PCB焊盘工艺设计规范2018.02.02

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pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、焊盘规范尺寸：

规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /

0201 （0603）

a=0.10±0.05

b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /

适用及普通电阻、

电容、电感

0402 （1005）

a=0.20±0.10

b=0.50±0.10,c=1.00±0.10

以焊盘中心为中心，

开孔圆形D=0.55mm

开口宽度0.2mm（钢网

厚度T建议厚度为

0.15mm）适用及普通电阻、

电容、电感

0603 （1608）

a=0.30±0.20,

b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、

电容、电感

0805 （2012）

a=0.40±0.20

b=1.25±0.15,c=2.00±0.20

适用及普通电阻、

电容、电感

1 / 251 / 25

1206 （3216）

a=0.50±0.20

b=1.60±0.15,c=3.20±0.20

适用及普通电阻、

电容、电感

1210 （3225）

a=0.50±0.20

b=2.50±0.20,c=3.20±0.20

适用及普通电阻、

pcb焊盘设计规范

1、焊盘规范尺寸：

规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /

0201

（0603）

a=0.10±0.05

b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /

适用与普通电阻、

电容、电感

0402

（1005）

a=0.20±0.10

b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，

开孔圆形D=0.55mm

开口宽度0.2mm（钢网

厚度T建议厚度为

0.15mm）适用与普通电阻、

电容、电感

0603

（1608）

a=0.30±0.20,

b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感

0805

（2012）

a=0.40±0.20

b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感

1206

（3216）

a=0.50±0.20

b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感

1210

（3225）

a=0.50±0.20

b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感

1812

pcb焊盘设计规范

1、焊盘规范尺寸：

a=0.10±0.05

a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 .

a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 .

(Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2

c=4.3±0.2,e=0.5~0.8

p=1.0

A=2.40,B=1.00

(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8

a=1.20±0.30

b=2.60±0.30,c=4.30±0.30

d=1.45±0.20,e=5.2±0.30 .

a=0.30±0.10

b=1.30±0.10,c=1.70±0.10

a=0.30

b=1.50±0.1,c=3.50±0.20

a=0.55

a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 .

a=0.55±0.15,b=1.30±0.10

a=0.60±0.20,b=2.90±0.20

c=1.60±0.20,d=0.45±0.10

a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 .

a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25

PCB-焊盘工艺设计规范

PCB焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足

可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板

工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3. 引用/参考标准或资料

TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>>

TS —SOE0199001 <>

TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <> (Printed Circuit Board design

manu facture and assembly-terms and defi niti ons )

IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board )

IEC60950

4. 规范内容

4.1焊盘的定义

通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左

右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。

PCB焊盘设计工艺要求

1.焊盘形状和尺寸：焊盘的形状和尺寸应根据所需焊接元器件选择合适的形状和尺寸。一般常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形。焊盘的尺寸应保证足够的焊接面积，以确保焊接强度。

2.焊盘排列和间距：焊盘之间的排列和间距应根据电路板上元器件的尺寸和布局进行合理设计。焊盘之间的间距应保持一定的距离，以避免过度共振和短路等问题。

3.焊盘涂覆：焊盘的涂覆通常采用热镀锡或喷锡方式进行。热镀锡方式可提供更好的涂层质量和焊接性能，而喷锡方式则更加经济。涂覆材料应具有良好的导热性和抗腐蚀性。

4.焊盘与钻孔的配对：当焊盘与钻孔配对时，应注意焊盘的尺寸和钻孔的直径要匹配。焊盘的尺寸要比钻孔的直径稍大，以确保焊盘的覆盖面积和完好性。

5.焊盘与线宽之间的连接：焊盘与线宽之间的连接需要保持良好的连接工艺。焊盘和线宽之间的连接一般采用焊盘填充、钎焊或电铸等方法。

6.焊盘的阻焊保护：为了确保焊盘的质量和耐用性，焊盘部位可以进行阻焊保护。阻焊层可以防止焊接过程中的溅剂和污染物进入焊盘区域，提高焊盘的防腐蚀性能。

7.焊盘与接地设计：在设计焊盘时，应考虑焊盘与接地的连接。焊盘与接地之间的连接可以采用焊接或插件方法进行。焊盘与接地的连接应保持低电阻，以确保信号传输的质量。

8.焊盘的兼容性设计：在设计焊盘时，应考虑焊盘与其他元器件的兼

容性。特别是焊盘与插件的兼容性，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。

在进行PCB焊盘设计工艺时，还需要遵循以下注意事项：

1.根据元器件的类型和尺寸合理选择焊盘形状和尺寸。

2.确保焊盘之间的排列和间距合适，避免导致电路板布线困难。

PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)

1.焊盘命名规范

1.1钻孔型规则焊盘

1.1.1圆型焊盘

pad MM cir NN d

pad代表padstack

MM代表焊盘外径

cir代表焊盘外形为圆形circle

NN代表焊盘孔径

d代表钻孔的孔壁必须上锡，可以用来导通各个层面。

1.1.2正方型焊盘

pad MM sq NN d

pad代表padstack

MM代表焊盘的宽width和高height

sq代表焊盘外形为方形square

NN代表焊盘孔径

d代表钻孔的孔壁必须上锡，可以用来导通各个层面。

1.1.3长条孔

AA_BB d

pad MM_NN ob obAA_BB

pad代表padstack

MM代表焊盘的外椭圆宽width

_代表数字的分隔符

NN代表焊盘的外椭圆高height

ob代表焊盘外形为长圆oblong

AA代表焊盘的内椭圆宽width

BB代表焊盘的内椭圆高height

d代表钻孔的孔壁必须上锡，可以用来导通各个层面。

1.2表贴型规则焊盘

1.2.1长方形焊盘

smd MM_NN

smd代表它是一个SMD的padstack，单一层面并没钻孔。MM代表焊盘的宽width

_代表数字的分隔符

NN代表焊盘的高height

1.2.2圆形焊盘

smd MM cir

smd代表它是一个SMD的padstack，单一层面并没钻孔。MM代表焊盘的直径

cir代表圆形焊盘

1.2.3长圆形焊盘

smd MM_NN ob

smd代表它是一个SMD的padstack，单一层面并没钻孔。MM代表焊盘的椭圆宽width

_代表数字的分隔符

NN代表焊盘的椭圆高height

ob代表焊盘外形为长圆oblong

PCB_焊盘工艺设计规范20240709

PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘

的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。良好的焊盘设计能够确保焊接

质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。下面是关于 PCB 焊盘工艺

设计规范的一些要点：

1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚

布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。不同类型的元件有不同的焊盘

要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。

2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚

形状来确定。常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。

3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。漏铜是指焊

盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。

焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属

层的附着力和热膨胀系数。

4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，

以提高焊接的质量和可靠性。表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。

5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合

焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。焊盘的排列间距也应该考虑到

焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。

6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。

可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。

pcb焊盘设计规范

1、焊盘规范尺寸：

规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /

0201

（0603）

a=0.10±0.05

b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /

适用与普通电阻、

电容、电感

0402

（1005）

a=0.20±0.10

b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，

开孔圆形D=0.55mm

开口宽度0.2mm（钢网

厚度T建议厚度为

0.15mm）适用与普通电阻、

电容、电感

0603

（1608）

a=0.30±0.20,

b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感

0805

（2012）

a=0.40±0.20

b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感

1206

（3216）

a=0.50±0.20

b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感

1210

（3225）

a=0.50±0.20

b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感

1812

PCB焊盘设计规范标准

Checklist - PCB Layout

11.線路與郵票孔/板邊的距離

2.SMT零件與郵票孔/板邊距離

3.Router設計時，單板上需預留的Router

用定位孔個數

4.單板PCB之間的間距

5.同一拼板內的拼版方式

1.>0.5mm

2.見右圖備注

3.>2個

4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更

寬)

5.Route或V-cut(不能同時存在)

2Panel size 數位產品：設備允許極限尺寸：

max L460*W410（鬆下等部分設備可貼

L510*W460），min L50*W50

(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)

LED產品：max L1170*W250，min

L50*W50

(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)

3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上. 4PCB對角變形量<0.75%

5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理

2.預留單板、連板mark

3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在

5mm以上.

6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.

2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。

pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本着名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、焊盘规范尺寸：

不得用于商业用途

2、SMT焊盘命名规则建议

（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔开）

一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201；

二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。

如：RNIN1206P8。代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚；

三、钽质电容（TAN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：TANIN1206。代表钽质电容，其外型尺寸为1206；

四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。

如：ALMM 5X5d4。代表铝电解电容，其上面部分的直径为5mm，元件高度为5.4mm；

pcb焊盘与孔设计工艺规范

P C B焊盘与孔设计工艺规范

(总13页)

-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

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P C B焊盘与孔设计工艺规范1. 目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的

设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设

计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料

TS—SOE0199001 <>

TS—SOE0199002 <>

IEC60194 <> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <> （Acceptably of printed board）

IEC60950

4.规范内容

4.1焊盘的定义

通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽

12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸

+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

pcb插件孔焊盘设计标准

在PCB设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递，这关系到贴片加工的质量。

1、调用PCB标准封装库。

2、焊盘最小单边不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。

3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。

4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘

5.在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm，焊盘太大造成不必要的连续焊接。

PCB_焊盘工艺设计规范分解

焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。通过合理的焊盘工艺

设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。下面将

焊盘工艺设计规范进行分解说明：

一、焊盘形状设计规范

焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。一般焊盘可以分为

圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。同时，需要考虑焊盘的尺

寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。

二、焊盘布局设计规范

焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。合理的焊盘布局可以

提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。在布局设计

时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件

之间的间距等因素。

三、焊盘间隙设计规范

焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。合理的焊盘间隙可以避免相邻

焊盘之间的短路或者过接问题。焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料

类型、焊盘尺寸等因素来确定。通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小

尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。

四、焊盘涂覆设计规范

焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可

靠性。合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能

够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。

五、焊盘刚化设计规范

焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。一般情

pcb焊盘设计规范

1、焊盘规范尺寸：

不得用于商业用途

2、SMT焊盘命名规则建议

一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201；

二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。

如：RNIN1206P8。代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚；

三、钽质电容（TAN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：TANIN1206。代表钽质电容，其外型尺寸为1206；

四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。

如：ALMM 5X5d4。代表铝电解电容，其上面部分的直径为5mm，元件高度为5.4mm；

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB设计工艺规范

1．概述与范围

本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。

2．性能等级(Class)

在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。

第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。

第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。

第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。

2.1组装形式

PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。

表1 PCB组装形式

组装形式示意图PCB设计特征

I、单面全SMD

单面装有SMD

II、双面全SMD

双面装有SMD

III、单面混装

单面既有SMD又有THC

IV、A面混装

B面仅贴简

单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD

V、A面插件

B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD

3. PCB材料

3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环

pcb焊盘设计规范

1、焊盘规范尺寸：

规格(或物料编

号)

物料具体参数(mm)焊盘设计(mm)印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005////

0201（0603）a=0.10±0.05

b=0.30±

0.05,c=0.60±

0.05

适用及普通电

阻、电容、电

感

0402（1005）a=0.20±0.10

b=0.50±

0.10,c=1.00±

以焊盘中心为

中心，开孔圆形

D=0.55mm

开口宽度

0.2mm（钢网

厚度T建议厚

度为

适用及普通电

阻、电容、电

感

1 / 44

0.100.15mm）

0603（1608）a=0.30±0.20,

b=0.80±

0.15,c=1.60±

0.15

适用及普通电

阻、电容、电

感

0805（2012）a=0.40±0.20

b=1.25±

0.15,c=2.00±

0.20

适用及普通电

阻、电容、电

感

1206（3216）a=0.50±0.20

b=1.60±

适用及普通电

阻、电容、电

2 / 44

0.15,c=3.20±

0.20

感

1210（3225）a=0.50±0.20

b=2.50±

0.20,c=3.20±

0.20

适用及普通电

阻、电容、电

感

1812（4532）a=0.50±0.20