CCM摄像头生产工艺及流程
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FF模组生产工艺流程
SMT 良品
OQC
ຫໍສະໝຸດ Baidu
清洁 SENSOR
贴辅料
组装 烘烤
烘烤 定焦
分板 调焦
包装
入库出货
AF模组生产工艺流程
SMT 良品
分板
电性能 SENSOR
测试
清洁
点胶
LENS+VCM 锁配
组装
终测
烘烤
定焦
调焦
焊马达
烘烤
贴辅料
OQC
包装
入库出货
COB封装生产工艺
晶圆清洗
LENS+VCM 锁配
CCM摄像头生产工艺及流程
CCM摄像头的生产工艺及流程
❖ 目前CCM的生产工艺流程主要分为两种：
一、传统芯片级封装生产工艺流程（CSP\PLCC\MLCC等） A、FF模组生产工艺流程（适用于8W-300W像素） B、AF模组生产工艺流程（适用于500W像素含以上） 二、COB封装生产工艺（目前CCM行业未普及，是个趋势。
吹洗
SMT 良品
清洗FPC 组合单元
固晶
金线绑定
组装
烘烤
定焦
调焦
焊马达
烘烤
贴辅料
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包装
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FF模组组装图
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一、传统芯片级封装生产工艺流程（CSP\PLCC\MLCC等） A、FF模组生产工艺流程（适用于8W-300W像素） B、AF模组生产工艺流程（适用于500W像素含以上） 二、COB封装生产工艺（目前CCM行业未普及，是个趋势。
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