CELL制程简介

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7寸CELL后段制程简介

7寸CELL后段制程简介
Cell Process II
PI塗佈
清洗基板 檢查
PI
進料檢驗
PI預烤
Inspection
硬烤
配向
TFT & CF 之配向共製程 CF 清 洗
分製程
TFT 清 洗
Cell 前制程
CF 框 胶 CF 烘烤 TFT 点 银 胶
Spacer 撒布 & 计 数 撒布
封胶
对准,定位
贴 合
组合
热 压 合
Cell 后制程
Dip method Yarn method
Touch method
Dispense method
Drop & Bond method
Injection type比较
Dispense Dip Þ N ø ö × §³ à § « G ¹ Ï Î Ä v ² ´ ¨¥ ® ² ¾ G ¹ à V Ê ¨² ´ ¦ ¬ § j Ø o ï ³ Ê ¤¤¤¹ À § q £ ] Æ o i ¶ ² ³ ³ µ ® û ×P Á « º ­ » ¤´ î X º ¦ ö § t ® t ® i ¥ ¨ } ¨ } i ¥ Yarn ö § i ¥ i ¥ ¨ } ¨ } i ¥ i ¥ Touch ö § i ¥ i ¥ i ¥ ¨ } ¨ } ¨ } ø à ¨ } ¨ } ¨ } i ¥ ø à i ¥ Drop & Bond t ® ¨ } ¨ } ¨ } t ® t ® t ®
面板切裂
目的:将组立后基板分割成所需尺寸的面板
切割刀輪
玻璃基板
裂片棒
切割示意圖
裂片示意圖
配向组 (A unit) 投入工程
TFT一次切断面取
ち澄 近 吊

CELL制程简介ppt课件

CELL制程简介ppt课件
12
13
☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
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Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板,水壓越 大則洗淨能力越好。而 氣泡則可以緩衝強大的 水流,避免造成基板的 損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
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PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
3
LCD 面 板 構 造 圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板 下偏光板 配向膜 間隔劑 液晶分子 框膠
4
LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
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刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾 酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶 劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業,原因是必須靠作業者經驗的累 積才能作好的工作,以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產 時間,也會降低良率,提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留

TFT--cell制程简介

TFT--cell制程简介

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Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
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CELL TEST-2
WO/SB TEST 的 作 用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳 遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組,切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加壓力行走,使玻璃產生線狀 crack;基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool):其median crack深度會有各種變化,因 diamond尖端會磨耗,故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip:現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber:尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法,是在產生引張應力的地方,施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂 片時,切割面接觸裂片檯面,上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重;此時因Glass與 檯面的縱向彈性係數不同,會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。

《CELL制程简介》课件

《CELL制程简介》课件

未来Cell制程的发展将更加注重环保、高效、智能化。随着技术的不断进步和应用领域的拓展,Cell制程将不断向更高效、更环保、更智能化的方向发展。
随着Cell制程技术的不断发展,也面临着诸多挑战,如技术瓶颈、成本问题、伦理问题等。解决这些挑战需要不断探索和创新,同时也需要政府、企业和社会各界的共同努力。
流体力学
细胞培养
细胞培养是Cell制程中的重要技术之一,通过模拟细胞生长的环境条件,促进细胞的增殖和代谢。
酶促反应
酶促反应在Cell制程中起到重要作用,酶能够加速生物体内的代谢过程,从而影响细胞生长和产物生成。
基因工程
基因工程在Cell制程中用于对细胞进行遗传改造,以实现高产、高表达或具有特殊功能的细胞系建立。
总结词
05
CHAPTER
Cell制程的实验操作与注意事项
确保实验环境整洁、安全,准备好所需的实验器材和试剂。
实验准备
实验操作
实验结束
按照规定的步骤进行实验,注意观察实验现象,记录实验数据。
清理实验现场,确保实验室安全。
03
02
01
穿戴好实验服、护目镜等防护装备,避免皮肤直接接触化学试剂。
注意个人防护
总结词
常见的分离设备包括离心机、过滤器、萃取塔、蒸馏塔等。这些设备通过物理或化学的方法,将反应产物和副产物从反应液中分离出来,并进行纯化处理,以获得高纯度的产品。分离设备的效率和效果直接影响到产品的质量和产量。
详细描述
总结词
检测仪器用于检测和监测Cell制程中的各项参数,如温度、压力、浓度、流速等。
详细描述
检测仪器包括温度计、压力计、流量计、浓度计等。这些仪器通过测量和监测Cell制程中的各项参数,帮助操作人员了解反应过程和产品情况,及时发现和解决问题,确保制程的稳定性和安全性。

OLED CELL制程及设备介绍

OLED CELL制程及设备介绍

Array
5.5G Array基板4分切 割以便投入蒸镀
CELL
Cell 切 割
Cell Aging
测试
Gap sealing
1/4中片切割成Panel 前制程&本制程不良检出 完成Aging/Gap seal/偏光 片贴附后output to MOD
偏光片贴附
OLED CELL工艺流程简介
1/4切割
磨边 (Grinding)
清洗(Clean)
外观检 查
OLED蒸镀/封 装
【清洗目的】:利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass,并风刀风干,避免 Particle污染后制程。
毛刷
2流体喷淋
纯水洗净
Air Knife风干
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
外观检 查
OLED蒸镀/封 装
【切割原理】:利用高硬度的聚合金刚石刀轮,在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向,垂直 于玻璃表面的纵向裂纹,从而使玻璃能沿切割方向断开。
以产生Median Crack为主,其它Crack越小越好。
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
1/4切割
Output
Align System
Pogo Pin 最小Pitch: 300um
Aging Chamber System
Unloading System
FPCB 最小Pitch: 180um
Blade 最小Pitch: 85um
OLED CELL工艺流程及设备介绍
Cell input
清洗覆膜
Cell切割
2流体喷淋
纯水洗净

Cell生产(整理版)

Cell生产(整理版)
Cell生产概述
Cell化生产建立步骤 Cell工作中的管理 Cell生产注意事项
2015-1-23
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一﹑Cell生产概述
一﹑Cell生产概述
1.Cell的概念
所谓“单元生产方式”(Cell Manufacturing) ,是一种小批量生产制造的最佳方 案, 它通过使用较小型的制造设备、工具,以特定的顺序安排由一个或者少数几个作 业人员通过单件流让材料和零件能够以最小的搬运或延误完成单元内所有工序的一种 新型生产模式。 Cell一般以U字形或者C字形进行布局(见下图),这种形状使得流程的起讫点靠 近,减少了操作者从一个加工周期到下个加工周期之间需要走动的距离,便于取放 料。
优点: 1、可节省设施所需的面积; 2、内部人员移动作业,协助 性强; 3、从外围供料不影响作业者 操作,供料便利; 4、物料的出入口在同一侧, 减少搬运人员的搬运距离; 5、产线生产能力富于弹性。
缺点: 1、人员需为多能工,人员技 能要求较高; 2、需要较高的生产控制水准 以平衡个单元间的生产流程。
•人数=标工/生产节拍 机
•必须提高仪器,设备以及各个工作站的灵活性及其对各类不同 产品的可适用性﹒需考虑自动化装备的事项,如:仪器的不可移 动性,仪器底座的局限性,配套的设施等。

•引取广告牌,外围投料,不良信息准确反馈等。

•按照制程平衡原理排配合理的流程,设计LAYOUT
二﹑Cell建立步骤
一﹑Cell生产概述
4.1.增加了 灵活多变性 传 送 带 线
产品多样性 换线时存在时间、效率的损失 产量的变动 布局的多样化 传送带线
传送带线一人决定产线速度
产品
Time时间
增加生产线比较困难

oled cell制程

oled cell制程

oled cell制程
OLED(有机发光二极管)是一种应用于显示技术的有机材料。

OLED 细胞是一种非常重要的元件,它由多个薄层构成,包括玻璃基板、透明电极、电荷注入层、电荷传输层、发光层和金属电极。

OLED细胞
的制程包括以下步骤:
1. 选择基板和透明电极:基板可以是玻璃、金属或塑料,透明
电极通常采用氧化锡或氧化铟锡。

2. 制备电荷注入层和电荷传输层:电荷注入层主要用于改善电
子和空穴的传输,电荷传输层则帮助电子和空穴在下一层的发光层中相遇。

3. 制备发光层:发光层是OLED细胞的关键层,它由有机分子组成,可以自发发光,产生各种颜色。

4. 加工金属电极:金属电极用于在OLED细胞中引入电流,并产生光亮。

5. 通过真空蒸镀或喷墨印刷等方式将各层材料组装到一起。

6. 将OLED细胞封装在保护壳中,以保证其长期稳定性和耐用性。

OLED细胞制程的关键在于各层材料的精确组装和薄膜的控制。

未来,随着技术的发展,OLED细胞将得到更广泛的应用,从手机屏幕、电视显示器到汽车仪表盘,甚至是灯光设计上都会产生更大的影响。

- 1 -。

cell工艺技术

cell工艺技术

cell工艺技术手机已经成为现代社会人们离不开的一种电子产品,而作为手机制造中的关键基础技术,cell工艺技术的不断发展与创新对保证手机品质和功能的提升发挥着重要作用。

Cell工艺技术是手机生产过程中的核心环节,它主要涉及到晶元制备、晶元切割、芯片电路制作、封装封焊以及后续检测等多个工序。

首先,晶元制备是cell工艺技术的第一步,通过将硅材料经过精确的掺杂、溅射和沉积等过程制备成薄晶片,使其具备半导体特性。

然后,在晶元切割过程中,通过先进的切割机械将大面积晶元切割成晶粒,以满足芯片对于尺寸和电性能的要求。

随后,芯片电路制作是整个cell工艺技术的核心部分,通过光刻、腐蚀、沉积、扩散等多个工序,将电路的各个功能部分制作出来,形成完整的电子元件。

在封装封焊环节中,通过超声波焊接或红外线热焊接等工艺,将芯片与包装材料进行精细结合,以提供芯片的保护和连接功能。

最后,在后续检测中,通过相关测试设备对手机芯片的尺寸、电流、功率、温度等关键参数进行检测,以保证产品质量和性能。

随着科技的不断进步,cell工艺技术也在不断创新与发展,为手机的功能和性能提供了更广阔的空间。

首先,3D封装技术的应用为手机的功能集成性和性能提升带来了巨大的机遇。

传统的2D封装技术只能在晶元的上下两个维度进行封装,而3D封装技术则可以将多个晶元层次化封装在同一片芯片上,大幅度提升了手机内部元件的紧凑度和协同工作效率。

其次,新工艺技术在压缩片型上进行了新的突破。

通过微缩封装和数码封装等技术,传统片型得到了巨大压缩,使得手机的体积更加小巧轻便,也为手机制造商提供了更大的设计空间。

再者,晶体管技术的进一步提升,也为手机的高性能和低功耗提供了有力支持。

随着半导体技术的快速发展,晶体管的微小化和量子效应的提升,使得手机芯片的计算能力和效能得到了大幅度的提高。

总的来说,cell工艺技术作为手机制造中的核心环节,对于手机的功能和性能提升具有重要意义。

Cell制程介绍

Cell制程介绍
➢主要作为增加偏光板与 Panel 表面间的黏着性,进而将 Panel 表面的气泡均匀 功 分散,使点灯时符合厂内规格要求 能 ➢机台针对外部与易发尘部位需作隔離,防止异物混入 需 ➢具稳定输送机构 求 ➢可设定保持时间、压力、温度的功能
➢具重工加压脱泡制程功能 ➢具充足保养与破片清理空间 ➢符合 华星光电工安规定 ➢易人员维修、操作与更换耗材设计
基板切割
磨边导角
洗净
一次点灯
将大基板变成小 panel
修整锐角以 利IC bonding 及预防裂片
去除前制程 之碎屑
LCM
二次点灯
炉子 烘烤
贴附偏 光板
确认品质状 态
洗净
确认品质状 态
利用温度去除 偏光板贴附间 的bubble
将偏光板贴附 Panel 两侧
保持panel表面 洁净以利偏光 板贴附
2. PI制程简介
3. 6框胶固化
UV照射部相关参数: * UV波长cut (300nm以下cut(DUV filter),800nm以上cut(IR UV filter). * UV照射强度 (85~130mw/cm2). * UV照射能量 (照射强度*时间 mj/cm2). * UV照射均一度 (±20%以下). * Seal胶材使用UV波长 (365nm).
3.5贴合
在高真空状态下,利用机台对位系统读取Mark,将CF 和TFT 基板准确的压合在一起,要确保Stage 表面平行度和压合后组 立基板脱离状况良好,对位精度质量才会稳定。
①上下基板投入
②上下基板真空吸着
③基板位置贴合(非接触)
《画像处理:5μm程度》
④Chamber内抽真空 →实施对位
⑤大气开放(大气压力)

3_Cell 介绍--含制程

3_Cell 介绍--含制程

PI Coating
藉著APR版上的Pattern,將配向膜 材料均勻地轉印在AR/CF Sub.上。
配向膜溶液
APR版
Doctor & blade
(2)Doctor blade type (1)Doctor roller type Doctor roller PI dispenser Doctor blade Anilox roller Print roller Anilox roller Print roller APR版 APR版 PI dispenser
Scribe & Break
將組合熱壓完成之大片基板組 ,切裂成最終尺寸之cell。
Injection
注入封口的目的是利用壓力差與毛細力,將空cell填充 滿液晶,經再壓合後將多餘液晶從panel中擠出,以UV 膠將注入口封閉,再放鬆後將塗在封口之UV吸入並曝光 硬化,以達封口與外界隔絕之目的。
分子間作用力
(1)dipole-dipole作用力:為分子中dipole-dipole moment直接相互作用。在電場外,具dipole-dipole moment之分子由於熱流攪動,其在空間的取向較不規則。 (2)induced dipole作用力:非極性分子在電場作用下, 被極化而產生分極之induced dipole-moment相互作用。 (3)凡得瓦耳力。
Liquid Crystal
Array:電晶體
矩形陣列
Cell:顯示單元體
Module
Module:產品模組
製程簡要製程簡要-2
ARRAY CELL
外購
一廠:320*400(mm) 二廠:610*720(mm)
+
+

液晶面板cell制程

液晶面板cell制程

Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
偏前點燈
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
点亮画面, 点亮画面,将面板不良进行剔除
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
Displaying your Vision
Quality, Innovative, Efficient
偏後外觀檢
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
在一般日光灯下,将偏光板贴附时所产 在一般日光灯下, 生的不良(气泡/异物等 异物等) 生的不良(气泡 异物等)面板进行拦 截/修复 修复
Quality, Innovative, Efficient
ISO洗净 ISO洗净
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
利用洗剂/温纯水 超音波震荡 利用洗剂 温纯水+超音波震荡,使面 温纯水 超音波震荡, 板表面玻璃残屑及残留液晶等异物清 除干净,以便后制程偏光板的贴附; 除干净,以便后制程偏光板的贴附;
Quality, Innovative, Efficient
加压脱泡
入料 開捆 自動/ 自動/手 動偏貼
切裂
加壓 脫泡
ISO 洗淨
偏後外 觀檢
偏前 點燈
MDL
利用气体压力( 利用气体压力(5MPa)及温度(50℃) )及温度( ℃ 接触式去除偏光板贴合面所产生的气泡, 非 接触式去除偏光板贴合面所产生的气泡, 并能增强偏光板与玻璃间的贴合力; 并能增强偏光板与玻璃间的贴合力;

《CELL制程简介》课件

《CELL制程简介》课件

CELL制程应用领域非常广泛, 例如生产太阳能电池板、LED晶 片等。
CELL制程的基本原理?
CELL制程主要包括:加工、清 洗、蒸发、沉积、退火、制备膜 等基本工艺。
制程流程
1 CELL制程的生产流程介绍
生产流程一般包括前准备、生产过程和后处理阶段。前准备主要包括原料准备、加工制备和生产准备等 工作;生产过程包括相关工艺步骤和条件,例如沉积、清洗等;后处理包括检测、包装等工作。
CELL制程的工艺步骤和条件
生产工艺包括:清洗、蒸发、沉积等。为了保证生产效果,还需要同时对于温度、压力等多个方面进行掌控。
制程优化
设备优化
通过改进生产设备和引进新的 工厂设备,提高CELL制程生产 效益、提高库存转化率、改进 生产条件等方面。
材料优化
针对成本效益和产品品质等方 面对膜材进行改进研究,提高 CELL制程产品的经济效益和效 率。
《CELL制程简介》PPT 课件
CELL制程是高科技产业中的重要制造技术之一。我们将会从概述、制程流程、 制程优化、产品应用、未来展望等角度进行介绍。
概述
CELL制程是什么?
CELL制程的应用合成的制造技术, 广泛应用于半导体、太阳能电池、 液晶显示器等领域。
结语
总结
CELL制程是一项高科技制造技术。本次介绍了CELL制程的概念、应用领域、工艺流程、产品特点、未 来展望等内容,并对CELL制造领域的未来发展提出了展望和期待。
未来展望
1
CELL制程的未来发展趋势
CELL制造将与高科技板块一起快速上涨,
CELL制程的创新与发展
2
飞速发展。
依靠信息技术,物联网、人工智能等新技 术的创新驱动,CELL制造领域将迎来更

cell生产方式简介

cell生产方式简介

20 13
21 14
传统堆货生产
00:09
3
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5
6
A站
7 8
B站
1
C站
9
2
cell生产方式简介
21pcs产品
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20 13
21 14
传统堆货生产
00:10
4
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6
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A站
8 9
B站
1 2
C站
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3
cell生产方式简介
21pcs产品
15 16 17 18 19 12 20 13 21 14
CP CP
300/天
CP
300/天
CP
cell生产方式简介
够小 够精 够活
1.不落地生根
3.4 架线的三不政策(1)
传统观点认为设备越大效率越高,通常 改采设备小型化或设备可动化 将设备固定在地面而无法移动。设备不 。 能移动,自然缺乏弹性,也就失去了改
进布置、应对市场变化的能力。
cell生产方式简介
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站1
站2
站3
站4
站5
站6
各站产出状况
cell生产方式简介
单件流(站6只需要 1pcs)的拉动式生产 模式可轻易看到线平 衡的问题…

Cell工程工艺简介

Cell工程工艺简介

Cell工艺简介
40μm CELL深度 10μm
印刷版表面状态:
15
Cell工艺简介
配向膜印刷工艺管理项目:
目的
配向膜厚的 均一性
管理内容
方法
配向材的滴下量
电子天平测量
Anilox Roll的表面状态
用溶剂清洗Anilox Roll上的凹槽
滚轮之间及版胴与基板间的平行度 纸压测定法测滚筒间的平行度; 幅宽法测版胴与基板间的平行度
13
Cell工艺简介
配向膜印刷的基本方式: (凸版印刷)
S1采用方式
<Doctor Roll方式>
<Scraper方式>
Anilox Roll
Doctor Roll (EPDM)
版胴 版胴
Scraper (PET树脂)
Anilox Roll
14
Anilox Roll表面状态:
扩大图
CELL
CELL个数 160,000个/平方inch
印刷时
烧成后
配向膜形成的一般过程
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其他类型配向材: 印刷时
Cell工艺简介
S1采用混合型配向材
18
烧成设备构成:
冷却部 (6段 空冷)
烧成炉IR Heater (20段)
搬送Robot
基板流向
Cell工艺简介
IR Heater 基板
Heater D/A
石英管
流量、温度控制 导流板
19
Cell工艺简介
烧成工艺管理项目:
管理项目 烧成温度稳定性 烧成温度均一性 Imide化稳定性 炉内洁净度 基板冷却 静电
确认方法
可能造成的不良
Cell工程主要分为前、 中、后三部分:

《Cell工艺介绍》课件

《Cell工艺介绍》课件

简介
了解Cell工艺定义和概念
应用范围
探索Cell工艺在不同领域的应用
Cell工艺的优势
Hale Waihona Puke Cell工艺具有许多令人振奋的优点。
1 优点1
2 优点2
3 优点3
高效利用资源,减少浪费
提高生产效率和产品质量
降低成本和能耗
Cell工艺的基本原理
了解Cell工艺的基本工艺流程、工艺条件、设备以及工艺参数控制。
2 结论2
总结Cell工艺的核心价值和影响
3 结论3
展望Cell工艺的未来走向和发展
参考文献
1. 文献1 2. 文献2 3. 文献3
问题3
了解Cell工艺中可能出现的挑战
Cell工艺的发展趋势
分析Cell工艺未来的发展趋势,展望行业前景。
趋势1
探索Cell工艺未来的创新方向
趋势2
了解Cell工艺自动化的发展趋势
趋势3
关注Cell工艺可持续发展的方向
结论
总结Cell工艺的重要性和优势,以及未来的发展方向。
1 结论1
强调Cell工艺的应用前景和潜力
基本工艺流程
描述Cell工艺的基本操作步骤
工艺条件与设备
分析Cell工艺所需要的条件和 设备
工艺参数控制
了解如何控制关键参数以实 现最佳工艺结果
Cell工艺中的关键问题
探索Cell工艺实施中的关键问题,并寻找解决方案。
1
问题2
2
探索Cell工艺中的另一个重要问题
3
问题1
困扰着Cell工艺发展的难题之一
《Cell工艺介绍》PPT课件
欢迎来到《Cell工艺介绍》PPT课件。本课件将介绍Cell工艺的定义、优势、 基本原理、关键问题、发展趋势以及结论。让我们一起探索这个激动人心的 话题!

Cell生产(整理版)

Cell生产(整理版)

二﹑Cell建立步骤
6.3﹑生产排位&布局 保持的作业高度与采用高度一致; 避免提高、放下、往前、向后的移动工作物;
尽可能地利用重力帮助作业者将工作物定位或移动;
工具尽量接近使用位臵,并调整至可立即使用的特定方向;
使用专用工具,而非需要调整的工具,并设法将两支或多支工具整 合;
•人数=标工/生产节拍 机
•必须提高仪器,设备以及各个工作站的灵活性及其对各类不同 产品的可适用性﹒需考虑自动化装备的事项,如:仪器的不可移 动性,仪器底座的局限性,配套的设施等。

•引取广告牌,外围投料,不良信息准确反馈等。

•按照制程平衡原理排配合理的流程,设计LAYOUT
二﹑Cell建立步骤
批量生产的缺点延长了顾客订单的交期
• • • • • 需要劳动力、能源和场地去存放以及搬运产品 增加了产品被损坏或者破坏的可能性 允许公司以最少的延误将多种产品交到用户手中 减少了搬运和存储所需要的资源 降低了产品被损坏或者失效的可能性
单件流的优点
一﹑Cell生产概述
4﹑CELL生产产生的经济效益和优缺点
2015-1-23
课前准备
带着问题进入课程
为什么要推行Cell?Cell有什么好处? 哪些料号必须转为Cell模式?所有的都可以吗? 如何将普通生产线转化为cell?需要什么步骤?
Cell制程应该怎么安排?
Cell线的机台有什么要求? Cell线的员工有什么要求? 我能做什么?
课程大纲
经过调查结果显示,超过60%的公司反映单元生产帮助公司减少 了20%-40%的操作人员。 其中位列前三的采用单元生产的优点为: 1)减少员工工时投入,缩短生产提前期; 2)增加适应产品混合变动或产量变动的柔性,减少在制品库存; 3)减少维修工人和监管人员数。 位列前三的缺点为: 1)对订单突变响应困难; 2)增加了培训时间; 3)在单元内部监控工作速度存在困难。 总之,单元生产方式是一种全新的生产方式,已经被很多制造型 企业尝试采用。它使更快地响应环境变化、为生产提供更高的柔性成 为可能,但作为一种新型生产系统,它也存在着一些诸如培训以及激 励员工的问题。

Cell 制程简介 060708

Cell 制程简介 060708

Tape
双面胶带
基板流向
黏贴于配向布背面,让配向布黏在滚轮上
配向輪/配向布轉向 配向 輪 基板 液晶分子 配向膜(PI) 配向層 電極層
基板流向
FEOL process ..….前段制程
Rubbing 配向膜定向
制程注意事项: Rubbing cloth
配向布的品质
作业前需检查配向布毛内是否有异物、布毛方向性是否正确
对位精准度 压合后框胶宽度 压合后金胶直径 压合后TFT与CF基板间隙高度(gap)
TFT
BEOL process ..….後段制程
Cell cutting 基板二次切割 制程目的: 将基板依尺寸切割成Cell单体(panel) ,并将周边不要的 玻璃切除 制程注意事项: 玻璃切割位置的准确度
切割位置错误,将会产出不符合尺寸规定的Cell单体
配向膜
液晶分子 玻璃基板
FEOL process ..….前段制程
PI 制程注意事项:
PI液 APR版 PI薄膜 回温时间、存放位置 清洁方法及程序、存放位置 薄膜印刷厚度、均匀性、色泽
需存放于冰箱中,使用前要进行退冰回温的动作 APR板如清洁或保存不当,将造成PI膜印刷不良
配向膜印刷
APR版 PI液
TFT CF
TFT.CF 基板投入
筛选良率
Sorter
Pre-cutting line
基板预切线
FEOL
BEOL
前段制程:PI.RUB.ODF 後段制程:CUT.POL.LOT2
Pre-cutting line …..基板预切线
制程目的: 根据良率决定大板预切尺寸 以17寸为例:将OK/NG sheet 放入不同CST放置区

CELL制程原理

CELL制程原理

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PI 涂布-PI Coating(TFT&CF)
PI膜(Polyimide) 滚轮 APR版
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PI制程原理
Dispenser: PI 滴入 • 原理: 将PI液滴在anilox roll上 doctor roll将anilox roll 上PI液整平 APR板上圆形凸出物将 anilox roll凹槽内PI 挤压出并带走 将APR板上PI均匀转印 至基板上,提供液晶配 提供液晶配 向层 Doctor roll Anilox roll
SPACER SPRAY SPACER 洒布
SPACER是小塑胶球 是小塑胶 称为“間隙粒子” 又称为“間隙粒子” Spacer
PI膜 膜
ARRAY玻璃 玻璃
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Spacer spray制程
撒布主要目是将塑料间隔物,均匀地分布在基板上,以 作为TFT与CF间之支撑,并始整面面板拥有均匀的间隙。
Cell 制程流程图
TFT基板投入 CF基板投入
PI Clean PI Clean PI Coater PI Coater PI prebake PI prebake PI post bake PI post bake
Rubbing Rubbing
clean clean
Dispenser Spacer spray
CH branch
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框胶
Ag Paste
PI膜 膜
点银胶是为了导通CF的共地极(COMMON极)
Color filter

Cell工程工艺简介课件

Cell工程工艺简介课件
要冷却,一般有冷板(Cold Plate)型和空冷型。
9
Cell工艺简介
洗净效果的评价:
评价项目
评价内容
评价方法
有机污染物除去能力
EUV照度和有机膜除去性的相关评价
药液温度和洗浄能力的相关评价(CF側)
搬送速度和洗浄能力的相关评价
接触角測定
缩小时间測定
异物粒子的除去能力
Brush的压入量和洗浄能力的相关评价
带电量在适当范围以内
带电量过大,将造成静电破坏
22
Cell工艺简介
2.5 摩擦后洗净
摩擦后洗净目的:
除去摩擦工程后基板上的异物及污染物,防止异物不良和配向不良,包
括有机污染物(摩擦布)和异物粒子(摩擦布、配向膜残屑)、离子性不纯物
等。在摩擦洗净工程中,为了保证配向的均一性,必须保证洗净的均一性。
23
可能造成的不良
对策
烧成温度稳定性
烧成温度均一性
温度Profile
温度低:Imide化不足
温度高:PI分解
IR温度,时间调节
Imide化稳定性
红外吸收光谱
未反应物造成污染
炉内洁净度
Particle检测装置
发尘相关的异物不良
处理枚数管理,空烧
基板冷却
基板表面温度测试
Rubbing,配向不良
IR温度时间,搬送速度
在TFT基板的配线上涂布Ag胶,
使TFT基板与CF基板导通。
Ag涂布后形状
Ag涂布前
Pad状态
Ag pad
量NG(多)

盒厚不均

正常

Ag paste
Ag paste
量NG(少)

Cell制程介绍

Cell制程介绍
制程目的:
基板印加电压的情况下,施以UV照射使基板内液晶形成预倾角
4.2电压控制
Probe 驱动系统: Probe位置可调整,以及Probe施加电压大小和时序可编程实现,能保证面板内所 需电压的可以精确的控制
HVA Curing Pad
Probe Bar APS-1102/PST3201 可编程直流&交流电源
慢挥发。若升温条件太快,PI内的溶剂挥发速度太快,容易在PI膜表面留下气 泡状痕迹,造成质量不良;若升温条件太慢,溶剂尚未挥发完全就被送入检查 装置内,容易造成检查机的误判。
2.6 PI Inspection
CCD接受到光子后,利用光电效应的原理转换成电子,再经 由电容储存电子后的电压改变量,转换成电子讯号
• PI液放入冰箱冷却,需待12小时后方可取出。 • PI液由冰箱取出退冰后须等待8小时以上,方可使用。 • PI液由冰箱取出超过16小时须回冰.如要再拿出使用,PI回冰需满12小时。 • 不同时间点退冰之PI液,不可混在同一瓶中。
2.3 Before PI Cleaner
※以毛刷(混合洗剂)-高压水柱-二流体-风刀的配置进行湿洗制程 利用IR炉内高温(Max.150度)将 水气去除
框胶作用:
利用பைடு நூலகம்胶黏着性将Cell 上下两片玻离基板组合固 定;保护液晶不和外界水气及杂质接触,防止 液晶外流
AU点胶制程目的: 导通CF与TFT上之COM电极形成控制液晶分 驱 动之电场
液晶分子在不同方向的介电系数不同,外加电场可 改变液晶分子的排列方向,从而可以控制光的方向。
CHINA STAR
※利用CCD撷取影像后,以周期性比对方式找出Defect
2.7 PI Postbake Oven
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LC Section
2nd Cut
Loader
Loader 2nd Cut off-line
2nd Cut in-line
2nd Cut in-line
2nd Cut off-line
LC Filler
Anneal Anneal Anneal Anneal Anneal
in-line in-line in-line
TFT elevator
CF/Array Stocker
Loader
1st Cut
Buffer
Unloader Edge Grind Cleaning
Unpacking
CF
M/C
CF Cleaner
CF/Array Stocker
PI Main Cure
Buffer
PI Inspection
PI Coater
Page-9.
Edge Grind
製程目的
– 將基板的長、短邊及轉角部份,加以研磨
製程參數
– 磨石旋轉速500mm/sec

Corner部份:2000mm/sec
製程管制
– 面取量:0.2±0.1mm
– Corner:1.0±0.5mm
– 基板外觀尺寸:150±150mm
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Page-8.
1st Cut
製程材料或治具
– 刀刃角度:125º
製程異常與FA分析
– 切割偏移 Bezel衝突 – 毛邊 Bezel衝突 – Chipping Shock、Vibration、可靠度 – 破裂缺損 Shock、Vibration、可靠度
2020/10/16
2020/10/16
Page-10.
Edge Grind
製程材料或治具
– 磨石粗糙度
製程異常與FA分析
– Chipping Shock、Vibration、可靠度 – 破裂缺損 Shock、Vibration、可靠度
2020/10/16
Page-11.
Cleaning
製程目的
– 以DIW清洗研磨後的基板
Batch Batch Batch Batch
Cell Lighting
Repair Laser Oven Repair MDL
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POL Attach Line
Visual Inspection
Visual Inspection
Visual Inspection
Auto Clave Auto Clave Auto Clave Auto Clave Auto Clave
TFT Unpacking M/C
CF/Array Stocker
Loader
1st Cut
Buffer
Unloader Edge Grind Cleaning
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Page-6.
1st Cut
製程目的
– 將Array部份做完的TFT基板,切割成Single or Double size
製程參數
– 切入量:0.25mm
– Scribe速度:250mm/sec
– Scribe壓力 1, 2:1.8kg/cm2
製程管制
– Bar Code ○×情報
–切割精度
–chipping
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Page-7.
基板分割方式
全板 550x650
2 up 550x314.9 1 up
Buffer
Pre-PI Cleaning
Loader
Stocker
PI Main Cure
Buffer
PI Inspection
PI Coater
Buffer
Pre-PI Cleaning
Loader
Buffer
Rubbing M/C
Unloader
Buffer
Rubbing M/C
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製程目的
– 以UV O3方式清潔CF基板
製程參數
– 搬送速度:2600mm/min – 1st Air knife 上、下壓:0.75kg/cm2、0.7kg/cm2 – 2nd Air knife上、下壓:0.8kg/cm2、 0.75kg/cm2 – UV 電壓:85V – UV 照度:0.99J/cm2 – Cooling air 流量:1600L/min
INTRODUCTION OF CELL PROCESS
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Cell Process of color TFT-LCD
Alignment Section 配向段製程
Assembly Section 組立段製程
LC Section
液晶段製程
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Page-2.
Alignment Section
2nd Bevel & Polarizer Attach
2nd Bevel & Polarizer Attach
2nd Bevel & Polarizer Attach
Page-5.
End Seal
Panel Cleaner & Isotropic Oven Gap measurement
Alignment Section
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Page-14.
Pre-PI Cleaning
製程目的
– 配向膜PI塗佈前之清洗
製程參數
Buffer
Spacer Sprayer Spacer Sprayer
Buffer
Transfer Buffer
Pitch Measurement
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Seal Oven
. . . Seal Oven
JIG Press . . . . .
JIG Press
Page-4.
Buffer
Assembly Assembly
Unloader
Stocker
Page-3.
PI Remover
Assembly Section
Sealing
CF Loader Cleaner
Buffer
Sealing
Buffer
Seal Inspection
Buffer
Seal Curing
Buffer
Sealing
TFT Loader
Cleaner
製程參數
– 搬送速度:2000mm/min
– SW1, 2流量:30L/min
– CJ壓力:15kg/cm2
– Air Knife壓力:第一層上:0.9kg/cm2

第一層下:0.8kg/cm2
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Air Knife
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CF Cleaning
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