新型印制电路基材--CEM-3

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PCB CEM-3 VS FR-4

陕西生益科技有限公司单位 CEM-3 (S2130) FR-4 (S1141)
陕西生 CEM-3 (S2600F)
基板参数
CTI 相比漏电起痕指数
V
ˉ
PLC3
PLC3 (175~249)
PLC3
PLC0 (≥ 600)
heet of CEM-3 VS FR-4
陕西生益科技有限公司 CEM-3 (S2600F) Typical Value
Mpa
≥ 276 ≥ 186
400 320
≥ 415 ≥ 345
600 500
≥ 276 ≥ 186
弯弓度 / 翘曲度
%
ˉ
ˉ
ˉ
ˉ
ˉ
Datasheet of CEM-3 VS FR-4
基板材质参数含义说明
指PCB板基材表面经受住50滴电解液而没有形成漏电的最高电压值，该值必须是25的倍数，是按IEC-112标准测试的。表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。
160 37 230 2.8 60 20 0.09 ˉ ˉ ≤0.5 ˉ ˉ 0.20 ˉ ˉ ˉ ˉ
Typical Value
135
ˉ
58 / 286
ˉ ˉ ≤0.35 ≤0.80
10 ˉ 0.21 0.19
90
＞ 10
＞ 100
≥ 10பைடு நூலகம்
60
≥ 10
180
360 310
≥ 415 ≥ 345
530 440
Datasheet of CEM-3 VS FR-4
基板材质参数含义说明单位陕西生益科技有限公司 CEM-3 (S2130) SPEC. Typical Value

PCB板各种基材的区别

2.CEM-3和FR-4性能相当.
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，电气和机械性能都较优良，
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多，散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板，两面是玻纤布，中间是纸(只能电脑冲孔)

PCB及板材质介绍选择

PCB基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用:CEM-1------- -40*48-----140元（含17%增值税）CEM-3------- -40*48-----200元（含17%增值税）FR-4 1.6mm---- ---40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.5mm -------40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.2mm -------40*48-----190元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.1mm -------40*48-----180元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.0mm -------40*48-----170元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.8mm -------40*48-----165元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.6mm -------40*48-----150元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.4mm -------40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.各种规格树脂及基材之用途分析Efk N b.(M|#u;. LO:规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电b'SG LqI.XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性"dy L mFR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂玻纤布一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途-4 0.4mm以下的 -40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

pcba的化学成分

pcba的化学成分
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的
化学成分包括以下几个主要部分：
1. 基材（Substrate）：通常使用玻璃纤维增强的环氧树脂
（FR-4）作为主要基材，也有其他材料如FR-1、FR-2、CEM-1、CEM-3等。

基材通常含有环氧树脂、光刻胶、填充剂等成分。

2. 电铜箔（Copper Foil）：电铜箔是基板上最常见的金属导电层，用于连接电子器件和电路。

电铜箔通常是由高纯度铜制成，常含有少量杂质。

3. 金属焊接材料（Solder）：在PCBA组装过程中，常用的焊
接材料包括锡铅焊料、无铅焊料等。

焊料通常由锡、铅、银、铜等金属合金组成。

4. 表面处理剂（Surface Treatment Agent）：为了提高PCB表
面的垂直度和可焊性，常用的表面处理剂包括有机锡化合物（如有机锡化物、无机锡化物等）、金、银、镍、锡等。

5. 焊接助剂（Flux）：焊接过程中常使用的焊接助剂主要用于
去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。

常见的焊接助剂成分包括酒精、酮、有机酸、有机胺等。

6. 封装材料（Encapsulation Material）：PCBA上的电子元器
件通常采用塑料封装，常见的材料有环氧树脂、聚酰亚胺、聚
酯等。

封装材料含有硬化剂、溶剂、颜料等成分。

总之，PCBA的化学成分涉及基材、电铜箔、焊接材料、表面处理剂、焊接助剂和封装材料等多个部分，其中的成分和比例根据具体的PCBA设计和制造要求而有所不同。

覆铜板的参数说明

一、各项性能指标体系1．电性能指标体系（1）表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。

边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。

表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。

（2）绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。

绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。

在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。

（3）耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。

在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。

在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。

2．物理性能指标体系（1）拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。

在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。

（2）冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。

考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。

1级最差，5级最好。

IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。

IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。

CEM-3覆铜板产品性能

一， CEM-3覆铜板产品性能由上述可知，CEM-3具有优良的综合性能，表8-12比较了CEM-3与FR-3、CEM-1、FR-4的性能。

下面着重介绍CEM-3的尺寸稳定性、通孔可靠性和耐漏电起痕性。

（1）尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配的精度。

一般来说，影响板材尺寸稳定性的原因主要有：树脂的固化收缩或固化不完全；在层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高导致板材产生较大的残余应力；PCB加工及元器件装配过程中各种烘板、热冲击使板材残余应力释放等。

环氧树脂的热膨胀系数是60x60-6cm/cm.℃，而无机填料的热膨胀系数是（1~8）x10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数的无机填料和高耐热性的多官能环氧树脂，以及在工艺上加以改进，可以提高CEM-3的尺寸稳定性，表现在板材的尺寸变化率上，目前水平的CEM-3的尺寸变化率基本上接近普通FR-4的尺寸变化率，见图8-11。

（2）通孔可靠性从上述可知，早期CEM-3主要用于单面板，不用考虑通孔可靠性，板材热膨胀系数大也问题不大，但是自从CEM-3应用于双面印制线路板后，通孔可靠性已成为CEM-3的一项重要性能。

覆铜板的通孔可靠性好坏取决于板材的热膨胀系数、耐热性、Tg、基材与镀层的结合牢固程度等，热膨胀系数大的板材，其通孔可靠性也差，这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形成断路；采用高耐热环氧树脂制作的CEM-3，板材Tg较高，耐热性好，具有较低的热膨胀系数和较高的通孔可靠性。

板材通孔可靠性的测试方法见8-12（a）图为测试板试验图形，有关参数为：板厚1.6mm,孔数400个、孔间距2.54mm孔径1.0mm孔镀（铜）层厚度25μm;(b)图为冷热冲击试验，测试板先在260℃的油中浸10s，紧接着放进20℃的流水中浸10s，再在20℃的溶剂（三氯乙烷）中浸10s，完成一个冷热冲击循环；如此反复进行，板材快速热胀冷缩，直到孔镀层发生破裂、断路为止。

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展曾耀德【摘要】文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)003【总页数】3页(P20-22)【关键词】无卤;复合基覆铜箔板;CEM-3【作者】曾耀德【作者单位】陕西生益科技有限公司,陕西,咸阳,721001【正文语种】中文【中图分类】TN41CEM-3（Composite Epoxy Material）是以环氧树脂玻纤布粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸粘结片为芯料，单面或双面覆铜箔后热压而成的复合基覆铜箔板。

CEM-3的电性能、耐热性能、镀通孔可靠性等与FR-4相当，它具有优异的冲孔加工性，可以冲出整齐、复杂的外形，相对FR-4可延长钻头的使用寿命，而价格比FR-4低。

作为一种综合性能优良、价格适宜的复合基覆铜板，在以价值指数（功能/价格）最大化为目标的市场要求中，CEM-3极大地满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求。

对于单、双面刚性印制线路板，日本市场喜爱选择CEM-3材料，据统计日本双面刚性印制线路板市场中CEM-3约占70%。

国内电子产品厂商对复合基CEM-3认识不足，目前国内双面刚性印制线路板仍以FR-4为主。

随着民用电子产品提出多功能化和高可靠性、安全性要求，以及工业用电子产品提出低成本的要求，近年来国内复合基CEM-3市场需求已有较大增长。

随着电子废弃物管理法令实施，特别是绿色环保组织的积极推动，世界主要电子产品厂商已积极提出无卤化的进程，无卤CEM-3相对无卤CEM-1具有较高可靠性，相对无卤FR-4则有价格优势与机械加性优势，未来无卤CEM-3在单双面刚性板市场上将有较好的发展前景。

1 无卤CEM-3发展1995年日本东芝化学率先推出TLC-751TRG无卤型CEM-3覆铜板，1997下半年日本住友电木、日立化成、松下电工等厂家开始批量生产、销售无卤型FR-1覆铜板，1998年日本东芝化学、松下电工先后推出无卤型FR-4覆铜板，1999日本住友电木公司推出无卤型CEM-3（ELC-4970 GS）。

PCB板分类表(1)

PCB板材质分类表
UL/ANSI: CEM-3
CEM-3 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯玻纤布面复合基层层压板
覆铜: 0.5oz 1oz 2oz
厚度范围: 0.38-2.40mm
基材颜色自然色，黑色，白色，黄色
厚度等级：厚度等级分为K(1级)L(2级)M(3级),其厚度为覆金属箔后的厚度，采用千分尺进行测量。
黄色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及AOI功能，适用于双面板同时曝光和AOI检测的PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。
广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家用电器的电子基板。
广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平整性。
白色
改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于双面板同时曝光广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的
特性
用途
自然色
一般用环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。用电器的电子基板。
黑色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。良好的耐溶剂性，PCB超声波溶剂清洗中，不脱色、不掉粉，对PCB无污染。

CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求

偶联剂的选择及合理使用：偶联剂是解决无机材料和有机材料浸润性、相容性及界面粘结强度非常好的表面活性剂，玻纤行业使用的偶联剂多为硅烷偶联剂，常用的硅烷偶联剂有：氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、丙烯基（或甲基丙烯基）硅烷偶联剂等。建议使用氨基硅烷偶联剂，并且最好将偶联剂加入‘白水’之中比加入粘结剂中要好……
4、抗拉强度及湿强度
5）水性粘结剂的选择和合理使用：因玻纤纸是采用湿法抄纸工艺生产，粘结剂必须是水性体系，水性体系分为水溶液、微乳液、乳液和悬浮液。水性聚合物的合成，均以水作为分散介质，根据反应机理不同可分：为水溶液聚合（聚合物以分子状态存在，分子链长在纳米量级）、微乳液聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在 1~10μm）、乳液聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在 10~40μm）、悬浮聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在100μm左右），多数人不易分清后三者的区别。玻纤纸生产最好选用前三者。若以粘结剂和产品的最终性能优劣排列：水性胶黏剂＞微乳液胶黏剂＞乳液胶黏剂＞悬浮液胶黏剂，尽可能不使用悬浮液胶黏剂，否则将对覆铜板的性能有很大的影响……
4、抗拉强度及湿强度
6）粘结剂的固化速度应与车速相匹配：玻纤纸的生产速度多在百米左右，干燥固化炉长度30米左右，以此计算粘结剂的固化时间约18秒。在如此短的时间内，要让树脂完全固化是相当困难的，否则将严重影响玻纤纸的抗拉强度特别是湿强度。解决此难题办法有三：一是，提高温度，因为反应温度每提高10℃，化学反应速度将增加 2~4倍；二是，选择与车速相匹配的固化体系，可采取催化型（阴离子型、阳离子型）固化体系、游离基固化体系、或在一般的固化体系中选用高活性的固化促进剂；三是，在某些粘结剂体系中，必须加入交联剂等助剂才能得到立体交联的固化产物……

CEM-3 与FR-4板材的区别

新型印制电路基材--CEM-3作者：佚名文章来源：网络点击数： 2706 更新时间：2005-12-24电子产品用双面及多层印制电路板，现在通常都采用FR-4基材，这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。

CEM-3是在FR-4基础上发展起来的一种新型印制电路用基板材料。

近年来，日本已大量采用CEM-3来替代F R-4，甚至超过了FR-4用量，双面板约55%左右均采用CEM-3。

一、CEM-3是一种复合型覆铜箔板FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而CEM-3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。

CEM-3的生产过程与FR-4相似，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶，也可采用卧式上胶，使用的环氧树脂系统与FR-4相同。

为提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。

压制压力一般较FR-4低一半。

为适应不同的厚度要求，可采用不同标重的玻璃毡，常用的有50g、75g、105g。

二、CEM-3性能CEM-3欲替代FR-4，必须达到FR-4所具备的各种性能。

目前的CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。

CE M-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低于FR-4，热膨胀大于FR-4。

CEM-3金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，但其冲孔的金属化外观稍差。

三、CEM-3市场应用UL认为CEM-3和FR-4可以互换，所以现采用FR-4的双面板一般均可作为替换的对象。

由于CEM-3与FR-4性能相似，所以在多层板上替用也已成为可能。

因印制电路板价格竞争十分激烈，所以四层板市场也已开始考虑选用C EM-3。

但对薄板（<0.8mm）而言，则价格优势不存在。

CTI≥600的CEM3覆铜箔层压板的研制

表５ＣＴＩ＞，６００的ＣＥＭ－３（Ｓ岔６００）的技术性能
试验项目
处理、试验条件
体积电阻率
Ｇ９６／３５／９０
Ｅ－２４／ｉ２５
表面电阻率。
Ｇ９６／３５／９０
Ｅ－２４／１２５
击穿电压（平行板藤）Ｄ－４８／５０十Ｄ．Ｏ．５／２３
介电常数（ＩＭＰ）
Ｃ－４０／２３／５０
分质损耗角正切
（１姚）
Ｃ－４０／２３／５０
量越过３０％薅，缀耪豹ＣＴＩ鹭整手≥６００Ｖ豹承乎（受ＣＴＩ测试纹熬鬏定工掺怠压羧裁，熬过
６００Ｖ不能测试）；但是在实验中发现，氢氧化铝用爨增加，胶液的浸渍饿、板材的耐热性均有所
下洚；爻了尽胃戆减少鬣氧倪锯蕉爨，我镌在表瀑瓣用获滚孛黧人多爨Ｅ０２掰虢。溺薅农实
验中还发现，氢氧化铝粒径大小对板材ｕｒｌ有一怒的影响（见袭４），氢氧化锅粒径越大，板材
脂，并添加少量Ｅ０２树脂。Ｅ０１树脂是一种耐漏电起痕性、耐热性和工艺性好的非溴化特种环
氧树脂。另外，为了弥补因采用非溴化树脂对板材阻燃性的影响，我们在表层添加了适量高效阻燃剂，以使板材达到ｖ－０级。
－——１７８－——
ＣＴＩ值眈较
表２冗种褥疆辅戒静覆铜摄虢ｅ｝ｌ蓬
ｔ３０１树脂溴化双酚Ａ溅环氧树脂酚醛树脂
的ＣＴＩ有～定程度的下降，这霹能是鬣氧铯锘酶耱径越小，它在获滚串静分散越璃匀、渗透性
越好，在漏电起痕的发擞场所附近存在的概率就越大，其效果也就更显著。
表３氢氟亿锾粥量写缀材ＵＦＩ酶关系
ｆ翘量（％）
Ｏ
５
１０
２０
３０
４０
５０
ｉＣＦＩ（Ｖ）
４００
４２５
５００
５５０
＞／６００
≥６００

深南电路最小孔径

深南电路最小孔径深南电路是一种常用的电路板，其最小孔径是指在电路板上打孔时所采用的最小尺寸。

深南电路最小孔径的确定对电路板的质量和性能有着重要影响，下面将从材料选择、工艺流程和应用范围三个方面介绍深南电路最小孔径的相关知识。

1. 材料选择深南电路最小孔径的选择需要考虑电路板的材料性能。

常见的电路板材料有FR-4、CEM-1和CEM-3等。

FR-4是一种玻璃纤维增强环氧树脂材料，具有优良的绝缘性能和机械强度，适用于多层电路板的制作。

CEM-1和CEM-3是一种纸质基材，相对来说价格较低，但机械性能和耐热性较差，适用于简单的单层和双层电路板。

根据电路板的具体要求，选择合适的材料可以确保深南电路最小孔径的质量。

2. 工艺流程深南电路最小孔径的加工需要通过钻孔的方式实现。

首先，根据电路板设计图纸确定孔径的位置和尺寸。

然后，使用钻孔机进行钻孔加工，常用的钻孔方式有机械钻孔和激光钻孔。

机械钻孔是传统的加工方式，适用于一般的孔径加工。

激光钻孔是一种高精度的加工方式，能够实现更小尺寸的孔径加工。

最后，通过化学镀铜等工艺进行孔壁的处理，以提高导电性能和可靠性。

工艺流程的合理选择和操作能够确保深南电路最小孔径的实现。

3. 应用范围深南电路最小孔径的应用范围广泛。

首先，它适用于高密度电路板的制作。

随着电子产品的不断发展，电路板上的元器件越来越小，需要更小尺寸的孔径来实现元器件的布局。

深南电路最小孔径能够满足高密度电路板的需求，提高电路板的布线能力和信号传输速率。

其次，它适用于射频电路板的制作。

射频电路对于信号的传输和抗干扰能力有着较高要求，深南电路最小孔径的应用可以提高射频电路板的性能，减少信号传输损耗。

此外，深南电路最小孔径还可以应用于高频电路板、微波电路板和高速信号传输等领域。

总的来说，深南电路最小孔径的选择对电路板的质量和性能至关重要。

通过合适的材料选择、工艺流程和应用范围的确定，可以实现深南电路最小孔径的要求，满足不同领域的电路板制作需求。

复合基材覆铜板CEM—3

复合基材覆铜板CEM—3
张鸿文
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】1994(000)002
【摘要】1.引言复合基材覆铜板C E M-3,即美国NEMA标准中定义的Composit Epoxy Material Grade-3型板材,简称CEM-3。

是几种复合基材覆铜板中用量最大的一种,日本在90年生产了5.7×10~6m~2,年增长率达35％。

这种板材是用浸渍了环氧树脂的玻纤非织布作板芯,用浸渍了环氧树脂的玻璃布作板面,表面覆上铜箔,经热压制成。

结构如图1所示,它的电性能、耐热及阻燃性能等主要性能与FR-4型板材相当。

但加工性能好,成本较低,受到用户欢迎。

【总页数】4页(P2-5)
【作者】张鸿文
【作者单位】陕西华电材料总公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》报告选登：中国覆铜板产业提升协同创新的探讨 [J], 刘述峰;
2.《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》报告选登：高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展 [J], 茹敬宏;
3.《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》报告
选登：高速覆铜板特性与技术开发的讨论 [J], 祝大同;
4.阻燃型覆铜板（连载一）——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板[J], 辜信实
5.CEM—1复合型覆铜板 [J], 辜信实
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CEM-3型覆铜板用于多层板的研究

印制电路信息２１ｏ４０２Ｎ．
若将ＣＭ．型覆铜板用于多层板制作，则可以很好Ｅ３的节约成本，但因ＣＭ．型覆铜板的结构和性能特Ｅ３殊，用于多层板制作时机械加工性能及可靠性可能存在风险，本文根据ＣＭ．覆铜板的特性从板材的Ｅ３制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验，通过采用ＣＭ．基板与Ｆ４适的半固Ｅ３Ｒ合
Ａｂｓｔａｒｃｔ
Ｂｅａｅｏｈａｅｉｌｃｔｉｃｅｓｎｔｅｐｉｔｄｃｒｕｉｂａｄｍａｋｅ，ｉｓｎｅｅｓｒｏｃｕｓｆｔｅｍｔｒａｏｓｎｒａｅｉｈｒｎｅｉｃｔｏｒｒｔｔｉｃｓａｙｔ
１前言
随着市场需求，印制电路板价格竞争十分激
．
烈，目前大多线路板行业采用ＣＭ．型覆铜板制作Ｅ３单／面板的制作，由于ＣＭ一型覆铜成本较低，双Ｅ３
１．３１
特种印制板ＳｅｉｌＢｐｃＰＣａ
ＣＭ．材料和Ｆ一相比机械性能较差，如果能在保Ｅ３Ｒ４证品质的前提下将ＣＭ一型覆铜板应用于多层板可Ｅ３
２１２固化剂和促进剂．．
ＣＭ一常用的固化剂有双氰胺和线性酚醛树Ｅ３脂（诺伏拉克），但为了提高板材的耐热性、耐潮湿性、耐离子转移和耐变色性一般采用线性酚醛树

线路板知识

线路板制作问题：1，制作线路板的材料通常都有XPC，FR1，FR2，CEM1，CEM3和FR4。

XPC，纸芯，无94-VO防火标记；FR1，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）FR2，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡，耐高温130摄氏度）CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）CEM3，纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板FR4，环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板，2，电镀：喷锡也就是热风整平3，线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白色4，绿油是就是绿色阻焊剂5，外形：切也叫V 割，铣也叫锣板，为什么PCB要使用高Tg材料 "转贴"首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

何谓反转铜箔基板"转贴"传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制作细线路的线路板，以上仅供参考。

CEM_3型覆铜板用于多层板的研究

1 前言随着市场需求，印制电路板价格竞争十分激CEM-3型覆铜板用于多层板的研究Paper Code: S-121侯利娟陈晓宇苏建雄（景旺电子（深圳）有限公司，广东深圳 518102）摘要由于主要原材料价格不断上涨，印制电路板市场竞争日趋激烈，促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。

CEM-3型覆铜板成本则相对较低，若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求，将是一个降低成本的新方法。

然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制，一般用于制作单双面板，用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题，且无对应的半固化片，业内暂无此应用研究。

根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验，通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合，并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板，并成功导入批量制作。

解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题，降低了PCB产品的制作成本。

关键词 CEM-3；材料特性；制作工艺；多层板中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）04-0131-04Application of CEM-3 type copper foilto copper clad laminatesHOU Li-juan CHEN Xiao-yu SU Jian-xiongAbstract Because of the material cost increase in the printed circuit board market, it is necessary to promote industries low material cost products and new process. Traditional CEM-3-type CCL costs are relatively low, that if traditional CEM-3-type CCL be used in producing multilayer PCB which meets the requirement, it will be a new way to reduce costs. However, the traditional CEM-3-type CCL restricted as material properties, and generally for the production of single and double side PCB, and with the problems of machining performance and reliability, no this applied research in industries. In this paper, materials pre-condition, pressing parameter optimization, drilling parameters be analysis and tested. Press the traditional CEM-3-type CCL and FR4 prepeg together, got mulitlayer PCBs which meets the requirement of machining performance and reliability, and successfully mass product. To solve the problems of the traditional CEM-3-type CCL be used in multilayer PCB, and reducing the production costs of PCB products.Key words CEM-3; Characteristics; Production process; composite board烈，目前大多线路板行业采用CEM-3型覆铜板制作单/双面板的制作，由于CEM-3型覆铜成本较低，若将CEM-3型覆铜板用于多层板制作，则可以很好的节约成本，但因CEM-3型覆铜板的结构和性能特殊，用于多层板制作时机械加工性能及可靠性可能存在风险，本文根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验，通过采用CEM-3基板与FR4合适的半固化片成功压合，并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板，并成功导入批量制作。

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

铜箔与层压板ＣｐｅＦｉ＆Ｌｍｎｔｏｐｒｏｌａｉａｅ
印制电路信息２１ｏ３０１Ｎ．
无卤复合基覆铜箔板ＣＥ３Ｍ一发展
曾耀德
、
（西生益科技有限公司，陕西成阳７１０陕２０１）
摘要文章介绍了无卤复合基覆铜箔板ＣＭ３Ｅ一的发展、标准、性能特点与市场发展。
．．
推出无卤型Ｆ覆铜板，ｌ９日本住友电木公司推Ｒ４９９
出无卤型ＣＥ３（Ｌ．９０ＧＳ。Ｍ．ＥＣ４７）
２０年欧盟颁发两份指令ＷＥＥ和Ｒ０３ＥＯＨＳ，虽然欧盟ＷＥＥ、ＲＥＯＨＳ四溴双酚Ａ使用，但有报道指出溴在高温焚烧的
下会产生致癌物二嗯英与二苯并呋喃等。在日本主要整机厂的推动下，２０年开始覆铜箔板业界兴起０３
一
阵无卤材料风潮，覆铜箔板厂纷纷投入研发无卤
覆铜箔，包括无卤Ｆ．、ＣＥ３Ｒ４Ｍ．、ＣＭ．及Ｆ．。Ｅ１Ｒ１
ＺＥＮＧａｄＹＯ．ｅＡｂｓｒｔｔａｃ
ＣＥＭ．．３ＫｅｙｗｏｒｄｓＴｈｉｐｒｉｔｏｕｅｈｅｄｖｅｏｍｅｔｔｎａｄ，ｆａｕｅｎａｋｔｆｔｅｈａｏｅｒｅｓｐａｅｎｒｄｃｓｔｅｌｐｎ，ｓａｄｒｓｅｔｒｓａｄｍｒｅｓｏｌｇｎｆｅｈ
有较高可靠性，相对无卤Ｆ．￣有价格优势与机械Ｒ４，Ｊｌ

pcb板电阻率

pcb板电阻率PCB板电阻率是指在特定条件下，单位长度的PCB板材料导电性能的指标。

它反映了电流在PCB板上传播时的阻碍程度，也是评价PCB板导电性能好坏的重要参数之一。

PCB板电阻率与PCB板材料的导电性能密切相关。

在PCB板制造过程中，通常使用铜箔作为导电层，而铜箔的电阻率是要远低于PCB 板材料本身的电阻率的。

因此，PCB板的整体电阻率主要取决于PCB 板基材的电阻率。

常见的PCB板基材有FR-4、CEM-1、CEM-3等。

这些基材的电阻率一般都在10^14~10^17 Ω·cm之间，其中FR-4的电阻率最低。

这是因为FR-4基材中含有玻璃纤维增强材料，能够有效提高导电性能。

在一些特殊应用场景中，如高频电路、微波电路等，对PCB板的电阻率要求更高。

此时，可以采用特殊的基材，如PTFE（聚四氟乙烯）等，其电阻率可达10^16 Ω·cm以下，具有较好的导电性能。

除了基材的电阻率，PCB板的导电层和印刷层的电阻率也会影响整体的电阻率。

通常情况下，导电层的电阻率较低，可以忽略不计；而印刷层的电阻率一般较高，但对整体电阻率的影响较小。

为了满足特定应用的要求，可以通过设计合理的PCB板结构来调节电阻率。

例如，在需要降低电阻率的区域，可以增加导电层的面积或者增加导电层之间的连接方式，以提高电流传输能力。

而在需要增加电阻率的区域，可以采用特殊的印刷层结构，如采用杂质掺杂等方式，来提高电阻率。

在实际应用中，PCB板的电阻率对电路的性能和稳定性有着重要影响。

如果电阻率过高，会导致电流传输不畅，增加电路的功耗，降低电路的效率；而如果电阻率过低，会导致电流泄漏，增加电路的噪声，影响电路的稳定性。

因此，在设计和制造PCB板时，需要根据具体应用场景对电阻率进行合理选择和控制。

通过选择合适的基材、导电层和印刷层结构，以及优化PCB板的布局和连接方式，可以实现对电阻率的精确控制，从而提高PCB板的导电性能和整体性能。