第8章 PCB板的编辑和完善

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08.PADS_Layout的基本设置

08.PADS_Layout的基本设置

第8章PADS Layout的基本设置在使用PADS Layout进行PCB设计之前,必须要对环境参数、选项参数、设计规则进行基本的设定,使得设计出的PCB跟目标PCB相同。

因此掌握好PADS Layout的基本设置是非常重要的。

8.1环境参数有关PCB设计的菜单主要集中在View,Setup和Tools这三个菜单中。

View菜单的功能主要是对视图的控制,Tools菜单中集中了各种设计的操作,Setup菜单包含了各种参数的设置,有的设置如焊盘(Pad Stacks),板层定义(Layer Definition),钻孔(Drill Pairs)和跳线(Jumpers)等都与具体的工程联系比较紧密。

事实上我们这里讲的环境参数的设置,是除了上面的内容以外的一些设置动作。

主要包括:(1)设置颜色的显示(Display Colors);(2)设置原点(Set Origin);(3)设计规则(Design Rules)。

设计规则(Design Rules)将在本章最后介绍。

8.1.1颜色参数设置(Display Colors)颜色设置是一个很重要的设置,它直接关系到设计中的观察效果。

在一些简单的设计操作后,一种需要很显然的体现出来,这就是设计的可读性。

保证设计意图清晰易懂的方法只要有两个,一是从图形的显示方面,就是下面要说的颜色显示的设置,另外就是模块化的设计概念。

由于设计中有上述的要求,所以PADS Layout中提供了丰富多彩的颜色显示的设置。

(1)执行Setup→Display Colors菜单命令,如图8-1所示。

图8-1选择Display Colors命令第8章PADS Layout的基本设置138(2)执行完命令,则会弹出“Display Colors Setup ”的对话框,如图8-2所示。

图8-2Display Colors Setup 的对话框一、候选颜色(Selected Color )Display Colors Setup 对话框最上面的32个小按钮,显示了32种颜色,只是计算机中最典型的颜色。

AltiumDesigner16电路设计第八章PCB布局与布线

AltiumDesigner16电路设计第八章PCB布局与布线
在PCB设计中,经常会出现元件引脚封装不合适或个人不太喜欢默认封装的情况,下面以 原理图电解电容C1元件引脚更改为例,讲解如何更改元件引脚的封装。
1. 打开元件属性对话框 打开原理图文件,双击电解电容C1,打开C1的元件属性对话框,如图8-11所示,选中图中
【Models List for VR1-Volt Reg】模型栏中的【Footprint】封装模型双击。
8.1 PCB布局布线基本原则
元件放置完毕,应当从机械结构、散热、电磁干扰及布线的方便性等方面综合考虑元件 布局,可以通过移动、旋转和翻转等方式调整元件的位置,使之满足要求。再布局是处理要 考虑元件的位置外,还必须调整好丝印层上文字符号的位置。
元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放,它是设计PCB的第一步。布局是印 制板设计中最耗费精力的工作,往往要经过若干次布局比较,才能得到一个比较满意的布局 结果。印制线路板的布局是决定印制板设计是否成功和是否满足使用要求的最重要环节之一。
个人状态。 2. 核心优先原则:例如DDR、RAM等核心部分应优先布线,信号传输线应提供专层、电源、地回路,
其它次要信号要顾全整体。 3. 关键信号优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号灯关键信号优先布线。
5. 信号线走线一般原则 (1)输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行,平行信号线之间要尽量留有较大的间隔,最好加 线间地线,起到屏蔽的作用。 (2)印制板两面的导线应相互垂直、斜交或弯曲走线;在布线密度较低时,可以加粗导线,信号 线间距也可以适当加大。 (3)尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门布线层,并保证其最小的回路面 积。
2.按照信号走向布局原则 (1)通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为 中心,围绕它进行布局,尽量减小和缩短器件之间的引线和连接。 (2)元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向 安排为从左到右或从上到下,与输入输出端之间相连的元件应当放在靠近输入输出接插件或 连接器的附近。

EDA技术第7章PCB设计基础,第8章PCB手工布线修改

EDA技术第7章PCB设计基础,第8章PCB手工布线修改
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第8章 PCB手工布线
8.1 设置PCB封装库 8.2 规划电路板尺寸
8.3 放置元件、焊盘和过孔
8.4 元件布局
8.5 元件布线
8.6 PCB元件设计
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手工设计步骤
手工设计PCB是用户直接在PCB软件中根据原理图进行手 工放置元件、焊盘、过孔等,并进行线路连接的操作过程 ⑴ 设置元件库,规划印制电路板。 ⑵ 放置元件、焊盘、过孔等图件。 ⑶ 元件布局。 ⑷ 手工布线。 ⑸ 电路调整 以下采用图8-1所示单管放大电路 为例介绍手工布线方法。
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7.2.3 工作环境设置
打开文档选项对话框: 工作区单击鼠标右键,选择快捷键【Options】/【Board Options…】 执行菜单命令【Design】/【Options…】
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设置工作层面
信号层
内部电源/接地层
阻焊层 丝印层
焊盘通孔层
机械层
其他层
系统层
错误层 飞线
过孔通孔层
已经用到的工作层面处于打开状态
现,窗口的排列可以通过执行Windows菜单下的命令来实现,
常用的命令如下: 执行菜单【View】/【Fit Board】可以实现全板显示,用 户可以快捷地查找线路。 执行菜单【View】/【Refresh】可以刷新画面,操作中造
成的画面残缺可以消除。
执行菜单【View】/【Board in 3D】可以显示整个印制板 的 3D 模型,一般在电路布局或布线完毕,使用该功能观察元 件的布局或布线是否合理。
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2. 焊盘( Pad) 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件的引脚。 Protel99SE在封装库中给出了一系列不同形状和大小的焊盘, 如圆形、方形、八角形等。 根据元件封装的类型,焊盘分为插针式和表面贴装式两 种,其中插针式焊盘必须钻孔,而表面贴装式无需钻孔。

Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第八章 PCB编辑器常用编辑方法

Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第八章 PCB编辑器常用编辑方法

图8-1-5 Pad对话框中的Size and Shape区域

8-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ-6
“Paste Mask Expansion”区域用于设置表面粘贴元件焊盘上的防止粘贴区域,其中 的选项功能如下。 ①“Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的防止粘贴区。 ②“Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的防止粘贴区。 “Solder Mask Expansions”区域用于设置焊盘上的阻焊区域,其中的选项功能如下。 ① “Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的阻焊区。 ② “Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的阻焊区。该项 被选中后,用户可在右侧的编辑框内输入阻焊膜的尺寸数值。 “Force complete tenting on top”复选项,选中该复选项后,焊盘忽略设置规则中 的任何阻焊规定,在顶层不添加阻焊。 “Force complete tenting on bottom”复选项,选中该复选项后,焊盘忽略设置规 则中的任何阻焊规定,在底层不添加阻焊。 (3)在“Pad”对话框中设置焊盘的参数信息,单击【OK】按钮。 (4)移动光标到合适位置,单击鼠标左键,即可放置一个焊盘。 (5)继续放置其他焊盘,当所有焊盘放置完毕,单击鼠标右键,或按【Esc】键,结束 焊盘的放置。
“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板 的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同, 需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊 盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要 单独设置,选中该项后,“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活,单击该按钮,打 开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对 话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框 中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。

Protel_DXP实用教程第八章

Protel_DXP实用教程第八章

保存文件与输出
保存设计的各种文件,并打印输出,包括PCB文档、 元件清单等。设计工作结束。 在一个项目中,往往包含很多文件,这些文件当中, 可能有很多是中间文件,如DRC文件、不同阶段的 PCB文件等,而最终的文件只有一个或很少的几个。 这时可以把最终文件单独输出,另存为一个单独的 文件。操作方法是:在界面工作区中显示该文件, 然后执行菜单命令【文件】→【另存为】,在弹出 的对话框中输入文件名,并回车,该文件就从项目 中分离出来形成一个独立的文件了。
PCB布线 8.2.2 PCB布线
7.导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻、击穿电压以及制作 工艺技术决定。对于集成电路,特别是数字电路,工艺允许的条件下, 可使间距在0.5-0.8mm内。为了减少线间串扰或布线密度较低时,可适 当加大信号线间距,对于高低电平悬殊的信号线应尽可能短且间距大。 8.焊盘中心孔的直径要比元件引脚直径稍大些,且内孔一般不小于0.6mm。 焊盘太大容易形成虚焊,焊盘外径一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引 脚直径。对于高密度的数字电路,焊盘的最小直径可取(d+1.0)mm。 9.石英晶振外壳要接地,石英晶振以及噪声敏感的元件下面不要走线。时 钟发生器尽量靠近到用该时钟的元件,可用地线将时钟区圈起来以提高 抗干扰能力,时钟线要尽量短。 10.发热元件的周围或大电流通过的引线应尽量避免使用大面积覆铜,以 免受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象。需要大面积覆铜时,优先考虑用 栅格状,这样有利于铜箔与基板间粘合剂受热产生挥发性气体的排出。
PCB抗干扰技术 8.2.3 PCB抗干扰技术
抗干扰是PCB的电磁兼容性的一个核心指标, 因为它决定了PCB上各功能模块抵制外来干扰 性能的优劣。下面将介绍几种常用的抗干扰 技术。 1 .电源线设计 2.地线设计 3.去耦电容的配置 4.其他注意事项

论述PCB板制作及品质控制

论述PCB板制作及品质控制

论述PCB板制作及品质控制
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制作是电子产品制造过程中至关重要的一环。

以下是PCB板制作及品质控制的基本步骤和要点:
1. 设计:根据电路设计需求,使用电路设计软件进行PCB设计,并生成相应的Gerber文件。

2. 材料准备:选择符合要求的基板材料和焊接材料。

基板材料通常是经过玻璃纤维增强的环氧树脂材料,焊接材料一般是金属合金。

3. 单面或双面铜箔覆盖:基板通过化学或机械镀铜的方式,在表面覆盖一层铜箔,形成铜层,以实现电路导电功能。

4. 光刻:将Gerber文件中的电路线路图案,通过光刻技术转移到覆铜层上。

在曝光、显影和蚀刻等步骤后,形成所需的电路图案。

5. 孔钻及金属化孔:根据Gerber文件的要求,使用机械钻床钻孔,并通过化学方法在孔内镀上金属,以获得连接层。

6. 电镀:将整个PCB板放入电镀槽中,通过电化学方法,使得电镀铜附着在导线和连接孔上,形成导电层。

7. 裁剪:将大板裁剪成所需的小板大小。

8. 防焊涂覆:在需要防止焊接的区域覆盖防焊涂覆层,以防止焊接过程中铜箔短路。

9. 防腐涂覆:对整个PCB板表面涂覆防腐层,以提高PCB板的抗腐蚀和耐用性。

十. 品质控制:在制作过程中,需要进行严格的品质控制,包括PCB板的尺寸精度、线路连接的可靠性、焊盘质量等方面的检验。

常见的品质控制方法包括目视检查、X射线检测、电气测试、仿真测试等。

在PCB板制作过程中,品质控制的好坏将直接影响到最终产品的性能和可靠性。

因此,确保制作过程的准确性和良好的品质控制对于电子产品的稳定运行至关重要。

protel99se印制电路板设计与仿真教学课件配套课件邱寄帆第八章

protel99se印制电路板设计与仿真教学课件配套课件邱寄帆第八章
设置表面贴装器件的焊盘与引出导 线的拐角处允许的最小间距。
PCB设计规则
PCB设计高级技 巧
第8章 PCB设计规则及应用技巧
SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
Protel 99 SE
PCB设计规则 PCB设计高级技

最小间距值
第8章 PCB设计规则及应用技巧
Protel 99 SE
SMD器件到电源层的连线距离(SMD To Plane Constraint)
当前选中规则
当前规则文字解释 当前规则图示
已定义规则
添加新规则 删除规则
规则分类
编辑规则
第8章 PCB设计规则及应用技巧
Protel 99 SE
点击不同的设计规则选择标签,进入 相应的设计规则设置界面。
在每种设计规则下,又分了多类具体 的详细规则,双击选定的具体设计规则或 单击“Add…”按钮,进入详细规则的设置 界面。
布线工作层规则(Routing Layers)
设置布线的工作层面及走线方向。 只能对已定义的信号层设置规则(界面 中用黑色表示)。
通常相邻两层的走线方向要互相垂直,避 免由于走线平行而产生分布电容效应。
多层板的电源层不在这里设置,而是在层 堆栈管理器(Layer Stack Manager)中进行。
1. 布线规则(Routing)
布线规则给PCB自动布线器提供了 布线时的参考依据,PCB自动布线器根 据这些参数进行布线。
共有十类自动布线规则。
点击布线规则选择标签,进入布线规 则设置界面。默认的当前选中规则为安全 间距规则。
PCB设计规则
PCB设计高级技 巧
第8章 PCB设计规则及应用技巧
Protel 99 SE

rotel99SE教程第8章PCB99SE自动布线技术

rotel99SE教程第8章PCB99SE自动布线技术

执行自动布线操作
在完成布线规则设置后,选择“自动 布线”菜单中的“全部”选项,开始 执行自动布线操作。
在自动布线过程中,可以根据需要调 整布线的顺序和优先级,以确保布线 的合理性和效率。同时,还可以实时 查看布线的进度和结果。
检查和调整布线结果
自动布线完成后,需要仔细检查布线结果是否符合设计要求。在PCB99SE中,可以通过选择“查看”菜单中的“走线”选项 ,查看布线的详细信息。
限制
虽然自动布线技术具有很多优势,但也存在一些限制和挑战。例如,自动布线技术对于复杂电路板的布线效果可 能不如人工布线,需要进行人工调整和优化。此外,自动布线技术也需要耗费一定的计算资源和时间成本,需要 合理规划和调度。
02
CATALOGUE
pcb99se自动布线工具介绍
工具界面与功能
界面布局
简洁明了的界
根据电路板布局和元件属性,自动选择最优布线路径。
布线优先级设置
02
支持设置不同元件或区域的布线优先级。
布线层分配
03
支持多层布线,合理分配各层走线资源。
自动布线策略选择
策略多样性
提供多种自动布线策略,如全局布线、区域布线 等。
策略适用性
根据电路板复杂度和设计要求选择合适的布线策 略。
如果发现布线结果存在错误或不合理的地方,可以通过手动调整来修正。在调整过程中,需要注意保持布线的连续性和电气 性能的可靠性。同时,还需要检查是否存在短路、断路、重叠等问题,以确保最终的PCB设计符合要求。
04
CATALOGUE
pcb99se自动布线常见问题与解决方案
布线冲突问题
总结词
布线冲突是自动布线过程中常见的问 题,主要表现在不同线束之间的交叉 或重叠。

Protel99SE教程第8章PCB99SE自动布线技术

Protel99SE教程第8章PCB99SE自动布线技术
Minimum Track Size设置最小导线宽度;Minimum Via Width设置过孔的最小外径;Minimum Via Hole Size设置过孔 的最小内径;Minimum Clearance设置导线之间的最小间距。
⑻所有设置完毕,单击【Next】按钮,屏幕弹出结束模板 设计对话框,单击【Finish】按钮完成PCB模板设计。设计完成 的PCI32位的PCB模板如图8-10所示。
将Width设置为2500mil,将Height设置为2000mil,单 击 【Next】按钮,屏幕弹出图8-12所示的自定义印制板外形对话 框,此时还可以重新设置印制板的尺寸。
定义好印制板尺寸后,单击Next按钮,此后的操作与使用 已有模板中的方法相同,分别设置标题栏信息、定义信号层、定 义过孔类型、定义元件类型及放置方式、设置布线参数后,单击 Next按钮,屏幕弹出一个对话框,若要保存模板,选中复选框,
⑷ 其 它 选 择 设 置 。 Title Block ( 标 题 栏 显 示 设 置 ) 、 Legend String ( 图 例 的 字 符 串 显 示 设 置 ) 、 Corner Cutoff ( 是 否 切 掉 电 路 板 的 4 个 角 ) 、 Scale ( 显 示 比 例 设 置 ) 、 Dimension Lines(尺寸线显示设置)、Inner Cutoff(是否切 掉电路板的中间部分)。
10
出现图8-13所示的保存模板对话框,输入模板名和模板说明后单 击Next按钮,将当前模板保存。
上述的印制板规划是使用设计向导进行的,对于一般的电路, 不一定需要使用设计向导,可以直接通过手工方式进行PCB规划, 如第6章中所述。
图8-12 定义印制板外形
图8-13 保存模板

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图?
原理图
(一)工厂批量生产(双面)
3. 打孔
目的: 使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用。
流程: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项: 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
(一)工厂批量生产(双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路, 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm; 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

大学生pcb课程设计

大学生pcb课程设计

大学生pcb课程设计一、课程目标知识目标:1. 学生能理解PCB(印刷电路板)的基本概念、设计流程及重要性。

2. 学生能掌握PCB设计的相关理论知识,包括电路原理图设计、PCB布局、布线规则等。

3. 学生能了解并掌握常用的PCB设计软件及工具的使用方法。

技能目标:1. 学生能够运用所学知识,独立完成简单的电路原理图设计。

2. 学生能够根据设计规范,进行PCB布局、布线,并输出符合要求的设计文件。

3. 学生能够通过实际操作,解决PCB设计过程中遇到的问题,具备一定的调试能力。

情感态度价值观目标:1. 培养学生对电子工程领域的好奇心和探索精神,提高学生对PCB设计的兴趣。

2. 培养学生严谨、细致的工作态度,养成良好的设计习惯。

3. 培养学生的团队协作意识和沟通能力,使学生能够在团队项目中发挥积极作用。

课程性质:本课程为实践性较强的专业课程,旨在帮助学生将理论知识与实际操作相结合,提高学生的PCB设计能力。

学生特点:大学生已具备一定的电子电路基础知识,具有较强的学习能力和动手能力,但对PCB设计可能较为陌生。

教学要求:结合课程性质、学生特点,将课程目标分解为具体的学习成果,注重理论与实践相结合,以案例教学、项目驱动等方式,提高学生的实际操作能力。

同时,注重培养学生的团队协作和沟通能力,为学生的未来职业发展打下坚实基础。

二、教学内容1. PCB基本概念:介绍PCB的定义、分类及其在电子产品中的作用。

教材章节:第一章 绪论2. PCB设计流程:讲解从电路原理图设计到PCB制板的完整流程。

教材章节:第二章 PCB设计流程3. 电路原理图设计:学习如何使用Altium Designer、Cadence等软件进行电路原理图设计。

教材章节:第三章 电路原理图设计4. PCB布局、布线规则:讲解PCB布局、布线的基本规则,包括信号完整性、电磁兼容性等。

教材章节:第四章 PCB布局与布线5. PCB设计软件操作:学习如何使用Altium Designer、Cadence等软件进行PCB设计。

Altium Designer 16基础实例教程第8章

Altium Designer 16基础实例教程第8章
第8章 PCB电路板布局设计
8.1 在PCB文件中导入原理图网络表信息
网络表是原理图与PCB图之间的联系纽带,原理图的信息可以通过导入网络表
的形式完成与PCB之间的同步。在进行网络表的导入之前,需要装载元件的封装
库及对同步比较器的比较规则进行设置。
8.1.1 装载元件封装库 8.1.2 设置同步比较规则
添加元器件封装的PCB图
拖动Room空间
手工调整后结果
3D效果图
8.5 课后习题
1.PCB上的元件应该如何设置? 2.封装元件有什么布局原则? 3.封装元件有几种布局方式?
4.Room如何创建?
5.创建图所示的电源电路原理图的PCB文件,并对导入的封装文件进行布局操作。
电源电路
“自动布局”菜单项 “PCB规则及约束编辑器”对话框
“Component Clearance”选项设置对话框
“Component Orientations”选项设置 “Permitted Layers”选项设置
“Nets To Ignore”选项设置
“Height”选项设置对话框
8.2.4 在矩形区域内排列
动布局。自动布局需要经过大量的计算,因此需要耗费一定的时间。
自动布局结果
8.2.5 排列板子外的元件
在大规模的电路设计中,自动布局涉及到大量计算,执行起来往往要花费很长的 时间,用户可以进行分组布局,为防止元件过多影响排列,可将局部元件排列到板
子外,线排列板子内的元件,最后排列板子外的元件。
排列元件
8.1.3 导入网络报表
完成同步比较规则的设置后即可进行网络表的导入工作了。下面介绍如何将原 理图的网络表导入到当前的PCB文件中。
“Engineering Change Order”对话框

Altium Designer 14原理图与PCB设计第8章 PCB报表输出[精]

Altium Designer 14原理图与PCB设计第8章 PCB报表输出[精]

第8章 PCB报表输出
8.2 PCB图打印
1. 页面设置 在进行PCB图打印之前,首先要进行打印机型、纸张大 小和电路图的基本设置。执行菜单命令File >> Page Setup, 系统将弹出如图8-12所示的Composite Properties对话框。在 该对话框中单击Advanced按钮,系统将弹出PCB Printout 3所示。
图8-10 两对象间测量结果
第8章 PCB报表输出 3) 测量电路板上导线的长度 先选择要测量的导线,再执行菜单命令Reports >> Measure Selected Objects,系统将弹出如图8-11所示的测量 结果。
图8-11 导线测量结果
第8章 PCB报表输出
5. 生成制造输出文件 电路板制造需要提供输出文件。作为设计者,一种方式 是把PCB文件直接交给电路板生成厂商,由厂商根据他们的 要求输出合适的文件。第二种方式是先咨询电路板制造商, 根据他们的要求,提供用于制造的输出文件。在菜单命令 File >> Fabrication Outputs下选择要输出的文件。
第8章 PCB报表输出 4. 距离测量报表 1) 测量电路板上两点间的距离 执行菜单命令Reports >> Measure Distance,光标将变成 十字形,单击确定起点和终点的位置。系统将弹出如图8-9 所示的测量结果。这种方式可以测量电路板上任意两点间的 距离。
图8-9 两点间测量结果
第8章 PCB报表输出 2) 测量电路板上对象间的距离 这种方式是测量两个对象间的距离,对象是指焊盘、导 线、过孔和文字标注。 执行菜单命令Reports >> Measure Primitives,单击确定 起点和终点的位置,系统将弹出如图8-10所示的测量结果。 这种方式可以测量电路板上任意两对象间的距离。

Altium Designer 14原理图和PCB设计第8章 PCB报表输出-PPT精选文档

Altium Designer 14原理图和PCB设计第8章 PCB报表输出-PPT精选文档

目以及有无违反设计规则等。
第8章 PCB报表输出
图8-1 PCB Information对话框
第8章 PCB报表输出
·Components(元件)选项标签,如图8-2所示。该选项标
签列出了PCB中所有元件的序号以及所在的层。
图8-2 Components(元件)选项标签
第8章 PCB报表输出
·Nets(网络)选项标签,如图8-3所示。该选项标签列出
2) 测量电路板上对象间的距离
这种方式是测量两个对象间的距离,对象是指焊盘、导 线、过孔和文字标注。 执行菜单命令Reports >> Measure Primitives,单击确定 起点和终点的位置,系统将弹出如图8-10所示的测量结果。 这种方式可以测量电路板上任意两对象间的距离。
图8-10 两对象间测量结果
第8章 PCB报表输出
图8-4 Board Report对话框
第8章 PCB报表输出
(3) 选择好要生成的对象信息后,单击Report按钮,系
统将自动生成并打开“*.html”文件,如图8-5所示。而且系 统也会把报表文件自动加入在工程项目的生成文件夹中。
图8-5 电路板信息报表
第8章 PCB报表输出
骤:
(1) 执行菜单命令Reports >> Board Information,系统将 弹出如图8-1所示的PCB Information对话框,该对话框包含3
个选项标签,具体介绍如下:
·General(通用)选项标签,如图8-1所示。该选项标签说 明了该 PCB 图的大小,PCB图中各种图件的数来自,钻孔数2. 生产元件报表
元件报表可以用来整理一个电路或工程中的元件,生成 一个元件列表,给设计者提供材料信息,据此元件清单报表 文件,即可采购相应的元器件。 执行菜单命令Reports >> Bill of Materials,系统将弹出 如图8-6所示的Bill of Materials For PCB Document对话框。 单击左下角的Menu按钮,在弹出的的菜单中选择执行 Report命令,即可打开Report Preview对话框,如图8-7所示。

Protel 99SE 基础教程第8章

Protel 99SE 基础教程第8章

8.5自动布线的手工调整
• 自动布线过程是在某种给定的算法下,按照网络 表连接,实现各网络间的电气连接的过程。因此, 自动布线的功能主要是实现电气网络间的连接, 而很少考虑到特殊的电气、物理和散热等要求。 • 电路板的布线一般要遵循以下原则。 ① 引脚间的连线尽量短。由于算法的原因,自动布 线最大的缺点就是布线时拐角太多,许多连线往 往是舍近求远,拐了一个大弯再转回来,这一类 布线是手工调整的主要对象。 ② 连线尽量不要从IC片的引脚间穿过。连线从引脚 之间穿过,焊接元器件时容易造成短路,这部分 导线能修改的尽量手工修整。 ③ 连线简洁,同一连线不要重复连接,以免影响布 线美观。
8.2.2设置短路限制设计规则
• 短路限制设计规则也属于电气规则的范畴。 一般情况下,电路板上不允许有不同的网 络短路连接。
图8-2 其他设计规则设置对话框
8.2.3设置布线宽度限制设计规则
• 布线宽度限制设计规则用来限制布线过程 中导线的宽度。在一个电路板上,根据电 气特性的要求,设计者可以设定多个布线 宽度限制设计规则。比如,通常将电源线 的布线宽度设置为1.5mm,地线的布线度 设置为2mm,而普通信号的布线宽度设置 为0.5mm就可以了。
8.2.1设置安全间距限制设计规则
• 其中设计规则适用范围主要包括以下选项。 • 【Whole Board】(整个电路板):如果选择了此项,表示规则将适 用于整个电路板。 • 【Layer】(工作层):如果选择了此项,程序会要求指定某个工作 层面。 • 【Pad】(焊盘):如果选择了此项,程序会要求指定某个焊盘。 • 【From-To】(点对点连线):如果选择此项,程序将要求指定某个 【From-To】连线。 • 【From-To Class】(点对点连线类):如果选择此项,程序会要求 指定某个【From-To】连线类。 • 【Net】(电气网络):如果选择此项,程序会要求指定某个电气网 络。 • 【Net Class】(电气网络类):如果选择此项,程序将要求指定某 个电气网络类。 • 【Component】(元器件):如果选择此项,程序将要求指定某个元 器件。 • 【Component Class】(元器件类):如果选择此项,程序将要求指 定某个元器件类。 • 【Object Kind】(对象种类):如果选择此项,程序会要求指定某类 对象。

Altium Designer原理图与PCB设计第8章PCB的高级编辑

Altium Designer原理图与PCB设计第8章PCB的高级编辑

8.1.7“Test point(测试点)” 设计规则
1.“FabricationTestpoint(装配测试点)”规则 “FabricationTestpoint(装配测试点)”规则用于设置测试点的
形式,规则设置对话框如图8.1.24所示,在该对话框中可以设置 测试点的形式和各种参数。
“SMD To Plane(表面贴片元器件的焊盘与中间层间距) ”规则用于设置表面安装元件的焊盘连接到中间层的走线 距离。该项设置通常出现在电源层向芯片的电源引脚供电 的场合。可以针对每一个焊盘、每一个网络直至整个PCB设 置焊盘和中间层之间的距离,默认间距为0mil。
3. “SMD Neck Down(表面安装元件的焊盘与导线宽度比率 )”规则
图8.1.4 “Short-Circuit”规则设置
3. “Un-connected Pin(未连接引脚)”规则
“Un-connected Pin(未连接引脚)”规则用于对指定的网 络检查是否所有的元器件的引脚端都连接到网络,对于未连 接到的引脚端,将给与提示,显示为高亮状态。系统在默认 状态下无此规则,一般不设置。
1. “SMD To Corner(表面贴片元器件的焊盘与导线拐角处最 小间距)”规则
“SMD To Corner(表面贴片元器件的焊盘与导线拐角处最小间 距)”规则用于设置面安装元件的焊盘出现走线拐角时,拐角和 焊盘之间的距离,规则设置对话框如图8.1.17所示。
2. “SMD To Plane(表面贴片元器件的焊盘与中间层间 距)”规则
3.“Polygan Connect Style (焊盘与多边形覆铜区域的连 接类型)”规则
“Polygan Connect Style(焊 盘与多边形覆铜区域的连接类 型)”规则用于设置元器件引 脚焊盘与多边形覆铜之间的连 接类型。 “约束”部分规则设 置对话框如图8.1.23所示。

PCB设计_08原理图层次设计PPT课件

PCB设计_08原理图层次设计PPT课件
8.1 原理图的层次设计方法 8.2 自上而下的原理图层次设计 8.3 自下而上的原理图层次设计 8.4 层次电路设计报表
1.自上而下的原理图层次设计方法 所谓自上而下就是由电路系统方块图产生子系统原理图
2.自下而上的原理图层次设计方法 所谓自下而上就是由子系统原理图产生电路系统方块图
8.3.4 确立层次关系 【 Project】/【Compile PCB Project *.PrjPcb】命令
层次设计的报表主要反映各原理图之间的关系,以 便于整个设计项目的检查。
层次设计报表主要包括元件交叉引用报表、层次 报表、端口引用参考报表。
元件交叉引用报表的主要内容是元件标识、元件名 称及所在电路原理图
8.2.1 建立母图
命令【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】 命令【File】/【New】/【Schematic】,为项目 新添加一张原理图纸
8.2.2 建立子图
1.放置子图图框
命令【Place】/【Sheet Symbol】或单击布线工 具栏中的 按钮
8.2.2 建立子图
命令【Reports】/【Component Cross Reference】
单击图8-22元件交叉引用报表管理器对话框模板 (Template)右侧的浏览 按钮,单击 按钮, 启动Excel
命令【Reports】/【Report Project Hierarchy】
系统创建层次报 表,并将层次报表 文件添加到当前设 计项目中
8.3.3 由原理图生成子图符号
命令【Design】/【Create Sheet Symbol From Sheet or HDL】
选择文件对话框
8.3.3 由原理图生成子图符号

OrCAD电路原理图设计入门与提高(章 (8)

OrCAD电路原理图设计入门与提高(章 (8)
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第8章 设计原理图的后续处理 6. Annotate as per PM page ordering(按照项目管理窗 口的电路图纸的顺序给元件重新编号) 这一项是一个单选按钮。如果选中这一项,那么OrCAD Capture系统将按照项目管理窗口的电路图纸和原理图文件夹的 顺序给元件重新编号。如果有多个原理图文件夹,并且每个原理 图文件夹有多张电路图纸,那么根文件夹的电路图纸中的元件最 先重新编号。在同一个文件夹中,电路图纸是按字母顺序排列的。
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第8章 设计原理图的后续处理
图8-1 调用系统的重新编号功能 4
第8章 设计原理图的后续处理 8.1.1 【Annotate】对话框
给元件重新编号,可以针对某一张图纸,也可针对某个原理 图文件夹,还可以针对整个设计项目。在项目管理窗口中,选中 待进行重新编号的电路图纸后,再执行【Tools】→ 【Annotate…】菜单命令,调出图8-2所示的【Annotate】对话 框。由于本书只介绍原理图的设计,所以下面我们只介绍 【Annotate】对话框中的【Packaging】标签页中各项的含义。
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第8章 设计原理图的后续处理 (10) 执行Annotating操作时系统会保存重新编号的文件, 所以我们单击图8-8所示对话框的“确定”按钮,这样就完成了 元件的重新编号。 (11) 切换到原理图设计窗口,可以看到6个子元件的编号如 图8-9所示,这已经符合了我们的要求。
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第8章 设计原理图的后续处理
图8-4 元件的重新编号 21
第8章 设计原理图的后续处理 如果在原理图中放置了如图8-5所示的6个子元件,它们的编 号是按照从左到右、从上到下的自然顺序编号的,则它们最少属 于2个DM74LS125AN集成电路,这是因为每个DM74LS125AN集成电 路包含4个三态缓冲器。假设考虑到设计PCB板的一些要求或者其 他一些因素,希望图8-5所示的U1A、U1C、U2A组合在同一个集成 电路,其他的三个子元件U1B、U1D、U2B组合在同一个集成电路 (实际上这两个集成电路各有一个三态缓冲器闲置没用)。下面的 设计实例介绍了如何使OrCAD Capture系统按照用户的要求给元 件重新编号。
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1. 安全工作原则
(1) 安全间距原则。 要保证两网络走线最小间距能承受所加电压的 峰值,特别是高压线应圆滑,不得有尖锐的倒 角,否则容易造成电路板打火击穿,甚至发生 火灾等严重后果。 (2)安全载流原则 走线宽度应以其所能承载的电流峰值为基础进 行设计,并留有一定的余量。走线的载流能力 取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、 容许温升等,课本表8.1所示给出了铜导线的宽 度和导线面积以及导电电流的关系(军品标 准),读者可以根据这个基本的关系对导线宽 度进行适当的选取。
更新三端稳压电源PCB板时产生的错误
8.1.1 错误原因分析
在Protel DXP中,由于采用集成元件库,所以
Protel DXP在更新PCB板载入引脚封装和网络 时发生错误的种类和概率相对而言要低很多。 但也正是因为采用集成元件库,使其集成库自 身损坏的机率增加,集成元件库本身或与之关 联的封装库损坏都将导致更新PCB板载入元件 封装时发生错误,所以首先应该判断错误元件 对应的集成元件库本身或与之关联的封装库是 否已经损坏,以是否可以手工放置该元件封装 为判断依据,如果可以手工放置该元件封装, 说明集成元件库本身或与之关联的封装库没有 损坏,否则,说明集成元件库本身或与之关联 的封装库已经损坏。
设置JP1第2号焊盘的网络属性为NetF1_1
新连接的飞线
§8.2 布线规律检查和走线修改
8.2.1 布线原则
所谓“布线”,就是利用印制导线完成原理图中 各元件的连线关系。和布局类似,布线也是印 制电路板设计过程中的关键环节,不良的布线 可能严重降低电路系统的抗干扰性能,甚至完 全不能工作。因此,布线技能对操作者要求较 高,除了能灵活运用布线软件功能之外,还必 须牢记并灵活运用一般的布线规律,可以说布 线设计过程是整个PCB板设计过程中技巧性最 强,工作量最大,最体现设计水平的步骤。本 节将介绍布线的一般原则和规律,希望读者在 设计过程中能自觉遵守,灵活运用。
4. 环境效应原则
PCB板走线要注意所应用的环境,高压或 大功率元件尽量与低压小功率元件分开 走线,即彼此电源线、地线分开走线, 以避免高压大功率元件通过电源线、地 线的寄生电阻(或电感)干扰小元件; 或在一个振动或者其他容易使板子变形 的环境中采用过细的铜膜导线很容易起 皮拉断等。
5. 组装方便、规范原则 走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有 大面积地线和电源线区时(面积超过500平方毫 米),应局部开窗口以方便腐蚀等。 6. 美观、经济原则 美观原则要求设计者较充分的利用电路板空间, 均匀分布走线密度,力求走线美观精简。好的 PCB板布线美观,做功精细,看上去就象一件艺 术品;经济原则要求设计者对组装的工艺有一定 的认识和了解,如5mil的走线比8mil难于腐蚀, 所以价格要高,过孔越小越贵等。 注意:以上是一些基本的布线原则,当然,布线很 大程度上还与设计者的经验有关,读者应该在今 后的学习和实训中不断积累经验,提高制板技巧。
3. 转PCB板查看网络属性
转入PCB编辑器,打开PCB文件,双击F1的第1号焊 盘,打开该焊盘的属性对话框,如图所示,记下其 【Net】网络属性为NetF1_1,同方法可以查到D3的 第1号焊盘网络为NetD3_1。
网络属性
4. 设置JP1焊盘的网络属性
要实现JP1的第2脚与F1的第1脚之间飞线 相连,而PCB板中要二个焊盘实现飞线 连接,必须二个焊盘具有相同的网络属 性,既属于同一网络,此时可以修改JP1 的第2号焊盘的网络属性。双击JP1的第2 号焊盘,弹出该焊盘的属性对话框如下 页图所示,将【Net】网络属性设置为 NetF1_1,单击【OK】按钮,可以看到 JP1的第2号焊盘与F1的第1号焊盘之间 已经有飞线相连。
8.1.2 封装库或封装形式损坏的修 复
在Protel DXP中,由于系统更新或用户修 改封装后保存了修改等各种原因,可能 导致封装库或引脚封装损坏。此时可以 采用重新安装Protel DXP软件的方法恢 复封装库,但由于Protel DXP安装方法 较为繁琐,建议读者在第一次安装好 Protel DXP后,备份“*: \Program Files\Altium\Library”下的各元件库,以 便在以后的操作过程中损坏封装库或引 脚封装的情况下,可以替换损坏的封装 库。
3. 放置封装元件
在库文件面板中,点击 【Place HDR1×2H】按 钮,弹出放置封装元件 HDR1×2H对话框,如 图所示,点击【OK】按 钮,如果封装元件 HDR1×2H没有损坏, 光标将变为十字形状, 并将封装元件 HDR1×2H调入PCB板, 如图所示
封装元件已经损坏的情况
如果封装元件已经损 坏,将无法调出该封 装,弹出如图所示的 消息对话框,表示在 该封装库中找不到该 封装元件。
撤销VR1第1脚与电容C2第2脚之间的连接走线
4. 选择底层信号层为当前工作层 面
因为单面板导线位于【Bottom Layer】底层信号 层,所以利用鼠标选择当前工作层面为该层, 如图所示,这一步非常重要,因为不同层面绘 制的导线具有不同的电气特性。
5. 手工重新走线
连接导线起点 选择放置工具栏中的 绘制导线工具,将十 字光标对准要连接导 线的焊盘点中心,当 完全对准时光标中心 出现八边形圆圈,表 明可以连线。此时点 击鼠标左键作为导线 起点,移动鼠标,可 带出绘制的导线,如 图所示
修改其它导线
8.3 加入电源连线端点
在初步布线完成的PCB板中,有时为了
便于电器的金属外壳接地,或给电路板 提供电源、加入输入信号或测试信号等, 需要在电路板中放置额外的焊盘。 在三端稳压电源PCB板中,为方便电源 外壳接地,可以添加额外的接地端点, 但在PCB编辑器中,并非任意添加的焊 盘都能连接到相应的导线网络中,下面 仍以三端稳压电源PCB板为例,介绍放 置接地端点的方法。
理解手工修改导线的必要性和操作方法。
了解添加电源端点的方法。
掌握添加文字标注和尺寸标注的方法。 掌握添加安装定位孔、覆铜区的方法。 了解数字电路PCB板制作过程的常见错误和排除方 法。
8.1 载入引脚封装和网络时常见错 误的修改和排除
经过上一章的学习和上机实训,相信部分读者可能 遇到以下问题,即在更新PCB板载入引脚封装和网 络时,出现错误标志而导致元件封装无法载入,如 更新三端稳压电源PCB板时,就可能遇到下页图所 示的错误,点击【Execute Changes】按钮载入元件 封装时,【Status】栏中的【Done】栏下显示红色 错误标志,表示插座JP1、JP2封装无法载入,此时 读者应该冷静分析错误原因,采取适当的措施改正 或消除错误,其实在很多情况下,一些错误实际是 由同一原因造成的,只要稍作修改就可消除错误。 在载入网络表发现错误时,应先记下发生错误的元 件标号,以便进一步分析错误原因和排除错误。
对应的封装 和封装库
2. 选中封装元件
选中【Footprints】引脚封
装项,选择封装库 Miscellaneous Connector PCB.pcbLib和封装元件 “HDR1×2H”,如图所示
封装库已经损坏的情况
但如果封装库已经损 坏,则选择该封装库 后封装名称栏和封装 预览栏全为空白,如 图所示,表示该库已 经损坏。
中等职业学校教学用书(电子技术专业)
电子教案
《电子CAD-Protel DXP 电路设计》
任 富 民 编 著
第8章
PCB板的编辑和完善
本章学习目标
本章将继续以三端稳压电源PCB板为例,进一步介绍 PCB板的常用编辑技巧和错误排除方法,以达到以下 学习目标:
掌握载入引脚封装和网络时常见错误的修改和排除 方法。
放置工具栏 介绍
3. 删除或撤销原布导线
(1)删除导线: 执行【Edit】编 辑/【Delete】删 除菜单,出现十字 光标,将其对准 要删除的导线, 点击鼠标即可删 除该导线,如图 所示。
(2)撤销原布导线
删除命令一次只能删除一段导线,如果想整条导线撤销 或将PCB板所有导线撤销,必须执行[Tools]/[Un-Route] 撤销走线菜单命令,各子菜单含义如下。 【All】全部:撤销所有导线。 【Net】网络:以网络为单位撤销布线。如选择【Net】命 令后点击 GND 网络的导线,则撤销所有接地导线。 【Connection】连接:撤销二个焊盘点之间的连接导线。 【Component】元件:撤销与该元件连接的所有导线。此 处要撤销VR1第1脚与电容C2第2脚之间的连接走线, 所以选择【Un-Route】/【Connection】命令,出现十 字光标,将其对准该导线,点击鼠标左键即可,如图 所示。
2. 导线精简原则
在满足安全原则等电气要求的前提下, 导线要精简,尽可能短,尽量少拐弯, 力求导线简单明了,特别是场效应管栅 极、晶体管基极,时钟电路等小信号导 线。当然为了达到阻抗匹配而需要进行 特殊延长就例外了,例如蛇行走线等。
3. 电磁抗干扰原则
(1) 导线拐角。 (2) 布线方向。 (3)元件标号
依照前面讲述的方法手工放置封装元件HDR1×2H, 注意将【Designator】元件标号修改为JP1,并放置 到PCB板合适位置,如图所示,但JP1是孤立的, 应想办法使其焊盘和相应网络连接起来。
没有飞 线连接
2. 显示原理图元件的隐藏管脚信息
转到原理图编辑器,打开原理图,先后双击打开JP1、 F1、D3元件的属性对话框,选中其显示隐含管脚 【Show Hidden Pins】复选框,可看到三个元件的管脚 序号,如图所示,记下各元件的连接关系,既JP1的第2 脚与F1的第1脚相连,JP1的第1脚与D3的第1脚相连。
修改导线属性
如果想修改导线属性, 可以按下【Tab】键, 弹出导线属性修改对 话框,如图所示。在 该对话框中,读者可 以修改导线宽度 【Width】、层面 【Layer】、过孔【Via】 等属性。在导线绘制 过程中,在每一个需 要拐弯的位置点击一 次鼠标左键,绘制到 导线终点时,点击鼠 标右键结束 。
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