SMT的理论与实务
教材~SMT讲义
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT专业培训教材
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
SMT教学讲解课件.
SMT教学讲解课件.一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）的基本知识。
教学内容主要依据《电子工艺与设备》第五章第三节，详细内容包括：SMT的概述、特点、主要工艺流程、常见元件及其应用、焊接技术以及质量控制。
二、教学目标1. 让学生了解SMT的基本概念，掌握其主要工艺流程。
2. 培养学生识别和运用常见SMT元件的能力。
3. 使学生掌握SMT焊接技术，提高实践操作能力。
三、教学难点与重点教学难点：SMT元件的识别与应用、焊接技术的掌握。
教学重点：SMT的主要工艺流程、质量控制。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT样品、元件、焊接设备。
2. 学具：笔记本、笔、放大镜、万用表。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT样品，引发学生对表面贴装技术的兴趣。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT的概述、特点。
（2）详细讲解SMT的主要工艺流程，包括印刷、贴片、焊接、清洗、检测等环节。
3. 实践操作：（1）展示常见SMT元件，让学生通过放大镜观察，识别并了解其应用。
（2）示范SMT焊接技术，让学生动手实践，提高操作能力。
4. 例题讲解：讲解一道关于SMT工艺流程的例题，让学生巩固所学知识。
5. 随堂练习：设计一些关于SMT元件识别和焊接技术的练习题，让学生当堂完成。
六、板书设计1. SMT概述、特点2. SMT主要工艺流程印刷贴片焊接清洗检测3. 常见SMT元件及应用4. SMT焊接技术5. 质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的主要特点。
（2）列举三种常见SMT元件，并说明其应用。
（3）简述SMT焊接过程中的注意事项。
2. 答案：（1）SMT的主要特点：元件体积小、安装密度高、可靠性高、抗干扰能力强、生产效率高、成本低。
（2）常见SMT元件：电阻、电容、电感；应用：电阻用于限流、分压、滤波等；电容用于滤波、耦合、旁路等；电感用于滤波、储能等。
SMT实训指导
SMT实训指导
一、实训的目的
（1）、通过实训可以给学生提供一个由理论认识到感性认识的实践机会。
（2）、通过实训可以使学生在已经学过的理论基础和技术基础课程基础上，了解本专业的实际情况，建立必要的感性认识，为巩固专业知识打好的基础。
（3）、理论与实践相联系。
理论来源于实践，同时又必须受实践的检验，与专业课和基础课相比较，它与实际生产的联系更为密切，更为直观。
通过实训，能更好把专业课与实际生产紧密地联系起来，真正把专业课学好，为灵活运用理论知识解决实际生产中的问题，尽快适应今后的工作打好基础。
二、实训的任务和基本要求
1、了解SMT生产线的组成方法。
2、熟悉生产线中各设备的工作原理，使用功能及其操作方法。
3、熟悉元器件贴装的工艺流程。
4、学会在MCS-16工控机上编写贴装程序的基本方法。
5、基本掌握BGA返修台的基本操作。
6、了解元器件封装前进行引线键合的基本原理。
三、实训的深层次要求
1、进行贴装的误差分析。
2、系统分析。
3、回流缺陷分析。
SMT基础知识培训教材
SMT基礎知識培訓教材一、教材內容1．S MT基本概念和組成2．S MT車間環境的要求.3．S MT工藝流程.4．印刷技術:4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數調節與影響4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5．貼片技術：5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結構.5.3 貼片機的通用技術參數.5.4 工廠現有的貼裝程序控制點.5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現有的機器維護保養工作.6．回流技術:6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養週期與內容.6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法.6.7 SMT爐後的品質控制點7．靜電相關知識。
《SMT基礎知識培訓教材書》二．目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。
三．適用範圍該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。
四．參考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》3.3 創新的WMS五．工具和儀器六．術語和定義七．部門職責八．流程圖九．教材內容1．SMT基本概念和組成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2．SMT車間環境的要求2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55%2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3．SMT工藝流程：NO Array4．印刷技術：4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其餘是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板視窗時,黏度達到最低,故能順利通過視窗沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低. 4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.粉含量 溫度4.2.1 鋼網的結構一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與範本之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛”結構.4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大於30N/CM.4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,範本,視窗,MARK等專案.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識4.3.1 刮刀按製作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從製作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞範本.4.3.4 刮刀用完後要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:焊錫膏的準備支撐片設定和鋼網的安裝調節參數印刷焊錫膏檢查品質結束並清洗鋼網4.4.1.1 焊錫膏的準備從冰箱中取出檢查標籤的有效期，填寫好標籤上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。
SMT基础知识专业培训
SMT基础知识专业培训SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology）是一种电子元件的组合技术，它以提高生产效率和降低成本为目标，逐渐取代了传统的插件式电子组装技术。
随着电子设备的不断更新换代，SMT技术的应用范围也在不断拓展，越来越受到业界的重视。
在SMT技术的应用和实践中，专业培训是为了提高工程师和技术人员的技能，使其能够更好地分析SMT制程，进行维护和升级。
1. SMT的产生1980年代后期，随着电子设备制造业的迅速发展，很多的电子元器件进入了各个领域，但这些元件的尺寸很小，其中很多没有线脚，而传统的插件式电子组装技术无法胜任，这个时候表面贴装技术（SMT）就应运而生了。
SMT技术既简单又快捷，把小的电子元件直接把它贴在它们将要被连接的印刷电路板（PCB）表面上，而不是之前的插入电路板。
SMT技术不仅提高了生产效率，而且还可以提高元件间的连接稳定性，减少对板子质量有影响的线脚，提高元件的密度，减小设备的尺寸，提高了电子系统的可靠性和长期运行稳定性。
2. SMT的制程SMT制程包括的内容很多，但典型的SMT制程通常包括以下几个方面：（1）制造PCB板在SMT制程之前，先要准备好电路板（PCB）。
（2）元器件的分料元器件通常被分装为电子卡带，工厂先在电子卡带上安置元件，以便将来它们将被吸附到电路板上，使用具有精度的SMT设备。
（3）粘贴和焊接器件在这个步骤中使用印刷电路板，元件被通过贴片设备吸附，然后通过热进行焊接。
（4）质量测试在完全生产完成之前，需要进行电路板的完整性和正确性的测试。
测试是确保产品遵循安全标准和规格的最终步骤。
通过以上的制程，SMT技术可以更好地实现客户的需求，并称其为机器的核心。
3. SMT的专业培训SMT技术可以应用于很多领域，比如通讯、计算机、汽车电子、医疗健康和家用电器等等，行业潜力巨大。
然而，对于普通工程师来说，如果缺乏足够的技术和知识，他们很难权衡连接的可靠性和生产工艺的成本等方面的需求。
教材SMT讲义
7.PUSH BACK & V-CUT & 熱折板
如Sample或附表所示 : SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組 成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙 面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試時,而該PCB之分板方 式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB流出還殘留溫度時,實施熱折板 熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書
2.製程區分條件 -- SMT製程既然區分的如此複雜,究竟如何才能明確的 辨別這個PCB到底要使用那種製程呢 ?
(1).單面板-- 一般為CAM-1材質之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另
一面為SMT點膠製程 . 亦有少數以錫膏製程製造 .
(2).雙面板-- 為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程 :
(3). A 、B TYPE 使用上對SMT製程有什麼影響 ? 在採購購買規範上應明定廠商進料應以何種 TYPE進料,若有進料 錯誤時,VQA應予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將 導致SMT生產線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的 錯件發生 .
三.SMT製程說明
1.製程演變-- 電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO - INSERTION) 進而演化到AI (零件面)+ SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件 面) + SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳 統零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程 .這些演進,不僅 縮小了產品的體積,提升了產品競爭力,更因為引進了SMT 全自動生產設備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加 產量與產品的品質.
※兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
SMT工艺实习讲义
－－FM微型贴片收音机的制作
▪ 什么是SMT?
SMT (Surface Mounting Technology),即表面贴装 技术,是电子组装中最普遍应用的一种新兴技术.经过20 世纪80年代的迅速发展,已经进入成熟期.SMT已经成为一 个涉及面广、内容丰富、跨多学科的综合性高新技术.最 近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装 技术的主流.
(1)片状阻容元件 表贴元件包括表贴电阻、电位器、电容、开关、连接
器等.使用最广泛的是片状电阻和电容. 目前我国市场上片状电阻电容以公制代码表示外形尺
寸.
① 片状电阻 表1.2.1是常用片状电阻尺寸等主要参数
代码 1608 2012 3216 3225 5025 6332
参数
*0603 *0805 *1206 *1210 *2010 *2512
1.2 SMT元器件及设备
1.表面贴装元器件SMC/SMD (surface mounting component/device)
SMT元器件由于安装方式不同,与THT元器件主要区别在外 型封装.另一方面由于SMT重点在减少体积,故SMT元器件以小 功率元器件为主.又因为大部分SMT元器件为片式,故通常又称 片状元器件或表贴元器件,一般简称SMD.
外型长×宽 1.6 ×0.8 2.0 ×1.25 3.2 ×1.6 3.2 ×2.5 5.0 ×2.5 6.3 ×3.2
功率 (W)
1/16
1/10
1/8
1/4
1/2
1
电压 (V)
100
200
200
200
200
注: 1.*英制代号 2.片状电阻厚度为0.4-0.6mm 3.最新片状元件为1005(0402),而0603(0201),目前应用较少. 4.电阻值采用数码法直接标在元件上,阻值小于10Ω 用R代替小数点,例如 8R2表示8.2Ω
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
SMT技术讲解课件
采用测试设备对产品进 行功能检测，检测产品 是否能够正常工作。
对产品进行安全性能检 测，检测产品是否符合 国家相关安全标准。
采用X射线检测设备对产 品内部进行检测，检测 产品内部是否存在缺陷 等问题。
采用自动化检测设备对 产品进行高效的检测， 提高生产效率和产品质 量。
05
SMT技术应用及实例分析
SMT技术应用领域概述
01
02
03
电子行业
SMT技术广泛应用于电子 行业中，包括家用电器、 通讯设备、计算机及外围 设备等领域。
汽车行业
在汽车行业中，SMT技术 可以应用于发动机控制系 统、燃油喷射系统、制动 系统等部分。
医疗行业
在医疗行业中，SMT技术 可以应用于医疗器械、医 疗设备等领域，提高设备 的可靠性和安全性。
建立完善的管理制度
建立完善的SMT安全与环保管理制度，规 范生产流程和废弃物处理方式。
引入新技术
积极引入先进的SMT技术和设备，提高生 产效率，降低对环境的影响。
加强合作
加强与政府、行业组织等的合作，共同推 进SMT行业的安全与环保发展。
THANKS
感谢观看
稳定可靠。
工艺质量控制
通过对SMT工艺过程进行监控 ，保证生产过程的稳定性和产
品质量的可靠性。
质量信息反馈
建立质量信息反馈机制，及时 发现和解决生产过程中出现的 质量问题，提高生产效率和产
品质量。
质量检测的方法与工具
外观检测
功能检测
安全检测
X射线检测
自动检测设备
采用目视、手触等方式 对产品表面进行检查， 检测产品是否有划痕、 变形、气泡等问题。
智能制造
将机器人技术、自动化技术、物联网技术等与SMT相结合，实现智能化制造，提高生产效率和质量。
SMT技术讲解课件-范本两篇
SMT技术讲解课件范本两篇第一篇：教师版教案范文一、教学目标知识与技能：使学生理解SMT技术的基本概念、原理和应用，掌握SMT生产过程中的关键工艺和设备。
情感态度：培养学生对SMT技术的兴趣，提高学生的动手实践能力和团队协作精神。
二、教学内容1. SMT技术的基本概念、原理和应用2. SMT生产过程中的关键工艺和设备3. SMT技术的发展趋势教学资源：《电子制造技术》教科书、SMT技术补充阅读材料、SMT技术多媒体资源三、教学方法1. 讲授：讲解SMT技术的基本概念、原理和应用2. 案例分析：分析SMT生产过程中的关键工艺和设备3. 小组讨论：探讨SMT技术的发展趋势4. 实践操作：进行SMT贴片机操作演示和练习四、教学步骤1. 导入新课（5分钟）活动内容：通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用，引起学生兴趣。
教师角色：讲解、引导。
预期成果：学生了解SMT技术的重要性。
2. 知识讲解（15分钟）活动内容：讲解SMT技术的基本概念、原理和应用。
教师角色：讲解、举例。
预期成果：学生掌握SMT技术的基本知识。
3. 案例分析（15分钟）活动内容：分析SMT生产过程中的关键工艺和设备。
教师角色：引导、解答疑问。
预期成果：学生了解SMT生产过程。
4. 小组讨论（10分钟）活动内容：探讨SMT技术的发展趋势。
教师角色：组织、指导。
预期成果：学生发表观点，提高团队协作能力。
5. 实践操作（20分钟）活动内容：进行SMT贴片机操作演示和练习。
教师角色：演示、指导。
预期成果：学生掌握SMT贴片机的基本操作。
五、课堂管理1. 座位安排：学生按小组围坐，方便讨论和观察实践操作。
2. 分组策略：按学习能力和兴趣进行分组，提高团队协作效果。
3. 课堂纪律：强调实践操作的安全性和纪律性，确保教学活动顺利进行。
六、学生活动1. 问答：在知识讲解环节，鼓励学生提问和回答问题。
2. 小组合作：在小组讨论和实践操作环节，学生积极参与，相互协作。
SMT基础知识培训教材详析
SＭＴ基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SＭＴ车间环境的要求．3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.１焊锡膏的基础知识．4.2钢网的相关知识．4.３刮刀的相关知识.4．4 印刷过程.４．5 印刷机的工艺参数调节与影响４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策．5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5．2 贴片机的基本结构.5．3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5．６工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:６．1 回流炉的分类.6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数.6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800保养周期与内容.６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法.６.7SＭT炉后的质量控制点7.静电相关知识。
《SMＴ基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。
四．参考文件3.１ＩPC-6103．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》3.3 创新的ＷMＳ五.工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．ＳＭT基本概念和组成：1.1SMT基本概念ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SＭT的组成总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理．2. SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％2.3 所有设备,工作区，周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽．3． SMT 工艺流程: OKNOＯKOK4. 左右,其余是化焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果.4．1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.１．4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1．４.2 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低．4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为２３＋/-3度．４．1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响：剪切速率增加黏度下降.黏度 黏度 黏度粉含量 粒度温度4．2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔－－-刚”结构.4.2.3.１钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于3０N／ＣM.４．２.3.．２钢网的外观检查：框架，模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查．４．３刮刀的相关知识4.3．1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长，无需修正；印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.３.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300ＭM,35０MM,40０MＭ．在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀．刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4．3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程４．4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4．1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇３ＭIＮ－４MIN。
SMT培训教材_1
SMT培训教材SMT培训教材一SMT简介SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）1 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2 为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，以低成本高产量迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 3 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装-->回流焊接（固化）----> 检测--> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
SMT基础知识培训电子元件6242
电阻的作用：分压、分流、限流
料盘直径和般为7 Inch（Φ=178mm）
误差值代码：
B: +/-0.1%
C: +/-0.25%
G : +/- 2%
H : +/- 1%
M : +/- 20%
N : +/- 30%
料盘识别方法：
D: +/-0.5% J : +/- 5%
Z: -20/+80%
F: +/- 1% K : +/- 10%
贴片晶振1
频率
贴片晶振2
谢谢观看/欢迎下载
BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
例: 图片中的 排 阻 丝印 排 阻 为820第一、二位82 第三位0 ＝82*10^0＝82欧
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电
容、贴片电解电容。 贴片钽电容
容量
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容，
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
正极
耐压值25V。
SMT的定义
SMT的主要内容
表面贴装基板 表面贴装工艺方法
表面贴装元器件 表面贴装设备
表面贴装工艺材料 表面贴装测试
表面贴装技术的管理工程 表面贴装图形设计
SMT 工艺分类
按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和 混合（SMT和THT）贴装工艺；
SMT基本课程介绍
2. 印刷机要素： 印刷机要素：
2-.锡膏 锡膏
包括以下四大组成部分： --合金粉粒 --助焊剂 --溶剂 --粘度调节剂
3-.印刷参数设定 印刷参数设定
--印刷速度 --刮刀壓力 --印刷間距 --鋼板變形距離等
4-.Support 支撑 5-.人員操作 人員操作 。。。。。。
设备 基础 P4
制程 P9
动态變化的流動模型 动态變化的流動模型
1---貼片前PAD上錫膏的物理變化 圖1顯示了錫膏印刷後在PAD上的正常情形。 圖2則誇張的表現了其隨著時間流逝所發生的一些變化。 在進行語言描述之前﹐我們先看看下面的示意圖﹕
动态變化的流動模型 动态變化的流動模型
2. 貼CHIP時的變化 這期間的變化基本上如下圖所示
制程基础
制程﹐簡而言之﹐也就是製造的過程。 從狹義上講﹐僅指PCBA生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子元件貼裝于空的線路板 上這一生產過程。 但這是狹義的制程。 實際生產需要的是廣義的制程，包括以下各個方面： ----PCB LAYOUT設計对生产的影响 ----PCB 制程对生产的影响 ----IQC进料品质管控对生产的影响 ----SMT生产自身问题 ----SMT后段反饋信息 掌握一塊PCB在生產線上從頭到尾所發生的物理和化学變化，建立起一個动态變化的流動模型。 ----狭义
了解影响SMT量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。----广义
动态變化的流動模型 动态變化的流動模型
可以從以下三個方面來了解其中一些變化過程：
1---貼片前PAD上錫膏的物理變化 2---貼片時PAD上錫膏的物理變化 (1). 貼CHIP時的變化 (2). 貼FINE PITCH元件的物理變化 3---回流過程的微觀變化過程
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
對製造/製程能力之要求
影響錫膏印刷之因素 : * 印刷鋼網的設計與品質
鋼網厚度及開口大小 錫膏黏著力/垂直磨擦力 錫膏
錫膏黏著力 PCB焊盤 錫膏印刷鋼網
對製造/製程能力之要求
錯誤的鋼網設計/製作 :
5
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
對製造/製程能力之要求
SMT 工程師的訓練與學習
SMT 製程主要監控點及其功能 錫膏印刷 :
AOI / 人工目視 抽檢/全檢 (整片PCB / 單點 /多點) 錫膏厚度, 寬度及長度(覆蓋率) 檢驗成效與驗證
SMT 工程師的訓練與學習
SMT 製程主要監控點及其功能 迴流焊前 :
人工目視全檢 零件貼片準確度, 方向, 位置, 深度(大型零件) 缺件, 錯件, 極性(方向)
* 焊盤對襯
波峰焊盤設計 :
* 焊盤對襯/非對襯
不同焊接方式對SMD焊盤設計之需求
迴流焊焊盤設計 :
* 中心對應
波峰焊盤設計 :
* 接腳/點與焊盤中心非對應
2
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
不同焊接方式對SMD焊盤設計之需求
迴流焊焊盤設計 :
* 如何提升產品製造的＂直通 率＂ ? * 如何降低產品檢驗, 測試, 修補的需求與重覆性 ?
2007-09-05
良好的PCBA成品
PCBA
材料
設計
製造
產品缺陷是設計的問題? 製造的 問題? 還是材料的問題 ?
良好的溝通與整合
設計
設計與製造 的＂配合＂
製造
製程能力 的＂要求＂
PCB 電子零件
….. ….. …..
焊接
波峰焊 迴流焊 烙鐵補焊
產品設計與製造之搭配
依照製造特性及焊接方式選擇 :
* PCB 過爐方向/順序, 零件位置, 方向及排板方式 * 焊盤大小, 間距, 形狀, 區隔或焊接輔助設計 * 防焊漆/文字漆覆蓋(開窗)方式(QFP MBP…) * 零件層面(PCB), 大小, 分佈, 間隔及密度
對製造/製程能力之要求
波峰焊接之設定 : 影響波峰焊接品質之因素 波峰溫度 波峰流速及穩定度 迴流波流速及水平調整 軌道(鍊條)穩定度, 速度及角度
SMT 工程師的訓練與學習
學習機會的來源
* 書籍/資料 * 培訓(內/外部) * 生產線
學習 理解 實驗驗證
2007-09-05
SMT 工程師的訓練與學習
材料
材料品質 的＂要求＂
…
電路板設計流程
零件選擇 焊盤圖像建立 零件貼片/插件位置選擇
電路連接
1
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
2007-09-05
PCBA 設計
零件焊盤/ 位置 PCB 層數/ 種類
電路佈局
PCBA 組裝/ 製造
A.I. M.I. SMT
PCBA 材料
PCB 內層熱吸收/傳導量不足 熔錫速度差異大(如BGA), 焊接過程不易控制
對製造/製程能力之要求
迴流焊溫度曲線之設定 : 迴流焊加氮氣之特性 減少焊接過程之氧化 加速錫膏熔合 溼潤性改善, 焊錫擴散速度增加 助焊劑殘留量減少
對製造/製程能力之要求
波峰焊溫度之設定 :
不同焊接方式對焊盤設計之需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
不同焊接方式對焊盤設計的需求
常見SMD 焊盤錯誤設計/應用
3
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
不同焊接方式對焊盤設計的需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
不同焊接方式對焊盤設計的需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
SMT的相關範圍 :
SMT 製程及設定
SMT 機器/設備及其程式
產品設計(與SMT有關的部份)
SMT 生產/ 組裝材 料及其製程與品質
SMT代工廠的評鑑 生產線操作 人員之訓練
生產/組裝製程 之設計與研發
產品/製程缺失的 認識, 判定與改善
SMT 製程材料 及其製程與品質
SMT 工程師的訓練與學習
SMT 的主要分工 :
9
SMT 生產線內部 之學習與管控
SMT 設備/製程之學習 SMT 製程材料/配備 之了解與學習
產品/製程缺失之發現, 判斷與記錄 產品缺失原因及 改善方法之探討
SMT 生產線對外 之溝通與要求
產品設計改善/ 修改之可行性
材料品質之要求及設計 /製程修改之可行性
SMT產品製造品質及 製程之整體規範與標準
2007-09-05
不同焊接方式對焊盤設計的需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
不同焊接方式對焊盤設計之需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
波峰焊THT零件對PCB焊盤設計之需求
輔助焊接(盜/導錫)之應用
對製造/製程能力之要求
良好的錫膏印刷品質 :
4
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
對製造/製程能力之要求
良好的零件貼片 :
對製造/製程能力之要求
良好的零件貼片 :
對製造/製程能力之要求
迴流焊溫度曲線之設定 :
迴流焊錫膏熔錫過程與特性
加熱
熔解
(有效液化)
內聚
擴散
6
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
2007-09-05
對製造/製程能力之要求
波峰焊接過程與特性
接觸 導熱
焊錫轉移/擴散
脫(拖)離
內聚
對製造/製程能力之要求
波峰焊接之設定 : 影響波峰焊接品質之因素 助焊劑的品質與效能 助焊劑沾附品質及測試 : 發泡式, 噴霧式 PCB 預熱溫度及效率 CHIP WAVE 的設定
7
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
對製造/製程能力之要求
失敗的錫膏印刷 :
對製造/製程能力之要求
失敗的錫膏印刷 :
2007-09-05
對製造/製程能力之要求
影響錫膏印刷之因素 : * 錫膏選擇
錫膏金屬顆粒尺寸及分佈 :
鋼網
互相排擠
錫膏灌注力 錫球
下落 下落
下落
對製造/製程能力之要求
影響錫膏印刷之因素 : * 錫膏選擇與使用
錫膏濃度 錫膏回溫與攪拌 錫膏新鮮度(開罐前/後) 錫膏回收使用
迴流焊溫度曲線之設定 :
迴流焊錫膏熔錫過程與特性
對製造/製程能力之要求
迴流焊熔錫過程及特性
夾心效應及趨熱性
高溫/低溫區 零件接腳
錫膏
高溫區 錫膏
低溫區
PCB 焊盤 低溫/高溫區
焊盤
對製造/製程能力之要求
迴流焊溫度曲線之設定 : 熱風爐之特性及優/缺點
“風熱效應＂加熱速度 快 熱量的＂集膚效應＂加速錫膏之熔解
* 導通孔需隔離 (除特定設計外)
波峰焊盤設計 :
* 導通孔隔離/不隔離
不同焊接方式對SMD焊盤設計之需求
迴流焊焊盤設計 :
* 無焊接方向性選擇
波峰焊盤設計 :
* 須考慮零件焊接方向
2007-09-05
不同焊接方式對焊盤設計之需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
不同焊接方式對焊盤設計之需求
常見SMD焊盤之錯誤設計/應用
8
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
SMT 工程師的訓練與學習
SMT 製程主要監控點及其功能 迴流焊後 :
AOI/人工目視全檢/抽檢 空/冷焊, 錫量, 錫橋 零件偏移, 立碑, 掉件(2次迴流焊) 錯件, 缺件, 極性(方向)
SMT 工程師的訓練與學習
SMT 製程主要監控點及其功能
影響錫膏印刷之因素 :
* 印刷鋼網的設計與品質
蝕刻品質
液體蝕刻
鋼網
切割面殘留
切割面凹陷
對製造/製程能力之要求
影響錫膏印刷之因素 :
* 印刷鋼網的設計與品質
蝕刻品質
雷射蝕刻
切割面不平整 絲網張力大小
鋼網
2007-09-05
對製造/製程能力之要求
良好的零件貼片 : 精確的貼片準確度 精確的貼片深度控制 精確的貼片壓力控制
不同焊接方式對SMD焊盤設計之需求
迴流焊 :
特性 : 焊接時焊盤上已 俱備焊必須＂自行抓取＂ 助焊劑及焊錫
不同焊接方式對SMD焊盤設計之需求
迴流焊焊盤設計 :
* 焊盤面積相對較小
波峰焊盤設計 :
* 焊盤面積相對較大
不同焊接方式對SMD焊盤設計之需求
迴流焊焊盤設計 :
點/印膠 : 人工目視抽檢 點/印膠量, 準確度
烘烤前 : AOI/人工目視全檢 零件偏移, 錯件, 缺件, 極性(方向)
2007-09-05
SMT 工程師的訓練與學習
SMT 製程主要監控點及其功能 波峰焊後 :
AOI/人工目視全檢 缺件, 掉件, 極性(方向) 空/冷焊, 錫橋
Q and A
2007.09.03 SMTHOME 华东区首届专家主题研讨会
* SMT的理論與實務
* SMT 工程師的訓練與學習
主講人 : 曹用信
2007/09/03
SMT的理論與實務
“品質是做出來的＂是常用的一句口號, 但是提供一 個 良好的產品上,中,下游的整合才是成本, 品質與效率 的整體提升
* 如何提升產品的製造性 ?