7寸CELL后段制程简介

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CELL制程简介ppt课件

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☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
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Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板，水壓越大則洗淨能力越好。而氣泡則可以緩衝強大的水流，避免造成基板的損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
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PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
3
LCD 面板構造圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板下偏光板配向膜間隔劑液晶分子框膠
4
LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
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刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業，原因是必須靠作業者經驗的累積才能作好的工作，以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產時間，也會降低良率，提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留

TFT--cell制程简介

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Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
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CELL TEST-2
WO/SB TEST 的作用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀 crack；基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool)：其median crack深度會有各種變化，因 diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip：現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber：尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。

《CELL制程简介》课件

未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展，也面临着诸多挑战，如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新，同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一，通过模拟细胞生长的环境条件，促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用，酶能够加速生物体内的代谢过程，从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造，以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全，准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验，注意观察实验现象，记录实验数据。
清理实验现场，确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备，避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法，将反应产物和副产物从反应液中分离出来，并进行纯化处理，以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数，如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数，帮助操作人员了解反应过程和产品情况，及时发现和解决问题，确保制程的稳定性和安全性。

了解整个TFT-LCD open cell的制程

了解整个TFT-LCD open cell的制程文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。

笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。

一、TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。

二、TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1.利用沉淀形成gate metal。

首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。

涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。

2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。

首先利用PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。

PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。

SI3N4、N+a-si和a-si三种材料充当的角色分别为：gate端和液晶存储电容的电解质、N型半导体和P型半导体。

7寸CELL后段制程简介

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液晶注入-1
• ANELVA • 1-2-3个Chamber • 3个Chamber 排气室/脱泡室/注入室 • 卡匣In-line式注入创举
80px3Cassette/Batch
液晶注入-2
• 利用毛细管现像及LCD面板内外之压力差使液晶注入空面板中
Voltage
VHR : TFT-LCD的液晶为何需高电阻 ?
E
V V 0 RT
1012 cm VHR96% 1010 cm VHR68%
Time
R-DC: 因有内电压的存在 ,来源为面板内的Ion
PI Alignment Voltage
PI Alignment
Transmission(%)
使液晶分子依照配向方向规则排列
残留液晶
CF基板 TFT基板
Panel洗净及ISO处理-1
• SPC(岛田理化)统计制程管理六槽式的设计
• In-line式稼动 • 洗的乾乾净净
Panel洗净及ISO处理-2
• 超声波加温纯水洗净注入口封止后的面板/端子部/两基板间所沾附之液晶材料或污染
• 混乱液晶分子排列或配向膜经ISO再配向均匀化
液晶注入-3
• 排气速度/真空度/Dip时间与Leak开始之Timing/Leak速度与LCD的Cell gap或显示均一性之微妙关系
• 1个或2个或4个注入口 • 污染
液晶注入-4
• 不是大好就是大坏 • 一切都可以再补救
只除了最危险的Dip时间 • 设计的OEM • 注入未满/气泡/框胶剥离 • 注入口Gap/污染

(工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。

而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。

如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。

难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。

液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。

由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。

液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。

Cell工程工艺简介

［Ｓｅａｌ直線部］
不均一 ⇒ 液晶泄漏
［Ｓｅａｌ終端部］
太宽 ⇒ 切断不良
Ａｇ
太り ⇒ 切断不良
正确
表示部配向膜ＩＴＯ膜过细 ⇒ 液晶泄漏
Ｓｅａｌ断裂 ⇒ 液晶泄漏
32
Cell工艺简介
3.3 Ag(银胶)涂布银胶涂布目的：
在TFT基板的配线上涂布Ag胶,
使TFT基板与CF基板导通。
Ａｇ涂布后形状Ａｇ涂布前Ｐａｄ状态正常常
扩大图
ＣＥＬＬ
40μm
CELL个数 160,000个/平方ｉｎｃｈ
ＣＥＬＬ深度 10μm
印刷版表面状态：
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Cell工艺简介
配向膜印刷工艺管理项目：
目的
管理内容配向材的滴下量 Anilox Roll的表面状态电子天平测量
方法
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽纸压测定法测滚筒间的平行度；幅宽法测版胴与基板间的平行度测定照度；确认照射时间实际测定及版的印刷位置有无偏差可视化气流目测有无发尘
玻璃透明电极配向膜
液晶配向膜彩膜玻璃偏光板
2
Cell工艺简介
Cell工艺流程
前工程 CF基板投入洗净 TFT基板 UV硬化投入洗净研磨、洗净真空贴合屏洗净配向膜印刷配向膜印刷液晶滴下配向膜烧成 Spacer固着偏光板贴付自动除泡本硬化个片切断
配向膜烧成
Seal涂布及Ag涂布 TFT基板摩擦后洗净
（計量部）（供給部）
Spacer在高压氮气的作用下在SUS配管内与管壁摩擦碰撞从而带上负静电，并分散开。
Spacer通过固定的NOZZLE 经过4次散布动作均匀的撒布在整个CF基板上

Cell制程介绍

➢主要作为增加偏光板与 Panel 表面间的黏着性，进而将 Panel 表面的气泡均匀功分散，使点灯时符合厂内规格要求能 ➢机台针对外部与易发尘部位需作隔離，防止异物混入需 ➢具稳定输送机构求 ➢可设定保持时间、压力、温度的功能
➢具重工加压脱泡制程功能 ➢具充足保养与破片清理空间 ➢符合华星光电工安规定 ➢易人员维修、操作与更换耗材设计
基板切割
磨边导角
洗净
一次点灯
将大基板变成小 panel
修整锐角以利IC bonding 及预防裂片
去除前制程之碎屑
LCM
二次点灯
炉子烘烤
贴附偏光板
确认品质状态
洗净
确认品质状态
利用温度去除偏光板贴附间的bubble
将偏光板贴附 Panel 两侧
保持panel表面洁净以利偏光板贴附
2. PI制程简介
3. 6框胶固化
UV照射部相关参数: * UV波长cut (300nm以下cut(DUV filter),800nm以上cut(IR UV filter). * UV照射强度 (85~130mw/cm2). * UV照射能量 (照射强度*时间 mj/cm2). * UV照射均一度 (±20%以下). * Seal胶材使用UV波长 (365nm).
3.5贴合
在高真空状态下，利用机台对位系统读取Mark，将CF 和TFT 基板准确的压合在一起，要确保Stage 表面平行度和压合后组立基板脱离状况良好，对位精度质量才会稳定。
①上下基板投入
②上下基板真空吸着
③基板位置贴合（非接触）
《画像处理：５μm程度》
④Chamber内抽真空 →实施对位
⑤大气开放（大气压力）

《CELL制程简介》课件

CELL制程应用领域非常广泛，例如生产太阳能电池板、LED晶片等。
CELL制程的基本原理？
CELL制程主要包括：加工、清洗、蒸发、沉积、退火、制备膜等基本工艺。
制程流程
1 CELL制程的生产流程介绍
生产流程一般包括前准备、生产过程和后处理阶段。前准备主要包括原料准备、加工制备和生产准备等工作；生产过程包括相关工艺步骤和条件，例如沉积、清洗等；后处理包括检测、包装等工作。
CELL制程的工艺步骤和条件
生产工艺包括：清洗、蒸发、沉积等。为了保证生产效果，还需要同时对于温度、压力等多个方面进行掌控。
制程优化
设备优化
通过改进生产设备和引进新的工厂设备，提高CELL制程生产效益、提高库存转化率、改进生产条件等方面。
材料优化
针对成本效益和产品品质等方面对膜材进行改进研究，提高 CELL制程产品的经济效益和效率。
《CELL制程简介》PPT 课件
CELL制程是高科技产业中的重要制造技术之一。我们将会从概述、制程流程、制程优化、产品应用、未来展望等角度进行介绍。
概述
CELL制程是什么？
CELL制程的应用合成的制造技术，广泛应用于半导体、太阳能电池、液晶显示器等领域。
结语
总结
CELL制程是一项高科技制造技术。本次介绍了CELL制程的概念、应用领域、工艺流程、产品特点、未来展望等内容，并对CELL制造领域的未来发展提出了展望和期待。
未来展望
1
CELL制程的未来发展趋势
CELL制造将与高科技板块一起快速上涨，
CELL制程的创新与发展
2
飞速发展。
依靠信息技术，物联网、人工智能等新技术的创新驱动，CELL制造领域将迎来更

cell生产方式简介

20 13
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传统堆货生产
00:09
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A站
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C站
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20 13
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传统堆货生产
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21pcs产品
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CP CP
300/天
CP
300/天
CP
cell生产方式简介
够小够精够活
1.不落地生根
3.4 架线的三不政策(1)
传统观点认为设备越大效率越高，通常改采设备小型化或设备可动化将设备固定在地面而无法移动。设备不。能移动，自然缺乏弹性，也就失去了改
进布置、应对市场变化的能力。
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站1
站2
站3
站4
站5
站6
各站产出状况
cell生产方式简介
单件流(站6只需要 1pcs)的拉动式生产模式可轻易看到线平衡的问题…

快速换线及Cell线介绍

大型流水线为什么不适合订单少量化生产？
• 经常是产品到后工程时前工程也要做完了,使问题不能及时反馈
• 生产时间过短,作业员尚未能进入状态 • 当订单不是产线产能的整倍数时,将频繁切换 • 切换占用时间比例大 • 订单少量超出,便需增加整班的大批人力
Cell线定义及背景---概念
Cell产出速度慢,但并没有意味着效率低,相反它将因为浪费的减少而使效率大幅提升。而且可以通过改变Cell的数量与大小，合理调控产出速度。
生产时间
转换时间
快速换线的定义和基本原理—能带来的收益
•缩减库存, 灵活生产 –不需额外的库存即可满足客户要求 • 缩短交期 –缩短交货时间即资金不压在额外库存上 • 优良品质 –减少调整过程中可能的错误 • 高效率生产 –缩短切换的停车时间意味着更高的生产效率，即OEE提高 • 使实现JIT（Just In Time）成为可能
该拉线的换线时间为：30分钟（A包装结束时间：14:15, B产品包装结束时间：14:45）
快速换线的定义和基本原理—内外部作业
•内部作业: 必须在设备停机时进行的操作 •外部作业: 可以在设备运转时进行的操作
换线时间
内
换线前的准备作业
停机时的换线作业
外
T 外
开机生产后的相关作业
快速换线的定义和基本原理—内外部作业案例
•切换工作没有进行优化
–没有制定合适的标准--谁人何时做什幺 –没有进行平行作业 –工具、部件远离作业现场，难以找到 –很多部件需要装配 –有很多困难的设置，需要进行调整
SMED的八个法则
•法则一：并行操作：指两人以上共同切换作业。 •法则二：手动、脚勿动：主要靠手，减少脚的走动、移动。 •法则三：使用专用的工装夹具：提高效率。 •法则四：与“螺丝”不共戴天：拧螺丝费时间。可以用其它固定方法。 •法则五：不要取下螺栓、螺丝：必须用的地方也想办法减少操作时间和简化动作。

Cell生产(整理版)精讲

二﹑Cell建立步骤
4﹑计算节拍
➢生产节拍(takt time) ➢依据客户需求的速度来安排生产产品，所设定的一个产品的生产时间为生产节拍 ➢生产节拍=生产总时间/客户需求量 ➢例： ➢一个星期后〔6天后〕要给某重要客户交货50000 PCS，假设装•A配n每sw天er生：产8小时，一天两个班。求生产节拍？
• Answer:3*4+2*0.5=13小时
• 假设改为Cell线生产，由3条4人的Cell线生产，4个人做完 A,B,C产品各需要12小时，同时生产3种产品，需要多久？
• Answer：12小时。同步制造节省了换线时间
• 再思考：4个人做完A产品需要12小时吗？如何再降低？
2023/10/10
优点： 1、可节省设施所需的面积； 2、内部人员移动作业，帮助性强； 3、从外围供料不影响作业者操作，供料便利； 4、物料的出入口在同一侧，削减搬运人员的搬运距离； 5、产线生产力气富于弹性。
缺点： 1、人员需为多能工，人员技能要求较高； 2、需要较高的生产把握水准以平衡个单元间的生产流程。
‹#›
一﹑Cell生产概述
4.2.节省了人力、空间
生产力提高
传
送
带
线
工时间损失作
时
间
工作台
设备增加
单
元
式
生
改一个人就可提升生产力
产
时间培训长，设备投资增加
随堂问题
为什么Cell线能节省时间？
• 某产品，需要3道工序A,B,C完成.
工站
A
B
C
时间（秒）
6
7
8
9
8
7
6
5

Cell 制程简介 060708

Tape
双面胶带
基板流向
黏贴于配向布背面，让配向布黏在滚轮上
配向輪/配向布轉向配向輪基板液晶分子配向膜(PI) 配向層電極層
基板流向
FEOL process ..….前段制程
Rubbing 配向膜定向
制程注意事项: Rubbing cloth
配向布的品质
作业前需检查配向布毛内是否有异物、布毛方向性是否正确
对位精准度压合后框胶宽度压合后金胶直径压合后TFT与CF基板间隙高度(gap)
TFT
BEOL process ..….後段制程
Cell cutting 基板二次切割制程目的：将基板依尺寸切割成Cell单体(panel) ，并将周边不要的玻璃切除制程注意事项：玻璃切割位置的准确度
切割位置错误，将会产出不符合尺寸规定的Cell单体
配向膜
液晶分子玻璃基板
FEOL process ..….前段制程
PI 制程注意事项：
PI液 APR版 PI薄膜回温时间、存放位置清洁方法及程序、存放位置薄膜印刷厚度、均匀性、色泽
需存放于冰箱中，使用前要进行退冰回温的动作 APR板如清洁或保存不当，将造成PI膜印刷不良
配向膜印刷
APR版 PI液
TFT CF
TFT.CF 基板投入
筛选良率
Sorter
Pre-cutting line
基板预切线
FEOL
BEOL
前段制程：PI.RUB.ODF 後段制程：CUT.POL.LOT2
Pre-cutting line …..基板预切线
制程目的: 根据良率决定大板预切尺寸以17寸为例：将OK/NG sheet 放入不同CST放置区

图文详解液晶面板制造工艺流程

而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。

如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。

液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。

液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。

CELL制程原理

http://www.china中华液晶资讯网
PI 涂布-PI Coating(TFT&CF)
PI膜(Polyimide) 滚轮 APR版
中华液晶资讯网
http://www.china
PI制程原理
Dispenser: PI 滴入 • 原理: 将PI液滴在anilox roll上 doctor roll将anilox roll 上PI液整平 APR板上圆形凸出物将 anilox roll凹槽内PI 挤压出并带走将APR板上PI均匀转印至基板上,提供液晶配提供液晶配向层 Doctor roll Anilox roll
SPACER SPRAY SPACER 洒布
SPACER是小塑胶球是小塑胶称为“間隙粒子” 又称为“間隙粒子” Spacer
PI膜膜
ARRAY玻璃玻璃
中华液晶资讯网
http://www.china
Spacer spray制程
撒布主要目是将塑料间隔物，均匀地分布在基板上，以作为TFT与CF间之支撑，并始整面面板拥有均匀的间隙。
Cell 制程流程图
TFT基板投入 CF基板投入
PI Clean PI Clean PI Coater PI Coater PI prebake PI prebake PI post bake PI post bake
Rubbing Rubbing
clean clean
Dispenser Spacer spray
CH branch
http://www.china中华液晶资讯网
框胶
Ag Paste
PI膜膜
点银胶是为了导通CF的共地极(COMMON极)
Color filter

Cell制程介绍

制程目的：
基板印加电压的情况下，施以UV照射使基板内液晶形成预倾角
4.2电压控制
Probe 驱动系统： Probe位置可调整，以及Probe施加电压大小和时序可编程实现，能保证面板内所需电压的可以精确的控制
HVA Curing Pad
Probe Bar APS-1102/PST3201 可编程直流&交流电源
慢挥发。若升温条件太快，PI内的溶剂挥发速度太快，容易在PI膜表面留下气泡状痕迹，造成质量不良；若升温条件太慢，溶剂尚未挥发完全就被送入检查装置内，容易造成检查机的误判。
2.6 PI Inspection
CCD接受到光子后，利用光电效应的原理转换成电子，再经由电容储存电子后的电压改变量，转换成电子讯号
• PI液放入冰箱冷却,需待12小时后方可取出。 • PI液由冰箱取出退冰后须等待8小时以上,方可使用。 • PI液由冰箱取出超过16小时须回冰.如要再拿出使用,PI回冰需满12小时。 • 不同时间点退冰之PI液,不可混在同一瓶中。
2.3 Before PI Cleaner
※以毛刷(混合洗剂)-高压水柱-二流体-风刀的配置进行湿洗制程利用IR炉内高温(Max.150度)将水气去除
框胶作用：
利用பைடு நூலகம்胶黏着性将Cell 上下两片玻离基板组合固定;保护液晶不和外界水气及杂质接触，防止液晶外流
AU点胶制程目的：导通CF与TFT上之COM电极形成控制液晶分驱动之电场
液晶分子在不同方向的介电系数不同，外加电场可改变液晶分子的排列方向，从而可以控制光的方向。
CHINA STAR
※利用CCD撷取影像后，以周期性比对方式找出Defect
2.7 PI Postbake Oven

图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】../2y去内容--添加页码-白字--生产管理doc/.fpdwin./Article/TypeArticle.asp?ModeID=1&ID=1408 - plshow#plshow液晶显示器的核心：液晶面板曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。

而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。

如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。

液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。

7nm数字后端的特殊cell的使用注意事项

7nm数字后端的特殊cell的使用注意事项在数字后端设计中，特殊cell的使用是至关重要的。

特殊cell指的是在芯片设计中具有特定功能和特殊要求的电路单元，通常用于完成特定功能和性能需求。

在7纳米工艺节点下，特殊cell的使用尤为重要，因为7nm工艺节点的特殊性和复杂性要求设计工程师更加注重细节和注意事项。

本文将对7nm数字后端的特殊cell使用注意事项进行深入探讨，并给出一些个人观点和理解。

1. 了解特殊cell的功能和要求在使用特殊cell之前，首先要全面了解该特殊cell的功能和性能要求。

这包括特殊cell的功能描述、电气特性、时序要求等。

只有充分了解了特殊cell的特性，才能更好地进行后续的设计和优化工作。

2. 注意时序和时钟约束特殊cell的时序和时钟约束对于整个电路的工作稳定性和性能至关重要。

在使用特殊cell时，一定要严格遵守时序和时钟约束，确保特殊cell的时序满足要求，并且能够与周边逻辑兼容。

3. 剖析特殊cell的功耗和布局特殊cell通常具有较高的功耗和面积占用，因此在使用特殊cell时需要充分剖析其功耗和布局情况。

要合理规划特殊cell和周边逻辑的布局，尽量减小功耗和面积占用，以提高整个电路的性能和效率。

4. 注意特殊cell的仿真和验证在使用特殊cell之后，一定要进行严格的仿真和验证工作。

特殊cell的功能和性能要求需要经过充分的仿真验证，以确保其在实际工作中能够正常运行并满足设计要求。

5. 优化特殊cell的布局和布线特殊cell的布局和布线对电路的性能和稳定性有着重要影响。

在使用特殊cell之后，需要对其布局和布线进行优化，以尽量减小信号延迟、减小功耗和提高抗干扰能力。

总结回顾在7nm数字后端的设计中，特殊cell的使用需要特别注意。

充分了解特殊cell的功能和特性、严格遵守时序和时钟约束、剖析其功耗和布局情况、进行严格的仿真和验证工作、优化其布局和布线，是保证特殊cell在7nm工艺下正常工作并满足设计要求的关键步骤。