贴片概念中英文对照(精)
SMT行业常用名词缩写中英文对照
SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT常用术语SMT名词中英文对照
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD charge coupled device 监视连接元件〔摄影机〕CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises〔黏度单位〕百分之——CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双内线包装〔泛指手插元件〕FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片〔用来制作PCB材质〕IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals〔压力单位〕LCC :leadless chip carrier引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane聚亚胺酯〔刮刀材质〕ppm:parts per million 指每百万PAD〔点〕有多少个不良PAD〔点〕psi :pounds/inch2 磅/英口寸 2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 外表黏着元件SMD :Surface Mount Device 外表黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association外表黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 外表黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程限制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀〔因热〕系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件〔贯穿孔〕TQFP :tape quad flat package带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂应用. LGA 〔Land Grid Arry〕封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品TCP 〔Tape Carrier Package〕ACF Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding襦接〔短路〕Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength未固化强度〔红胶〕Transter Pressure 转印压力〔E[1刷〕Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿水平Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接Laser Diode半导体雷射Ion Lasers离子雷射Nd: YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator积层元件均压机Green Tape Cutter元件切割机Chip Terminator积层元件端银机MLCC Tester积层电容测试机Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打带包装机Taping Machine元件外表黏着设备Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕笔记型用STN-LCD〔中小尺寸超扭转向液晶显示器行动用PDA〔个人数位助理器〕CMP〔化学机械研磨〕制程研磨液〔Slurry〕,Compact Flash Memory Card 〔简称CF 记忆卡〕MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk〔微光碟〕.交换式电源供给器〔SPS〕专业电子制造效劳〔EMS〕,PCB高密度连结板〔HDI board , 指线宽/线距小于4/4 mil 〕微小孔板〔Micro-via board 〕,孔彳至5-6mil以下水沟效应〔Puddle Effect〕:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔〔STH〕铜贯孔〔CTH〕组装电路板切割机Depaneling MachineNONCFC =无氟氯碳化合物.Support pin =支撑柱F.M尸光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比拟不会生锈QFD:品质机能展开PMT:产品成熟度测试ORT:持续性寿命测试FMEA :失效模式与效应分析TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕〔Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-FilmTransistors)导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame) 二种ISP的全名是Internet Service Provider ,指的是网际网路效劳提供ADSL即为非对称数位用户回路数据机SOP: Standard Operation Procedure (标准操作手册)DOE: Design Of Experiment(实验方案法)打线接合(Wire Bonding )卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB )覆晶接合(Flip Chip )品质标准：JIS日本工业标准ISO国际认证M.S.D.S国际物质平安资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. RMA (Return Material Authorization) 维修作业意指产品售出后经由客户反响发生问题的不良品维修及分析.Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)DIP 封装(DualIn-linePackage )也叫双列直插式封装技术, 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.外表贴装技术SMT外表安装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology简称SMT ,它是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原那么钻孔.具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联.20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于外表安装技术的元器件大量生产, 价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中.SMD 外表贴装器件(SurfaceMountedDevices)在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊.外表贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元. 从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了外表贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配.在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装.。
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语&中英文对照微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology封裝﹕Package貼片﹕Pick and Place拆焊﹕Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕Dip Soldering拖焊﹕Drag soldering印制電路﹕Printed Circuit印制線路﹕Printed Wiring印制電路板﹕printed circuit board印制線路板﹕printed wiring board層壓板﹕laminate覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing導電圖形﹕conductive pattern印制元件﹕printed component單面印制板﹕single-sided printed board雙面印制板﹕double-sided printed board多層印制板﹕multilayer printed board電烙鐵﹕Iron熱風嘴﹕hot air reflowing noozle吸錫帶﹕soldering wick吸錫器﹕tin extractor焊後檢驗﹕post-soldering inspection目視檢驗﹕visual inspection機器檢驗﹕machine inspection焊點質量﹕soldering joint quality焊電缺陷﹕soldering jont defect錯焊﹕solder wrong漏焊﹕solder skips虛焊﹕pseudo soldering冷焊﹕cold soldering橋焊﹕solder bridge脫焊﹕open soldering焊點剝離﹕solder off不潤濕焊點﹕soldering nonwetting錫珠﹕solder ball拉尖﹕icicle ；solder projection孔洞﹕void焊料爬越﹕solder wicking過熱焊點﹕overheated solder connection不飽和焊點﹕insufficient solder connection過量焊點﹕excess solder connection助焊劑剩余﹕flux residue焊料裂紋﹕solder crazeing焊角翹起﹕fillet-lifting ；lift-offAI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT中英文对照
AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準A TE :automatic test equipment 自動測試A TM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
塑封工序中英文名称对照
进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) IQI磨片 Wafer Grind Back Grind贴片 Wafer Mount甩干 Spinning划片 Wafer Saw装片 Die Attach (D/A)焊丝球焊，打金丝，打线，焊线 Wire Bond (W/B)倒装芯片 Flip Chip (FC)热压焊 Thermal Compression Bond (TCB)烘烤烘箱 Baking Curing全检三号目检 3rd Optical Inspection (3rd Opt.)包封塑封 Molding Encapsulation冲塑冲胶 Degate后固化 Post Mold Cure (PMC)切筋冲筋,切中筋 Damcar Cut Trim去飞边 Deflash打印 Marking激光打印 Laser marking油墨打印 Ink UV marking电镀 Plating锡铅电镀铅锡电镀 Tin Lead Plating无铅电镀纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating成型 Forming分离 Singulation外观检产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical Inspection测试 Test分选编带 Tape & Rail包装 Packing出货 Shipping组装 Front OF Line (FOL)芯片 Die色点芯片 Ink Die引线框 Lead Frame助焊剂 Flux导电胶 Epoxy蓝膜 Blue Tape / Mounting tape圆片 Wafer金丝 Gold wire推晶 Die shear弧高 Loop Height弧度 Wire Loop布线图 Bond diagram布线错误 Wrong Bonding焊丝拉力测克,拉丝 Wire Pull 推球金球剥离 Ball shear细刀 Capillary扭曲 Bending翘曲 Bow / Warpage硅屑 Silicon Dust沾污 Contaminate压伤 Dented变形 Distort缺角 Chip Die锡膏回流 Solder Reflow银厚度 Silver Thickness毛刺针刺 Burr塌丝 Depress Wire超波膜 UV Tape火山口 Crater Ring断丝 Broken Wire昂球 Lifted Bond飞球 Sky Ball金属剥落 Lifted Metal昂楔 Lifted Wedge高尔夫球 Golf Ball扁球 Flat Ball半球 Insufficient Ball Size 不粘 Non-Stick芯片裂缝 Crack Die 错方向 Wrong Orientation焊不牢 Incomplete Bond无焊 No Bonding翘芯片 Lifted Die误置芯片 Misplaced Die芯片装斜 Tilted Die芯面粘胶 Epoxy On Die导电胶不足 Insufficient Epoxy多胶 Excess Epoxy导电胶气孔 Epoxy Void镀层气孔 Solder Void导电胶裂缝 Epoxy Crack金属划伤 Saw Into Metal擦痕 Scratches墨溅 Ink Splash薄膜气泡 Tape Bubbles边沿芯片 Edge Die镜子芯片 Mirror Die飞片 Fly Die封装 End Of Line (EOL)排气 Air vent托块 Insert刀片 Punch型腔 Cavity料饼塑料,树脂,环氧 Mold Compound Mold pallet基岛 Paddle (PAD) DAP共面性 Coplanity点温计 Digimite空封 Dummy Molded Strip废胶跑料,废料 Mold Flash小脚 Gate Remain脚间距开档,总宽,跨度 Lead Tip to Tip Total Width, Lead Distance.包封偏差 Molding Mismatch包封模具 Mold Chase冲切,成型模具 Dieset清模 Mold Cleaning多肉 Package Bump引线条 Molded Strip溢胶 Mold Bleed包反 Wrong Orientation Molding印偏 Offset Marking焊丝冲弯 Wire Sweep错位 Molding Mismatch偏心 Molding Offset气孔空洞,气泡 Void排气不畅 Air Vent Clog偏脚 Offset Punch注浇口，进浇口 Injection Gate 1st Gate上料框 Frame Loader冲圆 Fan Out模温 Mold Temperature表面粗糙 Rough Surface未填充 Incomplete Mold料饼醒料 Compound Aging顶针 Ejector Pin顶孔顶料孔 Ejector Pin hole定位块 Locator Block粘模 Sticky Mold烘箱 Oven麻点镀层起毛 Solder Blister锡桥搭锡 Solder Bridge镀层起泡拉尖 Solder Bump镀层剥落 Solder Peel Off锡丝 Solder Flick露铜露底材 Expose Copper细脚小脚 Narrow Lead镀层厚度 Plating Thickness变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑) Discolor (Yellowish, Blacken, WaterMark)锡球 Solder Pad镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating易焊性 Solderability退锡 Solder Remove站立高度 Stand Off切中筋凸出或凹陷 Dambar Protrusion or Intrusion连筋 Uncut Dambar脚长 Lead Length管脚刮伤 Lead Scratches管脚反翘 Lead Tip Bend反切 Wrong Orientation Forming.缺脚缺管,断脚 Missing Lead Broken Lead裂缝胶体破裂 Crack Package微裂缝 Micro Crack崩角缺角,缺损 Chip Package Chip Off成型角度 Foot angle共面性 Coplanarity倒角 Touch Up印章印记 Marking Layout断字 Broken character印记磨糊褪色 Fad Mark打印不良 Illegible Marking打印字间距 Mark Character Distance印记倾斜 Slant Marking漏打 No marking缺字 Missing Character错字 Wrong Marking弄脏 Smear定位针 Location Pin烧氢 Hydrogen Frame扫描打印 Writing laser模板激光 Mask Laser常用的术语集成电路 Integrated Circuit (IC)塞头 Plug托盘 Tray编带, 带盖 Rail, Rail Cover料管 Tube静电袋 Anti Static Bag支持棒 Suspension Bar Fishtail, tie bar 随件单 Traveling Card Run Card去离子水 D.I. Water散热片 Heat Sink品管 Quality Control (QC)品保 Quality Assurance (QA)关卡 QC Gate校验 Calibrate照明放大镜 Dazor Light Ring Light显微镜 Microscope返工 Rework质量标准 Criteria扩散批 Wafer Lot Mother Lot批 Lot抽样 Sample Size (SS)良品 Accept Unit (Acc)不良品 Reject Unit (Rj)良率 Yield次品率不良率 Yield Lost外次率 O.G.I. YieldX管率 X-ray Yield目检 Visual Inspection正面 Top Surface反面 Bottom surface冷藏库料饼存放库 Cold Room Compound storage 表面贴装式 Surface Mount Technology (SMT)报废 Scrap开短路 Open short调机 Machine Buy Off单列直插式 Single Side Lead Insert双列直插式 Dual Side Lead Insert Type 内控 Internal / In-house Control在制品 Work In Progress (WIP)。
SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted T echnology 表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package 薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
电子生产术语中英文对照表
Torque driver
毛刺
Burr/flashing
螺丝
Screws
生锈
Rusty
螺母
Nuts
失去光泽
Tarnished
支架
Brackets
腐蚀的
Corroded
金属部件
Metal parts
凹痕，缺口
Dented
塑胶部件
Plastic parts
弯曲的
Bent
容器/集装箱
Containers
焊盘
Land
装备孔
Mounting holes
阻焊剂
Solder-thief
通孔
viahole
阻焊剂
Solder resist
UL标识
UL logo
线路
Trace
日期编码
Datecode
回路
Circuit
绿油
Masking
固定孔
Mounting holes
镀通孔
Plated-through hole
炉参数
Oven parameters
爪子
Fingers
链条
Conveyor
接触面
Area of contact
水平器/玻璃片
Glass plae
排气
Exhaust
预热
Pre-heating
融锡
Molten solder
平行
Parallelism
周期
Cycle time
冷却硬化
Oven-curing
执锡
生产术语中英文对照表
PRODUCTION FLOOR TECHNICAL TERMINOLOGY TRAINIG
SMT中英文专业术语教程
Soldering/焊接
1.Process of joining metallic surfaces(金属表面连接) through the mass heating(加热) of solder or solder paste
2.Creates a mechanical(机械的) and electrical(电的) connection between the components and PCB
Squeegee Pressure/刮刀压力
：Controls the shear stress，The total force with which the squeegee is pushing onto the board
Squeegee Speed/刮刀速度
：Controls the shear rate，The velocity at which the squeegee traverses across the stencil
Toolbit or nozzle 吸嘴
Placement robot
User interface/ 用户界面
Component feeding/ 供料器
料车
feeder/飞达
PCB transport
Board alignment
Board alignment
The other professional english used in placement process 贴装工艺其他专业英语
Solvent tank/容剂曹
Clamps/夹子 stencil/钢网
Board support/支撑块 Or support Pins/支撑顶针
Squeegee/刮刀 Vision system/视觉系统
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照AAccuracy （精度）: 测量结果与目标值之间的差额。
Addi t i ve Process （加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。
Adhesion （附着力）：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Ani sotropic adhesi ve （各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流O Annu I ar r i ng （环状圈）：钻孔周围的导电材料。
AppI ication specif ic integrated ci rcuit （ASIC 特殊应用集成电路）:客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork （布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic opticaI inspection （AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via （盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond I ift-off （焊接升离）:把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bond i ng agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
光电词汇中英文翻译
拼版烘烤：PCB/FPC baking锡膏印刷：Solder printing锡膏印刷检查：printing inspection贴片：component mount贴片检查：mount inspection回流焊：reflow回流焊检查或补焊：reflow inspection and repair FPC裁切：FPC singulation晶圆清洗：wafer cleaning等离子清洗：plasma cleaning芯片贴附：Die attach芯片贴附烘烤：D/A baking邦线：wire bonding邦线清洗：wire bonding cleaning镜座检查: holder inspection镜座贴附：holder attach芯片检查：chip inspection预热：preheat镜座贴附烘烤：holder attach baking镜头检查：holder inspection镜头组装：lens assembly模组分离：cube separation热压：heat bonding软板补强：FPC bending strengthen削毛边：bur cutting调焦:focusUV点胶：UV dispenser （ultraviolet）振动：vibration成品检验：function test成品外观检查：visual inspection包装辅助：package出货检验：OQC超声波清洗：ultrasonic and centrifugal cleaning贴保护膜：film attach撕保护膜：film tearingISP元器件底部填胶：glue filling under ISP马达驱动芯片封胶：chip glue sealing of motor drive 烧录：shading分辨率：resolutionLens shadingColor shadingTv distortion: 畸变Flare and ghost：杂光，鬼影Auto white balance：（AWB）自动白平衡Color saturation: 色彩饱和度Sensitivity：灵敏度Gray：灰阶10阶：10 pitchesImaging quality ( indoor): 室内成像品质Imaging quality( outdoor): 室外成像品质增距镜teleconverter解像度Resolution周边光亮Light Falloff色再现Color Accuracy阶调特性Tonal Response白平衡White Balance色彩均一性Color Shading低照度噪点Noise in Low Light Condition高照度噪点Noise in Bright Condition脏点Rubbish污点Stain白伤White Pixel黑伤Black Pixel光轴倾斜Optical Eccentricity电容capacitor电阻resistor跌落试验：drop testInfrared 红外线reflex（反射式）and absorption（吸收式）impedance 阻抗Thermal Design散热设计Pad 衬垫WBS Work Breakdown System 工作分解结构OTP Burning OTP烧录。
SMD专业术语(中英文对照电子类知识宝典)
S M D常用术语微组装技术﹕M P T/M i c r o e l e c t r o n i c P a c k a g i n g e c h n o l o g y 混装技术﹕M i x e d C o m p o n e n t M o u n t i n g T e c h n o l o g y 封装﹕P a c k a g e 贴片﹕P i c k a n d P l a c e 拆焊﹕D e s o l d e r i n g 再流﹕R e f l o w 浸焊﹕D i p S o l d e r i n g 拖焊﹕D r a g s o l d e r i n g 印制电路﹕P r i n t e d C i r c u i t 印制线路﹕P r i n t e d W i r i n g 印制电路板﹕p r i n t e d c i r c u i t b o a r d 印制线路板﹕p r i n t e d w i r i n g b o a r d 层压板﹕l a m i n a t e 覆铜薄层压板﹕c o p p e r-c l a d l a m i n a t e 基材﹕b a s e m a t e r i a l成品板﹕p r o d u c t i o n b o a r d 印刷﹕p r i n t i n g 导电图形﹕c o n d u c t i v e p a t t e r n 印制组件﹕p r i n t e d c o m p o n e n t 单面印制板﹕s i n g l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 双面印制板﹕d o u b l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 多层印制板﹕m u l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d 电烙铁﹕I r o n 热风嘴﹕h o t a i r r e f l o w i n g n o o z l e 吸锡带﹕s o l d e r i n g w i c k 吸锡器﹕t i n e x t r a c t o r 焊后检验﹕p o s t-s o l d e r i n g i n s p e c t i o n 目视检验﹕v i s u a l i n s p e c t i o n 机器检验﹕m a c h i n e i n s p e c t i o n 焊点质量﹕s o l d e r i n g j o i n t q u a l i t y 焊电缺陷﹕s o l d e r i n g j o n t d e f e c t 错焊﹕s o l d e r w r o n g 漏焊﹕s o l d e r s k i p s虚焊﹕p s e u d o s o l d e r i n g 冷焊﹕c o l d s o l d e r i n g 桥焊﹕s o l d e r b r i d g e 脱焊﹕o p e n s o l d e r i n g 焊点剥离﹕s o l d e r o f f 不润湿焊点﹕s o l d e r i n g n o n w e t t i n g 锡珠﹕s o l d e r b a l l 拉尖﹕i c i c l e；s o l d e r p r o j e c t i o n 孔洞﹕v o i d 焊料爬越﹕s o l d e r w i c k i n g 过热焊点﹕o v e r h e a t e d s o l d e r c o n n e c t i o n 不饱和焊点﹕i n s u f f i c i e n t s o l d e r c o n n e c t i o n 过量焊点﹕e x c e s s s o l d e r c o n n e c t i o n 微组装技术﹕M P T/M i c r o e l e c t r o n i c P a c k a g i n g e c h n o l o g y 混装技术﹕M i x e d C o m p o n e n t M o u n t i n g T e c h n o l o g y 封装﹕P a c k a g e 贴片﹕P i c k a n d P l a c e 拆焊﹕D e s o l d e r i n g再流﹕R e f l o w 浸焊﹕D i p S o l d e r i n g 拖焊﹕D r a g s o l d e r i n g 印制电路﹕P r i n t e d C i r c u i t 印制线路﹕P r i n t e d W i r i n g 印制电路板﹕p r i n t e d c i r c u i t b o a r d 印制线路板﹕p r i n t e d w i r i n g b o a r d 层压板﹕l a m i n a t e 覆铜薄层压板﹕c o p p e r-c l a d l a m i n a t e 基材﹕b a s e m a t e r i a l 成品板﹕p r o d u c t i o n b o a r d 印刷﹕p r i n t i n g 导电图形﹕c o n d u c t i v e p a t t e r n 印制组件﹕p r i n t e d c o m p o n e n t 单面印制板﹕s i n g l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 双面印制板﹕d o u b l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 多层印制板﹕m u l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d 电烙铁﹕I r o n热风嘴﹕h o t a i r r e f l o w i n g n o o z l e 吸锡带﹕s o l d e r i n g w i c k 吸锡器﹕t i n e x t r a c t o r 焊后检验﹕p o s t-s o l d e r i n g i n s p e c t i o n 目视检验﹕v i s u a l i n s p e c t i o n 机器检验﹕m a c h i n e i n s p e c t i o n 焊点质量﹕s o l d e r i n g j o i n t q u a l i t y 焊电缺陷﹕s o l d e r i n g j o n t d e f e c t 错焊﹕s o l d e r w r o n g 漏焊﹕s o l d e r s k i p s 虚焊﹕p s e u d o s o l d e r i n g 冷焊﹕c o l d s o l d e r i n g 桥焊﹕s o l d e r b r i d g e 脱焊﹕o p e n s o l d e r i n g 焊点剥离﹕s o l d e r o f f 不润湿焊点﹕s o l d e r i n g n o n w e t t i n g 锡珠﹕s o l d e r b a l l 拉尖﹕i c i c l e；s o l d e r p r o j e c t i o n孔洞﹕v o i d 焊料爬越﹕s o l d e r w i c k i n g 过热焊点﹕o v e r h e a t e d s o l d e r c o n n e c t i o n 不饱和焊点﹕i n s u f f i c i e n t s o l d e r c o n n e c t i o n 过量焊点﹕e x c e s s s o l d e r c o n n e c t i o n 助焊剂剩余﹕f l u x r e s i d u e 焊料裂纹﹕s o l d e r c r a z e i n g 焊角翘起﹕f i l l e t-l i f t i n g；l i f t-o f f A I:A u t o-I n s e r t i o n自动插件A Q L:a c c e p t a b l e q u a l i t y l e v e l允收水平A T E:a u t o m a t i c t e s t e q u i p m e n t自动测试A T M:a t m o s p h e r e气压B G A:b a l l g r i d a r r a y球形矩阵C C D:c h a r g e c o u p l e d d e v i c e监视连接组件(摄影机) C L C C:C e r a m i c l e a d l e s s c h i p c a r r i e r陶瓷引脚载具C O B:c h i p-o n-b o a r d芯片直接贴附在电路板上c p s:c e n t i p o i s e s(黏度单位)百分之一C S B:c h i p s c a l e b a l l g r i d a r r a y芯片尺寸B G AC S P:c h i p s c a l e p a c k a g e芯片尺寸构装C T E:c o e f f i c i e n t o f t h e r m a l e x p a n s i o n热膨胀系数D I P:d u a l i n-l i n e p a c k a g e双内线包装(泛指手插组件) F P T:f i n e p i t c h t e c h n o l o g y微间距技术F R-4:f l a m e-r e t a r d a n t s u b s t r a t e玻璃纤维胶片(用来制作P C B材质) I C:i n t e g r a t e c i r c u i t集成电路I R:i n f r a-r e d红外线K p a:k i l o p a s c a l s(压力单位) L C C:l e a d l e s s c h i p c a r r i e r引脚式芯片承载器M C M:m u l t i-c h i p m o d u l e多层芯片模块ME L F:m e t a l e l e c t r o d e f a c e二极管M QF P:m e t a l i z e d Q F P金属四方扁平封装N E P C O N:N a t i o n a l E l e c t r o n i c P a c k a g e a n d P r o d u c t i o n C o n f e r e n c e国际电子包装及生产会议p p m:p a r t s p e r m i l l i o n指每百万P A D(点)有多少个不良P A D(点) p s i:p o u n d s/i n c h2磅/英寸 2 P W B:p r i n t e d w i r i n g b o a r d电路板Q F P:q u a d f l a t p a c k a g e四边平坦封装S I P:s i n g l e i n-l i n e p a c k a g e S I R:s u r f a c e i n s u l a t i o n r e s i s t a n c e绝缘阻抗S M C:S u r f a c e M o u n t C o m p o n e n t表面黏着组件S M D:S u r f a c e M o u n t D e v i c e表面黏着组件S M E M A:S u r f a c e M o u n t E q u i p m e n t M a n u f a c t u r e r s A s s o c i a t i o n表面黏着设备制造协会S M T:s u r f a c e m o u n t t e c h n o l o g y表面黏着技术S O I C:s m a l l o u t l i n e i n t e g r a t e d c i r c u i t S O J:s m a l l o u t-l i n e j-l e a d e d p a c k a g e S O P:s m a l l o u t-l i n e p a c k a g e小外型封装S O T:s m a l l o u t l i n e t r a n s i s t o r晶体管S P C:s t a t i s t i c a l p r o c e s s c o n t r o l统计过程控制S S O P:s h r i n k s m a l l o u t l i n e p a c k a g e收缩型小外形封装T A B:t a p e a u t o m a t i c e d b o n d i n g带状自动结合T C E:t h e r m a l c o e f f i c i e n t o f e x p a n s i o n膨胀(因热)系数T g:g l a s s t r a n s i t i o n t e m p e r a t u r e玻璃转换温度T H D:T h r o u g h h o l e d e v i c e须穿过洞之组件(贯穿孔) T Q F P:t a p e q u a d f l a t p a c k a g e带状四方平坦封装U V:u l t r a v i o l e t紫外线u B G A:m i c r o B G A微小球型矩阵c B G A:c e r a m i c B G A陶瓷球型矩阵P T H l a t e d T h r u H o l e导通孔I A I n f o r m a t i o n A p p l i a n c e信息家电产品M E S H网目O X I D E氧化物F L U X助焊剂L G A(L a n d G r i d A r r y)封装技术L G A封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
常用物料中英文描述对照表
coil
connector
corner board crystal cushion
DESICCANT DETENT DETERGENT D-HEAD DIAMOND WHEEL DIODE DISPENSER DRUM EPOXY FCA FILTER CORE FINGER COTS FLEX TUBE FLUX FOAM CUSHION FPC GASKET GLOVE GUIDE HAIR COVER HANDLE HEATING ELEMENT HGA HOUSING HSA HAA IC IND JUMPER KEEPER LABLE LAPPING TAPE LATCH LEAD LENS LENS MASK MECHANICAL FINGER MEDIA DISK M-HEAD NOTEBOOK PAC COVER PACKING TRAY PAD PADDLE BOARD
备注 abrasive paper
actuator adhesive
auxiliary mg
base beaker bearing blade board bobbin bracket bracket demper brush bulb bumper carrier tape carton carton plate ceramic block
干燥剂 顶针 清洗剂 数码磁头 砂轮 二极管 瓶 鼓体 胶 软电缆组件 过滤芯 指套 软管 松香 气泡垫 软电缆皮 海绵垫 手套 引导器 发网 刀柄 发热丝 磁头 骨架 头堆 头堆 集成电路 电感 跳线 固定夹 标签 研磨带 顶针 导线 凸透镜 镜头 口罩 机械手 盘片 注胶磁头 记录本 发热胶布 包装盒 吸盘 电子板
卡板 纸 基板组件 印刷电路板 线路板组件 笔 笔芯 针 插针 接地针 焊针 泡沫板 保护套 溶剂泵 电阻 色带 卡圈 排阻 螺钉 黑圈 浮动块 锡纸 锡膏 锡线 锡条 烙铁头 溶剂 海棉 钢珠 打包带 保鲜膜 吸液管 弹性臂 棉签 注射器 注射器 胶带 端子 动测带 针嘴 扭力批头 套管 镊子 录像磁头 目检镜子 水洗锡浆 抹布
SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
工厂物料中英文对照表1
物料中英文对照表中文名称英文名称中文名称英文名称中文名称英文名称三极管TRANSISTOR变压器TRANSFORMER附件ACCESSORY二极管DIODE显示镜DISPLAY天线扦ANTENNA SOCKET集成电路I . C扦头PLUG机芯外推片EJECT LEVER石英CRYSTAL高频头TUNER推片铜柱EJECT ARM咪拿电容MYLAR CAP贴片电容CHIP-C螺丝S CREW陶瓷电容CERAMIC CAP电线WIRE机咀FRONT NOSE微调电容TRIMMER CAP保险丝FUSE灯架LAMP BACK薄膜电容POLY CAP支架BRACKET指针POINTER电解电容CER CAP按键BUTTON面壳TOP COVE电阻RESISTOR手挽架HANDLE ASS”Y U架BACK CABLE中周I.F.T塑料盒PLASTIC BOX前架FRONT CABINET滤波器FILTER导向钮GUIDE KNOB彩盒GIFT BOX线圈电感CHOKE COIL前咀壳ESC HOUSING贴纸LABEL可变电阻P.V.C按钮PUSH KNOB说明书INSTRUCTION电路板P.C.B显示窗LCD WINDOW卡通MASTER CARTON喇叭SPEAKER前壳FRONT PANEL机芯DECK火牛TRANSFORMER后壳BACK PANEL底壳BOTTOM COVE开关PUSH SWITCH复位片PLATE RESET机芯马达DECK MOTORCD扦DISPLAY STATUS塑胶袋POLY BAG连接器CONNECTOR按制PUSH SW海绵SPONGE散热片HEAT SINK可调电阻SEMI-FIXED卡门TAPE DOOR固定架INSTALL HOLDER电位器VOLUME配平圈TRIM DOOR键KEY电池BATTERY垫片WASHER电源组线POWER CONNECTOR 锁杆LEVER LOCK螺母NUT柱SHAFT弹簧SPRING发泡胶SNOW BOX彩盒PRINTED CARTON 铜COPPER磁铁MAGNET汽车音响CAR STEREO橡胶RUBBER排扦CONNECTOR WAFER六角螺丝HEX SCREW眼镜盒CARRY CASE。
SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典
S M D专业术语中英文对照电子类知识宝典 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#SMD常用术语微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology 混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology封装﹕Package贴片﹕PickandPlace拆焊﹕Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕DipSoldering拖焊﹕Dragsoldering印制电路﹕PrintedCircuit印制线路﹕PrintedWiring印制电路板﹕printedcircuitboard印制线路板﹕printedwiringboard层压板﹕laminate覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate基材﹕basematerial成品板﹕productionboard印刷﹕printing导电图形﹕conductivepattern印制组件﹕printedcomponent单面印制板﹕single-sidedprintedboard双面印制板﹕double-sidedprintedboard 多层印制板﹕multilayerprintedboard 电烙铁﹕Iron热风嘴﹕hotairreflowingnoozle吸锡带﹕solderingwick吸锡器﹕tinextractor焊后检验﹕post-solderinginspection 目视检验﹕visualinspection机器检验﹕machineinspection焊点质量﹕solderingjointquality焊电缺陷﹕solderingjontdefect错焊﹕solderwrong漏焊﹕solderskips虚焊﹕pseudosoldering冷焊﹕coldsoldering桥焊﹕solderbridge脱焊﹕opensoldering焊点剥离﹕solderoff不润湿焊点﹕solderingnonwetting锡珠﹕solderball拉尖﹕icicle；solderprojection孔洞﹕void焊料爬越﹕solderwicking过热焊点﹕overheatedsolderconnection不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection过量焊点﹕excesssolderconnection微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology 混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology封装﹕Package贴片﹕PickandPlace拆焊﹕Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕DipSoldering拖焊﹕Dragsoldering印制电路﹕PrintedCircuit印制线路﹕PrintedWiring印制电路板﹕printedcircuitboard印制线路板﹕printedwiringboard层压板﹕laminate覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate基材﹕basematerial成品板﹕productionboard印刷﹕printing导电图形﹕conductivepattern印制组件﹕printedcomponent单面印制板﹕single-sidedprintedboard双面印制板﹕double-sidedprintedboard 多层印制板﹕multilayerprintedboard 电烙铁﹕Iron热风嘴﹕hotairreflowingnoozle吸锡带﹕solderingwick吸锡器﹕tinextractor焊后检验﹕post-solderinginspection 目视检验﹕visualinspection机器检验﹕machineinspection焊点质量﹕solderingjointquality焊电缺陷﹕solderingjontdefect错焊﹕solderwrong漏焊﹕solderskips虚焊﹕pseudosoldering冷焊﹕coldsoldering桥焊﹕solderbridge脱焊﹕opensoldering焊点剥离﹕solderoff不润湿焊点﹕solderingnonwetting锡珠﹕solderball拉尖﹕icicle；solderprojection孔洞﹕void焊料爬越﹕solderwicking过热焊点﹕overheatedsolderconnection不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection过量焊点﹕excesssolderconnection助焊剂剩余﹕fluxresidue焊料裂纹﹕soldercrazeing焊角翘起﹕fillet-lifting；lift-offAI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件(摄影机)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises(黏度单位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装(泛指手插组件)FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals(压力单位)LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageand ProductionConference国际电子包装及生产会议ppm:partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi:pounds/inch2磅/英寸2PWB:printedwiringboard电路板QFP:quadflatpackage四边平坦封装SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏着组件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着组件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封装SOT:smalloutlinetransistor晶体管SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨胀(因热)系数Tg:glasstransitiontemperature玻璃转换温度THD:Throughholedevice须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP:tapequadflatpackage带状四方平坦封装UV:ultraviolet紫外线uBGA:microBGA微小球型矩阵cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩阵PTHlatedThruHole导通孔IAInformationAppliance信息家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGA(LandGridArry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
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生产画面信息
• 五，Other 其他的 • starting pos 开始位置 circuit 子线路板（即那一块小板 开始） • step no. 步骤序号 ckt no • placement offset 贴装偏移量 x axis X轴 y axis Y轴 • exec.mode 运行模式 continuous 连续的 step 一步 一步的 • prod pwb 生产PWB plan 计划 result 结果（实 际生产了多少块） • sequence 顺序 input order 输入顺序 opt.order 优 化顺序optimizer
基本概念
• 原点（Origin）：是在情报处理学上的起点，程序上的原 点。在KE系列机器中前面控制板上有“ORIGIN”按钮，按 下该按钮，即进行原点恢复运行。 • 在线（ON-Line）与脱机（OFF-Line）：是相对而言的 两个词，意思是机器与HLC电脑是否处于通讯状态下，如 果联通即是在线，断开连接则是脱机。在KE系列中前面 控制板上有“ON-Line”按钮，如果与HLC连接时，按钮灯 亮，否则变熄。 • 坐标：是指相对于原点的XY的关系，对于贴装机器来说， 无论是在控制上，还是在数据上，从原点开始左手方向为 -X，右手方向为+X；从原点开始上方为 • +Y，下方为-Y。
主画面菜单
• 一，File 文件 open 打开（文件） save 贮存（文件） • new 新建（文件） save as 另存为 file maintenance 文件管理 • production program 生产程序 initial directory 初始化目录
主画面菜单
• 二，Data input 数据输入 pwb data 线路 板数据 placement data 贴装数据 • component data 零件数据 pick data 吸取 数据 vision data 影像数据
生产画面信息
• 六，Will return to home position 机器将要 回到原点位置 • 七，production data 生产数据 do not save 不保存
主画面菜单
• 三，Prod:production 生产 pwb:printing wiring board 印刷线路板 • 四，Setup 设备（安装：电脑用语） units of measure 检测单位 • opn. Option 打开选项 machine setup 机 器设置 manual control 手动控制 • 五，Maint 维护（maintenance） warm up 暖机 idel 空转 • self calibration 自动校正
基本概念
• 吸嘴：贴装头用来吸取，贴装零件时使用的夹具， 在生产时，各贴装头移动至ATC取得与各零件相 适应的吸嘴，并使用该吸嘴吸取，贴装零件。 • 生产程式：在印刷板上贴装电子零件的命令以及 贴装位置的集合。 • 贴装头：将电子零件从零件供料器中取出，贴装 到印刷板上的单元。 • 贴装机：进行表面贴装零件的机器，将电子零件 贴装到印刷板上的指定位置的贴装机器。
生产画面信息
• 一，FILE(略) • 二，Prod. Mode(production生产模式) PWB PRO 三，Display change显示改变 Parts no. setup 物料编号设置 Management info.管理信息 • Error log.错误信息 • 四，Check 检查 Verify current check 验 证当前检查 • verify all check 验证所有检查 caser check
基本概念
• IC标记：高精度间距的QFP之类，在要求高贴装 精度的底板的附近设置的定位标记，亦称之为 Fiducial标记。 • MTS：Matrix Tray Sever的略语，MTS将Tray盘 伸进装置内部，装置的贴装头直接会吸取零件。 装配了MTS之后，由于贴装机台后侧被送料托盘 完全地占有，所以不能再设置其他的送料器在贴 装机后。 • OCC：Offset Correction Camera的略语，即补偿 值纠正像机，主要进行BOC标记的示教，识别以 及贴装，吸取零件的示教。
主画面菜单
• 六，Print 打印 data file list 程序列表 production data 生产程序 • management info 管理信息 setup 设置 open option 打开选项 • error info. 错误信息 • 七，Blanck • 八，exit 退出
基本概念
• • • • • 定心：将从供料器上吸取的零件在贴装到PCB之前，检 测出零件的位置，角度，吸取位置，并修正由此得到的部 件的位置偏差，角度偏差然后贴装到PCB上的系统。 定心方式主要有两种，Laser or Vision,激光或视觉。 示教：通过HOD，使用OCC，贴装头等而取得坐标值。 基本上分为两大类： 一种是坐标的示教，是指使用OCC等求得特定的单 元的位置（基准销，外形基准位置，贴装位置等），并通 知机器。 另一种是识别示教，同样是使用OCC等，主要进行 BOC标记和IC标记的形状，尺寸，反差调整，检查区域的 设定等并也通知机器。
贴片概念中英文对照
基本概念
• SMD：Surface Mount Device的略语，意为表面贴 装设备。 • ATC：Auto Tool Changer的略语，在贴装零件的 时候，与零件大小相适应的吸嘴需要装载在吸头上。 而吸嘴的保管场所就是ATC。 • BOC标记：Board Offset Correction标记的略语， 即基板补偿纠正标记。在贴装时，为了修正确定基 板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分 与底板之间的偏差，而在基板上设置的标记。 • HOD：Handheld Operation Device的略语，即手 持操作设备，主要用于示教时笞使用，可进行贴装 头，OCC等各装置的移动，控制。