SMT贴片胶技术解读
SMT贴片
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波 峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>翻板 => PCB的B面 点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。
薄膜印刷线路
薄膜印刷线路
薄膜印刷线路SMT贴片(2张)此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子 元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一 种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新 工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业 法，毋需添加任何设备。
单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰 焊 =>清洗 =>检测 =>返修
双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 => PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
SMT贴片原理
SMT贴片原理SMT（Surface Mount Technology）贴片原理是一种电子元器件组装技术，用于将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，而无需通过钽子或插针进行连接。
这种技术通过使用具有微小外形尺寸的表面贴装器件，将器件精确地放置在PCB的表面上，并使用电子焊接技术将其安装到印刷电路板上。
SMT贴片原理的主要步骤包括：1. PCB设计：通过计算机辅助设计（CAD）软件制作印刷电路板图像，并将元器件的引脚位置标记在PCB上。
2. 贴片机：使用自动贴片机，按照预定的规则和顺序将贴片元器件从进料器中取出，并精确地放置在PCB的预定位置上。
3. 导电粘接剂：使用导电粘接剂，在贴片元器件的引脚和PCB的连接点之间形成导电层。
4. 固化：将PCB放入烘箱或使用红外线加热设备，加热导电粘接剂使其固化。
5. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接技术，将贴片元器件与PCB的连接点焊接在一起。
回流焊接是将整个PCB放入回流炉，加热元器件上的焊接粘接剂，使其熔化并与PCB连接。
波峰焊接是将PCB放置在焊接台上，将熔融的焊料潮汐引入焊接区域，将元器件与PCB连接。
SMT贴片原理的主要优点包括：1. 尺寸小：SMT器件通常比传统的插件器件更小，可实现更高的组件密度和更小的PCB尺寸。
2. 重量轻：由于不再需要插件和钽子，SMT器件较轻。
3. 低成本：SMT贴片原理可以自动进行，减少了人工操作的需求，从而降低了生产成本。
4. 良好的电性能：SMT器件通过出色的电气和热性能，提供更稳定和可靠的电路连接。
5. 更快的生产速度：SMT贴片原理可实现自动化生产，可以大大提高生产效率。
总之，SMT贴片原理是一种现代的电子元器件组装技术，通过直接将表面贴装器件焊接在PCB上，实现了更小、更轻、更稳定和更高效的电子设备制造。
模板与印刷技术SMT贴片胶
模板及其印刷技术太原风华信息装备股份有限公司孟晓涛贴片胶印刷工艺是SMT是组装工艺中的第一步，也是关键的一个步骤，因为印刷质量直接影响到后续工艺，因此，必须对印刷工艺加以重视，为后续的组装操作打下一个良好的基础。
本文就贴片胶的印刷工艺而对印刷中使用的不同类型的模板以及不同条件下应采用的参数进行了论述，并针对易出现的问题简要说明了防范措施以及模板的清理维护。
关键词：SMT；贴片胶；印刷技术；模板前言目前，SMT印刷技术倍受重视。
众所周知，这种技术是SMT组装工艺流程中的第一道工序。
因此必须确保印刷质量，这一点是很关键的。
对印刷SMT胶粘剂的主要推动力是这种应用方法的产出率高。
多年来，世界上许多的制造商都在使用一种80目的丝网或一种模板来施胶，这是传统上常用的一种锡膏印刷技术。
贺利氏的SMT贴片胶PD860002、PD922、PD943和PD945在该工艺中得到成功应用。
在应用中涉及到的一个主要问题是要以不同的高度形成胶点，以便能够处理距板面间隙很大的元件。
有这样一种印刷技术可以重复地获得不同直径和不同高度的胶点。
而使用专门开发的贴片胶PD955PY就可以获得最佳的效果。
1. 胶点的形成1.1以不同的高度形成胶点当印刷锡膏时，人们希望的是所有锡膏都能从模板的开孔转移到PCB。
这种印刷技术利用了这样一个原理，即不是所有的贴片胶都会从模板转移到PCB。
该工艺是基于贴片胶对模板和PCB有不同的附着力这个特点，(模板厚度是常数)：• 如果模板开孔小，例如0.5mm，那么，胶与模板之间的附着力就好，以至于大部分贴片胶可保留在模板内。
PCB上胶点的高度小(GDH低)。
• 随着模板开孔的尺寸增大，贴片胶与PCB之间的附着力也增加，更多的贴片胶从模板转移到PCB - GDH增加。
2. 模板类型2.1 金属模板一般来说，可以使用与锡膏印刷相同的模板。
主要差别是在模板的厚度上，实际上，印刷贴片胶的最小厚度为250微米。
SMT贴片红胶技术参数与应用
SMT贴片红胶是一种单组份、快速固化的环氧粘合剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接。
贴片胶能满足高速组装工艺的要求，同时兼容现代无铅工艺，确保客户的高生产效率得以实现。
天诺新材料科技贴片胶具有优良的触变性，涵盖低温固化，印刷工艺和点胶工艺。
东莞天诺科技SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
贴片红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
贴片红胶的应用
使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
教材~SMT讲义
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
SMT贴片胶技术
胶点偏位
电气测试
短路
PCB或元件
元件失效
贴片胶
胶吸潮
胶内有气泡或空 穴, 波峰焊时过 锡
开路
PCB 或元件 贴片胶
胶污染焊盘 胶污染金属管脚
关键点
储存条件, 保证有效期内质量
2--8 C 冷藏，不可冷冻
关键点
储存条件, 保证有效期内质量 回温时间充足
避免吸潮 20--30ml 针筒：>8 小时 300ml 大支：>24 小时
胶的湿强度×面积 元件质量×加速度
决定粘结强度的因素
合适的点胶量
合适的点胶量
胶点覆盖元件可粘结面80%以上
C
2(A+B)
•Pin •Adhesive
•A
•SMD
•C
•B
•PCB
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
决定粘结强度的因素
合适的点胶量 胶混合的均匀一致性
固化后的问题
歪片
机器 (烘箱)
烘箱内有异物
PCB或元件
贴片位置偏移
贴片胶
胶点太小,或漏点
浮片
机器
贴片不到位 烘箱预热升温过快
PCB或元件
贴片胶
单胶点 胶内有气泡 胶固化膨胀量过大
波峰焊的问题
掉片
PCห้องสมุดไป่ตู้表面剥离
波峰焊的问题
掉片
PCB表面剥离 元件表面剥离
屈服值 Yield Point
点胶初始气压 湿强度
触变性 Thixotropy
点胶性 胶点形状
•viscosity
•Start flow
• Dot profile on PCB
贴片胶资料总结
贴片胶简介贴片胶也称为粘接剂，是表面组装材料中的粘连材料。
SMT工艺过程涉及多种粘接材料，如固定片式元件的贴装胶，对线圈和部分元件起固定作用的密封胶，还有导电胶等，这些粘接剂主要起粘接、定位或密封作用。
SMT工艺中最重要的是贴片胶，主要用于波峰焊接工艺。
贴片胶的化学组成表面贴片胶通常由基体树脂（粘接材料）、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
（1）基体树脂：是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。
其中环氧树脂应用最为广泛。
（2）固化剂和固化促进剂：作用是使粘接材料以一定的温度在一定的时间内进行固化。
环氧树脂常用有胺固化剂（如二乙胺、二乙烯三胺）、酸肝类固化剂等。
（3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需要在配方中加入增韧剂。
常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。
（4）填料：加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴装胶获得合适的黏度和粘接强度等。
常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑等。
贴片胶的分类1、按基体材料分有环氧树脂和聚丙烯两大类2、按功能分有结构型、非结构型和密封型3、按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型4、按使用方式分，有针式、注射式、丝网漏印等方式表面组装对贴片胶的要求1、常温下使用寿命要长2、合适的粘度3、触变性好：涂敷后不变形，不漫流，能保持足够的高度。
4、快速固化：固化温度在150℃以下，5min内完全固化5、粘接强度适当：贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa6、其它：固化后和焊接中应无气析；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应。
不干扰电路功能；有颜色，便于检查。
贴片胶的存储、使用工艺要求1、环氧树脂类贴片胶应在5～10℃存储，丙烯酸类贴片胶需常温避光存放2、在使用前一天从冰箱中取出回温，一般回温时间最少4小时3、点胶或印刷时在室温下进行（23±3℃）4、贴片胶暴露在空气中没有工作的时间不得超过180分钟，如果超出180分钟，应该回收并且搅拌。
SMT点胶工艺技术分析
SMT点胶工艺技术分析引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1 一般性工艺流程1 胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：1. 胶水应具有良机的触变特性；2. 不拉丝；3. 湿强度高；4. 无气泡；5. 胶水的固化温度低，固化时间短；6. 具有足够的固化强度；7. 吸湿性低；8. 具有良好的返修特性；9. 无毒性；10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量；11. 包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2 在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
SMT贴片红胶的特性与使用
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，SMT贴片红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。
贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。
它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。
东莞天诺科技TN-3619 SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。
SMT贴片胶的使用目的①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。
在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。
双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。
用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。
此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
SMT贴片胶按使用方式分类a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。
这种方式应用最广，可以直接在锡膏印刷机上使用。
钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高、成本低。
b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
SMT点胶工艺技术分析
SMT点胶工艺技术分析SMT（Surface Mount Technology）点胶工艺技术是一种现代电子制造工艺技术，它在PCB（Printed Circuit Board）表面上通过自动化设备将胶水（Adhesive）精确地点胶到指定的位置。
这种技术在电子产品的制造过程中起到重要的作用，可以实现电子产品的固定、防护和导电等功能。
下面将对SMT点胶工艺技术进行详细的分析。
SMT点胶工艺技术主要包括点胶设备的选择、胶水的选择、点胶的工艺参数优化等方面。
首先，点胶设备的选择是关键。
目前市场上有多种类型的点胶设备可供选择，包括手动、半自动和全自动的点胶设备。
对于大批量生产的电子制造企业来说，全自动点胶设备是首选，它具有高效、稳定的点胶精度和速度等优势。
在选择点胶设备时，还需要考虑胶水的存储和供给方式以及设备的维护和操作等因素。
其次，胶水的选择也是非常关键的。
不同的电子产品在点胶过程中需要使用不同类型的胶水，如环氧树脂胶水、硅胶、UV胶水等。
胶水的性能直接影响到点胶的效果和产品的质量，因此选择合适的胶水对于点胶工艺的成功至关重要。
在选择胶水时，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐高温和耐腐蚀性等因素。
最后，点胶的工艺参数优化也是点胶工艺技术的一个重要环节。
工艺参数的优化对于确保点胶过程的稳定性和一致性非常重要。
其中，包括点胶压力、点胶速度、点胶高度、胶水的厚度和宽度等参数。
通过合理设置这些参数，可以实现点胶过程的精确控制和高效率生产，同时还可以避免胶水的浪费和减少生产成本。
总的来说，SMT点胶工艺技术在电子制造过程中具有重要意义。
正确选择点胶设备和胶水，优化工艺参数对于保证点胶质量和生产效率起到关键的作用。
随着电子产品的不断发展和创新，SMT点胶工艺技术也在不断演进和提升，将为电子制造行业带来更大的便利和效益。
贴片胶的特性与使用方法
贴片胶的特性与使用方法一、贴片胶的使用方法1、贴片胶的简单介绍贴片胶，也称为SMD粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。
贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。
它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。
使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
2、贴片的用途与用例由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。
归纳其目的与工艺有如表1所示。
贴片胶的使用目的工艺①波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺②再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺③防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺④作标记波峰焊、再流焊、预涂敷①在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。
③用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
3、贴片胶应具有的特性※连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。
※点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：①适应各种贴装工艺②易于设定对每种元器件的供给量③简单适应更换元器件品种④点涂量稳定※适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
SMT详细解读
SMT详细解读一、SMT是什么意思?SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT生产线SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。
辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
二、SMT工艺优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。
只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。
工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
1.成本质量工艺工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。
今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。
为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。
他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。
对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。
对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。
稳步改进程序和提高效用，可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。
当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。
因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。
2.用于产品生命期所有阶段的工具产品的设计阶段。
现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT 工艺过程。
SMT片胶、红胶印刷工艺简析
（1） 模板厚度:0.2mm
（2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。
二 器件的布局要求
（1）Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
四 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
六 红胶的选择和使用
（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4－5；参考粘度：（2－6）x1000000）
（2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。
（3） 波峰焊工艺参数的综合调整：这对提高波峰焊质量非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。有铅双波峰焊的第一个波峰一般在220－230摄氏度/1s左右，第二个波峰一般在230－240摄氏度/3s左右，两个波峰的总时间控制在4－7s左右。铜含量不能超过1％，铜含量增大后，锡的表面张力也增大，熔点也高了，所以建议波峰焊一个月捞一次铜，维护是将锡炉设在200度左右等待4－8小时后再捞锡炉表面的含铜杂（Cn6Sn5）。
东莞smt贴片胶用途
东莞smt贴片胶用途东莞SMT贴片胶是一种用于贴片工艺中的特殊胶水，也被称为SMT贴片胶水或贴片胶粘剂。
它在SMT（Surface Mount Technology）工艺中起到重要的作用，主要用于电子元件的贴片和固定。
SMT贴片胶的用途主要有以下几个方面：1. 贴片定位：SMT贴片胶能够在电子元件贴片前提高元件的定位准确性。
在SMT贴片过程中，电子元件通常是以较高的速度自动贴片到PCB板上的，而且元件很小。
使用SMT贴片胶可以精确地将元件放置在PCB板上的目标位置上，从而避免元件位移或偏离导致的质量问题。
2. 防止漂移：SMT贴片胶具有较高的粘性和粘附能力，可以有效地防止元件在SMT过程中的漂移。
在贴片过程中，元件通常需要通过传送带或夹具来定位并贴附到PCB板上，随后进入回流焊接过程。
SMT贴片胶可以确保元件在整个贴片和焊接过程中保持稳定的位置，从而避免元件的位移和偏移。
3. 提高电气连接：SMT贴片胶能够提高电子元件与PCB板之间的电气连接质量。
胶水固化后，可以填充元件与PCB板之间的微小缝隙，从而可以更好地传导电子信号和电力信号。
这种良好的连接可以提高整个电路板的性能和稳定性。
4. 提高抗震能力：由于SMT贴片胶的粘附能力，可以增加元件与PCB板之间的物理连接强度，提高整个电路板的抗震能力。
尤其是在一些应用场景中，比如汽车电子、航空航天等领域，电路板会受到较大的振动和冲击，使用SMT贴片胶可以减少元件脱落和损坏的风险。
5. 热阻降低：SMT贴片胶固化后，可以形成一个薄而均匀的保护层，可以降低电子元件在使用过程中的热阻。
这对于一些对温度敏感的电子元件，比如LED、电力模块等来说尤其重要。
降低电子元件的热阻可以提高元件的散热效果，避免元件过热而影响其性能和寿命。
总的来说，东莞SMT贴片胶在SMT工艺中起到了至关重要的作用。
它不仅可以提高贴片的定位准确性和元件的粘附力，还可以提高电气连接、抗震能力和散热效果，从而提高整个电路板的性能和可靠性。
2-4 贴片胶
贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用黏结剂、贴片胶，有些地方还称为“胶水"。
之所以称为特种胶粘剂，这是因为它不仅能黏结元器件，而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。
SMT用的贴片胶是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件(也可以贴放片式元件)，然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。
这种工艺通常又称为“混装工艺"既可以利用片式元件小型化的优点，又可以利用通孔元件的价廉，但尚无法实现“无引线化"。
贴片胶的工艺要求贴片胶一波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗。
为了满足上述工艺要求，贴片胶必须具有如下性能。
1．SMT贴片胶固化前储存贴片胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以适应生产时快速方便地使用。
涂布：由于贴装元器件都非常小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落。
贴片：贴片胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元件的位移。
2．SMT贴片胶固化时贴放元件后PCB进入固化炉中加热固化，要求在中温140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘影响焊接。
3．SMT贴片胶固化后焊接：强度要高，元件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。
清洗：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。
使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元件上，因此应具有优良的电气性能，否则会影响SMA的使用性能。
维修：采用贴片胶一波峰焊接后，元器件中心被粘牢，两端头又被焊牢，而修理时却要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的元件，就是说粘胶剂应适合热变形温度即软化点，在到达一定温度能方便地拆除已坏的元件。
SMT工艺讲座 第五讲：贴片胶 环氧树脂及涂敷技术
第五讲：贴片胶/环氧树脂及涂敷技术涂敷贴片胶（SMA）时，要求X/Y精度很高，胶量准确，通常使用点胶机或者丝网印刷设备和工艺来进行敷。
丝网印刷的速度比较快，尤其是在需要印刷大量点的情况下，总的循环时间是不变的，并与所要印刷的点数无关。
例如，把贴片胶点印刷到尺寸为200×200mm的测试电路板上的总循环时间大约为三十秒，其中包括在机器内和机器外的传输时间。
这种尺寸的电路板可能需要把多达18000个甚至更多的元件贴装到电路板上，其中包括各种集成电路、去耦电容器、总线终端电阻器，其他小型无源元件以及连接器这类元件。
无论是180个还是18000个胶点，丝网印刷机的工作周期都不会超过30秒。
而高速点胶机的最高速度为每小时140000个点，在30秒内不到1200个胶点。
一块18000个点的电路板大约需要7.7分钟。
如果电路板的点数更多或者形状比较复杂，这会进一步降低点胶机的速度。
循环时间为30秒，不论点的数量、类型和形状，当每块电路板的点数增多时，印刷工艺的优势也就表现出来了。
此外，这个工艺需要的设备相对而言不是太贵。
事实上，可以很容易地把标准的焊膏印刷机改造成贴片胶印刷机，然后在需要印刷焊膏时再把它改回来，从而节约了投资。
图1 MELF二极管（上）和1206片状电阻器（下)模板设计只要稍微花点时间了解一下贴片胶印刷模板的工作原理，就可以简化工艺，避免许多缺陷出现的可能。
大多数贴片胶印刷缺陷都可以在模板设计阶段进行跟踪，避免错误的出现。
所幸的是，计算机辅助设计（CAD）工具可以根据基本的产品文件产生大部份其他的信息，从而避免这些缺陷的出现。
搞清楚贴片胶印刷模板是三维模板，这一点非常重要。
与用于焊膏印刷的金属模板不同的是，它的设计必须考虑到现有电路板的表面布置，以免影响预先安装的元件或者在反面上突出来的穿孔元件引脚──引脚剪短并且打弯了。
因此，如果用最终的模板来生产高质量的产品，那么，针对模板设计工艺的基础输入数据必须包含关于组装生产的信息和关于孔的大小和尺寸的基本信息。