无铅工艺技术
回流焊接工艺及无铅技术要求
回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接是一种常见的电子组装工艺，旨在通过在电路板上加热的同一区域内同时完成焊接和热残留的去除。
回流焊接工艺的目的是确保焊接质量，并尽量减少热应力对电子器件造成的损害。
无铅焊接是一种环保型的回流焊接工艺，旨在取代含铅焊料并减少对环境的污染。
下面将详细介绍回流焊接工艺和无铅技术要求。
回流焊接工艺通常包括以下几个步骤：预热、焊接、冷却和清洗。
首先是预热阶段，通过加热电路板上的焊盘和元件至预定温度，以准备焊接。
焊接阶段是回流焊接的关键步骤，焊盘和元件表面的焊膏会熔化并形成焊点。
在此过程中，需要控制好温度和焊接时间，以确保焊接的质量。
冷却阶段是将焊点迅速冷却至室温，以固化焊膏。
最后是清洗阶段，通过去除焊接过程中产生的流动剂和焊膏残留物，以使电路板达到可靠的电气和机械性能。
无铅焊接是对传统含铅焊接的替代方案，以减少对环境的污染和人体健康的影响。
无铅焊料通常使用锡和其他合金元素的组合，以替代传统含铅焊料。
由于无铅焊料的熔点较低和流动性相对较差，需要对回流焊接工艺进行调整。
以下是无铅焊接技术的一些要求：1.温度控制：无铅焊接的温度一般较高，通常在240-260摄氏度之间。
需要确保焊接区域的温度能够达到要求，并且在焊接过程中保持稳定。
2.施加力度：由于无铅焊料的流动性较差，需要增加施加于元件的重量，以确保焊盘和元件之间能够良好接触。
3.回流焊炉的设计：无铅焊接需要的温度较高，而焊炉的设计应考虑到这一点，以确保工艺的可行性。
4.元件的选择：无铅焊接对元件有一定的要求，不同的元件可能需要适用于无铅焊接的制造工艺。
5.环境和健康安全：无铅焊接强调环保和健康安全，需要遵守相关的法规和标准，并对焊接工艺进行有效的控制和监测。
总之，回流焊接是一种常见的电子组装工艺，无铅焊接是其环保型的变体。
为了确保焊接质量和减少环境污染，需要对回流焊接工艺进行调整，并且遵守无铅焊接技术的要求。
这些要求包括温度控制、施加力度、焊炉设计、元件选择以及环境和健康安全等方面。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接技术，相比传统的铅焊接技术，无铅焊接技术具有更低的环境风险和更高的可靠性。
无铅焊接工艺技术主要涉及材料选择、焊接参数优化和焊接质量控制等方面。
首先是材料选择。
在无铅焊接中，需要选择合适的无铅焊料。
常用的无铅焊料主要有无铅锡-铜焊料（SAC），其中锡主要起到占位元素的作用，铜主要起到增强弹性和降低熔点的作用。
针对不同的焊接应用，还可以选择无铅焊料的不同配方，以满足特定的工艺要求。
其次是焊接参数优化。
无铅焊接过程中，需要合理选择焊接参数，包括焊接温度、施焊速度、施加力度等。
焊接温度对焊接效果和焊接接头的可靠性有着重要的影响，一般要控制在适当的温度范围内，既不过热也不过冷。
施焊速度和施加力度也要根据具体工艺要求进行优化选择，以确保焊接接头的结构紧密，焊接质量良好。
最后是焊接质量控制。
无铅焊接工艺要求焊接接头具有高的可靠性和一致性。
为了确保焊接质量，需要对焊接过程进行严格的控制和监测。
常用的质量控制方法包括焊接过程监测、焊后检测和可靠性评估等。
焊接过程监测可以通过实时监测焊接参数和焊接接头的质量指标来掌握焊接过程的稳定性。
焊后检测可以通过金相检测、断裂测试等方法对焊接接头进行质量验证。
可靠性评估可以通过加速老化试验、可靠性预测等手段评估焊接接头的使用寿命和可靠性。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
无铅焊接工艺
1、IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)：≤0.1wt% (1000ppm)
2、NEMI(国家电子制造创始组织)
: ＜ 0.1wt%
3、Europe EUELVD (欧盟废弃车辆回收指令)：＜0.1wt% Pb
4、U.S. JEDEC(电子元件工业联合会 ) ：＜0.2wt% Pb
铋容易与Sn/Pb形成低熔相 （形成的Bi-Pb相较脆且易于破裂) 铋会导致健康问题（如：使染色体畸变） 铋需要特殊的回收利用工艺 铋是铅矿的副产品 铋是脆性金属，在镀层中容易造成龟裂 润湿性不佳 材料、维护、人力等费用较高 有锡须生长之虞
(四)锡铜（Sn99.3% Cu0.7%)
ROHS (Restrictions of Hazardous Substances
关于在电子电器设备中禁止使用某些有害物质指令 )
WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment directive
关于报废电子电器设备指令 ) 执行期限：2006年7月1日
目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用 的常用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221℃ ，峰值温度为235-255℃时即可对 大多数无铅表面达到良好的可焊性
用于波峰焊的无铅焊料多为锡-银-铜或锡-铜
五、无铅波峰焊
建议的无铅焊料 – SnAgCu或SnCu
T (℃)300
250 200 150 100 50
二、无铅简介
(一)定义：迄今为止国际上尚无通用定义
1、无铅的定义是指端头无铅，其铅含量不超过 100ppm(Sony SS-00259)
2、电子电气产品在原料和制造过程中未有意加入 铅元素可认为是无铅
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。
2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。
（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。
5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。
要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。
基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。
温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。
回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。
SMT无铅化工艺
SMT无铅化工艺一．无铅焊料：与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。
以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。
二．无铅焊接工具：无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。
如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。
Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。
一旦无铅焊料中的Cu在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。
由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验以下是2个试验条件和结果：1． 4种烙铁头的温度都设在329Co，每个烙铁头连续完成10个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232Co时，完成下一个焊点。
当10个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下：METCAL——150秒 PACE——204秒WELLER——245秒 HAKKO——316秒该试验表明，METCAL烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比HAKKO的速度快一倍以上。
2．如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCAL烙铁仍维持329Co的温度不变：METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 CoWELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25%，而比Hakko926ESD则要快一倍以上。
线路板装配中的无铅工艺应用规则
线路板装配中的无铅工艺应用规则无铅工艺是一种环保型的电子零件焊接技术，逐渐在线路板装配中得到广泛应用。
下面将介绍在无铅工艺中的一些应用规则。
首先，无铅工艺需要使用无铅焊膏。
无铅焊膏一般由锡、银和铜等金属合金组成，可以代替传统的含铅焊膏。
在选择无铅焊膏时，需要注意其熔点和流动性，以确保焊接质量。
其次，无铅工艺对线路板的贴片元件有一定要求。
贴片元件应采用无铅焊接引脚的型号，并且引脚焊接垂直于线路板表面。
此外，在无铅工艺中，首选的焊接方式是表面贴装技术(SMT)，因为SMT可以更好地适应无铅焊膏的特性。
然而，对于一些无法采用SMT的特殊元件，可以考虑采用Through-hole技术，但需要注意保证焊接质量。
继续，无铅工艺中需要采取一些特殊措施以确保焊接质量。
例如，焊接温度和焊接时间要根据元件和线路板的要求进行调整，以避免焊接温度过高或焊接时间过长导致焊接不良。
此外，还需要注意焊接前对线路板和元件进行适当的清洗处理，以去除表面的污染物，确保焊接的可靠性。
最后，无铅工艺中需要对焊接后的线路板进行质量检测。
这包括进行外观检查，检查焊接是否均匀、焊点是否完整等；进行电性能测试，检测焊点的电阻、电容等参数；进行环境可靠性测试，以确保焊接的稳定性和耐久性。
总结起来，无铅工艺在线路板装配中的应用需要考虑选用无铅焊膏、合适的贴片元件、适当的焊接方式、调整焊接参数、进行清洗处理以及进行质量检测。
这些应用规则能够帮助我们实现环保电子装配，同时确保焊接的质量和稳定性。
随着环保意识的提高和全球环境保护政策的推动，无铅工艺在电子制造领域的应用逐渐成为主流。
无铅工艺相对于传统的含铅焊接工艺具有许多优势，比如环境友好、减少污染、提高焊接质量等。
因此，在线路板装配中，应用无铅工艺已经成为电子企业追求环保和高质量的重要举措。
首先，无铅工艺中的焊接材料是重要的考虑因素。
传统的含铅焊接工艺使用的是含有铅的焊锡合金，而无铅工艺需要使用无铅焊膏。
波峰焊无铅工艺
工艺参数设置
1 2 3
温度参数设置
根据材料特性和工艺要求，合理设置波峰焊设备 的温度参数，包括预热温度、焊接温度和冷却温 度等。
时间参数设置
根据产品特性和工艺要求，合理设置波峰焊设备 的时间参数，包括预热时间、焊接时间和冷却时 间等。
焊接质量不稳定
无铅焊料的熔点较高，焊接过程中容易出现不润湿、球状突起等问 题，需要选择合适的焊料和焊接工艺来解决。
兼容性问题
无铅工艺需要与传统的含铅工艺进行兼容，以确保产品的可靠性和稳 定性，需要进行充分的测试和验证。
05 无铅工艺的发展趋势与展 望
无铅工艺的技术创新与改进
新型无铅焊料的研发
针对无铅工艺的需求，研发出性能更优、可靠性更高的新型无铅 焊料，以提高焊接质量和可靠性。
汽车零部件的无铅焊接
汽车行业对于产品的质量和可靠性要求极高，无铅工艺的应用有助于提高汽车 零部件的焊接质量和可靠性。
汽车环保要求
随着汽车行业对环保要求的提高，无铅工艺的应用成为汽车行业实现环保目标 的重要手段之一。
无铅工艺面临的挑战与解决方案
成本问题
无铅焊料的价格相对较高，增加了生产成本，需要通过优化工艺和 降低废品率等方式来降低成本。
成熟阶段
目前，无铅工艺已经广泛 应用于电子制造、汽车、 通讯等领域，成为主流的 焊接技术之一。
02 波峰焊无铅工艺流程
前期准备
了解产品特性
人员培训
在开始波峰焊无铅工艺之前，需要充 分了解产品的特性，包括材料、尺寸、 结构等，以便制定合适的工艺方案。
对操作人员进行波峰焊无铅工艺的培 训，提高其技能水平和安全意识。
无铅工艺技术
无铅工艺技术
无铅工艺技术，又称为无铅制程技术，是一种利用无铅焊料进行连接的电子制造工艺。
无铅工艺技术的应用已经成为电子制造业的趋势，因为它具有环保、可靠性高和成本低等优点。
首先，无铅工艺技术相对于传统的有铅工艺技术更环保。
有铅焊料中的铅含量较高，使用有铅焊料进行生产会导致污染环境。
而无铅焊料中不含铅或者只含微量铅，因此使用无铅焊料可以减少对环境的污染，并符合全球环保要求。
其次，无铅工艺技术可以提供更高的可靠性。
铅在高温环境下容易发生氧化，导致焊点与焊盘之间的连接失效。
而无铅焊料不易发生氧化，因此可以在高温环境下保持良好的连接效果，提高产品的可靠性。
再次，无铅工艺技术相对于有铅工艺技术来说成本更低。
虽然无铅焊料的成本相对较高，但是无铅工艺技术可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。
另外，由于无铅焊料的可靠性高，可以减少产品的修理和退货率，降低了售后服务的成本。
在无铅工艺技术的应用过程中，需要注意以下几个问题。
首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要控制好温度，以免损坏其他关键部件。
其次，无铅焊料的流动性较差，焊接过程中需要做好焊接头的设计，以确保焊料能够充分润湿焊盘和焊脚。
最后，无铅工艺技术需要与其他工艺技术相结合，如表面贴装技术和可靠性测试技术等，以确保产品的质量。
总的来说，无铅工艺技术是电子制造业的发展趋势，其环保、可靠性高和成本低等优点使其越来越受到关注和采用。
在应用无铅工艺技术的过程中，需要注意相关问题，以确保产品质量。
未来，随着技术的不断发展，无铅工艺技术将更加完善和成熟，为电子制造业带来更多的便利和机遇。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保型的焊接工艺技术，它使用无铅焊料代替传统的含铅焊料，以达到环保和健康的目的。
随着环境保护意识的增强，无铅焊接技术逐渐受到人们的关注和认可。
本文将从无铅焊接的原理、特点、应用和发展趋势等方面进行浅析。
无铅焊接的原理无铅焊接是利用无铅焊料进行焊接的一种工艺技术。
在传统的焊接过程中，通常使用的焊料中含有大量的镉和铅等有害物质，这些物质对环境和人体健康都会带来一定程度的危害。
为了降低焊接过程对环境和人体健康的影响，逐渐提出了无铅焊接技术。
无铅焊接技术主要使用无铅焊料，通过特定的工艺和设备将焊料熔化，使其与焊接材料发生化学反应，形成牢固的连接，从而达到焊接的目的。
无铅焊接的特点1. 环保健康：无铅焊料不含有铅等有害物质，对环境没有污染，对焊工和操作人员也没有危害，符合现代环保和健康的要求。
2. 焊接效果良好：无铅焊料的使用不仅可以达到与传统焊料相同的焊接效果，还能够提高焊接工件的质量和耐蚀性能。
3. 生产成本较高：无铅焊料的生产成本相对于传统的含铅焊料较高，这也是制约其推广应用的一个重要原因。
4. 技术要求较高：使用无铅焊料进行焊接需要掌握一定的工艺技术和操作要求，操作人员需要接受专门的培训。
无铅焊接的应用无铅焊接技术在电子、汽车、航空航天、医疗器械等领域得到了广泛的应用。
在电子领域，由于无铅焊料具有良好的导电性和连接性，能够满足微型电子设备对焊接质量和稳定性的要求，因此在手机、电脑、电子元器件等产品中得到了广泛应用。
在汽车领域，由于汽车工件对焊接质量要求较高，传统的含铅焊接技术逐渐被无铅焊接技术所替代，以满足环保和健康的需求。
在航空航天和医疗器械领域，无铅焊接技术也受到了越来越多的关注和应用。
无铅焊接技术的发展趋势随着环保和健康意识的增强，无铅焊接技术的应用前景将更加广阔。
在未来，无铅焊接技术将会成为焊接行业的主流技术，取代传统的含铅焊接技术。
随着科技的进步和工艺的改进，无铅焊接技术的生产成本将会降低，操作难度也会降低，从而更加便于推广和应用。
无铅化表面贴装工艺
无铅化表面贴装工艺引言在电子产品制造中，表面贴装技术扮演着至关重要的角色。
传统的表面贴装工艺中使用铅来焊接电子元件，然而铅对于环境和人体健康都有一定的危害性。
为了保护环境和人类健康，无铅化表面贴装工艺应运而生。
本文将介绍无铅化表面贴装工艺的背景、过程和优势。
背景无铅化表面贴装工艺是为了取代传统的含铅焊接工艺而发展起来的。
在过去，电子产品的焊接过程中，通常使用含铅的焊锡。
然而，随着环境保护意识的增强和对铅中毒风险的认识，无铅化表面贴装工艺慢慢被接受和推广。
过程无铅化表面贴装工艺和传统的表面贴装工艺在很多方面是相似的，但也有一些主要的区别。
下面将介绍无铅化表面贴装工艺的主要过程：1. 基板准备首先，需要准备焊接所需的基板。
这包括清洁表面，去除任何污垢和氧化物。
通常使用溶剂或酸洗的方式来清洁基板表面。
2. 打眼在基板上打上所需的电子元件位置的孔眼。
这个过程可以使用激光打眼机或机械打眼机进行。
3. 上锡利用无铅焊锡将已经准备好的电子元件连接到基板上。
无铅焊锡通过在高温下融化并迅速冷却，实现电子元件的粘接。
4. 精确定位使用自动化设备，将电子元件精确地定位在基板上的打眼孔中。
这一过程需要专业的设备和精确的操作。
5. 焊接利用高温和压力，将电子元件与基板焊接在一起。
这个过程中，无铅焊锡在高温下熔化，并将电子元件牢固地粘接到基板上。
焊接过程通常使用回流焊接炉来完成。
6. 检测和修正焊接完成后，需要进行质量检测，以确保焊接质量满足标准要求。
如果发现问题，需要进行修正，直至符合要求。
7. 包装最后，将焊接完成的电子产品进行包装，以便运输和销售。
优势相比传统的含铅焊接工艺，无铅化表面贴装工艺具有以下几个优势：1. 环保无铅化表面贴装工艺避免了使用含铅焊锡，减少了对环境的污染。
铅对于土壤和水体有一定的危害性，采用无铅工艺有助于保护生态环境。
2. 健康无铅化表面贴装工艺可以避免人体接触铅可能带来的健康风险。
铅中毒对于儿童和孕妇的影响尤为严重，无铅化工艺为人体健康提供了更好的保障。
无铅焊接技术的工艺特点
1. 无铅焊接技术的工艺特点:电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化; 3)焊接设备的无铅化、焊料的无铅化.到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。
现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。
（1）熔点高，比Sn-Pb高约30度；（2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；（3）焊接时间一般为4秒左右；（4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。
（5）耐疲劳性强。
（6）对助焊剂的热稳定性要求更高。
（7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性2. 鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备1）元器件及PCB板的无铅化在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 "剥离(Lift-Off)"等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。
另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。
2）焊接设备的无铅化(1)波峰焊设备:由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。
Ａ）无铅焊接要求的温度曲线分析：通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在2500C±20度（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜300C，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜50度（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50度以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T3（250度）降至温度T4（100～150度），建议按7～11度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1.5分钟左右，t2+t3在3～5S之间。
无铅工艺介绍
用类电子产品，都有它的身影。
SMT-Surface Mounted Technology came out in the 1960s, which is an advanced
technology serviced for circuit manufacturing, and from then it has been stronger which
模、高集成 IC 不得不采用表面贴装技术； More functions of the electronic products. The trend is that cosmically & high
integration IC adapts to the SMT and there is no insert-parts in IC so far. 3、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高
产品质量及降低生产成本； The batch production, produces automatization, reduce costs, and improve the
quality are the ways to improve the self-competition power and satisfy the customers’ requires.
weigh of component is about 1/10 of the traditional insert-parts. The electronic cubage will
reduce about 60%~80% after adopting the SMT. 2、可靠性高、抗震能力强，焊接缺陷率底；
Байду номын сангаас
无铅工艺技术
无铅工艺技术无铅工艺技术，顾名思义是指在电子产品制造过程中，不使用含铅的焊料进行连接的工艺技术。
这一技术的出现，源于对环境保护的关注以及对人类健康的保护。
长期以来，焊接电子元件的常用方法是使用含铅的焊料进行连接。
然而，由于铅的毒性以及对环境的危害，各国纷纷开始禁止使用含铅的焊料。
因此，无铅工艺技术应运而生。
无铅工艺技术的主要特点是使用无铅焊料进行焊接。
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料在焊接过程中需要更高的温度，但同时也具有更好的焊点可靠性和机械性能。
而且，它还可以降低焊接过程中的毒性和环境污染。
无铅工艺技术的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有的电子产品制造过程，包括电路板的制作、元件的安装和组装。
无铅工艺技术的推广不仅对环境具有积极的影响，还可以提高产品的质量和可靠性。
然而，要实施无铅工艺技术并非一蹴而就。
这一技术的推广需要企业改变传统的生产方式，并投入大量的资金进行设备更新。
同时，还需要对生产工艺和流程进行调整和优化。
因此，无铅工艺技术的应用还需要一个过程。
总之，无铅工艺技术是电子产品制造领域的一项重要技术。
它不仅可以保护环境，减少污染，还可以提高产品质量和可靠性。
作为电子产品制造企业，应积极推广和采用无铅工艺技术，为可持续发展贡献自己的力量。
无铅工艺技术自问世以来，已经成为电子产品制造领域的一项重要革新技术。
其主要原因是，含铅焊料在焊接过程中会释放出毒性物质，对操作人员的健康和环境造成严重危害。
特别是对于长期接触含铅焊料的工人，他们的体内可能会积累过量的铅，导致中毒的风险。
而无铅工艺技术的引入，不仅保护了工人和环境的健康，同时也提升了产品的质量和可靠性。
随着环境保护意识的提升以及国际法规的要求，越来越多的国家开始推行无铅工艺技术。
例如，欧盟于2006年开始实施RoHS指令，要求所有电子产品中的含铅物质限制在规定范围内，这促使了许多企业转向无铅工艺技术。
同样，美国、日本等国家也相继颁布了类似的法规。
NMP无铅回流焊接工艺技术
NMP无铅回流焊接工艺技术NMP无铅回流焊接工艺技术是一种无铅焊接工艺技术，它使用了一种叫做NMP（N-Methyl-2-Pyrrolidone）的有机溶剂代替了传统的铅含量较高的焊料。
这种新型工艺技术具有环保、高效以及焊接质量稳定等优点。
NMP无铅回流焊接工艺技术的主要步骤包括焊接准备、回流焊接、冷却和检验等。
首先，在焊接准备阶段，需要对焊接器件进行清洗、涂覆和组装等工序，确保器件表面无尘、无油等污染物，以保证焊接质量。
然后，将焊接器件放置在预热炉中进行预热，以达到焊接所需的温度。
接下来，将预热过的器件送入回流焊接机中，通过回流焊接机中的加热区域将焊料熔化，使焊料与焊接器件的焊盘接触并形成可靠的焊点。
在焊接完成后，需要将焊接器件进行冷却，以确保焊点的稳定性。
最后，对焊接后的器件进行严格的质量检验，包括焊接质量、焊点可靠性等指标。
NMP无铅回流焊接工艺技术相比传统的铅焊接工艺具有许多优势。
首先，由于NMP无铅焊料的低熔点和表面张力小的特性，可以实现较低的焊接温度，减少焊接器件的热应力，降低故障率。
其次，NMP无铅焊料具有高的可湿润性和良好的流动性，可以确保焊料能够充分覆盖焊盘和焊脚，形成均匀且牢固的焊点。
此外，NMP无铅焊料的无蒸汽、无烟雾的特性使得焊接过程更加环保，对操作人员的健康和环境的保护都具有重要意义。
然而，NMP无铅回流焊接工艺技术也存在一些挑战和限制。
首先，由于NMP有机溶剂的挥发性较高，可能会对环境和操作人员产生一定的影响，因此需在工艺中注意安全防护。
其次，NMP无铅焊料相较于传统铅焊料的成本较高，需要进行成本考虑。
此外，由于NMP无铅焊料对焊接器件的要求较高，需要进行器件设计和材料的优化，以保证焊接质量。
综上所述，NMP无铅回流焊接工艺技术是一种环保、高效的无铅焊接工艺技术。
它通过使用NMP有机溶剂代替传统的铅焊料，实现了焊接质量的稳定和环保的要求。
然而，该技术在实际应用中还需解决一些挑战和限制，扩大其应用范围。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效的焊接技术，对于电子产品的制造具有重要意义。
本文将从无铅焊接的概念、工艺特点、应用领域、发展趋势等方面进行浅析。
一、无铅焊接的概念无铅焊接是指在电子元器件的生产过程中，使用无铅焊料进行焊接，以避免传统的铅焊接过程中可能产生的环境污染和对人体健康的危害。
随着环保意识的增强和相关法律法规的逐步出台，无铅焊接技术成为了电子行业的发展趋势，也是目前国际上推崇的焊接工艺。
二、无铅焊接的工艺特点1. 环保：采用无铅焊料进行焊接，不会对环境造成污染，符合国际环保要求。
2. 安全：无铅焊接避免了传统铅焊接可能对工作者健康造成的危害，是更加安全的焊接工艺。
3. 质量稳定：无铅焊接技术成熟，能够保证焊接质量的稳定，提高产品的可靠性。
4. 成本合理：虽然无铅焊接的成本相对较高，但从长远来看，避免了环境治理和健康保护所需的费用，总体成本是合理的。
三、无铅焊接的应用领域无铅焊接技术广泛应用于电子行业的生产制造中，尤其是对于高要求的电子产品制造。
如手机、平板电脑、电视机、汽车电子、医疗电子等领域，无铅焊接技术都有着重要的应用。
随着无铅焊接技术的不断发展和完善，其应用领域将会更加广泛。
四、无铅焊接的发展趋势随着国际环保标准的不断提高和电子产品的制造技术的不断革新，无铅焊接技术将会迎来更好的发展机遇。
我国已经出台了一系列环保政策和法规，鼓励企业采用无铅焊接技术，这将促进无铅焊接技术在国内的应用和发展。
随着材料科学和焊接技术的不断进步，无铅焊接技术的工艺、设备和材料也将不断升级，为电子产品的生产提供更加可靠和高效的焊接解决方案。
无铅焊接技术是一种环保、高效、安全的焊接工艺，具有广泛的应用前景和发展空间。
在电子产品的制造领域，无铅焊接技术将会成为主流，并且随着技术的不断进步和完善，它将为电子产品的生产提供更加可靠、高质量的焊接解决方案。
加强无铅焊接技术的研究和推广，是当前电子行业需要重视的一项工作。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效、可靠的焊接方法，广泛应用于电子电路、汽车制造、航空航天等行业。
本文将对无铅焊接工艺技术进行简要分析，介绍其原理、优势和应用。
一、无铅焊接工艺技术的原理传统的焊接工艺中含有大量的铅成分，而铅是一种有毒有害物质。
为了保护环境和人类健康，各国纷纷禁止或限制使用铅焊。
无铅焊接工艺技术应运而生。
无铅焊接工艺技术主要包括无铅焊料和无铅焊接设备两个方面。
1. 无铅焊料无铅焊料主要包括无铅焊丝和无铅焊膏。
无铅焊丝由不含铅的合金组成，例如Sn-Ag-Cu合金。
这种合金的润湿性好，焊接接头可靠，且不会产生铅的环境污染。
无铅焊膏也是一种环保的焊接材料，用于手工焊接或波峰焊接。
无铅焊接设备包括无铅焊接工作台、无铅烙铁、无铅热风枪等。
这些设备能够提供适宜的焊接温度和焊接环境，从而确保无铅焊料的焊接性能和可靠性。
无铅焊接工艺技术相对于传统的铅焊接工艺具有以下几个显著的优势：1. 环保性无铅焊接工艺技术是一种环保的焊接方法，不含有毒有害的铅成分。
采用无铅焊接工艺技术可以减少焊接过程中对环境的污染，对保护生态环境具有重要意义。
2. 健康性无铅焊接工艺技术不含有有毒有害的铅成分，能够有效保护工人的健康。
在焊接过程中，工人不会吸入铅蒸气或接触到铅焊剂，有利于减少职业病的发生。
3. 焊接性能无铅焊接工艺技术采用优质的无铅焊料，能够确保焊接接头的可靠性和耐久性。
无铅焊接接头的电性能、机械性能和热冲击性能均优于传统的铅焊接接头。
对于波峰焊接工艺来说，采用无铅焊接工艺技术可以避免铅焊料在波峰焊接槽中的固溶和析出问题，保证波峰焊接接头的质量。
5. 符合国际标准随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区出台了对铅焊接的限制措施。
采用无铅焊接工艺技术可以使产品符合国际环保标准，便于产品出口和市场竞争。
无铅焊接工艺技术已经在多个领域得到广泛应用，尤其是在电子电路、汽车制造和航空航天等行业。
1. 电子电路无铅焊接工艺技术在电子电路领域有着广泛的应用。
2022年我国皮蛋无铅工艺技术特点分析
3. 优质的营养成分保留：通过无铅工艺生产的皮蛋在制作过程中能够更好地保留皮蛋的营养成分。相关研究数据显示，无铅工艺生产的皮蛋中蛋白质含量每百克可达10克以上，并且富含人体所需的多种维生素和矿物质。相比之下，传统工艺生产的皮蛋蛋白质含量较低，仅约为每百克的8克左右。
无铅工艺使皮蛋更健康无害
THANKS
Form：Nicole
2023/9/5
无铅工艺
低铅含量
工艺优化
改进
食品安全
消费者健康
01
02
03
04
研发无铅工艺的新材料
新材料的特性：材料硬度提高了20%，抗压强度增加了15%，热膨胀系数降低了10%。
环保意义：使用无铅工艺能够降低废水中铅污染物排放量30%以上，减少土壤中铅含量10%以上。
国内市场需求：据市场调研，目前中国市场对无铅皮蛋的需求量每年增长率约为20%。
2. 节约资源：无铅工艺采用更加环保和可持续的原材料，如无铅漆料和无铅电子元件。这样一方面减少了对有限资源的消耗，另一方面减少了对环境的破坏。通过推广和应用无铅工艺，能够有效促进资源的合理利用，实现绿色发展目标。
1.无铅皮蛋生产，保障人类健康与生态平衡
2.无公害生产的两个主要方面
3. 无铅工艺对人体健康的影响
新材料在传统皮蛋生产工艺中取代了含铅材料，有效降低了皮蛋中铅元素的含量经过实验数据测定，新材料的含铅量仅为传统材料含铅量的1/10，从而大幅度降低了皮蛋的铅污染风险
新材料的研发进展
线路板装配中的无铅工艺应用规则
线路板装配中的无铅工艺应用原则电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括: a. 无铅PCB制造工艺; b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统; c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统; d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。
尽管这些都是可行工艺, 但具体实施起来还存在几个大问题, 如原料成本依然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。
就无铅替代物而言, 现在并没有一套获得普遍认可的规范, 经过与该领域众多专业人士的多次讨论, 我们得出下面一些技术和应用要求:1.金属价格许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb, 但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。
在选择无铅焊条和焊锡丝时, 金属成本是其中最重要的因素; 而在制作焊锡膏时, 由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高, 因此对金属的价格还不那么敏感。
2.熔点大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃, 以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条: 为了成功实施波峰焊, 液相温度应低于炉温260℃。
手工/机器焊接用焊锡丝: 液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。
焊锡膏: 液相温度应低于回流焊温度250℃。
对现有许多回流焊炉而言, 该温度是实用温度的极限值。
许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃, 然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。
人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好, 能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的, 因为这样能使元件的受损程度降到最低, 最大限度减小对特殊元件的要求, 同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低, 并避免焊盘和导线过度氧化。
无铅喷锡工艺流程及参数
无铅喷锡工艺流程及参数
一、放板
1.板与板之间的间隔距离在 1″以上
二、微蚀
1.NPS 浓度： 60±20g/l
2.H2SO4浓度： 5 ±1ml/l
3.温度： 35 ±10℃
4.速度： 1.5-4.8m/min
三、溢流水洗 : 水洗压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2
四、轻擦洗板 : 电流 1.8-3A
五、加压水洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2
六、水刀洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2
七、八、九、十、十一、
2 加压水洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm
吸干
强风吹干
检查
十二、辘松香
十三、无铅喷锡
1.锡缸温度于 260±5 C
2.锡缸内铜含量控制范围： Cu2+ 1.0%
3.浸锡时间： 2-8 Sec
TINSOURCE TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co.,Ltd
4.风刀压力： 1.5 ±4 kg/cm 2十四、热水洗：温度 65±10℃十五、轻擦洗板：电流 1.8-3
十六、十七、加压水洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2 高压水洗：压力4±1 kg/cm 2
十八、清水洗
十九、吸干
二十、强风吹干
二十一、热风吹干：温度80℃
二十二、收板
TINSOURCE TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co.,Ltd。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
本期目录 RoHS 认证简介-----------------------------3 电子电器行业绿色产品禁用化学物质测试技术以及企业解决方案------------------------4 国内电子企业如何应对欧欧国内电子企业如何应对盟ROHS --------------8 满足RoHS等多种环保法规的捷径――QS MDP ----10 绿色工业革命－RoHS产品时代即将来临--------12 如何制定光电产品物质成分规格书------------15 光收发一体模块无铅焊接可靠性试验----------2127 环保室内光缆------------------------------27R o H S认证简介1. 什么是RoHS？RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。
2. 有害物质是指哪些？RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
3. 为什么要推出RoHS?首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。
事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。
4. 何时实施RoHS?欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
5. RoHS具体涉及那些产品？RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：白家电：如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等；黑家电：如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；电动工具；电动电子玩具；医疗电气设备。
6. 目前RoHS进展情况？一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。
信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系；开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试电子电器行业绿色产品禁用化学物质测试技术以及企业解决方案一、电子电器行业环境问题背景介绍(1) 欧洲♦ WEEE&RoHS♦ EuP♦ TCO♦ Packaging materials regulation♦ Battery regulation♦ REACH(2) 美国♦ 加州电子废弃物回收法(2003.9.27制定，2005.1.1)♦ 加州65法案 ( California “ Prop 65 ” )♦ 马萨诸塞州 (Massachusetts), 缅因州 (Maine)♦ 包装材料规范 (CONEG )♦ CPSC美国消费产品安全委员会规定16CFR1303(3) 中国♦ 电子信息产品污染防治管理办法(信息产业部)♦ 废旧家电及电子电器产品回收处理管理条例(国家发展与改革委员会)♦ 中华人民共和国固体废物污染环境防治法(人大环境与资源保护委员会)♦ 废旧家电及电子电器产品污染防治技术政策(国家环境保护总局)♦ 再生资源回收管理条例(中华人民共和国商务部)(4) 日本♦ 环境基本法♦ 臭氧层保护法,京都议定书♦ 地球温室化对策推进法♦ 劳动安全卫生法♦ 化审法♦ 再生资源利用促进法(1991.10)，废弃物管理法♦ 能源保护和促进回收法(1993)♦ 资源回收再生法(1994.4)♦ 产品包装分类回收法(1995.6)♦ 循环型社会基本法(2000.5.26)♦ 家电循环利用法(2001.4)(5) 企业♦ SONY：SS-00259、SS-00254、环境质量保证体制…♦ MCROSOFT：H00594、H00642、H01288、TC 261 WI 266-1:1999♦ MOTOROLA：12G02897W18 …♦ IBM : PN97P3864 (EC H86042), ES 46G3772♦ HP：A-5951-1745-1 …♦ Panasonic : Matsushita Chemical Substances Management Rank Guidelines Ver.3 ♦ AGERE：Based upon AWWS-07 Issue 3…♦ ASUS：S-AT2-001 GreenASUS Technical Standards V4♦ MiTAC：SQAP-37-3-35A♦ DELL：6T198A04、7X435…♦ TI：QA-11284…♦ NEC：Green Procurement Guidelines…♦ Pioneer Group：GGP-001-A…♦ FUTURE：QES9401…♦ FUJITSU：♦ 其他 ………二、禁用化学物质测试技术(1) RoHS 禁用物质测试技术♦重金属测试技术镉 (Cd) 100 ppm铅 (Pb) 1000 ppm汞 (Hg) 1000 ppm六价铬 (Cr6+) 1000 ppm♦溴化阻燃剂测试技术PBBs 1000 ppmPBDEs 1000 ppm(2) 其它禁用物质测试技术多氯联苯/多氯萘/多氯三联苯/氯化石腊 PCBs/PCNs/PCTs/CPs聚氯乙烯 PVC and PVC blends增塑剂/邻苯二甲酸盐 Phthalates有机锡 Organotins多氯酚 PCP/TeCP/TCP/OPP/Phenol镍释放 Nickel Release甲醛 Formaldehyde溶剂/臭氧层破坏物 Solvent / ODCs石棉 Asbestos偶氮染料 Azo dyes分散染料 Disperse dyes(3) 测试样品要求 sampling♦样品量 Sample size*全套ROHS测试 (30克)重金属 Heavy Metals (20克)溴化阻燃剂 Flame Retardants (10克)其它有机污染物 (各10克)♦拆分原则 Guideline同材质测试技术上可行* 样品量是指分离好的小样品的量，而不是一个半成品的重量，因为这个半成品需要做 好几项测试。
(4) 测试部件 Testing Contents料产品及原材料 (Plastic and raw materials)墨水和涂料 (Ink and Coating)纸材 (Papers)纺织品和皮革 (Fabric and Leather)印刷电路板 (PCB板)金属材料 (Metals Materials)玻璃及陶瓷产品 (Glass and Ceramic products)木材 (Wood)包装材料 (Package materials)电池 (Battery)三、企业应对之道 Countermeasure(1) 角色♦化学技术中心2005 年4 月By James XUE, Ph.D @ SGS Shanghai♦制造商公司管理层制定目标、方针和战略品质控制，采购部门建立化学物质管理体系，并审核供应商体系 设计技术部门可持续设计理念轻量化设计环保材料设计同材质设计♦供应商建立并执行化学物质管理体系分级供应商管理♦第三方协助企业对产品进行测试和调查协助供应商管理体系审核协助制造商进行技术革新咨询(2) 化学物质管理体系(3) 绿色供应链管理系统国内电子企业如何应对欧盟R O H S欧盟的两个环保指令《报废电子电气设备》（简称 WEEE ）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质》（简称 ROHS ）已在我国掀起轩然大波，为了能够顺应这一绿色环保潮流，中国电子界各方正在积极探讨应对之策，以便在 2006 年 7 月 1 日之前，顺利跨越欧盟的环保壁垒。
据悉， 中国已制定了一系列的法规政策来加强电子信息产品市场监管，规范电子信息产品市场秩序，从源头上减少电子信息产品废弃后对环境的污染，积极应对欧盟两个指令，扩大电子信息产品出口。
这些法规包括《电子信息产品污染防治管理办法》、《废旧家用电器及电子产品回收利用管理条例》和《废弃家电与电子产品污染防治技术政策》。
这些法规、规章等将构成我国家电及电子产品较为全面的环保法规体系。
应对欧盟的环保指令的方法，人们想到的往往是走技术革新的道路，在不改变原有产品性能的前提下，寻找有害物质的替代品，让产品满足欧盟的环保指令；而在产品满足环保指令期间，有一个问题往往被制造商所忽视掉，那就是企业供应链上的问题。
随着欧盟ROHS 实施期的日益临近，面临这股环保压力的国内电子企业经常会收到客户对其产品的环保要求，要它们填写各种调查表，还要签署一些物质禁用保证书等书面资料，以证明它们的产品不含某些有毒有害物质。
许多厂商专门成立了ROHS 研究小组，研究如何向绿色电子产品过渡，派出专职人员参加各种有关的研讨会或培训，看来国内许多电子企业正在由最初的观望转向积极面对。
这当然是一个好的现象，适者生存是企业间竞争的永远不变的真理，但从我们了解的一些电子企业来看，它们在处理产品材料信息的时候，存在一些问题。
一、这些代工企业会收到不同客户不同的环保要求，由于没有统一的材料调查格式，它们收到的调查表格式都是不同的，对于这些代工企业来说，要满足不同客户的要求，将会有许多重复性的工作要作，填写这些调查表对它们来说已经很头痛，更何况还要分析计算这些资料的准确性，这不光增加了处理它们的难度，而且也增加了这些资料的错误率。
二、一些电子企业虽然让它的供应商提交其产品的材料物质资料，但当它们将这些元器件组成自己的产品后，不知道如何去测试它们的产品，如何来向其客户提交产品材料声明报告？三、大多数电子企业还没形成一套有效的控制方案，因为向绿色产品转换会涉及到所有的部门，从一开始产品的设计到原材料采购，库存，生产，品管等，都得融入绿色设计的思想。
四、这些企业基本上没有想到用信息管理平台来管理它们的材料信息，大都是人工管理这些数量繁多的零组件材料信息，若能利用信息管理平台，以及数据库的建立来简化工作，将会有效地降低人力与物力的资源成本。
对于这些问题现在最迫切需要解决就是，一是调查表格式的统一，二是建立材料信息管理平台。
统一调查表的格式将会减少电子企业许多重复性工作，可以方便客户管理产品的材料物质信息；材料信息管理平台可以整合企业供应链，帮助企业整理BOM清单中的资料，检测BOM 清单中材料数据是否符合管制要求，实现调查表电子化传输。