数字地和模拟地处理的基本原则

合集下载

模拟地和数字地的分割

模拟地和数字地的分割

中国产品研发易站w w w .r d e a s y .c n 有关模拟地和数字地分割的介绍如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。

相反,如果系统存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线(注:小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比);而如果信号不能通过尽可能小的环路返回,就可能形成一个大的环状天线(注:小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。

在设计中要尽可能避免这两种情况。

有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。

尽管这种方法可行,但是存在很多潜在的问题,在复杂的大型系统中问题尤其突出。

最关键的问题是不能跨越分割间隙布线,一旦跨越了分割间隙布线,电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。

在PCB 设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI 问题。

我们采用上述分割方法,而且信号线跨越了两个地之间的间隙,信号电流的返回路径是什么呢?假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接),在这种情况下,地电流将会形成一个大的环路。

流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感,如果流过大环路的是低电平模拟电流,该电流很容易受到外部信号干扰。

最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时,将形成一个非常大的电流环路。

另外,模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。

了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。

许多设计工程师仅仅考虑信号电流从哪儿流过,而忽略了电流的具体路径。

如果必须对地线层进行分割,而且必须通过分割之间的间隙布线,可以先在被分割的地之间进行单点连接,形成两个地之间的连接桥,然后通过该连接桥布线。

这样,在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径,从而使形成的环路面积很小。

关于模拟地、数字地的理解

关于模拟地、数字地的理解

关于模拟地、数字地的理解
通常说来,很多资料上都要求数字地和模拟地分开走线并在最后一点接地,但至于为什幺要做这个要求,这样做和不这样做有那些弊端和好处?如果弄清楚了问题的实质,那幺事情就很好处理了。

 理解一、数字地和模拟地要求分开走线是处于模拟信号完整性的要求,我们都知道数字电路往往存在大量的快速门翻转动作,这些动作将造成数字部分的电源上有很大的谐波存在,谐波产生的原因无非是门电路动作的时候,对电源电流的消耗申请是各不相同的,为了帮助理解可以用现实中的电感帮助分析,门电路只有0/1两种状态,对应着电感的通断两种状态,我们很容易明白,在电感两断快速的通断电流将会产生很大量的谐波,当然数字电路肯定不能如此简单等效,如此举例,纯粹是为了帮助没有理解力的初学者理解方便。

 理解二、大量的谐波对模拟信号是致命的,这个属于常识问题,不需要做太详细的解释,举例来说,一个模拟信号送给了一个AD芯片采集,如果在这个模拟信号叠加了大量的谐波成分,那幺AD采集的结果必然是不准确的,特别是对现在很多高精度的西格玛-迭尔塔型的AD芯片,这个影响可能会更大,因为它对谐波更敏感。

 理解三、分开走线和不分开走线谁更好?
 没有谁最好的结论,按照电路按模块布局的要求也应该分开走线,但不分。

模拟地和数字地单点接地

模拟地和数字地单点接地

模拟地和数字地单点接地只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。

如果不接在一起就是"浮地",存在压差,容易积累电荷,造成静电。

地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。

人们认为大地能够吸收所有电荷,始终维持稳定,是最终的地参考点。

虽然有些板子没有接大地,但发电厂是接大地的,板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。

如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。

不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问题:1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。

*磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。

对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。

*电容隔直通交,造成浮地。

*电感体积大,杂散参数多,不稳定。

*0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。

电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。

跨接时用于电流回路当分割电地平面后,造成信号最短回流路径断裂,此时,信号回路不得不绕道,形成很大的环路面积,电场和磁场的影响就变强了,容易干扰/被干扰。

在分割区上跨接0欧电阻,可以提供较短的回流路径,减小干扰。

配置电路一般,产品上不要出现跳线和拨码开关。

有时用户会乱动设置,易引起误会,为了减少维护费用,应用0欧电阻代替跳线等焊在板子上。

空置跳线在高频时相当于天线,用贴片电阻效果好。

其他用途布线时跨线调试/测试用临时取代其他贴片器件作为温度补偿器件更多时候是出于EMC对策的需要。

另外,0欧姆电阻比过孔的寄生电感小,而且过孔还会影响地平面(因为要挖孔)。

;--------------------------------------------------------大尺寸的0欧电阻还可当跳线,中间可以走线还有就是不同尺寸0欧电阻允许通过电流不同,一般0603的1A,0805的2A,所以不同电流会选用不同尺寸的还有就是为磁珠、电感等预留位置时,得根据磁珠、电感的大小还做封装,所以0603、0805等不同尺寸的都有了;-----------------------------------------0欧姆电阻一般用在混合信号的电路中,在这种电路中为了减小数字部分和模拟部分的相互干扰,他们的电源地线都是分开布的,但在电源的入口点又需要连在一起,一般是通过0欧姆电阻连接的,这样既达到了数字地和模拟地间无电压差,又利用了0欧姆电阻的寄生电感滤除了数字部分对模拟部分的干扰.。

ad 19 数字地和模拟地一般处理方法

ad 19 数字地和模拟地一般处理方法

在AD19中处理数字地和模拟地的一般方法如下:
1. 数字地和模拟地分开处理:将数字地和模拟地分开,分别进行布局和布线。

这样可以避免数字信号对模拟信号的干扰。

2. 数字地和模拟地混合处理:如果数字地和模拟地必须混合在一起,可以采取一些措施来降低干扰。

例如,使用磁珠或电容等元件将数字地和模拟地隔离,或者在数字地和模拟地之间设置一个电位差,以减小干扰。

3. 数字地和模拟地统一处理:如果数字地和模拟地必须在一起,并且不能使用隔离措施,则可以尝试将数字地和模拟地统一处理。

这通常涉及到将数字信号和模拟信号的回流路径都连接到同一个地上,以减小干扰。

无论采取哪种方法,都需要仔细考虑和处理细节,以确保系统的稳定性和可靠性。

同时,也需要在设计和布局布线时考虑各种因素,例如信号的频率、电流、电压等,以及PCB板材、元件封装等对地线的影响。

模拟地和数字地的区别

模拟地和数字地的区别

为什么数字地和模拟地要分开在做简单电路时,是可以不用分开的。

但为什么大家都说要把他们分开接呢?其实本质是对的,就是数字地,模拟地都是地,并不是他们俩头上长角,十分的怪异,要明白为什么要分开,先听我说一个故事我们公司所在的商务楼共有3楼,2楼是搞模拟的,3楼是做数字的,整幢楼只有一部电梯,平时人少的时候还好办,上2楼,上3楼互不影像,但每天早上上下班的时候就不得了了,人多得很,搞数字的要上3楼,总是被2楼的模拟影响,2楼模拟的人要下楼,总是要等电梯上了3楼,再下来,互相影响很是麻烦,商务楼的物业为解决这个问题,提出了2个方案,第1个(笑死人了)电梯扩大,可以装更多的人,电梯大了是好,但公司会招人,人又多了,再换电梯,再招人...永远死循环,有一个办法到挺好,大家索性不要电梯,直接往下跳,不管2楼的,3楼的,肯定解决问题,但肯定会出问题(第1个被枪毙掉了)第2个装2部电梯,一部专门上2楼,另一部专门上3楼WondeRFul!太机智了,这样2层楼面的工作人员就互不影响了。

End明白了否?数字地,模拟地互相会影响不是因为一个叫数字,一个叫模拟,而是他们用了同一部电梯--地,而这部电梯所用的井道就是我们在PCB上布得地线。

模拟回路的电流走这条线,数字回路的电流也走这条线,本来无可厚非,线布着就是用来导通电流的,可问题处在这根线上有电阻!而且最根本的问题是走这条线的电流要去2个不同的回路。

假设一下,有2股电流,数流,模流同时从地出发。

有2个器件,数件,模件。

若2个回路不分开,数流,模流回走到数件的接地端前的时候,损耗的电压为vv=(数流+模流)x走线电阻相当于数字器件的接地端相对于地端升高了v数字器件不满意了,我承认会升高少许电压,数流的那部分我认了,但模流的为什么要加在我头上?同理模拟器件也会同样抱怨2个解决方案第1个:你布的PCB线没有阻抗,自然不会引起干扰,就像2、3楼直接往下跳,那是井道最宽的时候,也就是可以装一个无限大的电梯,自然谁都不影响谁,但谁都知道,this ismission impossible第2个:2条回路分开走,数流,模流分开,既数地、模地分开。

什么是数字地和模拟地,处理原则又是什么

什么是数字地和模拟地,处理原则又是什么

么是数字地和模拟地,处理原则又是什么什么是数字地和模拟地,处理原则又是什么,其实他们二者本质是一养的,就是数字地和模拟地都是地。

但是又有些不同,那我们又该如何区分他们,他们相互之间是否又有什么影响。

数字地、模拟地互相会影响不是因为一个叫数字,一个叫模拟,而是他们用了同一部电梯:地,而这部电梯所用的井道就是我们在PCB上布得地线。

模拟回路的电流走这条线,数字回路的电流也走这条线,本来无可厚非,线布着就是用来导通电流的,可问题出在这根线上有电阻!而且最根本的问题是走这条线的电流要去2 个不同的回路。

假设一下:有2股电流,数流,模流同时从地出发。

有2个器件:数字件和模拟件。

若2个回路不分开,数流模流走到数字件的接地端前的时候,损耗的电压为V=(数流+模流)X走线电阻,相当于数字器件的接地端相对于地端升高了V,数字器件不满意了,我承认会升高少许电压,数流的那部分我认了,但模流的为什么要加在我头上?同理模拟器件也会同样抱怨!什么是数字地和模拟地,处理原则又是什么两个解决方案:第1个:你布的PCB线没有阻抗,自然不会引起干扰,就像2、3楼直接往下跳,那是井道最宽的时候,也就是可以装一个无限大的电梯,自然谁都不影响谁,但谁都知道,This is mission impossible!第2个:2条回路分开走,数流,模流分开,既数地、模地分开。

同理,有时虽在模拟回路中,但也要分大、小电流回路,就是避免相互干扰。

所谓的干扰就是:2个不同回路中的电流在PCB走线上引起的电压,这2部分电压互相叠加而产生的。

下面再具体介绍,简单来说,数字地是数字电路部分的公共基准端,即数字电压信号的基准端;模拟地是模拟电路部分的公共基准端,模拟信号的电压基准端(零电位点)。

一、分为数字地和模拟地的原因由于数字信号一般为矩形波,带有大量的谐波。

如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开,数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。

当模拟信号为高频或强电信号时,也会影响到数字电路的正常工作。

数字地与模拟地处理 一

数字地与模拟地处理 一

数字地与模拟地处理一★数字地和模拟地处理的基本原则如下:1模拟地和数字地之间链接(1)模拟地和数字地间串接电感一般取值多大?一般用几uH到数十uH。

(2)用0欧电阻是最佳选择(1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗,而且电流路径狭窄,可以限制噪声电流通过)。

磁珠相当于带阻陷波器,只对某个频点的噪声有抑制作用,如果不能预知噪点,如何选择型号,况且,噪点频率也不一定固定,故磁珠不是一个好的选择。

电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。

如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。

串联的话就显得不伦不类。

电感特性不稳定,离散分布参数不好控制,体积大。

电感也是陷波,LC谐振(分布电容),对噪点有特效。

总之,关键是模拟地和数字地要一点接地。

建议,不同种类地之间用0欧电阻相连;电源引入高频器件时用磁珠;高频信号线耦合用小电容;电感用在大功率低频上。

2 磁珠采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成,专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。

主要参数:标称值:因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆.一般以100MHz为标准,比如2012B601,就是指在100MHz的时候磁珠的阻抗为600欧姆。

额定电流:额定电流是指能保证电路正常工作允许通过电流.3 电感与磁珠的区别:有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝(导线直通磁环)的线圈习惯称之为磁珠;电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件;电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策;磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰.两者都可用于处理EMC、EMI问题;电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上.在模拟地和数字地结合的地方用磁珠.磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。

数字地模拟地的布局原则及布线规则

数字地模拟地的布局原则及布线规则

数字地模拟地的布局原则及布线规则如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。

相反,如果系统存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线(注:小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比);而如果信号不能通过尽可能小的环路返回,就可能形成一个大的环状天线(注:小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。

在设计中要尽可能避免这两种情况。

有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。

尽管这种方法可行,但是存在很多潜在的问题,在复杂的大型系统中问题尤其突出。

最关键的问题是不能跨越分割间隙布线,一旦跨越了分割间隙布线,电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。

在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。

如图1所示,我们采用上述分割方法,而且信号线跨越了两个地之间的间隙,信号电流的返回路径是什么呢?假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接),在这种情况下,地电流将会形成一个大的环路。

流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感,如果流过大环路的是低电平模拟电流,该电流很容易受到外部信号干扰。

最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时,将形成一个非常大的电流环路。

另外,模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。

了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。

许多设计工程师仅仅考虑信号电流从哪儿流过,而忽略了电流的具体路径。

如果必须对地线层进行分割,而且必须通过分割之间的间隙布线,可以先在被分割的地之间进行单点连接,形成两个地之间的连接桥,然后通过该连接桥布线。

这样,在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径,从而使形成的环路面积很小。

数字地模拟地隔离

数字地模拟地隔离

数字地和模拟地处理的基本原则如下:1模拟地和数字地之间链接(1)模拟地和数字地间串接电感一般取值多大?一般用几uH到数十uH。

(2)用0欧电阻是最佳选择 (1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗,而且电流路径狭窄,可以限制噪声电流通过)。

磁珠相当于带阻陷波器,只对某个频点的噪声有抑制作用,如果不能预知噪点,如何选择型号,况且,噪点频率也不一定固定,故磁珠不是一个好的选择。

电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。

如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。

串联的话就显得不伦不类。

电感特性不稳定,离散分布参数不好控制,体积大。

电感也是陷波,LC 谐振(分布电容),对噪点有特效。

总之,关键是模拟地和数字地要一点接地。

建议,不同种类地之间用0欧电阻相连;电源引入高频器件时用磁珠;高频信号线耦合用小电容;电感用在大功率低频上。

2 磁珠采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成,专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。

主要参数:标称值:因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆 .一般以100MHz为标准,比如2012B601,就是指在100MHz的时候磁珠的阻抗为600欧姆。

额定电流:额定电流是指能保证电路正常工作允许通过电流.3 电感与磁珠的区别:有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝(导线直通磁环)的线圈习惯称之为磁珠;电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件;电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策;磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰.两者都可用于处理EMC、EMI问题;电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上.在模拟地和数字地结合的地方用磁珠.磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。

数字地和模拟地处理的基本原则

数字地和模拟地处理的基本原则

数字地和模拟地处理的基本原则作者:未知时间:2010-3-17 19:48:03在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。

形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt大的地方就是干扰源。

如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。

典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。

如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC,弱信号放大器等。

抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。

(类似于传染病的预防)1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。

这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。

减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。

减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

抑制干扰源的常用措施如下:(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。

仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响。

(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。

(4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的影响。

注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电容的等效串联电阻,会影响滤波效果。

(5)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。

(6)可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。

数字地与模拟地

数字地与模拟地

电压是处处相同的,但实际上不是,所以地上有电流在流动,但这个电流从数字部分流到模拟部分时就会有干扰,而且数字信号带有各种频率的分量,干扰会很严重。

所以数字地和模拟地应该除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。

控制系统中,大致有以下几种地线:(1)数字地:也叫逻辑地,是各种开关量(数字量)信号的零电位。

(2)模拟地:是各种模拟量信号的零电位。

(3)信号地:通常为传感器的地。

(4)交流地:交流供电电源的地线,这种地通常是产生噪声的地。

(5)直流地:直流供电电源的地。

(6)屏蔽地:也叫机壳地,为防止静电感应和磁场感应而设。

以上这些地线处理是系统设计、安装、调试中的一个重要问题。

下面就接地问题提出一些看法:(1)控制系统宜采用一点接地。

一般情况下,高频电路应就近多电感并不是什么大问题,然而接地形成的环路的干扰影响很大,因此,常以一点作为接地点;但一点接地不适用于高频,因为高频时,地线上具有电感因而增加了地线阻抗,同时各地线之间又产生电感耦合。

一般来说,频率在1MHz以下,可用一点接地;高于10MHz时,采用多点接地;在1~10MHz之间可用一点接地,也可用多点接地。

(2)交流地与信号地不能共用。

由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V电压,对低电平信号电路来说,这是一个非常重要的干扰,因此必须加以隔离和防止。

(3)浮地与接地的比较。

全机浮空即系统各个部分与大地浮置起来,这种方法简单,但整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ。

这种方法具有一定的抗干扰能力,但一旦绝缘下降就会带来干扰。

还有一种方法,就是将机壳接地,其余部分浮空。

这种方法抗干扰能力强,安全可靠,但实现起来比较复杂。

(4)模拟地。

模拟地的接法十分重要。

为了提高抗共模干扰能力,对于模拟信号可采用屏蔽浮技术。

对于具体模拟量信号的接地处理要严格按照操作手册上的要求设计。

(5)屏蔽地。

在控制系统中为了减少信号中电容耦合噪声、准确检测和控制,对信号采用屏蔽措施是十分必要的。

数字地(逻辑地)和模拟地区别

数字地(逻辑地)和模拟地区别

这是几个不同的问题:模拟地和数字地,顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。

1. 数字地和模拟地应分开;在高要求电路中,数字地与模拟地必需分开。

即使是对于A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”最好也要分开,仅在系统一点上把两种“地”连接起来。

2.浮地与接地;系统浮地,是将系统电路的各部分的地线浮置起来,不与大地相连。

这种接法,有一定抗干扰能力。

但系统与地的绝缘电阻不能小于50MΩ,一旦绝缘性能下降,就会带来干扰。

通常采用系统浮地,机壳接地,可使抗干扰能力增强,安全可靠。

3.一点接地;在低频电路中,布线和元件之间不会产生太大影响。

通常频率小于1MHz的电路,采用一点接地。

4.多点接地。

在高频电路中,寄生电容和电感的影响较大。

通常频率大于10MHz的电路,采用多点接地.如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。

不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。

磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显着抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。

对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。

电容隔直通交,造成浮地。

电感体积大,杂散参数多,不稳定。

0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。

电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。

下面再说说机壳地与数字地,模拟地的关系:一般机壳地接交流供电电源的地线(不是零线),目的是为了防止操作人员触电(机壳与大地、人体等电位)。

机壳地一般可和设备的电源地连接在一起,但是:数字电路、模拟电路的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接!原因为设备本身发生漏电或遭遇强电磁场干扰时,数字电路、模拟电路会受此噪声干扰导致错误动作,严重的会导致机器毁损!!!主要因为数字电路、模拟电路的工作电平一般为3.3-15.5V(15.5V一般用于232接口通讯的最高电平);而通常电源回路的电平一般在市电范围(AC220V±10%),远远大于数字电路、模拟电路的工作电平。

数字地和模拟地的区别

数字地和模拟地的区别

快速认识模拟地和数字地形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt大的地方就是干扰源。

如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。

典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。

如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC,弱信号放大器等。

抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。

1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。

这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。

减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。

减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

抑制干扰源的常用措施如下:(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。

仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响。

(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。

(4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的影响。

注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电容的等效串联电阻,会影响滤波效果。

(IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

)(5)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。

(6)可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。

数字地模拟地处理

数字地模拟地处理

1、模拟地和数字地单点接地只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。

如果不接在一起就是"浮地",存在压差,容易积累电荷,造成静电。

地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。

人们认为大地能够吸收所有电荷,始终维持稳定,是最终的地参考点。

虽然有些板子没有接大地,但发电厂是接大地的,板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。

如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。

不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问题:1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。

磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。

对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。

电容隔直通交,造成浮地。

电感体积大,杂散参数多,不稳定。

0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。

电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。

2、跨接时用于电流回路当分割电地平面后,造成信号最短回流路径断裂,此时,信号回路不得不绕道,形成很大的环路面积,电场和磁场的影响就变强了,容易干扰/被干扰。

在分割区上跨接0欧电阻,可以提供较短的回流路径,减小干扰。

3、配置电路一般,产品上不要出现跳线和拨码开关。

有时用户会乱动设置,易引起误会,为了减少维护费用,应用0欧电阻代替跳线等焊在板子上。

空置跳线在高频时相当于天线,用贴片电阻效果好。

4、其他用途布线时跨线调试/测试用:在开始设计时,要串一个电阻用来调试,但是不不能确定具体的值,加了这么一个器件后方便以后电路的调试,如果调试的结果不需要加电阻,就加一个0欧姆的电阻。

临时取代其他贴片器件作为温度补偿器件更多时候是出于EMC对策的需要。

另外,0欧姆电阻比过孔的寄生电感小,而且过孔还会影响地平面(因为要挖孔)。

1,在电路中没有任何功能,只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。

模拟地和数字地的说明

模拟地和数字地的说明

模拟地与数字地详解二者本质是一直的,就是数字地和模拟地都是地。

要明白为什么要分开,先听一个故事;我们公司的商务楼,2楼是搞模拟的,3楼是搞数字的,整幢楼只有一部电梯,平时人少的时候还好办,上2楼上3楼互不影响,但每天上下班的时候就不得了了,人多得很,搞数字的要上3楼,总是被2楼搞模拟的人影响,2楼模拟的人要下楼,总是要等电梯上了3楼再下来,互相影响很是麻烦,商务楼的物业为解决这个问题,提出了2个方案:第1个(笑死人了)电梯扩大,可以装更多的人,电梯大了是好,但公司会招人,人又多了,再换电梯,再招人...永远死循环,有一个办法到挺好,大家索性不要电梯,直接往下跳,不管2楼的3楼的,肯定解决问题,但肯定会出问题(第1个被枪毙掉了)。

第2个办法装2部电梯,一部专门上2楼,另一部专门上3楼,Wonderful!太机智了,这样2层楼面的工作人员就互不影响了。

明白了否?数字地、模拟地互相会影响不是因为一个叫数字,一个叫模拟,而是他们用了同一部电梯:地,而这部电梯所用的井道就是我们在PCB上布得地线。

模拟回路的电流走这条线,数字回路的电流也走这条线,本来无可厚非,线布着就是用来导通电流的,可问题出在这根线上有电阻!而且最根本的问题是走这条线的电流要去2个不同的回路。

假设一下:有2股电流,数流,模流同时从地出发。

有2个器件:数字件和模拟件。

若2个回路不分开,数流模流走到数字件的接地端前的时候,损耗的电压为V=(数流+模流)X走线电阻,相当于数字器件的接地端相对于地端升高了V,数字器件不满意了,我承认会升高少许电压,数流的那部分我认了,但模流的为什么要加在我头上?同理模拟器件也会同样抱怨!两个解决方案:第1个:你布的PCB线没有阻抗,自然不会引起干扰,就像2、3楼直接往下跳,那是井道最宽的时候,也就是可以装一个无限大的电梯,自然谁都不影响谁,但谁都知道,This is mission impossible!第2个:2条回路分开走,数流,模流分开,既数地、模地分开。

模拟地和数字地的处理

模拟地和数字地的处理

模拟地和数字地的处理
★数字地和模拟地处理的基本原则如下:
 1模拟地和数字地之间链接
 (1)模拟地和数字地间串接电感一般取值多大?
 一般用几uH到数十uH。

 (2)用0欧电阻是最佳选择(1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗,而且电流路径狭窄,可以限制噪声电流通过)。

 磁珠相当于带阻陷波器,只对某个频点的噪声有抑制作用,如果不能预知噪点,如何选择型号,况且,噪点频率也不一定固定,故磁珠不是一个好的选择。

 电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。

如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。

串联的话就显得不伦不类。

 电感特性不稳定,离散分布参数不好控制,体积大。

电感也是陷波,LC谐振(分布电容),对噪点有特效。

数字地和模拟地区别

数字地和模拟地区别

模拟地与数字地简单来说,数字地是数字电路部分的公共基准端,即数字电压信号的基准端;模拟地是模拟电路部分的公共基准端,模拟信号的电压基准端(零电位点)。

一、分为数字地和模拟地的原因:由于数字信号一般为矩形波,带有大量的谐波。

如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开,数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。

当模拟信号为高频或强电信号时,也会影响到数字电路的正常工作。

模拟电路涉及弱小信号,但是数字电路门限电平较高,对电源的要求就比模拟电路低些。

既有数字电路又有模拟电路的系统中,数字电路产生的噪声会影响模拟电路,使模拟电路的小信号指标变差,克服的办法是分开模拟地和数字地。

存在问题的根本原因是,无法保证电路板上铜箔的电阻为零,在接入点将数字地和模拟地分开,就是为了将数字地和模拟地的共地电阻降到最小。

二、数字地和模拟地处理的基本原则如下:如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。

不短接又不妥。

对于低频模拟电路,除了加粗和缩短地线之外,电路各部分采用一点接地是抑制地线干扰的最佳选择,主要可以防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。

而对于高频电路和数字电路,由于这时地线的电感效应影响会更大,一点接地会导致实际地线加长而带来不利影响,这时应采取分开接地和一点接地相结合的方式。

另外对于高频电路还要考虑如何抑制高频辐射噪声,方法是:尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;满接地,即除传输信号的印制线以外,其他部分全作为地线。

不要有无用的大面积铜箔。

地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路所包围面积不可过大,以免仪器处于强磁场中时,产生感应电流。

但如果只是低频电路,则应避免地线环路。

数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置,如果有A/D,则只在此处单点共地。

低频中没有多大影响,但建议模拟和数字一点接地。

高频时,可通过磁珠把模拟和数字地一点共地。

三、四种解决方法模拟地和数字地间串接1)用磁珠连接;2)用电容连接;3)用电感连接;4)用0欧姆电阻连接。

数字地模拟地隔离之欧阳道创编

数字地模拟地隔离之欧阳道创编

数字地和模拟地处理的基本原则如下:1模拟地和数字地之间链接(1)模拟地和数字地间串接电感一般取值多大?一般用几uH到数十uH。

(2)用0欧电阻是最佳选择 (1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗,而且电流路径狭窄,可以限制噪声电流通过)。

磁珠相当于带阻陷波器,只对某个频点的噪声有抑制作用,如果不能预知噪点,如何选择型号,况且,噪点频率也不一定固定,故磁珠不是一个好的选择。

电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。

如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。

串联的话就显得不伦不类。

电感特性不稳定,离散分布参数不好控制,体积大。

电感也是陷波,LC谐振(分布电容),对噪点有特效。

总之,关键是模拟地和数字地要一点接地。

建议,不同种类地之间用0欧电阻相连;电源引入高频器件时用磁珠;高频信号线耦合用小电容;电感用在大功率低频上。

2 磁珠采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成,专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。

主要参数:标称值:因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆 .一般以100MHz为标准,比如2012B601,就是指在100MHz的时候磁珠的阻抗为600欧姆。

额定电流:额定电流是指能保证电路正常工作允许通过电流.3 电感与磁珠的区别:有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝(导线直通磁环)的线圈习惯称之为磁珠;电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件;电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策;磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰.两者都可用于处理EMC、EMI问题;电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上.在模拟地和数字地结合的地方用磁珠.磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。

数字地和模拟地区别

数字地和模拟地区别

模拟地与数字地简单来说,数字地是数字电路部分的公共基准端,即数字电压信号的基准端;模拟地是模拟电路部分的公共基准端,模拟信号的电压基准端(零电位点)。

一、分为数字地和模拟地的原因:由于数字信号一般为矩形波,带有大量的谐波。

如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开,数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。

当模拟信号为高频或强电信号时,也会影响到数字电路的正常工作。

模拟电路涉及弱小信号,但是数字电路门限电平较高,对电源的要求就比模拟电路低些。

既有数字电路又有模拟电路的系统中,数字电路产生的噪声会影响模拟电路,使模拟电路的小信号指标变差,克服的办法是分开模拟地和数字地。

存在问题的根本原因是,无法保证电路板上铜箔的电阻为零,在接入点将数字地和模拟地分开,就是为了将数字地和模拟地的共地电阻降到最小。

二、数字地和模拟地处理的基本原则如下:如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。

不短接又不妥。

对于低频模拟电路,除了加粗和缩短地线之外,电路各部分采用一点接地是抑制地线干扰的最佳选择,主要可以防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。

而对于高频电路和数字电路,由于这时地线的电感效应影响会更大, 一点接地会导致实际地线加长而带来不利影响,这时应采取分开接地和一点接地相结合的方式。

另外对于高频电路还要考虑如何抑制高频辐射噪声,方法是:尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;满接地,即除传输信号的印制线以外,其他部分全作为地线。

不要有无用的大面积铜箔。

地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路所包围面积不可过大,以免仪器处于强磁场中时,产生感应电流。

但如果只是低频电路,则应避免地线环路。

数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置,如果有A/D,则只在此处单点共地。

低频中没有多大影响,但建议模拟和数字一点接地。

高频时,可通过磁珠把模拟和数字地一点共地。

三、四种解决方法模拟地和数字地间串接1)用磁珠连接;2)用电容连接;3)用电感连接;4)用0 欧姆电阻连接。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

★数字地和模拟地处理的基本原则如下:
1)、若为低频模拟电路,加粗和缩短地线;单点接地,可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。

而高频电路和数字电路,地线的电感效应较严重,单点接地会导致实际地线加长,故应多点接地和单点接地相结合。

2)、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。

方法如下:应尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;大面积(满)接地,即除传输信号及电源的印制线以外,其余部分全覆铜作为地线,但不要留有死的无用大面积铜箔。

3)、地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路面积不可过大,以免产生较大的感应电流。

注意若为低频电路,则应避免地线环路。

4)、数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置,如果有A/D转换电路,则只在尽量靠近该器件处单点接地。

1)、若为低频模拟电路,加粗和缩短地线;单点接地,可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。

而高频电路和数字电路,地线的电感效应较严重,单点接地会导致实际地线加长,故应多点接地和单点接地相结合。

2)、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。

方法如下:应尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;大面积(满)接地,即除传输信号及电源的印制线以外,其余部分全覆铜作为地线,但不要留有死的无用大面积铜箔。

3)、地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路面积不可过大,以免产生较大的感应电流。

注意若为低频电路,则应避免地线环路。

4)、数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置,如果有A/D转换电路,则只在尽量靠近该器件处单点接地。

问题:
数字地和模地低之间应该想一些办法进行隔离噪声,我搜到的方法有接0电阻,电感,电容和磁珠,不知道哪种方法比较好,各是针对什么情况使用的?另外,我的电路有器件正好数字地和模拟地在一起,那该怎么办?谢谢各位高手指点!
回答:
磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显着抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。

对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。

电容隔直通交,造成浮地(模拟地和数字地没有接在一起,存在压差,容易积累电荷,造成静电)。

电感体积大,杂散参数多,不稳定。

0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。

电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。

爱好FPGA!。

相关文档
最新文档