手机组装中常见工艺问题的分析

手机组装中

常见工艺问题的分析

贾忠中

2009年11月17日

3、但是在相2、开孔位置

邻的位置出

3 PCB——微盲孔引起的BGA大洞

原因

1）PCB制作工艺；

原因

1）PCB制作材料；

6 插座——SIM卡插座变形

原因

1）元件材料；

2）吸潮；

3）焊接温度。

7 插座——充电插座移位

9 USB虚焊

采用通孔再流焊接，因引脚长，焊膏被桶出来造成少锡甚至空洞现象。

背面印刷锡膏，回流之后，使PCB孔背面

渡上一层焊料，可起三方面的作用：

1）增加了PCB的厚度；

2）顶出来的锡膏较少；

3）背面的锡在正面回流的过程中，也同时

增加了锡量。

原因

1）工艺方法与钢网开口；

2）设计。

10 EMI器件虚焊

原因

1）焊盘设计；

2）贴装。

重要

12 ENIG键盘——焊剂污染

原因

1）焊膏；

2）工艺；

3）环境。

谢谢！