MOS管选型
mos选型规则
mos选型规则MOS选型规则引言:MOS(Metal Oxide Semiconductor)是一种常见的电路元件,广泛应用于集成电路中。
MOS选型规则是指在设计电路时,根据电路需求和性能要求,选择合适的MOS管型号和参数的一系列规则和方法。
本文将介绍MOS选型规则的基本概念、应用场景和具体操作步骤,帮助读者理解和应用MOS选型规则。
一、MOS管的基本概念MOS管是一种半导体器件,由金属-氧化物-半导体构成。
它具有电流放大、开关控制等特性,在数字电路、模拟电路和混合信号电路中得到广泛应用。
MOS管有不同的型号和参数,如通道长度、通道宽度、栅极电压等,不同的MOS管适用于不同的电路需求。
二、MOS选型规则的作用MOS选型规则是为了在设计电路时能够选择到最适合的MOS管型号和参数,以满足电路的性能要求。
通过合理的选型,可以提高电路的稳定性、工作效率和可靠性。
MOS选型规则是电路设计中的重要环节,对于提高电路性能和降低成本具有重要意义。
三、MOS选型规则的应用场景MOS选型规则适用于各种电路设计,特别是需要使用MOS管的电路。
比如,数字电路中的逻辑门、存储器等电路;模拟电路中的放大器、滤波器等电路;混合信号电路中的ADC、DAC等电路。
无论是低功耗、高速度还是高精度电路,都需要根据具体要求选择合适的MOS管。
四、MOS选型规则的具体操作步骤1.明确电路需求:首先要明确电路的功能要求、性能要求和工作条件。
比如,电路需要承受的电压、电流范围以及工作频率等。
2.确定MOS管类型:根据电路需求,确定所需的MOS管类型,包括N沟道型和P沟道型MOS管。
不同的MOS管类型适用于不同的电路应用。
3.选择合适的参数范围:根据电路需求,确定MOS管的参数范围,如通道长度、通道宽度、栅极电压等。
这些参数会直接影响电路的性能。
4.查找器件手册:根据确定的MOS管类型和参数范围,查找相关的器件手册。
手册中会提供各种型号和参数的MOS管的详细信息。
MOS功率与选型
品牌:美国的IR,型号前缀IRF;日本的TOSHIBA;NXP,ST(意法),NS(国半),UTC,仙童,Vishay。
MOS管选型指南.xls关于MOS选型第一步:选用N沟道还是P沟道低压侧开关选N-MOS,高压侧开关选P-MOS根据电路要求选择确定VDS,VDS要大于干线电压或总线电压。
这样才能提供足够的保护,使MOS管不会失效。
第二步:确定额定电流额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。
与电压的情况相似,设计人员必须确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生尖峰电流时。
MOS管并不是理想的器件,因为在导电过程中会有电能损耗,这称之为导通损耗。
MOS 管在“导通”时就像一个可变电阻,由器件的RDS(ON)所确定,并随温度而显著变化。
器件的功率耗损可由Iload2×RDS(ON)计算,由于导通电阻随温度变化,因此功率耗损也会随之按比例变化。
对MOS管施加的电压VGS越高,RDS(ON)就会越小;反之RD S(ON)就会越高。
第三步:确定热要求器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=最大环境温度+[热阻×功率耗散])。
根据这个方程可解出系统的最大功率耗散,即按定义相等于I2×RDS(ON)。
第四步:决定开关性能选择MOS管的最后一步是决定MOS管的开关性能。
影响开关性能的参数有很多,但最重要的是栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容。
这些电容会在器件中产生开关损耗,因为在每次开关时都要对它们充电。
MOS管的开关速度因此被降低,器件效率也下降。
详细的MOS管的选型可以参考资料3MOS管正确选择的步骤正确选择MOS管是很重要的一个环节,MOS管选择不好有可能影响到整个电路的效率和成本,了解不同的MOS管部件的细微差别及不同开关电路中的应力能够帮助工程师避免诸多问题,下面我们来学习下MOS管的正确的选择方法。
第一步:选用N沟道还是P沟道为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOS管。
小功率-MOS管-选型手册(较为全面)
小功率-MOS管-选型手册(较为全面)KD2300 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2300;Si2300,APM2300,CEM2300,STS2300,AP2300,MT2300,ME2300 KD2302 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻85mΩ、电流3.2A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2302 ;APM2302,SSS2302,ME2302,AP2302,STS2302,MT2302KD2304 N-Channel SOT23-3 封装、电压25V、内阻117mΩ、电流2.7AKD2304A N-Channel SOT23-3 封装、电压30V、内阻117mΩ、电流2.5A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2304;Si2304,AO3406,NDS355AN,AP2304,APM2306,CES2304 KD2306 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻30mΩ、电流8.7AKD2306A N-Channel SOT23-3 封装、电压30V、内阻30mΩ、电流8.5A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2306KD2308 N-Channel SOT23-3 封装、电压60V、内阻160mΩ、电流6A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2308KD2310 N-Channel SOT23-3 封装、电压60V、内阻90mΩ、电流6A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2310KD2301 P-Channel SOT23-3 封装、电压-20V、内阻130mΩ、电流-2.6A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2301;Si2301,AP2301,CEM2301,APM2301,APM2313,APM2323,CES2301,FDN302 ,FDN342P,FDN338PKD2303 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻240mΩ、电流-1.9A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2303;Si2303,AO3405,AO3409,FDN360P,FDN358P,FDN352AP,AP2303,APM2307,CES2303KD2305 P-Channel SOT23-3 封装、电压-20V、内阻53mΩ、电流-4.2A、KD2305A P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻60mΩ、电流-3.2A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2305KD2307 P-Channel SOT23-3 封装、电压-16V、内阻60mΩ、电流-4A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2307KD2309 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻75mΩ、电流-3.7A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2309KD3401 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻50mΩ、电流-4.2A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的3401;Si3401,AMP3401,CEM3401,STS3401,AP3401,MT3401KD3402 N-Channel SOT23-3 封装、电压30V、内阻73mΩ、电流4A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的3402;AO3402 SI2306 SI2316 AP2316 CES2314KD3403 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻110mΩ、电流-3.4A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的3403;AO3403SI2341 SI2307 AP2309 CES2313KD8205S Dual N-Channel SOT23-6 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流4A可替代市面上所有TSOP-6 封装的8205KD8205G Dual N-Channel TSSOP-8 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A可替代市面上所有TSSOP-8 封装的8205KDG9926 Dual N-Channel TSSOP-8 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A仅接受项目专案订制供货.可替代市面上各厂牌各款TSSOP-8 封装之9926.KD4410 N-Channel SOP-8 封装、电压30V、内阻13.5mΩ、电流10A可兼容、代用、替换市面上各类型4410 : APM4410、CEM4410、AP4410、FDS4410、SSM4410、SDM4410、STM4410、MT4410、iTM4410、STS4410、H4410、P4410、GE4410、AF4410N、ME4410KD9410 N-Channel SOP-8 封装、电压30V、内阻5mΩ、电流18A可替代市面上各类型9410 :NK9410D、NDS9410A、APM9410K、SSM9410A、CEM9436A、FDS6630A、FDFS6N303、Si9410、GT9410、TM9410、GE9410、G9410、ME9410 KD9926 Dual N-Channel SOP-8 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A可兼容、代用、替换市面上各类型的9926 : APM9926、CEM9926、AP9926、SSM5N20V、SDM9926、STM9926、MT9926、TM9926、GE9926、STN9926、iTM9926、MOSFET 系列KD2300 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻50mΩ、电流6A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2300;Si2300,APM2300,CEM2300,STS2300,AP2300,MT2300,ME2300 KD2302 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻85mΩ、电流3.2A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2302 ;APM2302,SSS2302,ME2302,AP2302,STS2302,MT2302KD2304 N-Channel SOT23-3 封装、电压25V、内阻117mΩ、电流2.7AKD2304A N-Channel SOT23-3 封装、电压30V、内阻117mΩ、电流2.5A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2304;Si2304,AO3406,NDS355AN,AP2304,APM2306,CES2304 KD2306 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻30mΩ、电流8.7AKD2306A N-Channel SOT23-3 封装、电压30V、内阻30mΩ、电流8.5A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2306KD2308 N-Channel SOT23-3 封装、电压60V、内阻160mΩ、电流6A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2308KD2310 N-Channel SOT23-3 封装、电压60V、内阻90mΩ、电流6A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2310KD3400 N-Channel SOT23-3 封装、电压25V、内阻30mΩ、电流2.7A可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的3400KD2301 P-Channel SOT23-3 封装、电压-20V、内阻130mΩ、电流-2.6A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2301;Si2301,AP2301,CEM2301,APM2301,APM2313,APM2323,CES2301,FDN302 ,FDN342P,FDN338PKD2303 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻240mΩ、电流-1.9A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2303;Si2303,AO3405,AO3409,FDN360P,FDN358P,FDN352AP,AP2303,APM2307,CES2303KD2305 P-Channel SOT23-3 封装、电压-20V、内阻53mΩ、电流-4.2A、KD2305A P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻60mΩ、电流-3.2A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2305KD2307 P-Channel SOT23-3 封装、电压-16V、内阻60mΩ、电流-4A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2307KD2309 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻75mΩ、电流-3.7A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2309KD3401 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻50mΩ、电流-4.2A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的3401;Si3401,AMP3401,CEM3401,STS3401,AP3401,MT3401KD3403 P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻75mΩ、电流-3.7A、KD3403A P-Channel SOT23-3 封装、电压-30V、内阻70mΩ、电流-3.2A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的3403;KD8205S Dual N-Channel SOT23-6 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流4A可替代市面上所有TSOP-6 封装的8205KD8205G Dual N-Channel TSSOP-8 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A可替代市面上所有TSSOP-8 封装的8205KDG9926 Dual N-Channel TSSOP-8 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A仅接受项目专案订制供货.可替代市面上各厂牌各款TSSOP-8 封装之9926.KD4410 N-Channel SOP-8 封装、电压30V、内阻13.5mΩ、电流10A可兼容、代用、替换市面上各类型4410 : APM4410、CEM4410、AP4410、FDS4410、SSM4410、SDM4410、STM4410、MT4410、iTM4410、STS4410、H4410、P4410、GE4410、AF4410N、ME4410KD9410 N-Channel SOP-8 封装、电压30V、内阻5mΩ、电流18A可替代市面上各类型9410 :NK9410D、NDS9410A、APM9410K、SSM9410A、CEM9436A、FDS6630A、FDFS6N303、Si9410、GT9410、TM9410、GE9410、G9410、ME9410 KD9926 Dual N-Channel SOP-8 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A可兼容、代用、替换市面上各类型的9926 : APM9926、CEM9926、AP9926、SSM5N20V、SDM9926、STM9926、MT9926、TM9926、GE9926、STN9926、iTM9926、GT9926、TF9926、AF9926、Si9926、FDS9926、H9926、ME9926KD4228 Dual N-Channel SOP-8 封装、电压30V、内阻26mΩ、电流6.8A可兼容、代用、替换市面上各类型的AO4800、Si4800、Si4804、FDS6912A、FDS6930A、SDM4800、APM7313、IRF7313、AP4920、Si4936,NDS9956A、Si9925、Si9926、Si9956、SI4804、SI9936、FDS9926A、FDS6912、ME4922、GT4228KD9971 Dual N-Channel SOP-8 封装、电压60V、内阻50mΩ、电流5A可兼容、代用、替换市面上各类型的9971,AP9971GM、STM6960、Si4900DY、Si4946、AO4828、APM9946K、APM9945K、Si9945AEY、CEM4426、FDS9945KD9435 P-Channel SOP-8 封装、电压-30V、内阻50mΩ、电流-5.3A可兼容、代用、替换市面上各类型9435 : APM9435、CEM9435、AP9435、SSM9435、TM9435、MT9435、GE9435、SDM9435、STM9435、H9435、FDS9435、AO9435、Si9435、STP9435、ME9435KD4435 P-Channel SOP-8 封装、电压-30V、内阻20mΩ、电流-8A可兼容、代用、替换市面上各类型4435 : APM4435、Si4435、CEM4435、SDM4435、SSM4435、GE4435、MT4435、H4435、STM4435、AP4435、TM4953、AF4435、FDS4435、iTM4435、ME4435KD4953 Dual P-Channel SOP-8 封装、电压-30V、内阻53mΩ、电流-5AKD4953BDY Dual P-Channel SOP-8 封装、电压-30V、内阻42mΩ、电流-5A可兼容、代用、替换市面上各类型4953 : GE4953、iTM4953、AF4953P、H4953、MT4953、SSM4953、CEM4953、STS4953、AP4953TM4953、STM4953、SDM4953、GT4953、TF4953、H4953、ME4953 等等! 备注:供应性价比优越,专门替代APM4953、Si4953、FDS4953、CEM4953 之KD4953BDY (42mΩ)一辈子时光在匆忙中流逝,谁都无法挽留。
七步掌握MOS管选型技巧
七步掌握MOS管选型技巧MOS管是电子制造的基本元件,但面对不同封装、不同特性、不同品牌的MOS管时,该如何抉择?有没有省心、省力的遴选方法?下面我们就来看一下老司机是如何做的。
选择到一款正确的MOS管,可以很好地控制生产制造成本,最为重要的是,为产品匹配了一款最恰当的元器件,这在产品未来的使用过程中,将会充分发挥其“螺丝钉”的作用,确保设备得到最高效、最稳定、最持久的应用效果。
那么面对市面上琳琅满目的MOS管,该如何选择呢?下面,我们就分7个步骤来阐述MOS管的选型要求。
首先是确定N、P沟道的选择MOS管有两种结构形式,即N沟道型和P沟道型,结构不一样,使用的电压极性也会不一样,因此,在确定选择哪种产品前,首先需要确定采用N沟道还是P沟道MOS管。
MOS管的两种结构:N沟道型和P沟道型在典型的功率应用中,当一个MOS管接地,而负载连接到干线电压上时,该MOS管就构成了低压侧开关。
在低压侧开关中,应采用N沟道MOS管,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。
当MOS管连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。
通常会在这个拓扑中采用P 沟道MOS管,这也是出于对电压驱动的考虑。
要选择适合应用的器件,必须确定驱动器件所需的电压,以及在设计中最简易执行的方法。
第二步是确定电压额定电压越大,器件的成本就越高。
从成本角度考虑,还需要确定所需的额定电压,即器件所能承受的最大电压。
根据实践经验,额定电压应当大于干线电压或总线电压,一般会留出1.2~1.5倍的电压余量,这样才能提供足够的保护,使MOS管不会失效。
就选择MOS管而言,必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压,即最大VDS。
由于MOS管所能承受的最大电压会随温度变化而变化,设计人员必须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。
额定电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围,确保电路不会失效。
此外,设计工程师还需要考虑其他安全因素:如由开关电子设备(常见有电机或变压器)诱发的电压瞬变。
mos管选型
开关电源元器件选型A:反激式变换器:1. MOS管:Id=2Po/Vin; Vdss=1.5Vin(max)2. 整流:Vr>Vin+(Ns/Np)*Vin(max); If≧Iout 一般取Vr=8Vout3. 缺点:就是输出纹波较大,故不能做大功率(一般≦150W),所以输出电容的容量要大.4. 优点:输入电压范围较宽(一般可做到全电压范围90Vac-264Vac),电路简单.5. 最佳控制方法:应选择电流型IC幷采用电流型控制.B:正激式变换器:6. MOS管:Id=1.5Po/Vin; Vdss=2Vin(max)7. 整流:Vr>Vin+(Ns/Np)*Vin(max); If≧Iout 一般取Vr=3Vout8. 缺点:成本上升,如要全电压得加PFC,电路稍比反激复杂.9. 优点:纹丝小,功率可做到0~200W.10. 最佳控制方法:应选择电流型IC幷采用电流型控制.C:推挽式变换器:11. MOS管: Id=1.2Po/Vin; Vdss=2Vin(max)12. 整流:Vr>Vin+(Ns/Np)*Vin(max); If≧Iout 一般取Vr=2Vout13. 缺点: 成本上升,如要全电压得加PFC,电路稍复杂.不太合适离线式.14. 优点: 功率可做到100W~1000W.DC-DC用此电路很好!15. 最佳控制方法:应选择电流型IC幷采用电流型控制.D:半桥式变换器:16. MOS管: Id=1.5Po/Vin; Vdss=Vin(max)17. 整流: Vr>Vin+(Ns/Np)*Vin(max); If≧Iout 一般取Vr=2Vout18. 缺点: 成本上升,如要全电压得加PFC,电路稍复杂.19. 优点: 功率可做到100W~500W.20. 最佳控制方法:应选择电流型IC幷采用电流型控制.E:全桥式变换器:21. MOS管: Id=1.2Po/Vin; Vdss=Vin(max)22. 整流: Vr>Vin+(Ns/Np)*Vin(max); If≧Iout 一般取Vr=2Vout23. 缺点: 成本上升,如要全电压得加PFC,电路稍复杂.24. 优点: 功率可做到400W~2000W以上.最佳控制方法:应选择电流型IC幷采用电流型控制。
MOS管选型
MOS管选型最近在推MOS管的过程中,遇到一些问题,最主要的是一个品牌替换参数的对应问题,很多时候我们只关注了电流电压满足要求,性能上的比较我们很少做比较,特从网上摘录此文,供大家参考:与系统相关的重要参数:在MO S管选择方面,系统要求相关的几个重要参数是:1.负载电流IL。
它直接决定于MOSF ET的输出能力;2.输入—输出电压。
它受M OSFET负载占空比能力限制;3.开关频率FS。
这个参数影响M OSFET开关瞬间的耗散功率;4. MOSF ET最大允许工作温度。
这要满足系统指定的可靠性目标。
MOSFE T设计选择:一旦系统的工作条件(负载电流,开关频率,输出电压等)被确定,功率MOSFE T在参数方面的选择如下:1 RDSO N的值。
最低的导通电阻,可以减小损耗,并让系统较好的工作。
但是,较低电阻的MOS FET其成本将高于较高电阻器件。
2散热。
如果空间足够大,可以起到外部散热效果,就可以以较低成本获得与较低RDSON一样的效果。
也可以使用表面贴装的MOSF ET达到同样效果,详见下文第15行。
3 MOS FET组合。
如果板上空间允许,有时候,可以用两个较高RDSO N的器件并联,以获得相同的工作温度,并且成本较低。
计算MOSF ET的功率损耗及其壳温:在MOSFE T工作状态下,有三部分功率损耗:1. MOS FET在完全打开以后(可变电阻区)的功率损耗:PON=I Load2 × RD SON ×占空比ILoad为最大直流输出电流。
2. MOSF ET在打开上升时功率损耗:PTRON= (IL oad × VDS× Tr×FS)/ 2其中:。
MOS管选型
MOS管选型1、预估使用环境温度T ambient一般情况下取室温25°C,器件附件空气温升10°C,较差情况下不妨取温度45°C,器件附件空气温升20°C最差情况下T ambient=65°C2、计算I DT ambient + RθJA * I D * I D * R DS(ON)=T j例:ME4970RθJA =76°C/WR DS(ON)≤16mΩ(V GS=10V)T j≤150°CT ambient=65°C得I D≤8.36A,与规格书中I D≤8.3A(T ambient=70°C)值很接近3、关于关键器件温升控制△T+To+RθJC * I D * I D * R DS(ON)=T jTo=25°C 室温△T=45°C器件温升,即MOS表面70°C。
RθJC=46°C/WR DS(ON)≤16mΩ(V GS=10V)T j≤150°C得I D≤10.4A以上表明,规格书所标注的I D可以直接作为设计参考电流值(Tambient 取70°C)。
满足温升等要求。
也可用到80%,留有一定余量。
使用条件不同的,需通过T ambient + RθJA * I D * I D * R DS(ON)=T j计算I D。
注:MOS的气候特性,包括juction-to-ambient 和junction-to-case两个参数juction-to-ambient:是指PN结到环境的温度,junction-to-case:PN结至器件外壳的温度。
小参数常用MOS管选型
小参数常用MOS管选型1.N沟道MOS管选型:N沟道MOS管在电子设备中广泛应用。
常见的N沟道MOS管有IRF1010、IRF520、IRF540等,其工作电压范围一般在20V至100V之间,适用于低功率电子设备。
2.P沟道MOS管选型:P沟道MOS管通常应用于负载开关和功率放大器等电路中。
常见的P沟道MOS管有IRLR3103、IRLR7843等,其工作电压范围一般在20V至100V之间,适用于低功耗设备。
3.逻辑开关MOS管选型:逻辑开关MOS管通常应用于数字逻辑电路中,用于开关控制。
常见的逻辑开关MOS管有IRLZ44N、IRF630等,其工作电压范围一般在50V至100V之间,适用于低功耗数字电路。
4.功率MOS管选型:功率MOS管通常应用于功率放大器和开关电路中,需要承受较大的电流和功率。
常见的功率MOS管有IRF3205、IRF2807等,其工作电压范围一般在100V至250V之间,适用于高功率设备。
5.MOS场效应管选型:除了常见的N沟道和P沟道MOS管外,还有一种特殊的MOS场效应管,如深亚微米CMOS器件。
这些器件具有更低的功耗、更快的开关速度和更高的集成度,适用于高性能和低功耗应用。
选择合适的MOS管型号还需要考虑其他因素,如漏极电流、导通电阻、击穿电压和导通损耗等。
在实际选型过程中,可以通过参考厂家提供的数据手册和相关应用笔记,进行详细的参数对比和分析。
总之,小参数常用MOS管的选型需要综合考虑工作电压、电流和功耗等参数,同时还要考虑具体的电路设计需求。
对于不同类型的电子设备和电路,选择合适的MOS管型号可以提高工作效率和性能。
小参数常用MOS管选型
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类型
SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS SMD/MOS
七步掌握MOS管选型技巧
七步掌握MOS管选型技巧MOS管是电子制造的基本元件,但面对不同封装、不同特性、不同品牌的MOS管时,该如何抉择?有没有省心、省力的遴选方法?下面我们就来看一下老司机是如何做的。
选择到一款正确的MOS管,可以很好地控制生产制造成本,最为重要的是,为产品匹配了一款最恰当的元器件,这在产品未来的使用过程中,将会充分发挥其“螺丝钉”的作用,确保设备得到最高效、最稳定、最持久的应用效果。
那么面对市面上琳琅满目的MOS管,该如何选择呢?下面,我们就分7个步骤来阐述MOS管的选型要求。
首先是确定N、P沟道的选择MOS管有两种结构形式,即N沟道型和P沟道型,结构不一样,使用的电压极性也会不一样,因此,在确定选择哪种产品前,首先需要确定采用N沟道还是P沟道MOS管。
MOS管的两种结构:N沟道型和P沟道型在典型的功率应用中,当一个MOS管接地,而负载连接到干线电压上时,该MOS管就构成了低压侧开关。
在低压侧开关中,应采用N沟道MOS管,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。
当MOS管连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。
通常会在这个拓扑中采用P 沟道MOS管,这也是出于对电压驱动的考虑。
要选择适合应用的器件,必须确定驱动器件所需的电压,以及在设计中最简易执行的方法。
第二步是确定电压额定电压越大,器件的成本就越高。
从成本角度考虑,还需要确定所需的额定电压,即器件所能承受的最大电压。
根据实践经验,额定电压应当大于干线电压或总线电压,一般会留出1.2~1.5倍的电压余量,这样才能提供足够的保护,使MOS管不会失效。
就选择MOS管而言,必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压,即最大VDS。
由于MOS管所能承受的最大电压会随温度变化而变化,设计人员必须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。
额定电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围,确保电路不会失效。
此外,设计工程师还需要考虑其他安全因素:如由开关电子设备(常见有电机或变压器)诱发的电压瞬变。
mos管选型流程
mos管选型流程
MOS管的选型流程一般包括以下步骤:
1. 确定N、P沟道的选择:MOS管有两种结构形式,即N沟道型和P沟道型,结构不一样,使用的电压极性也会不一样,因此,在确定选择哪种产品前,首先需要确定采用N沟道还是P沟道MOS管。
2. 确认热要求:挑选MOS管的下一步是核算体系的散热要求。
规划人员有必要考虑两种不同的状况,即最坏状况和真实状况。
建议选用针对最坏状况的核算结果,由于这个结果供给更大的安全余量,能保证体系不会失效。
3. 确定电压和电流要求:根据电路的电压和电流要求,选择合适的MOS管型号和规格。
4. 考虑封装和引脚类型:根据电路板布局和连接方式,选择合适的封装和引脚类型。
5. 考虑工作频率和噪声要求:如果电路中有高频信号或对噪声有严格要求,需要选择具有相应特性的MOS管。
6. 考虑成本和可用性:在满足性能要求的前提下,选择成本较低且易于获得的MOS管。
综上所述,MOS管的选型需要综合考虑多个因素,包括结构类型、热要求、电压和电流要求、封装和引脚类型、工作频率和噪声要求以及成本和可用性等。
mos管及驱动芯片在电机控制器功率电路中的选型问题总结
mos管及驱动芯片在电机控制器功率电路中的选型问题总结
在电机控制器功率电路中,MOS管和驱动芯片的选型至关重要。
以下是关于这两个元件选型问题的总结:
1. MOS管选型:
-电流容量:根据电机的额定电流和峰值电流选择合适的MOS管,确保MOS管能够承受电机工作时的最大电流。
-电压等级:根据电机的工作电压选择合适的MOS管,确保MOS管能够承受电机工作时的最高电压。
-开关速度:根据电机控制的需求选择合适的MOS管,确保MOS管的开关速度能够满足电机控制的实时性要求。
-热稳定性:选择具有良好热稳定性的MOS管,确保在高温环境下仍能正常工作。
-封装类型:根据实际应用场景选择合适的封装类型,如贴片式、通孔式等。
2. 驱动芯片选型:
-驱动能力:根据MOS管的栅极电荷选择合适的驱动芯片,确保驱动芯片能够提供足够的电流来驱动MOS管。
-输入输出电平:选择与控制器兼容的驱动芯片,确保驱动芯片的输入输出电平与控制器的电平相匹配。
-保护功能:选择具有过流、过热、欠压等保护功能的驱动芯片,确保在异常情况下能够保护MOS管和电机。
-开关速度:根据电机控制的需求选择合适的驱动芯片,确保驱动芯片的开关速度能够满足电机控制的实时性要求。
-封装类型:根据实际应用场景选择合适的封装类型,如贴片式、通孔式等。
总之,在电机控制器功率电路中,MOS管和驱动芯片的选型需要综合考虑电机的参数、控制器的要求以及实际应用环境等因素,以确保整个系统的稳定运行。
如何进行MOS管选型,需要考虑什么?
如何进行MOS管选型,需要考虑什么?MOS管也叫金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)。
一般是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。
G:gate 栅极;S:source 源极;D:drain 漏极。
MOS管的source(源极)和drain(漏极)是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。
在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。
这样的器件被认为是对称的。
场效应管分为PMOS管(P沟道型)和NMOS(N沟道型)管,属于绝缘栅场效应管。
MOS管可以用作可变电阻也可应用于放大。
由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容可以容量较小,不必使用电解电容器。
且场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。
常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。
场效应管可以方便地用作恒流源也可以用作电子开关。
有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比晶体管好。
场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上,因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。
在一般电子电路中,通常被用于放大电路或开关电路。
而在主板上的电源稳压电路中,MOSFET扮演的角色主要是判断电位,它在主板上常用“Q”加数字表示。
MOS管的选型是很重要的一个环节,MOS管选择不好有可能影响到整个电路的效率和成本,同时也会给工程师带来诸多麻烦。
第一步:选用N沟道还是P沟道为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOS 管。
在典型的功率应用中,当一个MOS管接地,而负载连接到干线电压上时,该MOS管就构成了低压侧开关。
bldcmos管选型参数
Bld(Bipolar Logic Diode Logic)是一种常用的电子元器件,用于实现逻辑门电路。
在选择合适的CMOS管时,需要考虑以下几个参数:输入电压、输出电压、电源电压范围、静态功耗、动态功耗、频率响应、输入电阻和输出电阻等。
首先,输入电压和输出电压是选择CMOS管的重要参数之一。
通常,CMOS管的输入电压范围和输出电压范围应该与电路中的其他元件相匹配。
例如,如果电路中需要一个输入为低电平有效的门电路,那么选择的CMOS管输入电压范围应该是低电平有效;如果电路需要输出高电平有效的门电路,那么选择的CMOS管输出电压范围应该是高电平有效。
其次,电源电压范围也是选择CMOS管时需要考虑的参数之一。
不同品牌的CMOS管通常具有不同的电源电压范围,因此在选择时需要考虑到电路的实际工作电压范围。
一般来说,CMOS管的电源电压范围应该与电路中的其他元件相匹配,以确保电路的稳定性和可靠性。
第三,静态功耗和动态功耗是选择CMOS管时需要考虑的另一个重要参数。
静态功耗是指CMOS管在静态状态下所消耗的功率,而动态功耗是指CMOS管在切换状态时所消耗的功率。
在选择合适的CMOS管时,需要考虑到电路的实际功耗需求,并选择具有较低静态功耗和动态功耗的CMOS管,以降低电路的整体功耗。
第四,频率响应也是选择CMOS管时需要考虑的一个参数。
不同的CMOS管具有不同的频率响应特性,因此在选择时需要考虑到电路的实际工作频率需求。
一般来说,如果电路的工作频率较高,那么应该选择具有较高频率响应特性的CMOS管。
此外,输入电阻和输出电阻也是选择CMOS管时需要考虑的参数之一。
输入电阻决定了CMOS 管对输入信号的敏感程度,而输出电阻则决定了CMOS管的负载能力。
在选择合适的CMOS 管时,需要考虑到这些参数对电路性能的影响。
综上所述,选择合适的Bld CMOS管需要考虑多个参数,包括输入电压、输出电压、电源电压范围、静态功耗、动态功耗、频率响应、输入电阻和输出电阻等。
低压大电流mos管型号
低压大电流mos管型号摘要:1.低压大电流mos管简介2.低压大电流mos管的分类3.低压大电流mos管的主要参数4.低压大电流mos管的应用领域5.低压大电流mos管的选型建议正文:低压大电流mos管是一种广泛应用于电子设备中的半导体器件,具有在较低电压下承受大电流的特点。
它在我国的电子产业中具有重要地位,为许多电子产品的设计和制造提供了关键支持。
本文将为您介绍低压大电流mos管的相关知识,以帮助您更好地了解和选择这种器件。
首先,低压大电流mos管(Low Voltage High Current MOSFET)是一种场效应晶体管(FET),具有低输入阻抗、高输入电流和较低的导通电阻等特点。
根据其结构和工作原理,低压大电流mos管可分为沟槽型(Trench)、平面型(Planar)、增强型(Enhanced)和耗尽型(Depletion)等不同类型。
其次,选择低压大电流mos管时需要关注的主要参数包括:额定电压(Rating Voltage)、最大漏极电流(Maximum Drain Current)、导通电阻(On-Resistance)、栅极电荷(Gate Charge)、开关速度(Switching Speed)等。
这些参数将直接影响到器件的性能和应用范围,因此在实际应用中需要根据具体需求进行权衡和选择。
低压大电流mos管广泛应用于各种电子设备中,如电源、通信、计算机、家电等领域。
例如,在电源系统中,低压大电流mos管可用于实现开关电源、直流稳压器等功能;在通信系统中,它可用于放大、开关等功能;在计算机和家电领域,低压大电流mos管则可用于控制和驱动电路等。
最后,针对低压大电流mos管的选型,建议您首先明确应用需求,然后根据需求关注器件的主要参数,进行性能对比。
此外,考虑生产厂家的技术实力、产品质量和服务等因素,以确保选购到合适的低压大电流mos管。
总之,低压大电流mos管作为半导体器件的一种,具有广泛的应用前景和重要的实用价值。
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13 降压应用MOSFET的总功耗;
14 热阻。这计算显示,对于升压MOSFET,为了满足最高壳温要求,需要如此大的热沉,各种条件列表给出;
15 升压应用的MOSFET的热沉(散热片)推荐。这一栏给出了与热阻匹配的典型的散热片。注意:这一栏没有经过计算,并且必须使用中被验证;
16 降压应用的MOSFET的热阻;
1 升压应用的MOSFET导通电阻值RDSON,来源于MOSFET数据手册;
2 FET的上升时间,来源于MOSFET数据手册;
3 FET的下降时间,来源于MOSFET数据手册。设计者应该注意到,这个数据表为产品规范书中的上升和下降时间,实际观测到的可能会大两倍,所以,开关时间的损耗可能会大大地小于计算出来的。
其中:。
3. MOSFET在截止状态下的功耗:
PTRON= (ILoad × VDS × Tf ×Fs)/ 2
其中:Tf 是MOSFET的下降时间。
在连续模式开关调节器中,占空比等于 Vout/Vin。
VDS是漏源之间的最大电压,对于非同步转换器,VDS=VIN+VOUT 。对于一个同步转换器,升压MOSFET的VDS=VIN ,降压MOSFET则是VDS=VF 。。其中VF是肖特基势垒的正向压降。
我们现在可以计算MOSFET的温度。器件的结温可表示为TA+(PD × θCA)或
TA+(PD × θSA)。其中,TA 为环境温度,PD是上述1、2、3项的功耗之和,θCA是由管壳到环境的导热系数,QSA则是从热沉到环境的导热系数。这些公式,都是假设从结到管壳的导热系数(~1℃/W)与其他热阻相比是负的。
1 RDSON的值。最低的导通电阻,可以减小损耗,并让系统较好的工作。但是,较低电阻的MOSFET其成本将高于较高电阻器件。
2 散热。如果空间足够大,可以起到外部散热效果,就可以以较低成本获得与较低RDSON一样的效果。也可以使用表面贴装的MOSFET达到同样效果,详见下文第15行。
3 MOSFET组合。如果板上空间允许,有时候,可以用两个较高RDSON的器件并联,以获得相同的工作温度,并且成本较低。
4 降压MOSFET的导通电阻值RDSON,来源于MOSFET数据手册
5 最大负载电流,决定于应用;
6 最高环境温度,例如40℃;
7 最高管壳温度。这里是指在比较安全的工作状态下,其温度不超过100℃;
8 开关频率的值。尽管较高的开关频率导致较大的功耗,这个数值也被其他诸如输出电流等参数所限制。此参数的典型值的范围在200KHZ到300KHZ之间;
最低成本设计选择MOSFET:
没有一个简单的方法去选择MOSFET与热沉结合,使成本最低。因为这里有多种设计选择适合于变换器系统设计母板。然而,表2中的电子数据,为母板设计员给出了一种方便,便于分析各种选择,包括正确选择性能和低成本的折中。该数据表已经被收进各种电子文本。该数据表表明了两种选择方法:1)飞兆FDP7030L 型MOSFET,适合于升压与降压应用;2)飞兆FDP6030L 型MOSFET,同样适合于升压和降压应用。现将这份数据表内容按照遇到一些问题,最主要的是一个品牌替换参数的对应问题,很多时候我们只关注了电流电压满足要求,性能上的比较我们很少做比较,特从网上摘录此文,供大家参考:
与系统相关的重要参数:
在MOS管选择方面,系统要求相关的几个重要参数是:
1. 负载电流IL。它直接决定于MOSFET的输出能力;
9 FET的输入电压。允许范围在5V—12V之间;
10 输出电压值。输出和输入电压决定了导通时间;
11 占空比。这是一个不确定的范围,对于降压应用的MOSFET来说,占空比可用(1—VIN/VOUT)来表示。
12 升压应用的功率MOSFET总功耗计算包括了开关瞬间脉冲和导通时的两部分功率;
17 降压应用的MOSFET的。热沉(散热片)推荐。
另外,系统设计者应该注意到这些数据是最坏情况.
从上文可以看出我们替换的时候需要关注的参数主要有:VDSS,,ID,,Rds(on),tr (nsec,tf (nsec),频率,RθjA,或RθjC.
KEC选型中注意的问题:譬如仙童的PFQ5N60C其实它的参数是4.5A,600V而不是5A,600V,对应KEC的为KHB4D5N60,KEC命名特点:直接把ID显示在命名方式上,小数点用D表示,所以一定要问清客户品牌,查到规格书,找到ID,再去KEC网站找对应规格。
计算MOSFET的功率损耗及其壳温:
在MOSFET工作状态下,有三部分功率损耗:
1. MOSFET在完全打开以后(可变电阻区)的功率损耗:
PON=ILoad2 × RDSON ×占空比
ILoad为最大直流输出电流。
2. MOSFET在打开上升时功率损耗:
PTRON= (ILoad × VDS × Tr ×FS)/ 2
2. 输入—输出电压。它受MOSFET负载占空比能力限制;
3. 开关频率FS。这个参数影响MOSFET开关瞬间的耗散功率;
4. MOSFET最大允许工作温度。这要满足系统指定的可靠性目标。
MOSFET设计选择:
一旦系统的工作条件(负载电流,开关频率,输出电压等)被确定,功率MOSFET在参数方面的选择如下: