铬铁使用及品质知识培训

4、 贴片类器件焊接方法
• 贴片器件应在焊盘上焊锡. • 贴片类器件耐热性差，所以烙铁不能直接接触 • 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹
Chip
铜箔 铜箔 铜箔
Chip
铜箔 铜箔
Chip
铜箔
PCB
PCB
PCB
(×)
裂纹 热移动
铜箔 铜箔
( ×)
裂纹 力移动
铜箔 铜箔
(○)
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
（3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不焊 接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁 烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断 电源，防止烙铁头氧化；不能用电烙铁敲击被焊 工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。
（4）烙铁头不上锡时可先将烙铁关闭，待至室温后 用800目以上砂纸或金刚锉刀打磨烙铁头氧化层， 再用另一把烙铁上锡，然后再开机加热使用；使 用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距 离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发 出的化学物质)被人体吸入。
6、常见的不良类型
铜箔
铜箔 PCB
冷焊
1.焊锡扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,焊脚)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.焊锡活性力弱
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
焊脚裂纹
1.焊锡气体飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和焊盘偏位) 4.母材(焊盘、器件的焊点)的氧化
二、焊接的基础知识
• 1、焊接的含义
• 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊 金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下,使焊 料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达 到牢固连接的过程。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; • 1）、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段 • 2）、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段 • 3）、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊 金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的 阶段,没有润湿,焊接就无法进行。
电子焊接知识培训
学习内容
• • • • • • • 一、焊接的目的 二、焊接的基础知识 三、烙铁使用方法 四、焊接工艺要求 五、焊接后的检验方法 六、手工焊接安全防护 七、总结
一、焊接的目的
1、澄清观念：
•正确的焊接方法，不但能省时，还可防止空气
污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之 用，不用作力的支撑点。 •品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品 管及修护而得到，品质靠直接作业人员达到是 最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工 程人员事后的维护。 •焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位 对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优 良的锡工当称为金属的艺术家。
2、提高品质：
•一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分 之九十都是人为因素造成的，为了提高品质， 降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技 术有所认识及掌握。 •一个焊接作业初学者，于最初犯下的错，将 会蜕变成习惯性的错误，一旦根深蒂固将难 以改正，故在学习的初期，应严格按照正确 的步骤来加以练习。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
２)、焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种 拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用， 不适合连续焊接。
（a）连续焊接时
（b）只焊几个焊点时
6）、焊锡丝的选用 一：锡丝 1.锡丝分为含铅和无铅（又称环保）锡丝，除含有 锡等金属外，还含有固体松香及添加剂（助焊剂）。 含铅锡丝外壳多为蓝色，焊锡丝呈暗黑色；无铅锡 丝外壳多为绿色，焊锡丝呈银白色，且有光泽，品名 标签有“ROHS”、“LEAD FREE”印字或无铅标记。
锡丝切面
含铅锡丝
无铅锡丝
焊接步骤一：准备 烙铁头因助焊剂加热后焦化，沾在头端，妨碍热传导， 焊接前烙铁头需擦拭海绵去除金属氧化物及助焊剂残留， 然后确认焊锡位置，同时准备焊锡。 焊接步骤二：加热焊件 烙铁头放在被焊金属连接点，加热焊接处，为了便于热 传导，烙铁头可带少量焊料，焊接件通过与烙铁头接触获 得焊接所需要的温度。 其主要要求有三点： (a)焊接位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件， 有热容量大的零件或大面积铜箔时优先重点加热。 (b)烙铁头焊接角度：烙铁头一般倾斜45度，因避免只与一 个焊件接触或接触面太小的现象。 (c)接触压力：烙铁头与焊接接触时应施以适当压力，以不 对焊件表面造成损伤为原则。
• 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被 氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清 洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘 在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
8、烙铁头的保养
2、 焊接的润湿作用 :
• 任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润 湿现象。焊接时，熔融焊料（液体状）会程度 不同地粘附在各种金属表面，并能进行程度不 同的扩展，这种粘附就是润湿；润湿的越牢扩 展面越大，则润湿性越好。 • 焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料 对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最 有效的手段就是,焊接时使用助焊剂.
焊接步骤四：撤离焊锡丝 当焊锡丝供给足后立即撤离锡丝。 焊接步骤五：停止加热，撤离烙铁 此为最关键的一步，当焊点上的焊料接近饱满，助焊剂尚 未完全蒸发，焊点最光亮，焊料流动性最强的时候，迅速撤 去电烙铁。正确的方法是：电炉铁迅速回带一下，同时轻轻 旋转一下朝焊点45度方向迅速撤去，焊接时间大约为3秒钟， 多层板或大焊盘可增加至5秒钟。
加焊锡 铜箔 PCB
注意:要注意周围有碰撞的部位
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方向
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生 IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回 虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
无铅标记
2. 线径选择：原则按焊点需要的焊锡量而定，无铅 焊丝应熔点高，应选用比有铅焊丝小一些的规格型号。 无铅锡丝助焊剂含量一般在2%至3%之间。
常用锡丝规格为两类：1.0mm与 0.5/0.6mm规格。修 补用0.5/0.6mm规格，对于补焊和零件较大的手焊工位 应用1.0mm规格的锡丝。
7）烙铁头的清洗
焊接步骤三：放置锡丝，熔锡润湿 添加锡丝，锡丝放烙铁头对侧处，利用焊料由低温向高温流 动的特性填充焊料，焊料应填充在焊点距烙铁加热部位最远 的地方。 1)送上焊锡丝时机：原则上是焊件温度达到焊锡熔解温度时 立即送上焊锡丝； 2)供给的位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧，因为熔融的 焊锡具有向温度高的方向流动的特性，在对侧加锡，它会很 快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。 若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝会很快熔化并覆盖 在焊接处，如焊件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点， 而且因高温焊锡丝中助焊剂很快蒸发，焊锡不能很好润湿， 焊接面粗糙，易形成拉尖、连锡等不良。 3)供给量：确保润湿角在15~45度，焊点圆滑且能看清焊件 的轮角。
• 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落 掉, • 水量不足时海绵会被烧掉. • 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到 清洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2~4小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
• 工艺：使各种原材料、半成品加工成为产 品的方法和过程
1、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5步骤法，熟练后3步骤法（适用于焊接小型元件） 自然就会了
手工焊锡 5步骤法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3步骤法
准备
加热焊件
轻握烙铁头母材与引脚 同时大面积加热
45o
3 ±1 秒
放置锡丝 熔锡润湿
撤离焊锡丝
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间，不 要放在烙铁上面 确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
放烙铁头 放锡丝 （同时）
30o
45o
30o
30o
取回锡丝 取回烙铁头 （同时）
30o
停止加热 撤离烙铁
3、 一般器件焊锡方法
• • •
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
( ×) 只有被焊端加热
(×) 只有焊盘加热
(○) (○) 被焊端与焊盘一起加热
铜箔
铜箔 PCB
2）936 恒温烙铁
输出电压 控温范围 发热芯 AC 24V 200 ~450度 陶瓷, AC 24V/60W
标准焊嘴（烙铁头） 900M-T-I
控温精度
±2℃
2、烙铁的结构
三、烙铁使用的方法
为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。
１)、电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率 烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。