一铜制程 球脚阵列封装
S/M(Solder Mask)
防焊
COVER COAT Tenting BGA(BALL GRID ARRY) HAL(Hot air levelling) Immersion Gold ENTEK
• 检验要求:
• • 以客户要求、图纸为主， 当客户无要求时，按照 IPC-FC-250A-CLASS2标准
产品外观
• 保证板面整洁， 无异物，铜皮多 余 ，助焊剂残留 物，油污 ，指印。
冲 切
• 软板经冲切后,边 缘不应存在凹痕及撕 裂现象,当凹痕及撕裂 现象的出现是由模具 的结构因素造成的,这 些可接受的缺陷程度 应由用户与供应商之 间商定.
正面图
镀层厚 镀层薄
孔环偏移
• *金属化孔（通 孔电镀）：孔 在切线内側 • *非支撑孔 (单层板):最小 孔环为1Mil
锡环（单 层板）最小 宽度不底于 1mil
脱
层
• (1)边缘脱层 从板边缘到最近导线间的脱层允 许在50%以内. • (2)保护膜脱层 在板子上任意处脱层或针孔的面 积不大于5mil2 • (3)相邻的导体边缘相距不到5mil，脱 层面积不大于线距的75%
制 程 中 常 用 专 有 名 词
PC B 上 常 用 专 有 名 词
SMT(Surface Mounting Technology) SMD(Surface Mounting Device) P/N(part number) Routing
表面贴装技 术 表面贴装零 件
Marking NPTH PAD PTH(Plated Through Hole)
注意事项:
温度 时间 压力 抽真空
贴补强 (Lay up Stiffener)
目的；
• 根据客户图纸 需要，在相应 地方（如：ZIF） 贴补强，起加 强硬度用。
热风整平(Hot Air Leveling)
目的；
将锡/铅融熔，再经过 热风平整锡面，锡覆盖于铜 面上，主要目的为提供 Soldering Interface。
目的：
以蚀刻液来咬 蚀未被干膜覆盖的裸铜， 使不需要的铜层被除去， 仅留下必需的线路。
常见缺陷：
蚀刻不足、（形成梯 型铜）、蚀刻过量、 开路、短路、缺损、
线宽、线距不准等
注意事项：
１．速度（依据药液浓度） ２．温度 ３．喷嘴压力
去膜(Strip)
目ຫໍສະໝຸດ Baidu；
以NaOH将留在线路上之干膜完 全去除，线路即成型。
SLOT(Slottin g)
SHIPPING PANEL Working PANEL
槽口、开槽
出货片 工作片
喷锡 （热风整平） 化金（全板浸 金） 有机护铜处理
注意事项:
温度 前后风刀角度
电镀锡铅（Tin/Lead plating）
目的:
通过电镀形式在铜面 上镀上 一层光亮的锡铅, 主 要 目 的 为 提 供 Soldering Interface。
流程:
化学清洗→微蚀(酸洗) →水洗→预浸→电镀 → 水 洗 → 中 和 (防氧化)→水洗→ 烘干
印刷（solder mask)
粗糙
毛刺
损坏
ZIF尺寸
• • • a.总宽度 b.总厚度. c.软板边缘到第一 根细线中点距离 • d.保护膜开口尺寸 • e. 相 邻 两 根 细 线 中点到中点距离
露
铜
允许有不超 过整个镀层面 积的10%露铜 表面覆盖至 少有90%的焊料 (锡、金等)
电
镀
表面粗糙
剖面图
1. 表 面 应 呈 现 正 常的光亮和平滑 (溶化)
1.钻针 单位分为：公制 英制 公制以0.05mm为进位 从0.25 mm---6.4mm。 钻尖角： 有120 和 150两种 钻尖角大的比小的好。 刃 长： 8mm 及 10mm 2.主要参数
孔金属化
• 双面板以上完成钻孔后即进行镀 通孔(Plated Through Hole , PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体 部份之树脂及玻纤束进行金属化 ( metalization ), 以进行后来之电 镀铜制程,完成足够导电及焊接之 金属孔壁。 • A.基本制程： Conditioner → Microetch→ Catalpretreatment→ Cataldeposit→ Accelerator→ Electroless Deposit
面积不大于5mil2
a
b
b≤3/4a
渗 锡
(1)从保护膜开口起 渗 锡 不 应 超 过 10mil (2)覆盖盘本身宽度 小于10mil时,当有 渗锡时不可至覆盖 盘边缘
渗锡
a
a≤ 10mil
保护膜开口
a≤15mil
保护膜开口 内侧出现的裂缝、 碎屑最大不超过 15mil.
a
裂缝
保护膜移位
Covercoat Misreg
柔性线路板制程解释
1.下料
材料分割
目的： 将原本大面积之材料裁切成 所需要之工作尺寸。 品质要求: 1.公差越小越好 2.板边必须平整无屑 3.避免刮伤板面
流程： 1.裁板作业者核对裁 板计划执行单 2.检查机台及刀口状 况 3. 裁切 4.裁切完成检查 5.交生产部制作线路
1.材料尺寸宽度 ：19.68”
目的:
用丝网于PCB表面印出文字，使 电子零件符号表示其安装位置。
注意事项：
油墨粘度 刮刀压力 刮刀角度 刮刀速度
常见缺陷:
检查其日期、型号、版本、 文字模糊、文字错误、少印、双 印、偏移、方向、网是否损坏、 油墨是否烘干、油墨残留
分割 (Sep Die)
目的
1.将已压合结束的软板 （18*24、12*18）分割成条 状以满足冲切时需要 2.分割保护膜的开口