哈尔滨电视台三维网络包装字幕制作播出系统

3D IC-TSV技术与可靠性研究

3D IC-TSV技术与可靠性研究摘要：对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。关键词： 3D-TSV；通孔；晶圆减薄；键合；热可靠性 0 引言随着半导体制作工艺尺寸缩小到深亚微米量级，摩尔定律受到越来越多的挑战。首先，互连线(尤其是全局互连线)延迟已经远超过门延迟，,这标志着半导体产业已经从“晶体管时代”进入到“互连线时代”。为此，国际半导体技术路线图组织(ITRS)在 2005 年的技术路线图中提出了“后摩尔定律”的概念。“后摩尔定律”将发展转向综合创新，而不是耗费巨资追求技术节点的推进。尤其是基于TSV(Through Silicon Via)互连的三维集成技术，引发了集成电路发展的根本性改变。三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit，3D IC)可以将微机电系统(MEMS)、射频模块(RF module)、内存(Memory)及处理器(Processor)等模块集成在一个系统内[1]，，大大提高了系统的集成度，减小了功耗，提高了性能，因此被业界公认为延续摩尔定律最有效的途径之一，成为近年来研究的热点。目前3D集成技术主要有如下三种：焊线连接(Wire-Bonding)、单片集成(Monolithic Integration)和TSV技术[2]。焊线连接是一种直接而经济的集成技术，但仅限于不需要太多层间互连的低功率、低频的集成电路。单片集成是在同一个衬底上制作多层器件的新技术，它的应用受到工艺温度要求很高和晶体管质量较差等约束。基于TSV的3D集成可以实现短且密的层间互连，有效缩短了互连线长度，大大提高了系统集成度，降低了互连延时，提高了系统性能，缩小了封装尺寸，高频特性出色，芯片功耗降低(可将硅锗芯片的功耗降低大约40%)，热膨胀可靠性高，同时还实现了异构集成，成为业界公认使摩尔定律持续有效的有力保证，所以备受研究者的青睐。 1 TSV技术与相关工艺 1.1 TSV技术介绍 TSV技术将在先进的三维集成电路(3D IC)设计中提供多层芯片之间的互连功能[3]。图2给出了最早的TSV结构示意图,这是1958年诺贝尔奖得主WilliamShockley提出的[4]。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，一般用导体材料钨、铝、铜、多晶硅或碳纳米管构成的互连线垂直穿过硅衬底以实现上下层芯片的信号互连[5]，需要穿透组成叠层电路的各种材料以及很厚的硅衬底。TSV作为目前芯片互连的最新技术，使芯片在三维方向堆叠密度最大、芯片间的互连线最短、外形尺寸最小，大大改善芯片速度，产生低功耗性能。使用硅基板和TSV的三维堆叠的结构。在 3D 芯片堆叠结构中，为了充分利用三维集成电路的优势[6]，硅通孔能缩短堆叠芯片之间的垂直互连，硅中介层是在相同衬底上途经任何组件的硅衬底。TSV对通孔进行金属化处理，然后在孔上形成低熔点的凸点，使之成为导电通孔，再利用孔内的金属焊点以及金属层进行垂直方向的互连[7]。与目前应用于多层互连的通孔不同，TSV技术尺寸的一般要求如表1 所示。

晶圆级三维系统集成技术

晶圆级三维系统集成技术三维集成系统正在快速增长，它涉及众多不同技术新兴领域，目前已出现诸多大有希望应用于三维集成的新技术。本文将对其中的一项技术进行系统介绍。为了实现三维结构的体积最小化和具有优良电性能的高密度互连，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用CVD工艺淀积而成的钨膜的扩散势垒层即可实现具有大纵宽比（HAR）ICV的金属填充。堆叠器件的未来应用还需要铜填充TSV以优化电学性能。所谓的ICV-SLID技术可用于制作三维器件的堆叠。这项工艺非常适合应用于产品的低成本高效率生产，包括高性能应用，如三维微处理器和高度小型化的多功能系统，传感器之间的节点、存储器数据处理与传输（eGrains TM, eCubes TM）等。推动三维系统集成技术发展的关键因素从总体上看，加速三维集成技术应用于微电子系统生产的重要因素包括以下几个方面：?系统的外形体积：缩小系统体积、降低系统重量并减少引脚数量的需求， ?性能：提高集成密度，缩短互连长度，从而提高传输速度并降低功耗， ?大批量低成本生产：降低工艺成本，如混合技术等， ?新应用：如超小无线传感器系统等。与系统芯片（SoC）相比，这种新方法是一种能将不同优化生产技术高效融合在一起的三维系统集成技术。此外，三维集成方法还可能用于解决由信号传播延迟导致的“布线危机”，不管是板级的还是芯片级的，其原因是这种方法可以实现最短的互连长度，而且还省去了受速度限制的芯片之间及芯片内部互连。低成本制作潜力也是影响三维集成技术未来应用的主要因素。当前，系统芯片的制作主要依靠单片集成来嵌入多种工艺。但这种方法有很多缺陷，如复杂性达到最高程度时会使分片工艺非常困难，从而导致总系统“制作成本爆炸性”提高。与之相比，采用适当的三维集成技术可以将MEMS和CMOS等不同的最佳基础工艺有机结合起来，通过提高产品合格率和小型化程度，发挥该技术低成本制作的潜力。与单片集成SoC相比，采用最佳三维集成技术制作的器件堆叠（如控制器层和存储器层等）会使生产成本显著降低。此外，采用该技术还有望实现新型多功能微电子系统，如分布式无线传感器网络应用的超小型传感器节点等（图1）。

国内外三维动画电影的现状及发展分析

国内外三维动画电影的现状及发展分析摘要三维动画已成为全球性大型产业，它所带来的经济效应与影响力日趋增强，三维动画在我国的发展受到极大的关注。但是，它在我国的发展遇到了很多困难，缺乏专业人才，人才培养不够系统，剧本没有创新，缺少本土品牌等。三维动画制作的人员一定要有坚定信念，努力学习；从事三维动画的培训机构为动画产业提供优质的人才；三维动画制作企业也要以创造本土品牌为己任；政府要为本土动画产业提供更多的有利条件。关键词三维动画产业；创新；本土品牌1904年，随着第一部动画影片在法国问世，动画这一新兴艺术形式逐渐登上历史舞台，并逐步发展成为集艺术与商业为一体的全球性大型产业。如今，在美国、日本等国家，动画已作为一种现代产业，由影视片出品，延伸到书刊画册、DVD音像制品等，进而发展到以角色为依托的文具、玩具、服装、工艺等周边产品，甚至扩大到相关游乐园等，越来越广泛地渗透到人们的生活中，并过渡到商业化阶段。动画已经成为使用率最高、最大众、最普及和最通俗的艺术形式。随着科技的发展，现今的动画可以通过计算机生成，从制作方式到观念，都产生了革命性的变化。计算机动画不仅摆脱了繁重的手工制作，并以其简便、高效、更具表现力的特点得到越来越广泛的应用。其中，三维动画更是动画业的骄傲。它主要依靠电脑图像技术，在虚拟的三维空间中，建造模型，设置色彩与材质，模拟真实灯光，并使这些物体在三维空间中动起来，通过虚拟摄像机设定拍摄整个运动过程，渲染和生成视觉真实的三维画面。与二维动画相比大大减少了重复劳动。画面效果不仅真实、生动，更能展现现实所无法模拟的魔幻场面，深受观众的喜爱，所带来的经济效益也是非常巨大的，像赫赫有名的PIXAR（皮克斯）、迪斯尼、梦工厂等大型影视动画公司所制作的三维动画影片不断创下票房之最，所创经济效益和文化影响力是空前的。因此，三维动画产业在中国的发展备受关注。近几年，打开电视机，常会看到一些本土三维动画片在播放，这在十年前是根本没有的现象，甚至在五年前也是极少有的。在三维动画电影方面，也仅有前年深圳环球数码公司推出的《魔比斯环》上映，是我国第一部三维动画影片。从这些情况来看，三维动画在我国实属新兴产业，本着对此行业的浓厚兴趣和密切关注，在此浅谈中国三维动画产业的现状。一、国际三维动画产业迅猛发展，并进入全盛期三维数字技术不是诞生在中国，有必要提到三维动画产业的国际环境。1995年，由美国迪士尼公司与皮克斯公司合作的三维动画故事片《TOY STORY》（玩具总动员）在全球上映，影片获得巨大成功，该片导演获当年奥斯卡特殊成就奖。此片是第一部在全球上映的三维动画电影，故事情节固然具有极强的吸引力，但是逸真的虚拟画面更让观众瞠目。从此，三维技术在影视产业中强势登陆，进入全世界观众的眼球。而后的十年里，皮克斯、迪斯尼、梦工厂、福克斯、华纳兄弟等大型影视公司，在激烈的竞争中创造了一个又一个三维动画影片的票房奇迹。其中不得不提的有《昆虫总动员》、《怪物史莱克》系列、《怪物公司》、《海底总动员》、《鲨鱼黑帮》、《冰河世纪》系列、《极地特快》、《超人特工队》、《料理鼠王》等等，一步步将三维动画产业推向高峰，时至今日，国际三维动画产业已步入全盛时期。二、中国三维技术在地产业中萌芽在国际三维动画发展初期，中国的三维动画产业还是空白，改革开放虽已多年，但由于三维动画产业在全世界也很年轻，制作技术含量极高，大部分依赖电脑制作，而当时中国的IT业也处于起步阶段，电脑人口很少，所以国外三维技术的传入还需时间。一些很富有探索精神的年轻人，在当时基本没有相关培训机构的情况下，收集仅有的外文书面资料进行自学。只能做一些简单的形体动画演示，大部分作品也只是静态，还没有动起来。他们算得上是中国三维动画的拓荒者。20世纪90年代末，中国地产业红火起来，地产商对建筑效果图的需求量加大，于是，三维技术首先在地产业得以应用，三维技术人员在地产业中生存壮大起来。学术院校随即增设相关专业，环境艺术专业成为报考热门。由于人才缺口很大，校外培训机构也如雨后春笋般林立，但至此，三维技术仍仅限于地产业内。三、中国三维动画发展伊始问题重重在从业人数增加与国外动画产业的影响下，一些从业人员逐渐转向动画领域。中国有世界加

十大三维动画制作软件

十大三维动画制作软件《侏罗纪公园》、《第五元素》、《泰坦尼克号》《终结者3》这些电影想必大家都看过了吧，我们为这些影片中令人惊叹的特技镜头所打动，当我们看着那些异常逼真的恐龙、巨大无比的泰坦尼克号时，可曾想到是什么创造了这些令人难以置信的视觉效果？其实幕后的英雄是众多的三维动画制作软件和视频特技制作软件。好莱坞的电脑特技艺术家们正是借助这些非凡的软件，把他们的想象发挥到极限，也带给了我们无比震撼和美妙的视觉享受。实际上，实现电脑视觉特技可以说是电脑软件和硬件的一大难题，因为这需要非常强大的软件和能提供高超运算能力的硬件平台。所以这项工作可以说是在高科技电影中花费最大也最费时的一项工作，并且需要大量的专业高级技术人才。要知道《泰坦尼克号》中光是视频特技部分的花费就是2500万美元。在电脑影视特技的领域中，SGI可以说是无人不知，其所生产的SGI超级图形工作站可算是最好的3D与视觉特技的硬件平台，它提供给创作人员异常强大的图形工作能力，具有超级的实时反馈，可以让工作人员以最快的速度进行创作。Softimage XSI、MAY A、Flint 等软件在SGI平台上可以发挥最好的性能。虽然现在PC平台也已入侵视频制作的领域，但是SGI依然是视频领域高端运用的绝对主力选手。光有超强的硬件平台还不够，电影电视中那些逼真的形象还是得靠各种各样的超级3D 图像软件来实现。这些特技软件每年的全世界销售额在20亿美元以上。而且各专业厂商都有自己特定的优势产品和用户群，所以形成了群雄争天下的局面。Softimage、Alias/Wavefront这些家喻户晓的软件更可以说是割据一方，各有特点。然而让人苦恼的是，这些工作站级的软件原来都是只能运行在SGI的超级图形工作站上的，而一台SGI工作站的价格在数万到数十万美元，可以说是巨额投资，这也相对制约了这些软件的普及，使它们成为少量专业人员的工具。这一状况直到软件业的巨人——Microsoft染指3D 动画业才得到了彻底的改变。1994年，Microsoft公司以1.3亿美元的巨资收购了Softimage公司，使其成为Microsoft公司的全资子公司。随后便推出了Softimage 3D for NT版，这也标志着高端图形软件开始进入PC的大家庭，可以说是视频特技软件业的一颗原子弹。这之后各软件厂商也赶紧推出他们自己软件的NT版，因为他们知道PC平台有价格低、发展迅速的优势，必定有大量的用户将转向PC平台，况且如果不紧跟Microsoft的脚步，必将被淘汰。SGI 公司看到这种情形也不示弱，于1995年将Alias研究公司和Wavefront公司收购，顺势推出了最新的3D动画软件——MAY A。现在基本上各种高端图形软件都有了各自的NT版，如Softimage 3D、MAY A、Houdini、Effect等。许多从事图像特技的公司也纷纷开始使用价格低廉的PC平台从事设计工作，只把最复杂的部分放在SGI的工作站上来制作。虽然现在Microsoft公司已将Softimage公司卖出，但是Microsoft公司在这场革命中所扮演的领导者角色却是不容质疑，下面我们就为大家介绍一下现在国外流行的各种3D与视觉特技软件。这些软件都可以运行在PC平台上。一、Avid Softimage XSI －超強3D动画制作工具作为全球最著名的数字媒体开发、生产企业，A VID公司于2001年底在中国市场赢得中央电视台三维动画网络系统重要一标，A VID将帮助中央电视台建成中国第一个大规模的

三维封装铜柱应力及结构优化分析

第３８卷第３期２０１７年３月焊　接　学　报ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳＯＦＴＨＥＣＨＩＮＡＷＥＬＤＩＮＧＩＮＳＴＩＴＵＴＩＯＮＶｏｌ．３８　Ｎｏ．３Ｍａｒｃｈ　２０１７收稿日期：２０１５－０３－１８基金项目：黑龙江省自然科学基金资助项目（Ｅ２０１４４９）三维封装铜柱应力及结构优化分析江　伟，　王丽凤（哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，哈尔滨　１５００８０）摘　要：文中利用有限元模拟软件ＡＮＳＹＳ对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析，并对三维封装的结构进行了优化设计．结果表明，最大应力分布在铜柱层，铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置．以铜柱处最大应力作为响应，进行了结构参数优化，采用三因素三水平正交试验方法，分别使用铜柱直径、铜柱高度、铜柱间距三个影响因素作为变化的结构参数．结果表明，铜柱直径的变化对等效应力影响最大，铜柱间距次之，铜柱高度影响最小．且发现随着铜柱高度、铜柱间距、铜柱直径的不断增大其铜柱外侧拐角与底部接触位置的最大等效应力不断减小．关键词：有限元模拟；铜柱应力；正交试验；参数优化中图分类号：ＴＧ４０４文献标识码：Ａ文章编号：０２５３－３６０Ｘ（２０１７）０３－０１１２－０５０　序言随着电子工业的不断发展，对微系统的功能、密度和性能要求不断提高，为顺应摩尔定律的增长趋势，芯片技术越来越向着小型化和高性能方向发展，并且越来越需要三维集成方案，在此推动下，穿透硅通孔技术（ｔｈｒｏｕｇｈｓｉｌｉｃｏｎｖｉａｓ，ＴＳＶ）应运而生［１］，成为三维集成、芯片级和晶圆级封装的关键技术之一．ＴＳＶ技术是通过在芯片与芯片之间、晶圆与晶圆之间作垂直互连，是实现芯片之间互连的最新技术．三维封装与传统封装相比有特殊的优势，ＴＳＶ能够使三维方向堆叠密度最大，因此使得电性能大大提高，互连长度大大减小［２］．３Ｄ堆叠芯片极薄，可以小到５０～１００μｍ，非常容易产生裂纹［３］，例如在热循环和高压键合下极易产生裂纹，很多研究指出，通过调整铜柱高度，铜柱间距及铜柱直径可以避免裂纹的产生［４，５］．由于三维封装结构的复杂性和尺寸的微化，使得ＴＳＶ技术变得更加复杂，许多有关ＴＳＶ技术的研究也只是在初期，因此使用ＡＮＳＹＳ软件利用有限元分析方法对三维堆叠封装进行模拟研究显得尤为重要．在小规模三维堆叠封装中，芯片产热是极大的，特别是芯片极薄的情况下会产生很大的温差，中间温度极高，对芯片造成损害，另外随着芯片封装尺寸的减小和芯片的垂直堆叠，大量不同热膨胀系数的材料将围绕ＴＳＶ，由于铜热膨胀系数相对较大，造成材料间热膨胀系数差很大，这样在热的作用下将产生大量的热应力，因此由于芯片发热问题而引起的热应力不得不被引起高度重视．Ｃｈｕｋｗｕｄｉ等人［６］对３Ｄ－ＳＩＣ封装中铜通孔Ｃｕ－Ｃｕ键合压力进行了研究，认为铜（１６．７ｐｐｍ／℃）与硅之间（２．３ｐｐｍ／℃）热膨胀系数的不匹配，铜的自由膨胀被大块的硅所限制将会在硅片内部产生应力而影响结构的整体性能，最终导致硅片的失效．文中虽然指出失效机制，但并未对此进行深入研究．因此研究铜与硅之间的结构力学性能具有重要的意义．Ｈｓｉｅｈ等人［７］对四层芯片堆叠封装体的热力学性能进行了模拟计算研究．为了获得在堆叠ＩＣ封装的热应力分布，设计了４层堆叠ＩＣ封装（芯片对芯片）与ＴＳＶ技术的结构．指出在芯片发热过程中，ＴＳＶ受热应力的影响，封装体最大应力出现在芯片界面和ＴＳＶ结构连接处．文中指出了最大应力的分布位置，但并未对影响应力分布的结构参数进行研究，因此研究铜结构参数对应力分布的影响具有重要意义．文中首先通过一组合适的参数研究了在芯片发热过程中三维封装结构整体应力情况及局部ＴＳＶ通孔中铜柱的应力情况，然后把铜柱直径、高度和间距作为优化参数，通过使用正交试验方法对不同参数下铜柱最大应力数据进行分析，从而找到铜柱直径、铜柱高度和铜柱间距三者对铜柱应力影响的大小．万方数据

系统级封装(SiP)

系统级封装(SiP)的发展前景(上） ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术；它正在从应用范围比较狭窄的市场，向更广大的市场空间发展；它正在成长为生产规模巨大的重要支持技术。它的发展对整个电子产品市场产生了广泛的影响。它已经成为电子制造产业链条中的一个重要环节。它已经成为影响，种类繁多的电子产品提高性能、增加功能、扩大生产规模、降低成本的重要制约因素之一。它已经不是到了产品上市前的最后阶段才去考虑的问题，而是必须在产品开发的开始阶段就加以重视，纳入整体产品研究开发规划；和产品的开发协同进行。再有，它的发展还牵涉到原材料，专用设备的发展。是一个涉及面相当广泛的环节。因此整个电子产业界，不论是整机系统产业，还是零部件产业，甚至电子材料产业部门，专用设备产业部门，都很有必要更多地了解，并能够更好地促进这一技术的发展。经过这几年的发展，国际有关部门比较倾向于将SiP定义为：一个或多个半导体器件(或无源元件)集成在一个工业界标准的半导体封装内。按照这个涵义比较广泛的定义，SiP又可以进一步按照技术类型划分为四种工艺技术明显不同的种类；芯片层叠型；模组型；MCM型和三维(3D)封装型。现在，SiP应用最广泛的领域是将存储器和逻辑器件芯片堆叠在一个封装内的芯片层叠封装类型，和应用于移动电话方面的集成有混合信号器件以及无源元件的小型模组封装类型。这两种类型SiP的市场需求在过去4年里十分旺盛，在这种市场需求的推动下，建立了具有广泛基础的供应链；这两个市场在成本方面的竞争也十分激烈。而MCM(多芯片模组)类型的SiP则是一贯应用于大型计算机主机和军用电子产

三维动画制作如何收费

三维动画制作可以根据要求和宣传产生不同持续时间的视频动画，3分钟，5分钟，7-8分钟，10分钟，15分钟等。不同持续时间的三维动画如何收费？木偶文化传媒化在这里给你一个答案。 1.动画类型：行业不同，价格自然不同。原因在于行业的划分直接决定了三维动画制作的难度，在动画中易于表达，制作价格相对便宜，所以我们通常会要求客户在询问报价时提供项目相关信息，询问客户此三维动画的播放路径和动画类型。

2.动画清晰度：动画工作的最终结果是视频文件。视频的清晰度直接影响动画的价格。当您与客户联系时，您将明确了解客户方的项目详细信息。根据项目要表达的关键点，想要达到的效果，分辨率选择等，您可以根据客户的实际需求建议客户。适当的项目生产计划并提供准确的报价。 3.动画制作的时间限制：可以通过多个链接设计和制作完成三维动画制作。生产完成后，将交给客户审核和更正，然后进行修改和改进。因此，具体到谈判阶段，将考虑时间和价格。 4.客户提供的信息丰富：如果客户提供的产品信息不够，公司自然需要找到材料，人工成本将包含在报价范围内。 5.配音效果：了解客户是否需要背景音乐和声音效果。如果客户对特效复制有特殊要求，则需单独计算成本。如何以最低的成本制造最完美的产品，并获得最贴心的服务是每个客户最想要的。具体到三维动画制作费，还是要看客户的具体需求来确定。也就是说，三维动画的制作价格与电影制作难度，技术，电影的

持续时间，画面质量有着千丝万缕的联系，不需要任何链接也无法确定项目的最终报价过早。木偶文化传媒（杭州）有限公司（MOOU MEDIA）是一家以内容生产、视频营销为核心的商业服务公司，专注于提供市场分析、创意策划、匠心拍摄、精准投放全流程服务。作为一家基于视频的营销公司，MOOU MEDIA希望打造内容创作到视频营销的生态闭环。并向IP开发、内容衍生品开发、内容电商等泛娱乐领域纵深发展，不断完善产业布局，提供更加多元化的服务，帮助品牌在新的挑战中抓住先机，创造价值。更多详情请拨打联系电话或登录木偶文化传媒（杭州）有限公司官网https://www.360docs.net/doc/f35192808.html,咨询。

三维动画学习心得

《三维动画制作>>学习心的通过一学期的学习，我对三维动画制作这门课程有了深刻的了解。我也基本掌握了它的基本操作方法。通过学习知道三维动画是指通过使用电脑软件制作出的立体虚拟影像，又称之为3D动画，是近年来随着计算机软硬件技术的发展而产生的一项新技术。它是摄影艺术、布景设计，及舞台灯光的合理布置等等的各种艺术与技术的集合体。与此同时三维动画的设计制作需要更多的艺术功底和创造力。一个好的三维动画，它除了要求制作者要有较好的空间感与艺术感外，还有就是必须能够很好的运用各种三维动画的制作软件。因此三维动画的设计与制作是一个涉及范围很广的技术，也可以说它就是一件艺术和技术紧密相结合的工作。所以在以前就只有专业的三维动画制作者才能够制作的出来。在制作三维动画之前我们要先明确动画故事的主旨，这是非常重要的。一部优秀的动画不管它是2D动画还是3D动画，剧情都是它们的重要方面，可以说拥有了一个好的剧情就等于成功了一半。所以对于任何一个优秀的三维动画作品来说突出、鲜明的主题，就是吸引人的地方，其次就是人物与场景的精美程度了。因此我们在制作三维动画前要先详细地构思好动画的剧情、符合故事情节的人物造型与能够体现出人物特征的生动动作。再来就是绘制分镜头草图了，绘制草图就是将构思进一步视觉化的重要一步。这体现了制作者的创作设想和艺术风格，分镜头草图是由图画加文字组成的，其表达的内容包括镜头的类别和运动、人物与场景的构图和光影、运动方式和时间、音乐与音效等。其中每个图画都代表着一个镜头，使用文字来说明镜头的长度、人物台词及动作等内容。在人物设计初期，需要在纸上画出人物的大概形态，包括人物或动物的外型与动作设计、器物造型等设计，造型设计的要求比较严格，包括标准造型、转面图、结构图、比例图、道具服装分解图等，通过角色的典型动作设计(如几幅带有情绪的角色动作体现角色的性格和典型动作)，并且附以文字说明来实现。超越建筑多媒体提倡造型可适当夸张、要突出角色特征，运动合乎规律。若在制作的过程中无法想象出人物在运动过程中的状态时也需要进行纸上创作，然后再进行绘制。

三维集成封装的电热特性研究及优化设计

三维集成封装的电热特性研究及优化设计在技术发展、社会需要以及经济增长的驱动下,“延续摩尔”和“超越摩尔”成为了目前集成电路发展的两大趋势,在这种情况下,三维集成封装技术受到了广泛的认可。目前,三维集成封装技术在多方面都取得了突破性的进展,然而仍然存在由于内部复杂电磁环境导致的电可靠性问题,以及由于堆叠芯片增大了功率密度导致的热可靠性问题,针对这些问题,本文着重于三维集成封装的电热特性以及优化设计方面的创新研究,并取得了如下成果:1)研究了三维集成封装多端口互连的电特性与优化设计。我们首先提出了新型共面波导串扰屏蔽结构,分析其电特性并据此进行了优化设计,然后对结果进行了实验验证;接下来针对基于“地缺陷结构”的共模噪声滤波器,分析了各尺寸参数对于其电特性的影响并提出了应用机器学习进行优化的方法。2)显著的提高了应用去嵌入方法测量三维集成封装多端口硅通孔(TSV)高频电特性的测量精度。我们首先分析了传统去嵌入测量结构与算法,得到将其应用于多端口高频电特性测量的两个补充条件,并通过修正测量结构与加入屏蔽TSV满足了这两个条件,进而提高了测量精度,其中插入损耗的最大相对误差从33.52%降低至4.67%,最后通过实验进行了验证。3)使用解析法研究了三维集封装TSV的横向热特性,包括TSV作为热源的稳态热特性以及TSV作为导热材料的瞬态热特性,并分别通过数值仿真对推导结果进行了验证。4)提出了基于流体制冷和机器学习的三维集成封装动态热管理方案。我们首先讨论了集成流体热槽的三维集成封装的建模仿真方法,然后提出了基于机器学习的优化控制方法并讨论了算法的计算复杂度,最后通过仿真模拟热管理系统工作,验证了该动态热管理方案的有效性。

Systems In Package 系统级封装

LANCASTER
UNIVERSITY
Centre for Microsystems Engineering Faculty of Applied Sciences
System-in-Package Research within the IeMRC
Prof. Andrew Richardson Lancaster University

Project Statistics
? Design for Manufacture Methodology for SiP
– – – – Academic partners : Lancaster University & Greenwich Industrial partners : NXP, Flowmerics, Coventor & Selex ￡206K – Nov 2005 – Nov 2007 Focus : Reliability Engineering of SiP assemblies
? Integrated Health Monitoring of MNT Enabled Integrated Systems “I-Health”
– Academic partners : Lancaster University & Heriot Watt University – Industrial partners : NXP, QinetiQ, Coventor, MCE – Focus : Embedded Test & Health Monitoring of SiP based systems

三维动画制作发展前景.

三维动画制作业是新兴行业，也可称谓CG行业（Computer Graphics的缩写），做三维动画是很有前途的，综观三维动画的发展历程，相信不久的将来，三维将进入千家万户，不再是大电影厂和专业影视制作公司的垄断的专利。国内电影业不景气，外国大片的冲击，如何有效率地提高国人的创作、制作水平和规范制作准则是摆在我们同行面前的不容轻视的课题。三维动画作为电脑美术的一个分支，是建立在动画艺术和电脑软硬件技术发展基础上而形成的一种相对的独立新型的艺术形式。早期主要应用于军事领域。直到70年代后期，随着PC机的出现，计算机图形学才逐步拓展到诸如平面设计、服装设计、建筑装潢等领域。80年代，随着电脑软硬件的进一步发展，计算机图形处理技术的应用得到了空前的发展，电脑美术作为一个独立学科真正开走上了迅猛发展之路。运用计算机图形技术制作动画的探索始于80年代初期，当时三维动画的制作主要是在一些大型的工作站上完成的。在DOS操作系统下的PC机上，3D Studio软件处于绝对的垄断地位。1994年，微软推出Windows操作系统，并将工作站上的Softimage移植到PC机上。1995年，Win95出现，3DS出现了超强升级版本3DS MAX1.0。1998年，Maya的出现可以说是3D发展史上的又一个里程碑。一个个超强工具的出现，也推动着三维动画应用领域不断的拓宽与发展。，从建筑装潢、影视广告片头、MTV、电视栏目，直到全数字化电影的制作。在各类动画当中，最有魅力并动用最广的当属三维动画。二维动画可以看成三维动画的一个分支，三维动画软件功能愈来愈强大，操作起来也是愈来愈容易，这使得三维有更广泛的运用。假如你喜欢访问个人主页，会很容易看到一些简单的三维动画，制作人也许刚刚学会用电脑，毕竟我们的世界是立体的，只有三维才让我们感到更真实。今天，电脑的功能愈来愈强大，以至我们不仅可以看到地方电视台的栏目包装及广告中充满电脑动画特技，更有不少电脑爱好者在自已的个人电脑上玩起了动画制作。1995年，由迪斯尼发行的《玩具总动员》上映，这部纯三维制作的动画片取得了巨大的成功。三维动画迅速取代传统动画成为最卖座的动画片种。迪斯尼公司在其后发行的《玩具总动员2》、《恐龙》、《怪物公司》、《虫虫特工队》都取得了巨大成功。另外,梦工厂发行的《蚁哥雄兵》《怪物史瑞克》等三维动画片，也获得了巨大的商业成功。三维动画在电影中的运用更是神乎其技！《蜘蛛侠》、《泰坦尼克号》、《终结者》、《魔界》......可以说电影已经不能离开三维动画的参与了！

集成电路TSV三维封装可靠性试验方法-编制说明

国家标准《集成电路硅通孔（TSV）三维封装可靠性试验方法》(征求意见稿)编制说明 1工作简况 1.1任务来源本项目是2018年国家标准委下达的军民通用化工程标准项目中的一项，本国家标准的制定任务已列入2018年国家标准制修订项目，项目名称为《集成电路硅通孔（TSV）三维封装可靠性试验方法》，项目编号为：20182284-T-339。本标准由中国电子技术标准化研究院负责组织制定，标准归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（TC78/SC2）。 1.2起草单位简介中国电子技术标准化研究院是工业和信息化部直属事业单位，专业从事工业和电子信息技术领域标准化科研工作。中国电子技术标准化研究院紧紧围绕部中心工作，立足标准化工作核心，研究工业和电子信息技术领域标准化发展战略，提出相关规划和政策建议；组织建立和完善电子信息、软件服务等领域技术标准体系，开展共性、基础性标准的研究制定和应用推广；承担电子产品的试验检测、质量控制和技术评价、质量监督检查和质量争议鉴定等工作；负责电子工业最高计量标准的建立、维护和量值传递工作；开展管理体系认证、产品认证、评估服务等相关活动；建立和维护标准信息资源，开展标准信息服务、技术咨询评估和培训活动。 1.3主要工作过程接到编制任务，项目牵头单位中国电子技术标准化研究院成立了标准编制组，中科院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所等相关单位参与标准编制工作。编制组落实了各单位职责，并制定编制计划。编制组查找了国际、国内三维集成电路封装相关标准，认真研究了现行集成电路标准体系和相关标准技术内容，在此基础上形成了标准草案。 2标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 2.1本标准制定原则本标准遵循“科学性、实用性、统一性、规范性”的原则进行编制，依据GB/T 1.1-2009规则起草，确立了本标准的范围、规范性引用文件、术语和定义。 2.2标准的主要内容与依据 2.2.1本标准的定位本标准是三维（3D）集成电路（IC）封装系列标准中的一项，规定了采用硅通孔（TSV）

三维动画制作合同范本格式

三维动画制作合同书甲方：（以下简称：甲方）乙方：（以下简称：乙方）甲乙双方根据友好协商、互利互惠的原则，并遵照《中华人民共和国合同法》及有关法律、法规，就甲方委托乙方制作形象宣传片等有关事宜，经协商一致签订本协议，并共同遵守。一、协议内容 1.甲方全权委托乙方制作分钟桥梁三维演示动画片（制作总费用为人民币：￥元（大写：）（此价格为含税价）。 2.宣传片母版完成时间为预付款到账 30日内。 3.该项目制作时间为预期时间，制作的桥梁三维演示动画超出的时间按每秒￥元标准收费。 4.若项目周期内乙方制作的三维动画没有达到项目制作的要求，乙方向甲方提供 2 次免费修改的权利。超出2次数后若甲方需要继续修则乙方按每次￥元收费，直至甲方审核通过。 5.支付方式：甲方在协议签订一日内支付给乙方人民币：￥元（大写：__ _元整），作为制作项目的启动资金。节目完成经甲方审核通过后，交付母盘同时，甲方将剩余项目款：￥元（大写：__ _元整）支付给乙方。 6.在合作过程中，甲方须向乙方提供必要的文字、图片、视频素材资料，并在全过程专人全面配合乙方进行策划、撰稿、拍摄、联络等工作，乙方在制作过程中也应派专门人员负责总体协调、联络、制作、包装等事宜，以提高效率。 7.甲方有义务向乙方提出节目制作基本创意，如甲方不能提供，创意由乙方负责提出，经过甲方认定后进入制作过程。宣传片脚本定稿后原则上不应改动，如有改动，产生费用由改动方负责。二、甲方的权利和义务 1．甲方有权要求乙方按照协议约定完成合作，并有权也有义务对合作进程进行了解、督促。2．甲方向乙方提供所有内容应保证符合国家法律规范，如甲方委托乙方制作的内容被指控有违法或侵权行为时，应由甲方承担相应的责任。 3．甲方须按协议约定期限及时向乙方支付各项制作费用。三、乙方的权利和义务 1．乙方有权要求甲方按协议约定及时支付各项制作费用。 2．乙方有权要求甲方提供所有制作内容的真实性、合法性。 3．乙方严格按协议约定制作完成甲方的内容。 4．乙方有义务向甲方定期介绍制作进程。

3d动画制作流程

三维动画制作流程三维动画的创作过程与二维动画有很多共同的地方但是也有很多不同之处。这主要是由于三维动画制作方式所决定的。一、动画故事板我们将以三维动画短片《原始时代》为例为读者介绍三维动画的制作流程。本片由盛美时代艺术设计有限责任公司制作。作者：杜振光、杨枭奇、孙耕、红雨。在创作的开始阶段我们会为动画编写一个剧本，并把这个剧本故事改编为动画故事板。这个过程对于动画的制作过程来说是至关重要的，后面的制作过程都要以这个故事板为基础进行深入的制作。《原始时代》故事板：镜号构图、景别镜头描述时间 01 太阳爬出山脊，新的一天 3.5秒开始了。 02 阳光照耀在北京猿人生 3秒活的山洞入口。

03 一个母性猿人走出山洞， 12秒开始一天的生活。她用手遮挡了一下阳光，看了看天气。 04 （主观镜头）天空中雄鹰 3秒盘旋。 05 猿人趴在草丛中观察猎 2秒物。 06 两只肿骨鹿悠闲的漫步。10秒 07 继续观察。3秒 08 猿人们悄悄接近猎物。7秒

09 肿骨鹿机警的听到一些 1秒声音。 10 猿人们开始了攻击3秒 11 （仰拍）肿骨鹿跳过草 1秒丛。 12 猿人背着猎物回家。4秒 13 近景镜头5秒 14 向山洞走去10秒

15 火光映在洞壁上忽明忽 4秒暗。 16 猿人们围坐烤火。5秒 17 一个猿人用木柴捅火。8秒 18 另一个正在用石器切肉。3秒 19 洞外野狼在月光下嚎叫。5秒二、收集资料并进行形象设计当我们有了基础的故事板之后应当进一步深入的根据剧本确定动画中的造型与形象，因为这个短片属于科教性质的动画短片因此它的基本风格应当比较写实。我们为了这个短片的制作特意前往北京周口店北京人遗址博物馆，收集了相关的图片、照片、画册等大量资料。由于形象已经非常明确因此没有绘制具体的形象设定草图。但如果脚本中动画形象比较具有

新型封装

（一）硅通孔（TSV，Through -Silicon-Via）技术 3D 封装的发展趋势已经被清楚地确认，穿透硅通孔(TSV)的晶圆封装技术已不断地向高量产发展。然而，许多问题的研究仍然在进行中，比如：对于通孔联结需要怎样的深宽比及哪些填充材料和技术能够满足它们。穿透硅通孔(TSV) 将在先进的三维集成电路(3D IC)设计中提供多层芯片之间的互连功能。TSV 与目前应用于多层互连的通孔有所不同，一方面是尺寸的差异(直径1～100 μm，深度10～400 μm)，另一方面，它们不仅需要穿透组成叠层电路的各种材料，还需要穿透很厚的硅衬底。目前制造商们正在考虑的多种三维集成方案，也需要多种尺寸的TSV 与之配合。等离子刻蚀技术已经广泛应用于存储器和MEMS 生产的深硅刻蚀工艺，同样也非常适合于制造TSV。 TSV 作为新一代封装技术，是通过在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制造垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术，能够在三维方向使得堆叠密度最大，芯片之间的互连线最短、且外形尺寸最小，大大改善了芯片速度和低功耗性能。（定义）硅通孔技术（TSV）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的新技术(见图4 所示)。 TSV 技术被看做是一个必然的互连解决方案，是目前倒装芯片和引线键合型叠层芯片解决方案的很好补充。许多封装专家认为TSV 是互连技术的下一阶段。实际上，TSV 可以很好取代引线键合。硅通孔技术(TSV)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。与以往的IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。因此，业内人士将TSV 称为继引线键合(Wire Bonding)、TAB 和倒装芯片(FC)之后的第四代封装技术。由于TSV 工艺的内连接长度可能是最短的，因此可以减小信号传输过程中的寄生损失和缩短时间延迟。TSV 的发展将受到很多便携式消费类电子产品的有力推动，这些产品需要更长的电池寿命和更小的波形系数。芯片堆叠是各种不同类型的电路互相混合的最佳手段，例如将存储器直接堆叠在逻辑器件上方。 TSV的优势：

工程施工三维动画制作公司

三维动画制作从功能能性上分类广泛，其中施工动画演示是通过三维电脑技术把建筑施工的过程提前预演出来，这样可以给在建筑施工或者工程施工带来详细和全面的了解，有了提前制作施工动画可以避免在施工过程出现的一些错误可以提前做修改及调整，这样可以给工程施工带来安全及质量的保证。另外建筑施工动画及工程施工动画还可以提前给施工人员了解一些复杂的施工技术，通过施工动画的讲解使他们可以在施工过程中万无一失。目前，在世界各大小建筑建设中广泛应用到建筑施工动画这个系统，它应用广泛，可以用在各种工程施工中，比如它可以做成三维动画、3d动画、动画公司、动画设计。等各个领域。工程施工三维动画制作公司 1.保证施工质量—可以给建筑施工或者工程施工带来详细和全面的了解，工程施工的重点、难点、关键环节、注意事项等，有了提前制作的建筑施工动画可以避免在施工过程出现的一些错误，也可以提前做修改及调整，这样能够给工程施工带来安全及质量的保证。 2.保证施工安全—如果不能使操作人员对建筑工程施工技术正确理解，将会产生严重后果。利用建筑工程施工动画加护可以提前给施工人员了解一些复杂的施工技术，通过施工动画的讲解使他们可以在施工过程中万无一失。 3.降低施工成本—设计师、施工人员、业主等都可以根据需要，进行施工虚拟试验，从而找到好的方式方法，实现降低成本，缩短工期，提升质量的目的。地产动画、动画制作、工程动画、施工动画、建筑动画。施工可视化虚拟原型工程施工，对施工过程进行可视化的模拟，包括工程设计、现场环境和资源使用状况，具有更大的可预见性，将改变传统的施工计划、组织模式。施工方法的可视化使是所

有项目参与者在施工前就能清楚的知道所有施工内容以及自己的工作职责，能促进施工过程中的有效交流，它是目前评估施工方法、发现问题、评估施工风险简单、经济、安全的方法。完善的服务体系根据客户所属行业，调度组成专人专班制作团队，一对一为客户量身制作视听解决方案。竞争优势公司拥有高效率的制作机制，同等质量价格具有较强的竞争优势，高性价比让每一位客户得到最满意的服务。所谓工程施工三维动画大体分两种，一种是地产和工程类，一种是工业类的，它们的运用作用基本相同。是将设备安装或建筑工程的施工工艺和原理用三维动画的形式生动形象的展现出来，施工动画不仅仅是展示施工或者安装的过程，还可以增强演示效果，给人以身临其境的感觉。工程施工三维动画在工程施工过程中从施工质量到施工安全到成果展示等方面都发挥了强大的作用。然而工程施工三维动画的用途和优势我们如何看到，是我们分析的重点。工程施工三维动画的用途大体分两种；用途之一：就是项目投标和工程汇报通过三维动画技术可以用几分钟时间来模拟出整个项目的施工过程，通过配音或者是专人讲解，加上动画模拟上的大量数据分析，施工工艺、工程概况介绍，给人以未来先见的感觉。能够充分展示单位在项目实施各个阶段的技术水平及应用深度，从而为投标或者汇报增分加色。由于工程施工三维动画在动画模拟上的大量数据分析，施工工艺、工程概况介绍，避免施工过程中施工人员对一些工艺的不确定性延误工期，大大增强施工可控性，确保施工有序执行，既能保证施工安全又能保证施工质量。对于客户来说，能够在最短的时间传达最大的信息量，省去了分析图纸和复杂的施工工艺讲解，从而也让更多的客户了解企业的技术实力。能够在项目实施过程中的各个环节实现再利用，具有可持续利用价值，也为施工单位带来便利。

三维动画设计与制作课程复习考试试题及答案A

《三维动画设计与制作》复习纲要A 一、单项选择题 1．Maya软件的主要功能是（）。 A、创建三维模型，输出图像和视频动画 B、编写复杂程序 C、服务器操作系统 D、查杀病毒 2．Maya可以指定图片中的alpha通道信息，其中黑色代表（）。 A、图像的不透明区域 B、图像的透明区域 C、图像的半透明区域 D、图像的黑色区域 3．Maya中File（文件）菜单中“New Scene”命令的含义是（）。 A、建立新项目 B、制定一个项目 C、建立新场景 D、导出所有 4．把两个场景文件合并到一起需要借助（）。 A、New Scene命令 B、Save Scene As命令 C、Undo命令 D、Import命令 5．如果选择了一条曲线上的一个Curve Point，并想使此条曲线在此处断开，应该使用Edit Curves菜单中的（）命令。 A、Detach Curves B、Open/Close Curves C、Cut Curve D、Intersect Curves 6．Maya中分层渲染的方法有物体分层和（）。 A、图层分层 B、颜色分层 C、场景分层 D、通道分成 7．建模是将实物的外形以及内部制作成（）。 A、玻璃模型 B、木制模型 C、石膏模型 D、以上都不对 8．Maya中设置渲染的模块是（）。 A、Cloth B、Rendering C、Dynamics D、Live 9．按住键盘上的Alt键，然后按住鼠标左键进行移动，则会（）。 A、旋转视图 B、移动视图 C、缩放视图 D、无变化 10．以下（）技术不是用来增强动画角色制作的。 A、Alias MotionBuilder技术 B、变形器 C、剥皮工具 D、MayaFur 二、多项选择题 1．以下不是Maya专属语言的有（）。 A、C++ B、JSP C、MEL D、.net 2．在Maya中有多种捕捉方式，其中包括（）。 A、栅格捕捉 B、边线捕捉 C、名称捕捉 D、曲面捕捉第 1 页共3 页