《电子装配工艺》PPT课件
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电子装配工艺项目教程-PPT精选文档
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材模块3 准备工艺• 二、元器件引脚成形 • 1.引脚成形的技术要求
手工插装元器件的成形
自动插装元器件的成形
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
带有绕环的引脚形状
晶体管及圆形外壳集成电路引脚成形
平封装集成电路引脚成形
集成电路引脚成形 机械工业出版社
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
项目3.2 导线的加工工艺 项目内容和步骤
1.功率放大器的拆卸 拆卸功率放大器，观看实际电子产品的内部结构，观察各种导 线的安装方法。 2.绝缘导线端头加工 3.屏蔽导线端头加工
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 三、屏蔽导线的加工
屏蔽导线的加工步骤为：剪裁、外绝缘层剥离、金属屏蔽层的加 工、芯线的加工、浸焊
1.剪裁
将屏蔽导线尽量铺平、拉直，再根据使用的需要剪裁成所需要 的尺寸，剪裁的尺寸允许有5%～10%的正误差，但不允许出 现负误差。 2.外绝缘层剥离
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• （3）超声波搪锡 工作原理：超声波搪锡机发出的超声波 在熔融的焊料中传播，在变幅杆 ( 也称聚能器，将换能器 输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在较小面积上 ，产生强大的压力 )端面产生强烈的空化 (形成千百万的微 观气泡 ) 作用，从而破坏了引脚表面的氧化层，净化了引 脚表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引脚被 顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅杆的端面插入焊料 槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。
电子产品装配工艺培训课件
例6.1 AB 2.022.005 MX
AB 2.022 .005 MX 企业代号 级类型种 登记顺序号 文件简号 ②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。 这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列 化程度较低的机械产品。 例6.2 Gh 2-0 JT
Gh 2 - 0 JT 企业代号 基本代号 文件简号
工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图 （包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的 工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性 及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构 情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产 品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部 接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以 主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开 面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元 件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、 局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助 视图 。
5.常用设计文件介绍
（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面 粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。
（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系 的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配 结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其 结构总形状。
装配图一般包括下列内容： 表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸 及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位 置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时 需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。
①专用工艺规程。
电装工艺ppt.
≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
(b)
元器件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元器件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元器件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如 图所示：
这几种在元器件引线的弯曲形状中， 图(a)比较简单，适合于手工装配；
B≥5 mm R≥2 d
B B
贴板安装
d
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
A≥5 mm
A
A
45°
45°
悬空安装
垂直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较 高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器 件不宜采用这种形式。 埋头安装：其安装形式如图所示。这种方式可提高元器件 防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的 嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
所谓元器件的处理就是将元器件引线的氧 化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：
用钢锯条或镊子等刮元器件引线。使其露 出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手 用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用 电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚 压在松香块上，待松香融化后将元器件引脚从 烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定 要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长， 并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡。
对于设计稳定，大批量生产的产品，印制 板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方 式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品 合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道 简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成 指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件 的工作量)。 每拍元件 ( 约 6 个 ) 插入→全部元器件插入 →一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备 ——割头机一次 切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。
电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
电子装配工艺
工艺文件的编制方法
1、首先需仔细分析设计文件的技术条件、技 术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图 及有关的零、部件图等。 2、编制时先考虑准备工序，如各种导线的加 工处理、线把扎制、地线成形、器件焊接浸 锡、各种组合件的装焊、电缆制作、印标记 等，编制出准备工序的工艺文件。 3、接下来考虑总装的流水线工序。
电子装配工艺
常见的设计文件
1 电路图 使用各种图形符号，按照一定的 规则，表示元器件之间的连接及 电路各部分的功能。
电子装配工艺
2 方框图
说明性的图形，用简单的方框代表一组元 器件，一个部件或一个功能模块，用连线 表示信号的传递。
振荡器
电源管理
电子装配工艺
3 逻辑图 在数字电路中，用逻辑符号表示各种具有逻
电子装配工艺
工艺文件的编制方法
4、编制工艺文件的要求 (1)编制的工艺文件要做到准确、简明、统一 、协调，并注意吸收先进技术，选择科学、 可行、经济效果最佳的工艺方案。 (2)工艺文件中所采用的名词、术语、代号、 计量单位要符合现行国标或部标规定。 (3)工艺附图要按比例绘制，并注明完成工艺 过程所需要的数据如尺寸等和技术要求。
电子装配工艺
工艺文件的格式及填写方法
艺图。它把安装元器件的板面作为正面， 画出元器件的图形符号及其位置，用于指 导装互连接情况的工艺图。
电子装配工艺
电路图的识读方法
从上至下，从左至右，从信号输入按信号流 程到信号输出。具体从以下四个方面着手。 1 从功能框图着手，理解电路原理图 2 从共用电路着手，读懂电路原理图 3 从信号流程着手，分析电路原理图 4 从特殊元件着手，看懂电路原理图
工艺文件要做到正确、完整、一致、清晰， 能切实指导生产，保证生产稳定进行，是产品制 造过程中的法规。它是带强制性的纪律性文件， 不允许用口头的形式来表达，必须采用规范的书 面形式，任何人不得随意修改，违反工艺文件属 违纪行为。
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印刷厚度决定了焊点处的焊料体积，一般漏印焊膏的厚度要求在 100-300m，间距越细要求印刷厚度越薄。
刘海燕
5.不良涂膏现象 常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。 (1)漏印或空洞
(2)失准
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(3)塌陷 (4)轮廓模糊
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5.4.1 点胶 是指在SMC/SMD主体的
下方（非焊接部位）点上 胶粘剂的方法及过程， 作用:
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激 光 刻 模 板
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全 自 动 丝 网 机
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(2)注射法
将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱 动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。
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注射法与印刷法的比较： 速度： 注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法 是一次完成。 适应性： 注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的场合(基板表面 已装入其它元器件时)， 而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种 的生产模式。 印刷法适用于大批量、单一品种的生产。
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利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流
出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。
刘海燕
模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制 作出开口图形。 模板类型：
全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合
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5.2.2 工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为 多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用 的几种形式
刘海燕
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2.常用胶粘剂种类 SMT使用的胶粘剂,又称贴
片胶,它是一种红色的膏状体, 其主要成分为：胶粘剂、固化 剂、颜料、溶剂。
常用的表面安装胶粘剂主 要有两类，
。 即:环氧树脂和聚炳烯类
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环氧树脂类 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、薄膜和粉剂等形
式供使用,它是用途最为广泛的胶粘剂。 聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化，其粘度特性非常适合 于高速点胶机， 但粘结强度略低，是比较新型的胶粘剂。
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1.SMT焊膏组分 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏
状焊料,
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合金粉末成分 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， 助焊剂的活性 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
刘海燕
3.常用涂膏方法 (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂 敷在焊盘上。
刘海燕
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框
架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶， 用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
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4.涂膏质量标准 总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确”四个字，具体要求
如下： (1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在焊盘上，无凸峰、边 缘不清、拉丝、搭接等不良现象；
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(2)印刷面积： 焊膏图形与焊盘对准，两者尺寸和形状相符，焊膏图形在焊盘的
覆盖面积必须大于焊盘面积的75%，小于焊盘面积的两倍； (3)印刷厚度：
刘海燕
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丝网印刷的原理： 利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，
在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压 区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔 中推向SMB表面， 形 成焊膏图形。
刘海燕
5.1表面安装元器件(简称SMC)
表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小； 重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装。
刘海燕
电阻
电
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
容
集成电路
电
位器
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5.2表面安装的工艺流程
5.2.1 表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
西安孚莱德光电科技有限公 司
主讲人：Read LIU
第五章 表面安装技术
5.1表面安装器件 5.2表面安装流程
刘海燕
什么是“表面安装技术” ( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是 元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同 一侧面。
1.单面全表面安装
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2．双面全表面安装
刘海燕
3.单面混合安装
刘海燕
4.双面混合安装
刘海燕
表面安装技术(二)
5.3 表面安装工艺
刘海燕
制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
5.3.1涂膏 作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料， 在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
是在焊接前固定它们 的位置。
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SMT在实际生产时，有两种情况需要点胶： 采用波峰焊焊接前，需先将片状元件用胶粘剂粘贴在SMB的规定位置 ，然后才能进入波峰焊焊接;
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采用再流焊焊接双面板前,为防止先焊好的A面上的大型器件B面 再流焊时脱落,需要在先焊的A面大型器件下点胶,将其粘接在SMB上 。
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
刘海燕
1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.
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2.双面混装(Ⅱ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。
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3.单面混装(Ⅲ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印 制电路板是单面板。
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5.不良涂膏现象 常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。 (1)漏印或空洞
(2)失准
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(3)塌陷 (4)轮廓模糊
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5.4.1 点胶 是指在SMC/SMD主体的
下方（非焊接部位）点上 胶粘剂的方法及过程， 作用:
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激 光 刻 模 板
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全 自 动 丝 网 机
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(2)注射法
将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱 动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。
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注射法与印刷法的比较： 速度： 注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法 是一次完成。 适应性： 注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的场合(基板表面 已装入其它元器件时)， 而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种 的生产模式。 印刷法适用于大批量、单一品种的生产。
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利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流
出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。
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模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制 作出开口图形。 模板类型：
全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合
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5.2.2 工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为 多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用 的几种形式
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2.常用胶粘剂种类 SMT使用的胶粘剂,又称贴
片胶,它是一种红色的膏状体, 其主要成分为：胶粘剂、固化 剂、颜料、溶剂。
常用的表面安装胶粘剂主 要有两类，
。 即:环氧树脂和聚炳烯类
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环氧树脂类 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、薄膜和粉剂等形
式供使用,它是用途最为广泛的胶粘剂。 聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化，其粘度特性非常适合 于高速点胶机， 但粘结强度略低，是比较新型的胶粘剂。
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1.SMT焊膏组分 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏
状焊料,
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合金粉末成分 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， 助焊剂的活性 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
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3.常用涂膏方法 (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂 敷在焊盘上。
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丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框
架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶， 用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
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4.涂膏质量标准 总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确”四个字，具体要求
如下： (1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在焊盘上，无凸峰、边 缘不清、拉丝、搭接等不良现象；
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(2)印刷面积： 焊膏图形与焊盘对准，两者尺寸和形状相符，焊膏图形在焊盘的
覆盖面积必须大于焊盘面积的75%，小于焊盘面积的两倍； (3)印刷厚度：
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丝网印刷的原理： 利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，
在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压 区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔 中推向SMB表面， 形 成焊膏图形。
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5.1表面安装元器件(简称SMC)
表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小； 重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装。
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电阻
电
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
容
集成电路
电
位器
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5.2表面安装的工艺流程
5.2.1 表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
西安孚莱德光电科技有限公 司
主讲人：Read LIU
第五章 表面安装技术
5.1表面安装器件 5.2表面安装流程
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什么是“表面安装技术” ( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是 元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同 一侧面。
1.单面全表面安装
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2．双面全表面安装
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3.单面混合安装
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4.双面混合安装
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表面安装技术(二)
5.3 表面安装工艺
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制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
5.3.1涂膏 作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料， 在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
是在焊接前固定它们 的位置。
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SMT在实际生产时，有两种情况需要点胶： 采用波峰焊焊接前，需先将片状元件用胶粘剂粘贴在SMB的规定位置 ，然后才能进入波峰焊焊接;
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采用再流焊焊接双面板前,为防止先焊好的A面上的大型器件B面 再流焊时脱落,需要在先焊的A面大型器件下点胶,将其粘接在SMB上 。
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
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1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.
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2.双面混装(Ⅱ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。
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3.单面混装(Ⅲ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印 制电路板是单面板。