gjb印制板设计标准
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GJB印制板设计标准包括以下方面:
1. 元器件布局:合理布设元器件位置,尽可能提高元器件布设密度,以利于减少导线长度、控制串扰和减少印制板板面尺寸。
2. 连接器布设:有进出印制板信号的逻辑器件,应尽量布设在连接器附近,并尽可能按电路连接关系顺序排列。
3. 分区布设:根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连等不同情况,采取相对分区或严格分离回路等措施,以控制电源、地和信号的串扰噪声。
4. 均匀布设:整个板面元器件排列应整齐有序。发热元器件分布和布线密度应均匀。
5. 散热要求:对需要风冷或加散热片时,应留出风道或足够的散热空间;对液冷方式,应满足相应要求。
6. 大功率元器件周围不应布设热敏元件,并与其它元件保持足够的距离。
7. 需要安装重量较大的元器件时,应尽量安排在靠近印制板支撑点位置。
8. 应满足元器件安装、维修和测试要求。
9. 应综合考虑设计和制造成本等诸多因素。
以上是GJB印制板设计标准的主要内容,仅供参考,如需了解更多信息,建议咨询专业人士。