01S1332B0铝基板
铝基板介绍
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铝基板
• 从热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本方面 考虑。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选用铝材的种 类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
名称 成分 强度 性能 价格
6061T6
5052H34 1050H18 C11000
Al-Mg-Si
Al-Mg 纯铝 纯铜
触摸屏:传感器, 玻璃盖板
长城开发全球网络
全球电子制造服务排名第七，中国电子集团（CEC）一级子公司。
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长城开发–技术研发及中央实验室
技术研发及中央实验室成立于1992年，下设六个专业实验室及两个工程技术组
可靠性实验室 （CNAS认可） 材料科学实验室 （CNAS认可） 先进机械实验室 高级SMT实验室 静电控制实验室
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铝基板
• 电路层：要求具有很大的载流能力，一般采用电解铜箔，经过蚀刻
形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采 用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，从而应使 用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
• 金属基层 ：金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一
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般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合 于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、 osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等
• 绝缘层：高导热绝缘层的技术是衡量一款铝基板是否真正拥有高导
热性能，高绝缘性能的核心。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是 由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障 了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极大增 强了导热性能和绝缘性能。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基本知识
铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC 对产品进行全检确认 ② FQA 抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC 在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA 真对 FQC 的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板工艺制作流程ppt
04
铝基板制作设备与材料
主要制作设备介绍
数控钻铣床
激光切割机
用于铝基板的钻孔和铣削加工，具有高精度 和高效率的特点。
能够快速准确地切割铝基板，切口平滑，精 度高。
电子束蒸发镀膜机
焊接设备
用于在铝基板上镀制金属层，可实现高精度 和高附着力的镀膜。
包括手工电弧焊、气体保护焊等，用于铝基 板的焊接加工。
2023
铝基板工艺制作流程
目 录
• 铝基板简介 • 铝基板制作流程 • 铝基板制作关键技术 • 铝基板制作设备与材料 • 铝基板制作过程质量监控及检测方法 • 铝基板制作工艺优化及改进方向
01
铝基板简介
铝基板的定义
• 铝基板是一种由金属铝作为基础材料，通过精密的加工和贴合工艺制作而成的电路板。它具有优良的导热性能、电绝缘 性能和机械加工性能，被广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等领域。
原则
在铝基板制作过程中，应设立多个质量监控点，确保每一步 工艺操作都符合质量要求。
方法
通过首件检验、巡检、抽检等方式，对各监控点进行质量控 制，确保产品质量稳定。
铝基板表面质量检测方法及标准
方法
采用目视检查、手感检查等方法，检查铝基板表面是否光滑、平整、无瑕疵 。
标准
铝基板表面应无划痕、色差、凹凸点等不良现象。
总结词
降低质量损失
详细描述
通过分析质量问题产生的原因，制定针对性的改进措施 ，减少不合格品和返工品的数量，从而降低质量损失。
总结词
提升客户满意度
详细描述
通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户对产品的 满意度和忠诚度。
THANK YOU.
制作铝基板的主要材料介绍
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
COB铝基板选购注意事项
COB铝基板选购注意事项目前因为铝基板主要由线路层、绝缘层和铝基金属层等构成，在铝基板选购时应从板材类型、铜箔厚度、热阻大小、导热系数、表面处理、剥离强度和击穿电压以及工艺加工精确度等技术参数指标来衡量铝基板的质量优劣。
下面针对以上铝基板技术指标参数的相关知识做出简要介绍，以便有关人员了解各参数的含义和更好的对铝基板材料的质量做出判断。
一、金属铝基的板材铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：①1000系列代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。
由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。
目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。
1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。
在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。
同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。
②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。
5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。
主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。
在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。
另外在常规工业中应用也较为广泛。
其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。
在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。
③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。
高导热铝基板参数
高导热铝基板参数1.热导率：高导热铝基板的热导率通常在180-220W/m·K之间。
这是由于高导热铝基板中添加了陶瓷填料，例如氧化铝或氮化硼等，这些填料能够提高热传导性能。
2.导热性能：高导热铝基板的导热性能非常好，能够有效地将热量从高温区域传递到低温区域。
这使得高导热铝基板成为各种电子设备的理想散热材料，例如LED灯、电源模块、功率模块等。
3.机械性能：高导热铝基板具有较高的硬度和强度，能够承受较大的载荷。
它的抗拉强度通常在100-200MPa之间，抗压强度在200-300MPa之间。
这使得高导热铝基板能够在各种恶劣环境下使用，例如高温、高湿度和高压等条件下。
4.尺寸稳定性：高导热铝基板的尺寸稳定性非常好，不易受温度和湿度变化的影响。
这使得高导热铝基板能够在长时间使用中保持稳定的尺寸，不会出现膨胀或收缩等问题。
5.耐蚀性：高导热铝基板具有较好的耐腐蚀性能，能够在不同的化学环境中使用。
这是由于高导热铝基板表面通常覆盖有一层保护性的氧化层，能够防止金属与环境中的氧气、水或其他腐蚀物质接触。
6.寿命：高导热铝基板的寿命较长，能够在高温和高负荷条件下长时间工作。
这是由于高导热铝基板具有良好的热稳定性和机械稳定性，在长时间使用中不易产生疲劳、断裂或变形等问题。
7.加工性能：高导热铝基板具有良好的加工性能，能够通过各种加工方法进行切割、钻孔、铣削和冲孔等操作。
这使得高导热铝基板能够满足不同应用的需求，并适应各种复杂的形状和尺寸要求。
总结起来，高导热铝基板具有优异的导热性能、机械性能和耐蚀性能，能够满足各种电子设备的散热需求。
它的尺寸稳定性和寿命较长，能够在恶劣环境下长时间使用。
此外，高导热铝基板的加工性能也非常好，能够适应不同应用的需求。
因此，高导热铝基板在电子行业得到广泛应用，并在未来有着广阔的发展前景。
铝基板基本知识范文
铝基板基本知识范文铝基板（Aluminum Board）是一种以铝为基材制成的基板。
它在工业应用中拥有广泛的应用，特别适用于高功率LED照明、电子产品等领域。
一、铝基板的组成结构：铝基板的主要组成结构包括：铝基材、绝缘层和铜箔层。
其中，铝基材通常是高纯度铝板、铝合金板或具有高导热性的铝合金板；绝缘层通常是由固体绝缘材料如陶瓷，或有机绝缘材料如环氧树脂等制成；铜箔层是通过化学镀铜或热压粘接方式将铜箔覆盖在绝缘层上。
二、铝基板的优势：1.良好的导热性能：铝基板具有优异的导热性能，使其能够迅速将热量传递到整个板面，提高散热效果，保证电子器件的稳定工作。
2.较低的热膨胀系数：铝基板的热膨胀系数与硅芯片非常接近，可以有效避免因温度变化引起的组件失效。
3.良好的机械强度：铝基板具有较高的强度和刚度，有利于组装和固定电子器件，提高产品的可靠性。
4.防腐蚀性能好：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，不易被化学物质侵蚀，延长了电子器件的使用寿命。
5.较好的电绝缘性：铝基板的绝缘层具有较高的绝缘电阻，能够有效防止短路现象的发生。
三、铝基板的应用领域：1.高功率LED照明：铝基板能够有效散发LED发光二极管产生的热量，提高LED的发光效率和寿命，广泛应用于室内照明、户外照明等领域。
2.电子产品：铝基板在电子产品中的应用非常广泛，如电脑主板、功放器、电源模块等，用于提供更好的散热效果和电气性能。
3.太阳能光伏：铝基板具备良好的导热性能和耐腐蚀性能，适用于太阳能电池板上的组装和固定。
4.汽车电子：铝基板在汽车电子产品中的应用越来越广泛，如汽车仪表盘、汽车电子控制器等，能够提供稳定的工作环境和可靠的性能。
总之，铝基板作为一种理想的散热基板材料，具有良好的导热性能、较低的热膨胀系数、良好的机械强度和防腐蚀性能等优点，在高功率LED照明、电子产品、太阳能光伏、汽车电子等领域得到了广泛的应用。
随着科技的发展和需求的不断增加，铝基板在未来仍有着广阔的发展前景。
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
双面铝基板工艺流程
双面铝基板工艺流程
《双面铝基板工艺流程》
双面铝基板是一种重要的电子元件载体材料，广泛应用于
LED照明、通信设备、汽车电子等领域。
其具有良好的导热
性能、高强度、耐腐蚀等特点，因此在工艺流程上要求严格，以确保产品质量。
首先，在双面铝基板的工艺流程中，需要对铝基板进行预处理。
这包括清洗、去油、去氧化等步骤，以确保铝基板表面干净、无油污和氧化层。
接下来是图形化膜覆盖，将设计好的电路图形通过光板转移到铝基板表面，并进行暴光、显影等步骤，形成所需的电路图形。
然后是化学铜镀，将铝基板表面镀上一层铜，以便后续的电路成型和连接。
接着是蚀刻，即通过化学蚀刻去除多余的铜层，使得所需的电路图形显露出来。
接下来进行钻孔，将需要连接的电路通过孔径连接起来。
然后是化学镀锡，将电路表面镀上一层锡，以增加焊接性能。
最后是热处理，将双面铝基板进行热处理，以确保产品的性能稳定和提高其可靠性。
同时，还需要进行最终的测试和包装，以确保产品符合标准和客户需求。
总的来说，双面铝基板的工艺流程包括预处理、图形化膜覆盖、化学铜镀、蚀刻、钻孔、化学镀锡、热处理等多个步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保产品质量和性能。
同时，
工艺流程中需要严格遵守环保要求，确保生产过程对环境没有污染。
铝基板简介介绍
• 良好的机械强度：铝基板具有较高的机械强度，能够 抵抗外界冲击和振动，保证电子设备的稳定性和可靠 性。
• 优异的电气性能：铝基板具有良好的电气绝缘性能， 能够保证电子设备的安全运行。
• 加工性能良好：铝基板易于加工，可适应各种复杂形 状的电子元器件的安装需求。
铝基板的应用领域
电子领域
铝基板在电子领域的应用主要包括计算机主板、显卡、手 机等电子产品的制造。这些产品对导热性能和电气性能要 求较高，铝基板能够满足其需求。
05
铝基板的应用案例
铝基板的应用案例
• 铝基板是一种具有优良导热性能的金属基板材料， 由铝基板底板和覆盖在其上的绝缘层组成。它具有 高导热率、优异的机械强度、良好的电气性能和加 工方便等特点，广泛应用于电子、电力、通讯、汽 车、航空等领域。以下是铝基板在不同领域的应用 案例
06
铝基板的未来展望
铝基板简介介绍
汇报人： 日期:
contents目录• 铝基板概述 • 铝基板的制造工艺 • 铝基板的性能特点 • 铝基板与其他基板的比较 • 铝基板的应用案例 • 铝基板的未来展望
01
铝基板概述
定义与特点
定义：铝基板，又称铝基复合材料，是由铝基板材和电路 层压而成的一种新型电子材料。
特点
• 高导热性能：铝基板具有优异的导热性能，能够快速 传导热量，降低电子元器件的工作温度。
汽车领域
随着汽车电子化的不断发展，铝基板在汽车电子控制系统 、照明系统等方面也得到了广泛应用。
通信领域
通信设备如路由器、交换机等也需要使用到铝基板，以确 保设备的稳定运行和高效散热。
航空航天领域
航空航天设备对材料的性能要求极为严格，铝基板以其优 良的导热性能、机械强度和电气性能，在航空航天领域得 到了广泛应用。
铝基板【铝基板】
铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
呕心沥血整合了一份资料给大家参考，请详细参阅，相信对你肯定是有帮助的。
如果你是搞技术研发的，建议你全部看完，如果你是做采购的，要是觉得太长了的话，请您从第六条开始参阅。
欢迎交流因文件较大，图片缓冲显示较慢，请稍候一、铝基板电路设计与热传导：在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。
所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。
下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中，非常普遍的布线方式如下图：LED 产生的热量仅靠同LED 热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：铝基板如果这样，导热路径可以这样解释：LED 热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器可以从图中看出，LED 到铝基板的导热路径仅仅和LED 的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。
双面铝基板生产流程
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②表面处理：对铝合金板进行清洗除油，以化学或电解方式处理表面，形成氧化膜层，增强与覆铜层的结合力。
③覆铜层沉积：通过热轧或电解镀铜工艺，在铝合金板两侧均匀沉积一层薄铜，形成导电层，厚度根据应用需求定制。
④绝缘层涂布：在一面或双面的铜层上涂覆绝缘介质材料，常用环氧树脂或聚酰亚胺等，通过滚涂或浸涂工艺确保均匀覆盖，然后烘干固化。
⑤钻孔与金属化：按电路设计要求钻孔，随后通过电镀工艺在孔壁和外露铜面上沉积铜，实现层间电气连接，即PTH（Plated Through Hole）工艺。
⑥图形转移：利用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，通过显影、蚀刻工序去除多余铜料，形成所需的电路图形。
⑦表面处理：对电路板表面进行抗氧化处理，如喷锡、镀金、OSP（有机保焊剂）等，以保护铜面，提高焊接性能。
⑧品质检验：通过目视、AOI（自动光学检测）、电气测试等手段，检查电路板的尺寸、外观、电气性能是否符合标准。
⑨成型与包装：根据需求对电路板进行切割、成型处理，最后进行防静电包装，准备出厂或用于下一步组装。
双面铝基板工艺流程
双面铝基板工艺流程双面铝基板是一种以铝基材料作为基础材料的电子元器件基板，其具有良好的散热性能和机械强度，被广泛应用于电子设备制造行业。
下面将介绍双面铝基板的工艺流程。
首先，制作双面铝基板的第一步是选择适用的铝基材料。
常用的铝基材料有1100铝板、5052铝板等，这些材料具有良好的导电性和散热性能，能够满足大多数电子元器件的要求。
第二步是准备好铝基材料，包括切割和修整。
铝基材料一般是较大的板材，需要根据实际需求进行切割和修整，以便适应后续工艺的要求。
第三步是对铝基材料进行表面处理。
表面处理的目的是增加铝基材料与其他材料的附着力，通常采用化学处理或机械处理的方法。
化学处理主要包括蚀刻和镀铜等工艺，以增加附着力和导电性能；机械处理主要包括抛光和喷砂等工艺，以改善表面的平整度和粗糙度。
第四步是在铝基材料上制作图案。
如双面铝基板上需要布线，那么就需要在铝基材料上制作钻孔或精密切割，以便铺设导线。
图案的制作可以采用数控机床、激光切割或电化学蚀刻等方法，根据具体要求进行选择。
第五步是在铝基材料上进行蚀刻或镀铜处理。
蚀刻和镀铜的目的是形成导线或其他电子元器件的金属层，以实现电路连接或信号传输。
蚀刻和镀铜的工艺可以根据需要选择。
第六步是进行丝印和喷涂等标识和保护层的处理。
标识和保护层可以用于标识双面铝基板的参数和品牌，并提供一定的防护功能。
常用的丝印和喷涂工艺可以根据实际需求进行选择。
第七步是进行最终的检测和测试。
双面铝基板制作完成后，需要进行严格的检测和测试，以确保产品的质量和可靠性。
常用的测试方法包括电气测试、可靠性测试和尺寸测量等。
以上是双面铝基板的制作工艺流程。
这些工艺步骤需要仔细操作和严格控制，以确保双面铝基板的质量和性能符合要求。
同时，随着技术的不断发展，双面铝基板的制作工艺也在不断创新和改进，以适应不同电子元器件的需求。
双面铝基板工艺流程
双面铝基板工艺流程
我在这行都混了 20 多年啦，哇，时间过得可真快！想当年我刚入行的时候，那叫一个懵圈啊！
咱先说说开料这一步。
这就好比做饭要先准备食材一样，得把铝板切成合适的大小。
我记得有一次，我把尺寸搞错了，那可真是闹了个大笑话，被师傅狠狠批了一顿。
哼，从那以后我可长记性了！
然后就是钻孔，这可真是个精细活。
那钻头转起来的声音，“嗡嗡嗡”的，听久了还真有点烦人。
不过呢，这一步要是弄不好，后面可就全乱套啦！
说到线路制作，这可是个关键。
我记得好像有一次，我在线路设计上出了点小岔子，差点就搞砸了整个板子。
唉，好在最后及时发现纠正过来了。
再说说阻焊这一步，这就像给板子穿上一层防护服，保护线路不受损害。
嗯...这一步可得小心，要是阻焊涂得不均匀，那板子可就不美观啦！
我这说着说着，差点把表面处理给忘了。
这表面处理就好比给板子化个妆，让它看起来更漂亮，性能也更好。
对了，还有个有趣的事儿。
有一次，我们车间来了个新手，居然把流程全搞混了，那场面，可真是让人哭笑不得！
我记得以前，这工艺流程可没现在这么先进，随着时间的推移，技术是越来越牛啦。
就像现在的一些新设备，我一开始还不太明白咋用呢，不过慢慢摸索也就懂啦。
我这又扯远啦，哈哈！。
铝基板与镜面铝基板流程
铝基板与镜面铝基板流程铝基板是一种以铝材质为基础的印制电路板，广泛应用于电子工业领域。
而镜面铝基板则是在铝基板的基础上，在表面进行特殊处理，使其具备镜面光滑、反光效果的板材。
下面将详细介绍铝基板和镜面铝基板的加工流程。
一、铝基板加工流程：1.材料准备：将铝材料切割成所需尺寸的片材，通常使用纯度较高的铝材。
2.表面清洁：将铝板表面进行清洁处理，去除油污、灰尘等杂质。
3.表面预处理：通过机械、化学等方法，对铝板表面进行蚀刻、除氧、阳极化等处理，提高其表面粗糙度和附着力。
4.洗涤和酸洗：使用清洗剂对铝板表面进行洗涤和酸洗，去除预处理过程中产生的残留物。
5.涂敷感光膜：将铝板表面涂敷一层感光膜，使其能够进行图形绘制。
6.图形曝光：将PCB设计文件的图形，使用曝光机将其印制在感光膜上。
7.显影：将曝光后的铝基板进行显影处理，去除未曝光区域的感光膜。
8.蚀刻：将显影后的铝板放入蚀刻槽中，使用化学蚀刻剂进行蚀刻，去除未被感光膜保护的区域的铝材。
9.除膜：将蚀刻后的铝基板进行除膜处理，去除感光膜，露出铝基板的金属表面。
10.清洗和干燥：在去除感光膜后，对铝基板进行清洗和干燥处理，确保其表面干净、光滑。
11.电镀：将铝基板进行电镀处理，通常采用电镀铜、镍、金等金属，以保护铝基板和增加导电性。
12.焊接：根据需求将电镀后的铝板进行焊接连接，连接电子元件。
13.清洁和包装：对焊接完成的铝基板进行清洁和包装，以便于运输和使用。
二、镜面铝基板加工流程：镜面铝基板是铝基板的一种特殊处理形式，其加工流程相对复杂，需要进行额外的表面处理过程。
1.铝基板加工流程的前十步骤同上。
2.车削和研磨：经过铝基板的蚀刻和除膜处理后，进行车削和研磨，使铝板表面更加平整。
3.擦拭和清洗：对车削和研磨后的铝板进行擦拭和清洗，去除车削和研磨过程中产生的金属屑和杂质。
4.处理液浸泡：将擦拭和清洗后的镜面铝基板进行处理液浸泡，以消除表面的微小缺陷和瑕疵。
单面双层铝基板的流程
单面双层铝基板的流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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铝基板介电常数
铝基板的介电常数通常取决于其绝缘层材料的特性。
介电常数，也称为相对介电常数，是描述材料对电场保持能力的物理量，相对于真空或空气的介电性能的量度。
对于铝基板来说，这一参数特别重要，因为它决定了穿过材料的电场行为，并且是频率的函数。
在高频应用中，通常倾向于使用低介电常数的材料，以减少走线和导电结构之间产生的寄生电容。
铝基板是一种用于电子电路的金属基覆铜板，具有良好的散热功能。
它通常由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层组成。
铝基板中使用的电介质导热性通常是常规环氧玻璃的5至10倍，且厚度只有十分之一，这使得它在传热指数上比传统的刚性PCB更有效率。
不同的铝基板工艺和用途可能会有不同的介电常数。
例如，氧化铝陶瓷基板的介电常数一般在9.8左右，而如果需要应用于高频领域，或者在航空航天等高端领域，可能需要使用更高介电常数的进口陶瓷基板。
因此，如果需要具体的铝基板介电常数值，建议咨询制造商或查阅相关产品的技术数据表，以获取准确信息。
铝基板导热率
铝基板导热率引言铝基板是一种常用的导热材料，具有较高的导热率。
在许多行业中，如电子、航空航天和汽车制造等领域，广泛应用于散热和传导热量的工程中。
本文将介绍铝基板的导热率，包括导热的原理、影响导热率的因素、导热率的测试方法以及如何提高铝基板的导热率。
一、导热的原理导热是物质内部热量的传递过程，从高温区域到低温区域。
在导热过程中，热量的传导主要通过三种方式： 1. 热传导：固体材料中热量的传递，通过原子、离子、电子等在固体中的传导，是导热的主要方式。
2. 对流传热：液体和气体中热量的传递，主要是由于流体分子的流动引起的。
3. 辐射传热：热能以电磁辐射的形式传递，不需要介质参与。
铝基板的导热主要通过热传导完成。
铝基板具有较高的热导率，这意味着铝基板可以更快地将热量从一个地方传递到另一个地方。
二、影响导热率的因素铝基板的导热率受到多个因素的影响，主要包括以下几个方面： 1. 材料密度：密度越高，原子、离子等的振动频率越高，热传导速率越快。
铝基板的密度为2.7 g/cm³，属于较轻的金属材料。
2. 晶格结构：晶格结构会影响热传导的速率，排列得越紧密的结构导热性能越好。
铝基板的结晶形式为面心立方结构，有利于热传导。
3. 材料纯度：杂质或其他元素的存在可能会对导热性能产生负面影响。
高纯度的铝基板导热性能更好，因为杂质会影响原子的振动、电子的传导等过程。
4. 温度：温度是影响导热率的重要因素，温度升高会增加分子的振动频率，导致更快的热传导。
然而，对于铝基板来说，随着温度增加，导热率会逐渐减小。
5. 导热方式：在不同的导热方式下，导热率也会产生差异。
例如，在纵向导热时，铝基板的导热性能要好于横向导热。
三、导热率的测试方法为了准确测量铝基板的导热率，常用的测试方法包括： 1. 熔洪法：通过将材料加热，使其熔化并流经热容器，测量热流和材料温度之间的关系来确定导热率。
这种方法在实验室中常用于材料研究，但需要精确的控制和测量设备。
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TO：
CC：工程、品質、市埸部
FM： Date：2006-07-29
AAPR：
SUBJ：鋁基樣板01S1332B0生產報告
生產板01P1318A0因板料為鋁基材料，且生產數量較少（35ft2），經公司上層決定由生產單轉為樣板做板，樣板型號01S1332B0，具體生產如下：
一、板材：
a、鋁基板料：1.60±0.13 mm（含銅）介電層3mil 底銅厚度1/0 OZ
b、來料兩面均貼有保護膜開料尺寸：長邊410mm×短邊285mm
二、流程
開料→外層DF→外層蝕刻→蝕刻檢查→鑽靶位孔→阻焊→噴錫→貼膠紙→鑽孔→
自動V坑→啤板→FQC→FQA→包裝出貨
三、生產要求控制條件
1、開料
a、按PEI正常參數生產（不用烤板），不可將兩面保護膜撕去。
2、外層DF
a、前處理之前先將銅面保護膠膜撕去（鋁基材面勿撕）。
b、磨板時只能開單面磨刷處理銅面，鋁基面磨刷關閉並松開。
c、按PEI正常參數生產貼膜、對位、曝光、顯影。
3、蝕刻
a、DES線酸性蝕刻、退膜、烘干。
4、蝕刻後檢查
a、目視檢查，板面不可有開短路、銅粒、蝕刻不淨等問題。
5、鑽靶位孔
a、用鑽房打靶機打孔（只打一個噴錫挂孔和三個方向孔）
6、綠油
a、前處理磨板時只能開單面磨刷處理銅面，鋁基面磨刷關閉並松開。
b、按PEI正常參數生產絲印、對位、曝光、顯影、後固化。
7、噴錫
a、前處理方式：因鋁基材料均會被酸、鹼性藥水腐蝕，前處理、水洗、烘干後（過松
香之前），才能將鋁基面的保護膜撕去再過松香噴錫。
b、噴錫條件按PEI正常參數生產，錫面厚度≧5um 。
8、貼藍膠紙
a、噴錫前因保護膠膜被撕去，為防止鋁基面在後工序生產被擦花、污染，噴錫後處理
烘干之後鋁基面以貼藍膠保護。
9、鑽孔
a、參數如下
10、V-CUT
a、V-CUT保留厚度：0.4±0.1mm 角度：30±5度
b、威宇自動V-CUT機生產，分三次深度V板；
第一次V割保留余厚1.2mm；第二次V割保留余厚0.8mm；第三次V割保留余厚
0.4mm；
c、速度：2.0m/min
11、啤板
a、銅面朝下，鋁基面朝上啤板；啤板後用膠片相隔膠盆盛裝。
12、終檢
a、按正常品質驗收標准檢查。
四、生產結果
1、投料2400PCS（1set×10pcs）每SET允許“×”板2PCS；
2、要求交貨數量2000PCS。
3、下表為FQC檢查結果，一次性合格率為54.6%。
（部分問題板修理後OK出貨）
注：“鋁面擦花、擦花露銅”缺陷原因主要為V-cut時因板面彎曲，板在V-cut送料及出料過程中，在V割機壓腳上碰撞引起；彎曲嚴重板有時碰撞在V割軸機體部份上。
4、此批板生產及品質缺陷：
a、此板V割後板面嚴重彎曲，啤板後未能壓平。
b、因板有彎曲，V割後深度有深或淺不均勻。
c、鋁基面V割後邊緣有較嚴重披鋒。
d、啤板後外圍尺寸偏出下限。
e、鋁基面擦花。
f、V割刀使用壽命縮短
5、問題原因及改善方法與結果見下表：
五、總結
1、此批鋁基板材樣板在生產V割工序後引起諸多品質問題，建議交貨由每1Set×10Pcs的
拼板更改為每Unit啤板出貨，此項更改將有以下優點，：
2、此鋁基板只要更改出貨方式後，按我司現有的工藝能力完全滿足生產需求。