控制EMC的三个有效角度

控制EMC的三个有效角度
时钟速度的提升加上高频率总线以及更高的接口数据速率使得PC电路板设计的挑战性显着提高。

工程师必须超越板上实际逻辑的设计，还要考虑其它可能影响电路的因素，包括电路板的尺寸、环境噪声、功耗和电磁兼容性(EMC)等。

硬件工程师应在PC电路板设计阶段解决EMC问题，确保系统不会受到EMC故障的影响。

良好的接地设计
低电感接地系统是最大限度减少EMC问题的最重要因素。

最大限度地
增加PC电路板上的接地面积可降低系统接地电感，进而减少电磁辐射和串扰。

串扰可存在于电路板上的任何两条布线之间，取决于互电感和互电容，与布线之间的距离、边缘速率和布线阻抗成正比。

在数字系统中，互电感产生的串扰通常大于互电容产生的串扰。

通过增加布线之间的间距或减少到接地层的距离可降低互电感。

信号连接到地的方法各种各样。

组件随机连接到接地点的电路板设计会生成高接地电感，并引发不可避免的EMC问题。

我们建议采用全铺地层，这
能在电流返回源极时最大限度地减小阻抗，不过接地层还需要专用的PC电路板层，这对于双层电路板而言或许是不现实的。

因此，我们建议设计人员采用接地栅格，如此外，信号返回系统接地的方式也很重要。

信号路径如果较长，就会产生接地回路，进而形成天线并辐射能量。

因此，所有将电流带回源极的布线都应选择最短路径，而且应直接到接地层。

如果不能采用专用的接地层，则可使用接地栅格代替(1a)。

连接所有不同接
地并将它们连接到接地层的做法并不可取，因为这不但会增加电流回路的大小，。