open cell
OPENCELL的分类以及鉴别
0/C的分类以及鉴别0/C较为常见的种类有TN型，VA型（包括MVA, PVA等）,IPS型和CPA型。
目前市场上主要的液晶面板技术共4种，分别是CPA、MVA、PVA和IPS。
这4种技术又分两大阵营，CPA、MVA、PVA同属于VA阵营，为垂直配向技术，特性是在常态下分子长轴垂直于面板方向平行排列。
而IPS属于独特的技术。
从硬度来说，VA类面板属于软屏，IPS属于硬屏。
1. TN（Twisted Nematic,扭曲向列型）型0/C,生产成本较低的入门级液晶面板，市面上中低端液晶显示器中广泛使用。
目前我们看到的面板大多为改良后的TN即TN+Film（补偿膜：用于弥补可视角度不足），对比度较低，响应时间快，8ms以下。
三星开发了一种B-TN（Best-TN）对比度可以达到700:1,水平接近MVA和PVA屏，台湾很多面板厂生产的为TN型，属于软屏即用手轻轻划会出现类似的水纹。
2. VA面板是高端液晶采用的面板，属于广视角面板。
VA面板可以分为富士通主导的MVA移。
锐利的文本是它的杀手锏，黑白对比度相当高。
MVA: Multi-domain Vertical Alignment,视角可以达到170度。
通过技术授权，台湾奇美和友达都采用了此技术。
改良后的P-MVA视角可以达到178度，响应时间可以达到8ms 以下。
PVA: Patterned Vertical Alignment，它是MVA的继承者和发展者，其综合素质已经全面超过后者。
改良后的S-PVA和P-MVA已经可以并驾齐驱，获得较大的视角和较快的响应速度。
PVA采用透明的ITO电极代替MVA中的液晶层凸起物，透明电极可以获得更好的开口率，最大限度的减少背光源的浪费。
VA面板也属于软屏即用手轻轻划会出现类似的水纹。
3. IPS（ In-Plane Switching平面转换），是日立公司2001年提出的液晶面板技术，俗称SuperTFT,IPS阵营以日立为首，聚拢了LG,瀚彩，IDTech倚美与日本IBM合资公司）等一批厂商。
液晶面板出货Open Cell形态开始普及
液晶面板出货Open Cell形态开始普及
液晶面板厂对于电视液晶模组的出货有不同的方式。
观察目前电视液晶面板市场，以半成品方式，也就是不安装背光灯的Open Cell逐渐受到青睐。
据了解，其主要原因在于中国多数电视厂商，为了降低成本，因而选择采购不含背光板的半成品来取代面板成品。
这种Open Cell，是以液晶面板、滤色镜及偏光板等元件组装而成的半成品。
出货给电视厂商后，可再另行采购背光板，其采购成本比起成品面板，可大幅降低。
附图：电视厂商将加速向Open Cell的方式过渡。
NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超过六成的液晶面板厂以Open Cell的形式出货，也就是其面板只具备基本的驱动IC与PCB板，缺少背光板和功率元件。
对面板厂商来说，Open Cell比模组的利润更高，但由于Open Cell拥有一定的标准化程度，面板厂商几乎不能在功能和规格上进行差异化。
而供过于求的情况，也使得面板价格快速下滑。
了解整个TFT-LCD open cell的制程
了解整个TFT-LCD open cell的制程文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。
一、TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
二、TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1.利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。
SI3N4、N+a-si和a-si三种材料充当的角色分别为：gate端和液晶存储电容的电解质、N型半导体和P型半导体。
脑血管介入手术器材介绍
硬度 抗折性
第一弯曲的 良好弹性
柔软的头端
可操作性 扭矩控制
支架stent
• 支架的用途：
1、支撑、维持血管管腔形态 2、支撑兼隔绝（覆膜支架、密网、多裸支架） 3、支撑兼辅助填充 4、支撑兼抓取（Solitaire）
取栓支架Solitaire
镍钛支架
支架stent
自膨支架
导丝腔
球扩支架
根据设计
血管支架的直径应比置入部位的正常管径大10%或 1mm左右。这样可使支架以其良好的径向扩张力来有效 地保持管腔的通畅。支架的长度应以跨越病变两端各1cm 为宜，如病变段较长，需多枚支架置入时，相邻的2枚支 架应重叠0.5-l.0cm。
Y阀套件
塑形针 Y阀
扭控器
三联三通板/压力泵
桡动脉压迫止血器
穿刺针needle
穿刺针needle
引导导丝
鞘管
• 鞘管的功能： 1、保护作用 2、定位固定 3、输送治疗药物及装置 4、参与治疗及监测
• 鞘的分类： 1、标准短鞘：10~12cm 按适用部位分为桡动脉鞘、股动 脉鞘 2、长鞘：30~100cm 按功能分为翻山鞘、输送鞘、血栓 抽吸鞘 3、超短鞘：3~5cm 通常用于血透通路 4、规格：4F/5F/6F/7F/8F/10F/12F/14F~内径
“Open cell” ： ① 覆盖少 ② 更多柔顺性 ③ 更好的分支接近能力
特 点
“Close cell”: ① 更多覆盖
支撑力/柔顺性 操控性
核芯直径
核芯锥体
核芯材质
头端类型 涂层
护套
跟踪性/光滑性
导丝分类
• 直径：0.035、0.038、0.014、0.018 • 长度：30cm/ 150cm/ 180cm/ 260cm/300cm • 远端形状：直型 J型 • 性能：普通钢丝导丝、超滑导丝、超硬导丝
TFT—LCD open cell制程
TFT—LCD open cell制程作者：吴海清来源：《电脑知识与技术》2016年第27期摘要：文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
关键词：TFT-LCD；open cell；制程；驱动IC；印刷电路板中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）27-0232-021 TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
2 TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1）利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
2）沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD（ Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ）技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜，如图2所示。
TFT-LCD open cell制程
TFT-LCD open cell制程【摘要】文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。
笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。
【关键词】TFT-LCD open cell 制程驱动IC 印刷电路板一、TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。
二、TFT-LCD open cell前段制程TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤：1.利用沉淀形成gate metal。
首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。
涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。
图1.沉淀形成gate metal2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。
首先利用PECVD( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition )技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。
PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。
OPEN CELL的分类以及鉴别
O/C的分类以及鉴别O/C较为常见的种类有TN型，VA型（包括MVA，PVA等），IPS型和CPA型。
目前市场上主要的液晶面板技术共4种，分别是CPA、MVA、PVA和IPS。
这4种技术又分两大阵营，CPA、MVA、PVA同属于VA阵营，为垂直配向技术，特性是在常态下分子长轴垂直于面板方向平行排列。
而IPS属于独特的技术。
从硬度来说，VA类面板属于软屏，IPS属于硬屏。
1.TN(Twisted Nematic,扭曲向列型)型O/C，生产成本较低的入门级液晶面板，市面上中低端液晶显示器中广泛使用。
目前我们看到的面板大多为改良后的TN即TN+Film（补偿膜：用于弥补可视角度不足），对比度较低，响应时间快，8ms以下。
三星开发了一种B-TN(Best-TN),对比度可以达到700:1，水平接近MVA和PVA屏，台湾很多面板厂生产的为TN型，属于软屏即用手轻轻划会出现类似的水纹。
2.VA面板是高端液晶采用的面板，属于广视角面板。
VA面板可以分为富士通主导的MVA面板和三星主导的PVA面板，后者是前者的继承和改良，MVA屏体象素是竖条状，空隙较大，色彩表现力较差，寿命短，PVA屏体象素是半象素鱼鳞状，方向朝右手指轻按成梅花状，俗称“八”字状。
VA面板正视对比度最高，但屏幕均匀性不够好，会发生颜色漂移。
锐利的文本是它的杀手锏，黑白对比度相当高。
MVA: Multi-domain Vertical Alignment,视角可以达到170度。
通过技术授权，台湾奇美和友达都采用了此技术。
改良后的P-MVA视角可以达到178度，响应时间可以达到8ms 以下。
PVA: Patterned Vertical Alignment，它是MVA的继承者和发展者，其综合素质已经全面超过后者。
改良后的S-PVA和P-MVA已经可以并驾齐驱，获得较大的视角和较快的响应速度。
PVA采用透明的ITO电极代替MVA中的液晶层凸起物，透明电极可以获得更好的开口率，最大限度的减少背光源的浪费。
液晶面板 & LCM制程简介
溶剂清洗 加压清洗
TCP初固定 TCP初固定 TCP压接 TCP压接
准确对位后用异方向性导电胶除固定 脉冲加热压接（较短的引脚） 脉冲加热压接（较短的引脚）
S印制线路 板压接
将S-PWB和ＴＣＰ 进行邦定 PWB和 常规加热压接（较长的引脚） 常规加热压接（较长的引脚）
LCM制程简介 制程简介
工序流程一（
液晶面板&LCM制程简介 制程简介 液晶面板
Presenter Date
液晶面板组成
目 录
L C M 制程
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
LCM制程简介 制程简介
LCM的常见术语( LCM的常见术语(一）： 的常见术语
• LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示模组 • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合 • COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 • COF:将IC固定于柔性线路板上 • TAB (Tape Automated Bonding): 捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状 元件自动邦定 • ACF (Anisotropic Conductive Film):异方向性导电胶 • OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合 • ILB (Inner Lead Bonding):内引脚接合 • FPC (Flexible Print Circuit Board): 柔性印制电路板 • TCP（Tape Carrier Package）：带状的一体化驱动IC • PCB (Print Circuit Board): 印制电路板 • PWB (Print Wire Board):印制线路板 • CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯 • TFT:薄膜晶体管 • Backlight（B/L): 背光 模组
信赖性与LCD
1.引言1.1 LCD与信赖性关系概述世界TFT-LCD产业正处于在中日韩鼎立的“三国”时代，日本最早将TFT-LCD 推向产业化，韩国及日本之后成为世界最大的TFT-LCD生产国，现在中国的TFT-LCD产量已跃居世界首位。
在中国，台湾地区最先进入TFT-LCD行业，随后上海、北京、江苏、广东、安徽等省市先后建立了4.5代以上的TFT-LCD生产线。
中国的TFT-LCD产业格局进入了真正的“战国”时代。
于是，LCD开始真正的进入百姓家庭，代替了CRT开始成为主流。
在生活中，我总希望可以得到质量较高、可靠、安全的LCD产品。
而对于产品而言，无论怎么设计、生产，都无法一次性保证产品本身零缺陷。
甚至在设计过程中出现的缺陷是致命的，我们无法一次性发现，如果我们直接用于量产的话，那么等到发现缺陷的时候，便出现了一大批的不合格产品。
这样不仅浪费大量的人力、物力、财力，而且甚至会导致公司失去市场。
另外，LCD产品从生产到销售的一系列的活动中，你不可能保证意外不会导致LCD可靠性的下降，甚至是缺失。
所以进行一系列的可靠性试验是尤为重要的。
1.2 LCD原理及结构○1LCD介绍TFT(Thin Film Transistor)LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。
液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT 的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品。
○2LCD原理原理是利用液晶的物理特性：通电时排列变得有序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，说简单点就是让液晶如闸门般地阻隔或让光线穿透。
而所谓液晶其实就是一种介乎于液体和晶体之间的物质。
他的奇妙之处是可以通过电流来改变分子结构。
正因为如此，我们可以为液晶加上不同的工作电压，让他控制光线的通过量。
21.5 OPEN CELL 规格书LM215DA-T03_Open Cell Final Specification_V1 1
TO：规格书编号 File No. 作成日 Issue Date： 改订日 Revision Date：PN-RD-0004A2011 年(Y)11 月(M)16 日(D) 2012 年(Y)07 月(M)23 日(D)《新规 New·变更》 Revision产 品 规 格 书Product Specification产品名 Product 机种名 Model【接收印栏】TFT-LCD Open cellLM215DA-T03※ 本基准书由封面、附件等全 18 页构成。
如果对该规格书有异议，请在下订单前提出。
※ This Product Specification have 18 pages including the coversheet and Appendices. Please negotiate the objection point before purchase order.中电熊猫集团 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 研发中心 设计整合部 CEC PANDA GROUP NANJING CEC PANDA LCD TECHNOLOGY CO., LTD. R&D CENTER, DESIGN INTEGRATION SECTION.PANDA- CONTENTS REVISION HISTORY 1. GENERAL DESCRIPTION1.1 OVERVIEW 1.2 CHARACTERISTICSLM215DA-T03 Specification Version 1.1--------------------------------------------------------3 --------------------------------------------------------42. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS2.1 ABSOLUTE RATINGS OF ENVIRONMENT--------------------------------------------------------43. ELECTRICAL CHARACTERISTICS3.1 ABSOLUTE MAXIMUN RATING 3.2 CONTROL CIRCUIT DRIVING--------------------------------------------------------54. INPUT TERMINAL PIN ASSIGNMENT4.1 TFT LCD OPEN CELL 4.2 BLOCK DIAGRAM (OPEN CELL) 4.3 LVDS INTERFACE 4.4 COLOR DATA INPUT ASSIGNMENT--------------------------------------------------------75. INTERFACE TIMING5.1 INPUT SIGNAL TIMING SPECIFICATIONS-------------------------------------------------------116. OPTICAL CHARACTERISTICS6.1 OPTICAL SPECIFICATION-------------------------------------------------------127. DEFINITION OF LABELS7.1 OPEN CELL LABEL 7.2 CELL BOX LABEL-------------------------------------------------------148. Packing8.1 PACKING SPECIFICATIONS 8.2 PACKING METHOD-------------------------------------------------------159. PRECAUTIONS 10. RELIABILITY TEST ITEMS 11. MECHANICAL DRAWING-------------------------------------------------------15 -------------------------------------------------------17 -------------------------------------------------------172PANDALM215DA-T03 Specification Version 1.1REVISION HISTORYMODEL NO: LM215DA-T03DATENO.REVISED No.PAGESUMMARYNOTE2011/11/16PN-RD-0004AT1.0181 issuestTentative2012/04/10 PN-RD-0004AV1.0P4 Confirm the value of weight. P5 Add value of IRush and delete Trush. 4,5,14, P14 Update the format of packing label. P15 Update the specification of packing. 15 Change the figure of packing method.Final Version2012/07/23 PN-RD-0004AV1.15P5.Modify the Spec. of t5 .Final Version3PANDA1. GENERAL DESCRIPTION1.1 OVERVIEWLM215DA-T03 Specification Version 1.1This module is color active matrix LCD Open-cell incorporating amorphous silicon TFT (Thin Film Transistor). It is composed of a color TFT-LCD panel, driver ICs, PWB. Graphics and texts can be displayed on a 1920×RGB×1080 dots panel with about 16.7M colors (R/G/B 6bits+Hi FRC data in each color) by using LVDS(Low Voltage Differential Signaling) to interface, +5V of DC supply voltage.1.2 CHARACTERISTICSCHARACTERISTICS ITEMS Screen Diagonal [in] Pixels [lines] [mm] [mm] Active Area Pixel Pitch SPECIFICATIONS 21.5” 1920×1080 476.64 (H) x 268.11 (V) 0.24825 (H) x 0.24825 (V) RGB vertical stripe 585 487.54(W) x 335.81(H) x 3(D) Typ. 487.54(W) x 282.91(H) x 1.83(D) Typ Normally White Anti-glare,3HPixel Arrangement Weight [g] Physical Size(COF/PWB included) TFT glass Size [mm] Display Mode Surface treatment （Without the protection film）[mm]2. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS2.1 ABSOLUTE RATINGS OF ENVIRONMENTItem Storage Temperature Operating Ambient Temperature Altitude Operating Altitude Storage Shelf life: one year [Note 1] Temperature and relative humidity range is shown in the figure below. *1) 80 %RH Max. (Ta ≦ 40 ºC). *2) Wet-bulb temperature should be 40 ºC Max. (Ta > 40 ºC). Symbol TST TOP A OP A ST Value Min. -20 0 0 0 Max. +60 50 5000 12000 Unit ºC ºC M M Note [Note 1,3] [Note 1,2,3] [Note 3] [Note 3]Storage Condition: With shipping package.*3) No condensation. 4PANDALM215DA-T03 Specification Version 1.1[Note 2] The maximum operating temperature is based on the test condition that the surface temperature of display area is less than or equal to 50ºC with LCD module alone in a temperature controlled chamber. Thermal management should be considered in your product design to prevent the surface temperature of display area from being over 60ºC. The range of operating temperature may degrade in case of improper thermal management in your product design. [Note 3] The rating of environment is base on LCD module. Leave LCD cell alone, this environment condition can’t be guaranteed. Except LCD cell, the customer has to consider the ability of other parts of LCD module and LCD module process.3. ELECTRICAL CHARACTERISTICS3.1 Absolute Maximum RatingParameter +5V supply voltage Storage temperature Operation temperature Symbol VCC Tstg Topa Condition Ta=25℃ Ratings 0～+6 -20～+60 0～+50 Unit V ℃ ℃ Remark3.2 Control circuit drivingParameter Supply voltage +5V supply voltage Current dissipation Symbol VCC ICC IRush VRP VTH VTL Min 4.5 — — — — -100 Typ 5.0 820 — — — — — 1.2 4.1 Max 5.5 900 3 100 100 — 600 1.5 4.5 Unit V mA A mVp-p mV mV mV V W Remark [Note 1] VCC=5.0V,60Hz Black Pattern [Note 2] VCC=5.0V VCM=1.2V [Note 3]Permissible input ripple voltage High Differential Input Threshold Voltage Low Input Differential Voltage Differential Input Common Mode Voltage∣VID∣ 100 VCM P 1.0 —Power consumption[Note1] Power, data sequence 0.50ms≦t1≦10ms 0.01ms＜t2≦50ms 0.01ms＜t3≦50ms[VCM]: Common mode voltage of LVDS driver t4≧1 sec t5≧500ms t6≧200ms5PANDAVin=5.0V VCC=5.0V 4.5VLCD Power Supply Logic SignalLM215DA-T03 Specification Version 1.14.5V data 0.5V 0.5V0.5V t1 t2 VL t3t4Backlight Power Supplyt5t6Data: RGB DATA, DCLK, DENA※ Data: CLKIN±,RIN0±,RIN1±, RIN2±, RIN3± ※ About the relation between data input and back light lighting, please base on the above-mentioned input sequence. ※ When back light is switched on before panel operation or after a panel operation stop, it may not display normally. But this phenomenon is not based on change of an incoming signal, and does not give damage to a liquid crystal display. ※ VCC-dip conditions: (1) When 3.6V≦VCC(min)<4.5V, td≦10 ms (2) When VCC <3.6 V, VCC-dip conditions should also follow the VCC-turn-on conditions.[Note2] IRush Measurement Condition: The duration of rising time of power input is 470us.6PANDALM215DA-T03 Specification Version 1.1[Note3] RIN+: Positive differential DATA & CLK Input RIN -: Negative differential DATA & CLK InputRIN－ RIN＋ RIN＋ RIN－ GND VCM ｜VID｜VTH VTL4. INTERFACE PIN CONNECTION4.1 TFT LCD OPEN CELLCN1 (Interface signals and +5V DC power supply) Shown on the next table. Using connector: FI-XB30SSRLA-HF-16 (JAE) or compatible Matching connector: FI-X30HL(JAE) or compatible Pin No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Symbol RxOIN0RxOIN0+ RxOIN1RxOIN1+ RxOIN2RxOIN2+ GND RxOCLKRxOCLK+ RxOIN3RxOIN3+ RxEIN0Function Negative LVDS DATA input(ODD) Positive LVDS DATA input(ODD) Negative LVDS DATA input(ODD) Positive LVDS DATA input(ODD) Negative LVDS DATA input(ODD) Positive LVDS DATA input(ODD) Ground Negative LVDS Clock input(ODD) Positive LVDS Clock input(ODD) Negative LVDS DATA input(ODD) Positive LVDS DATA input(ODD) Negative LVDS DATA input(EVEN) LVDS LVDS LVDS LVDS LVDS Remark LVDS LVDS LVDS LVDS LVDS LVDS7PANDA13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 RxEIN0+ GND RxEIN1RxEIN1+ GND RxEIN2RxEIN2+ RxCLKRxCLK+ RxEIN3RxEIN3+ GND NC NC NC VDD VDD VDD GroundLM215DA-T03 Specification Version 1.1Positive LVDS DATA input(EVEN) LVDSNegative LVDS DATA input(EVEN) Positive LVDS DATA input(EVEN) Ground Negative LVDS DATA input(EVEN) Positive LVDS DATA input(EVEN) Negative LVDS Clock input(EVEN) Positive LVDS Clock input(EVEN) Negative LVDS DATA input(EVEN) Positive LVDS DATA input(EVEN) Ground No connection(Do not connect) No connection(Do not connect) No connection(Do not connect) POWER +5V POWER +5V POWER +5VLVDS LVDSLVDS LVDS LVDS LVDS LVDS LVDS8PANDA4.2 Block Diagram (Open-cell)LM215DA-T03 Specification Version 1.0301CN1 Signal Source PWB Source Driver PowerINPUT SIGNAL: RxOIN0- , RxOIN0+ RxOIN1- , RxOIN1+ RxOIN2- , RxOIN2+ RxOCLK- , RxOCLK+ RxOIN3- , RxOIN3+ RxEIN0- , RxEIN0+ RxEIN1- , RxEIN1+ RxEIN2- , RxEIN2+ RxECLK- , RxECLK+ RxEIN3- , RxEIN3+ POWER: +5V DCLCD PANEL 1920 x 3(rgb) x 10804.3 LVDS INTERFACEDE: Display Enable NA: Not Available (Fixed Low) R/G/B Data 7:MSB , R/G/B Data 0:LSB , O : “First Pixel Data” E : “Second Pixel Data”9PANDA4.4 COLOR DATA INPUT ASSIGNMENTLM215DA-T03 Specification Version 1.00: Low level voltage, 1: High level voltage. Each basic color can be displayed in 256 gray scales from 8 bit data signals. According to the combination of total 24 bit data signals, the 16,7M colors display can be achieved on the screen.105. INTERFACE TIMING5.1 INPUT SIGNAL TIMING SPECIFICATIONS(a) The input signal timing specifications are shown as the following table and timing diagram.[Note]*1) DENA (data enable) usually is positive. *2) DCLK still inputs during blanking. *3) DE mode only.*4) It maybe cause flicker at 50Hz. (b) Timing ChartItem SymbolMin.Typ. Max. Unit LCDTimingDCLKFreq.fCLK 5572 90 MHzCycle tCLK18.1813.89 11.11 ns DENAHorizontal Horizontal effective timetHA 960960 960 tCLK Horizontal blank timetHB 32100 115 tCLK Horizontal total timetH 9921060 1075 tCLK VerticalVertical frame Rate Fr 5060 75 Hz Vertical total time tV 10841130 1170 tH Vertical effective time tVA 10801080 1080 tHVertical blank timetVB45090tH6. OPTICAL CHARACTERISTICS6.1 OPTICAL SPECIFICATIONTa=25°CParameter Symbol Condition Min. Typ. Max. Unit RemarkViewingangle rangeHorizontal θ21+θ22CR>1080 90 - Deg.[Note1,4]Verticalθ11+θ1255 65 - Deg. Contrast ratio CR θ =0 deg.400 600 - - [Note2,4] Response time Tr+Tf-5 8 ms[Note3,4]Chromaticity of white x 0.2830.3130.343- [Note 4]y 0.2990.3290.359- Chromaticity of red x 0.6160.6460.676-y 0.3170.3470.377-Chromaticity of green x 0.2920.3220.352- y 0.6000.6300.660- Chromaticity of bluex 0.1250.1550.185- y 0.0310.0610.091-*The measurement shall be executed 30 minutes after lighting at rating. *These values are measured with CPL standard back light unit.* The optical characteristics are measured using the following equipment.Measurement of viewing angle range, Response time.Measurement of Contrast, Luminance, Chromaticity.）[Note 1] Definitions of viewing angle range:Viewing angle[Note 2] Definition of contrast ratio:The contrast ratio is defined as the following.[Note 3] Definition of response timeThe output signals of photo detector are measured when the input signals are changed from “Full White” to “Full Black” (rising time, Tr), and from “Full Black” to “Full White” (falling time, Tf), respectively. The response time is interval between the 10% and 90% (1 frame at 60 Hz) of amplitudes.Response time=Tr + Tf[Note 4] This shall be measured at center of the screen.Normal lineContrast Ratio =Luminance (Brightness) with black screenLuminance (Brightness) with white screen7. DEFINITION OF LABELS7.1 OPEN CELL LABELThe label of displays, product model (LM215DA-T03), a product number is stuck on the Open-cell.7.2 CELL BOX LABELProduction date (YYYY/MM/DD)Model No. Barcode Box IDQuantity Model No.Serial numberProduction date (YYYY/MM/DD) Barcode8. PACKING8.1 PACKING SPECIFICATIONS（a）Piling number of EPS BOX : 2x2 columns, 6 rows（b）Packing quantity in one ESP BOX : 20 pieces（c）EPS BOX size : 660mm*445mm*143mm（d）Pallet size : 1346mm*925mm*150mm（e）Total mass of one EPS BOX filled with full Panel : 13.4 kg8.2 PACKING METHOD9. PRECAUTIONS（a）Because the Open-Cell is too weak to destroy by static electricity, please don’t touch the terminal with bare hands.（b）Front polarizer can easily be damaged. Pay attention on it.（c）Since long contact with drops of water may cause discoloration or spots, please wipe off them as soon as possible.（d）When the panel surface is soiled, wipe it with absorbent cotton or other soft cloth.（e）The Panel will be broken or chipped when it is dropped or bumped against a hard substance.（f）Precautions of peeling off the Protection Film:*1) Be sure to peel off slowly (recommended more than 7 sec.) and constant speed.*2) Peeling direction shown in the next Fig.*3) Be sure to ground person with adequate methods such as the anti-static wrist band.*4) Be sure to connect PWB to GND while peeling off the protection film.*5) Ionized air should be blown to the surface while peeling off the protection film.*6) The protection film must not touch drivers and PWB.After the protection film has been peeled off, some adhesive may be remained on the polarizer. Pleaseuse isopropyl-alcohol to remove it.（g）Since the Open-cell consists of TFT and electronic circuits with CMOS-ICs, which are very weak to electrostatic discharge, persons who are handling an Open-Cell should be grounded though adequate methods such as an anti-static wrist band. Connector pins should not be touched directly with bare hands. （h）Avoiding COF damage, do not bend PWB to display side when handling the open cell, recommend coating silicon or tuffy on front and back side of COF.Reference: Process control standard of CPL.item Management standard value and performance standard1 Anti-static mat(shelf) 1to50 [Mega ohm]2 Anti-static mat(floor, desk) 1to100 [Mega ohm]3 Ionizer Attenuate from ±1000V to ±100V within two seconds.4 Anti-static wrist band 0.8 to 10 [Mega ohm]5 Anti-static wrist band entry and ground resistance Below 1000 [ohm]℃6 Temperature 22 to 26 []7 Humidity 60 to 70 [%]（i）Since the Open-cell has a PWB, please take care to keep it off any stress or pressure when handling or installing the Open-cell, otherwise some of electronic parts on them may be damaged.（j）Be sure to turn off the power supply when inserting or disconnecting the cable.（k）Be sure to design the module and cabinet so that the Open-cell van is installed without any extra stress such as warp or twist.（l）When handling and assembling Open-Cell into module, please be noted that long-term storage in the environment of oxidization or deoxidization gas and the use of materials such as reagent, solvent, adhesive, resin… etc, which generate these gasses, may cause corrosion and discoloration of the Open-Cell.（m）Applying too much force and stress to PWB and drivers may cause a malfunction electrically and mechanically.（n）The Open-cell has high frequency circuits. Sufficient suppression to EMI should be done by system manufactures.（o）Please be careful since image retention may occur when a fixed pattern is displayed for a long time.（p）The chemical compound, which causes the destruction of ozone layer, is not being used.（q）This Open-Cell module is corresponded to RoHS.（r）When any question or issue occurs, it shall be solved by mutual discussion.10. Reliability test itemsTest item ConditionHigh temperature storage test Ta= 60°C, 240h Low temperature storage test Ta=-20°C, 240hHigh temperature and high humidity operation test Ta= 50°C, 80%RH, 240h (No condensation)High temperature operation test Ta= 50°C, 240hLow temperature operation test Ta= 0°C, 240hESD(no operation) Contact discharge on LVDS connector ±200V（200PF,0Ω）[Result evaluation criteria]Under the display quality test condition with normal operation state, there shall be no change, which may affect practical display function.11. Mechanical Drawing。
模组测试方法介绍
点灯治具（电 源+测试线材）
DR板
灯条发光
DR板
测试电源
OPENCELL
1、液晶简介
分类：按照分子的排列状态分为向列型、层晶型、
胆甾型。向列型液晶的黏度小，应答速度快，是最
早被应用的液晶，普遍的使用于液晶电视、电脑以
及各类型显示组件上。
物理特性：具有液体的流动性和晶体的各向异性；
是介于液体和晶体的性质之间的中间状态。加热液
LED&LIGHT BAR
5、LIGHT BAR的分类
LIGHT BAR根据LED结构不同可分为直条型L/B和加透镜的L/B.组成直条型L/B的 LED结构也有差异，大部分为长方形，少数为颗粒状. TCL目前的L/B供应商主要有晶科电子、兆码电子等. CCFL灯管目前已经淘汰，很少生产，这里不做讨论.
直下式一体机工艺流程后壳投入组装液晶面胶框组装film材料组固定pcba检查包装前壳投入lb组装插连接线反射片组装侧入式一体机工艺流程准屏模组工艺流程组装液晶面胶框组装film材料组反射片导光板组装lb组装固定后壳检查包装前壳投入固定pcbalb组装反射片导光板组装film材料组胶框组装组装液晶面前壳组装检查包装后壳投入检查固定pcba主要特点
校正参考电压
留待后续说明。
OPENCELL
OPENCELL
4、OPENCELL构成
21.75mm
19.5mm 15.2mm
Open cell=PCB板+COF+Cell
412.8mm
Active area
713.00mm
LCD实际显示画面区域 。 右 图中白色部分.
B/M部
Black Matrix，Active区域 四周黑色边框部分。 如右图 所示：
周报
TOP1: 显示异常, ↑ 11,105 DPPM.---分析为U400不U601 NG, 7/15 S02至线前sorting. TOP2: line丌良, ↑ 4,523 DPPM. TOP3: 暗点, ↑ 2,685 DPPM. TOP4: 二连亮, ↑ 2,245 DPPM. TOP5: COF丌良, ↑ 1,742 DPPM.
志恒
Finish and Plan to Do-MFG
Item
FDV等级认证
Details
对FDV第一批上线人员进行LV1术科认证
Owner
申志恒
Due day
Finish
FDV等 L-2培训
针对产线人员进行L-2培训，增加JND判定能力
申志恒
7月29日
人力
针对目前7月份MIB产能，及目前白夜人力，确认是否 需进行调配，
Open cell 制损 Analysis & Action
1. PCB NG Root cause summary:
PCB NG. why connect LVDS与GND pin烧坏. why LVDS与GND pin针错位,造成打火 why 1. Connect拐角磨损,插入时发生pin歪斜. VDD GND VDD GND
Item Details 1. FMA DL 2人 准备OK. 2. 不 S02确认training 绅节,本周安排人员至AUO学习. -----已经完成. 3. 7/10 已经安排2DL至S02学习.预期2月. Owner Due day
FMA 人力training准备
Kmin
7/6
B/L脏污改善
Wei.xu
7月20日
与案事项 review
LCM基础介绍
入光面刮傷 表面不平整在不平處光線反射不一 油污 毛邊 波浪狀 缺角 變形 氧化銹斑 絕緣膠 帶不平 材質透明,透光 材質透明,聚光. 表面不平整在不平處光線反射不一 外觀不合要求 因變形而影響與M/F的機構配合 在組裝工程中斑削落入LGP或FILM材中 不能有效的提高絕緣性,有外觀要求
單材項不良對B/L影響 單材項不良對B/L影響 B/L
白點、 白點、亮點 亮線、 亮線、白線 白 影
線 狀 不規則塊狀
漏光、亮線、 B . 漏光、亮線、暈線
如何產生? 為甚麼? 現象源為何！ 如何產生? 為甚麼? 現象源為何
漏光: 漏光常發生在導光面的上下面，主要原因是燈管 漏光 漏光常發生在導光面的上下面，
組與導光面入光端有間隙，因冷陰極燈管是發光源，光線較強， 組與導光面入光端有間隙，因冷陰極燈管是發光源，光線較強， 如間隙區一旦超過5-10條,就會產生漏光現象，一般是不規則線 就會產生漏光現象， 如間隙區一旦超過 條 就會產生漏光現象 一段一段且不連續。 狀，一段一段且不連續。
• Back Light 简介
1、Back Light基本架構 Light基本架構 2、背光模组零组件及成本组合 3、光学原件结构 Light功能介绍图 4、 Back Light功能介绍图 5、光学原件的效率 背光模组型 6、背光模组型式分类 7、背光模组的特性要求
• 背光模组各部材简介 • B/L不良項目和原因 B/L不良項目和原因
加上印刷點之后
5.5.扩散片（ 5.5.扩散片（ Diffusion） 扩散片
按組成大致分兩類： (a).串珠型
(b).壓花型
功能： 功能：1.藉由擴散物質的折射與反射修正光行進方向，將光線導向垂直導光板的方向。 2.覆蓋淡化導光板上亮暗不均現象。
OPENCELL生产控制程序
OPENCELL生产控制程序随着科技的发展和智能制造的兴起，传统的生产线已经远远不能满足现代企业的生产需求。
OPENCELL生产控制程序便是应运而生的一种新型生产控制系统。
OPENCELL以其高效、灵活和智能的特点，正在逐渐取代传统生产线成为当今企业生产的首选。
OPENCELL生产控制程序采用了模块化设计原则，由多个独立的工作站组成，每个工作站负责完成特定的任务。
这种模块化的设计使得系统极易维护和升级，同时也能够根据生产需求进行灵活的扩展和收缩。
每个工作站都配备了自主决策的智能控制系统，能够根据实时数据和算法进行自我调整，提高生产效率和质量。
OPENCELL生产控制程序的核心是数据库管理系统。
数据库中存储了所有工作站的配置和操作指令，并实时记录和更新生产过程的数据。
通过实时数据的监控和分析，OPENCELL能够及时发现异常情况并进行快速反应，帮助企业降低生产风险和损失。
1.实时监控和控制：通过传感器和控制器，OPENCELL能够实时监控工作站的运行状态和生产过程的各项指标。
如果发现有异常情况，系统会自动进行调整或发出警报。
2.自适应调整：OPENCELL具备学习和自我调整的能力。
系统会根据历史数据和算法预测生产过程中可能出现的问题，并及时做出调整，以保证生产质量和效率。
3.工作流管理：OPENCELL能够自动记录和管理生产过程中的工作流。
每个工作站都有独立的任务分配和调度模块，以实现生产过程的高效协同。
4.可视化界面：OPENCELL生产控制程序提供了直观易用的可视化界面，使用户能够方便地监控和操作系统。
用户可以通过界面进行参数设置、任务分配和生产监控等操作。
5.数据分析和决策支持：OPENCELL生产控制程序的数据库系统能够对生产过程中的数据进行深入分析和挖掘。
通过数据分析，企业可以获取更多的洞察和决策支持，从而提升生产效率和产品质量。
通过引入OPENCELL生产控制程序，企业能够实现生产过程的智能化、数字化和自动化。
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open cell
Open Cell主要指面板厂将面板完成Cell段组装，但未完成LCM组装的成品。
目前部分中小尺寸面板的出货以Open Cell为主，并交给后段模块厂进行组装，而目前面板厂由于多拥有自己的LCM厂，因此多以面板模块的形式出货为主，不过对应客户要求，部分面板厂也出大尺寸Open Cell给客户。
一般来说，TFT LCD面板制程可区分为前段Array、中段Cell 与后段LCM模块制程，其中Array段制程与半导体制程类似，其主要将薄膜晶体管制作于玻璃之上，包含成膜、黄光、蚀刻、去光阻等制程。
而Cell段制程主要是以前段TFT Array的玻璃为基板，让其与彩色滤光片结合，并在玻璃基板上灌注液晶，而后切割成所需要的尺寸。
后段LCM制程则将Cell段所切割好的面板，与其它元件如背光模块、电路板、框架等组装完成，而后就可外交给液晶显示终端厂进行整机的组装。