背钻说明
背钻孔的工艺
背钻孔的工艺
背钻孔的工艺是一种特殊的钻孔技术，主要用于在PCB板的背面进行钻孔，打通连接或清除残留材料。
以下是背钻孔的工艺流程：
1.在PCB板的正面上布置需要背钻的孔位，并在背面标记对应的
位置。
2.将PCB板放在背钻机上，并固定好。
3.使用数控钻床或激光钻床，将钻头从PCB板的背面开始钻孔，
直到打通到PCB板的正面。
4.在背钻过程中，需要控制钻孔深度和孔径大小，以免对PCB板
造成损坏。
5.完成背钻后，使用抛光机器等设备将孔口抛光，以获得更好的
连接效果。
在背钻孔的工艺中，还需要注意以下问题：
1.选择合适的钻头和加工参数，以保证加工效果和质量。
2.注意PCB板的厚度和材料，以避免加工过程中出现问题。
3.在背钻孔前，需要对PCB板进行定位和固定，以确保钻孔位置
的准确性。
4.在背钻孔过程中，需要控制好钻头的进给速度和旋转速度，避
免对PCB板造成过大的冲击和损伤。
5.在背钻孔后，需要进行清洗和检查，去除残留物和不合格品，
以保证产品的质量和可靠性。
总之，背钻孔的工艺需要精确控制加工的位置、深度和精度等参数，
以确保钻孔的质量和稳定性。
同时，还需要注意安全和环保问题，采取相应的防护措施和废弃物处理措施。
PCB生产中背钻工艺详解
PCB生产中背钻工艺详解1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。
这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。
所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。
所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。
所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
2.背钻孔有什么样的优点？1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
3.背钻孔有什么作用？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。
4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程？a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。
背钻工艺详解
PCB生产中背钻工艺详解2016-05-141.什么背钻背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。
这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。
所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。
所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。
所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
2.背钻孔有什么样的优点1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
3.背钻孔有什么作用背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。
4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。
背钻工艺标准
≤3mil
≤3mil
层压对准度
≤4mil
≤3mil
/
板厚
≤8mm
≤10mm
现有板厚的最大能力
层数
≤30层
≤30层
/
开料尺寸
≤510mm*610mm
＞510mm*610mm需要评估
材料
RБайду номын сангаасgers系列、高TG材料
混压结构
建议对称层压结构
工艺流程
订单评审与资料制作
根据背钻的深度精度，背钻深度≤2.0mm，需求的介层厚度需≥0.20mm（包括铜层厚度）；背钻深度＞2.0mm，需求的介层厚度需≥0.3mm（包括铜层厚度）；而需求的介层厚度将根据需要钻穿层Ln到未钻穿层Ln-a层的总厚度；
术语及定义
背钻深度可靠性的确认 物理实验室通过切片观察，需保证安全距离≥100um；符合要求的背钻切片可以继续生产制作，否则通知工艺部调整背钻深度；
生产过程控制
流程
控制措施及方法
开料
开料经纬向一致，所有芯板长短边对应的经纬向一致
内层线路
前处理、贴膜、显影的放板方向保持一致；
内层蚀刻
按照正常蚀刻要求控制
检孔
背钻板所有板须100%检孔，确认蚀刻后无堵孔；
其他
过程操作
背钻深度的确认 背钻前切片确认各介层的厚度，取样位置为测试coupon位置，测量需钻穿层到外层镀锡层的距离a，及钻穿层到未钻穿层的介层厚度b； 背钻深度=a+0.33b；
过程操作
1、背钻前的准备 背钻板工艺制作至钻孔工序后，钻房工作人员根据MI指示的开料尺寸，要求板料仓库开出与背钻开料尺寸一致的0.4mm厚度H/H的盖板，数量与板的数量一致； 2、盖板定位孔的制作 钻孔在电木板上制作定位孔的同时，可以完成盖板定位孔的制作，即要求盖板上需要完整的定位孔； 3、背钻测试coupon制作 将测试coupon的背钻孔钻出后，暂停，送样至物理实验室确认背钻深度； 4、背钻深度可靠性的确认 物理实验室通过切片观察，需保证安全距离≥100um；且已钻穿需要钻穿的层次
不同的背钻方式对背钻深度的影响
１．５背钻板的技术特征(1)背钻以硬板为主；(2)背钻板厚一般大于2.0mm；(3)背钻板的层数一般在8~50层；(4)背钻板的厚径比比较大；不同的背钻方式对背钻深度的影响文／深圳市强达电路有限公司 孙创 郭先锋一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH 孔无用孔铜部分对信号的完整性有重大的影响，所以使用背钻技术去除这部分孔铜可以低成本，且满足高频、高速的性能。
１．１背钻的作用PCB 制造过程中镀通孔其实可当做是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，将导致信号的折回共振也会减轻，增强信号传输的完整性。
１．２背钻孔定义背钻是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。
１．３背钻工艺的优点(1)减小杂讯干扰；【摘 要】背钻作为一种提高型号传输速度及质量的工艺设计，在ＰＣＢ设计中广泛运用。
本文主要验证不同的背钻方式对背钻加工的影响。
【关键词】背钻；深度；铝片；冷冲板；对位精度第一作者简介：孙创，湖北房县人，毕业于湖北工业大学化学工程与工艺专业，目前就职于深圳市强达电路有限公司，担任机加工工艺一职，主要负责机加工规范文件的制定、工艺流程优化、新设备及新物料的测试、新产品及新工艺的研究、成本改善及效率提升方面。
０背景１背钻简介 图１(2)提高信号完整性；(3)局部板厚变小；(4)减少埋盲孔的使用，降低PCB 制作难度。
１．４背钻加工的难点——背钻深度的控制由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，我们无法100%满足客户绝对的深度要求。
对于背钻深度的控制，工艺的看法是宁浅勿深，见图1。
２．１试验目的通过试验验证不同的背钻方式对背钻深度的影响，从而找到最佳的背钻方式。
２．２试验步骤(1)制作测试板；(2)背钻；(3)切片确认背钻结果。
２．３具体试验内容2.3.1制作测试板(1)流程开料→钻铆钉孔→压合→钻孔→沉铜加厚→外图 图电→背钻→切片(2)各流程制作要求开料：尺寸520*415mm，板厚0.1mm，铜厚HOZ，数量6PNL。
PCB背钻简介
– EMC – Storage Tek – Network Appliance
• ATE
– Credence – NP Test – Nextest – Applied Materials – Fujitsu
• Medical
– GE – Phillips – Siemens
• Homeland Security
PCB背钻原理简介（Back drill）
Version 1 Date: Jul.25th.2020
1 of 10
内容
1. 孔的类别 ……………………………………………………………….. 3 2. 背钻的目的 ………………………….…………………..…................. 4 3. 背钻的构造 ……………………………………………………………... 5 4. 生产流程 ………………………….…………………..…..................... 8 5. 产业运用 ……………………………………………………………....... 9
2 of 10
1. 孔的类别
信号层 接地层/电源层
BH (Blind Hole)盲孔
首钻孔
背钻孔
安全距离
盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面 之间，具有一定深度，用于表层线路和下面 的内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不 超过一定的比率。
埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它 不会延伸到线路板的表面，埋在板子的内层 ，所以称为埋孔。
} Buildup
} Thin Core 薄芯層
} Build-upre
} Buildup 3 of 10
2. 背钻的目的
高速高频PCB多层板中，信号从某一层互连线传输到另外一层线路之间就需要 通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用 ，其寄生的电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信 号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点 ，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。当信号通过过孔传输至 另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流 会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。 Backdrill為機械鑽孔加工盲孔(Blind Via)的方式，其功能在於藉由backdrill 移除孔內部份孔銅來達到高頻電性的提升,減少crosstalk。 優點為： 1.改善高頻信號的穩定性，頻率(>2.5Gb/S) 2.改善信號傳輸 3.減少干擾 4.減少孔內阻抗
背钻说明_精品文档
度要的NPTH孔，以去除部份孔铜。背钻孔非意图如下:
2
一般钻针与背钻钻针 差异比较
3
一般钻针与背钻针-正面比较
一般钻针-TYPE
背钻针-TYPE
正面图形的差异说明: 一般钻针钻尖角为110~130区间，背钻针因有定深的需求所以钻 尖角160~170区间.所以正面图形会有主刀面略微勾状及主刀面变 4 细长,副刀面翅膀延伸的主要要求定深长. 二次加工时,其较大钻尖角度有助于深度控制. 背钻针的钻身结构，在本质上可与一般钻针相同,所以可视情况沿
用原一般钻针的钻针设计.
6
背钻常见问题(孔位精度)
7
孔位精度问题
背钻与初钻的对准 度较差时），从而 影响背钻的精度， 且会导致短线长度 一边大一边小。
一般钻针与背钻针-侧面比较
一 般 钻 针
背 钻 针
侧面图形的差异说明: 背钻针因有定深的需求所以钻尖角160~170区间.以上面图形可以 看出角度较平,以利于沉孔二次加工的定深与平整度.
5
一般-TYPE与背钻针-TYPE特性比较
Type 钻面结构 钻身结构 切削性 孔壁品质 孔位准度 定深要求 一般 110~130 可一致 一致 一致 要求高 无需求 背钻 160~170 可一致 一致 一致 要求较低 要求高
要得到良好的阶梯背钻效果，且满足电性能，除需要克服偏位 外，还要钻掉一钻后的孔壁铜，所以背钻钻径的选择需考虑包 含二钻对准度公差和孔径公差，从而得到适当的二钻孔（背钻 ）刀径与一钻孔刀径所需的最少刀径差异范围。
8
背钻常见问题(批峰)
9
披峰问题
10
批峰问题
背钻讲解资料
沉孔定义：将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔。 沉孔与背钻孔的区别为：做沉孔的孔为安装孔；而背钻的孔为功能性导通孔。
三、背钻制作流程
1、背钻一般在镀锡工序后钻孔，然后再进行蚀刻、退锡，蚀刻时将背钻过
程产生的毛刺去除。
2、背钻与正常钻孔之间的区别：背钻效率更低，消耗更大，对设备要求更
高。
正常钻孔
背钻
叠板数量不同 盖板不同 首板切片
4块/叠 铝片（便宜）
Байду номын сангаас不需要
1块/叠 单面FR-4板材（贵）
需要切片
四、背钻实现原理
高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与PCB板或盖板（导体）接触， 系统通过高频电子导通形成回路，回路的重要导体为钻刀，并从此点开始 计算下钻深度。以达到设计的深度，去除部分孔铜。
盖板
生产板
五、总结
由于背钻对于深度管控较为严格，因此较容易出现背钻深导致的开路 问题。
另由于背钻被钻掉的部分没有功能作用，因此如果出现漏钻的情况下 测试不能发现，目前公司使用蚀刻后AOI扫描的方法进行检验。
由于背钻工艺会增加流程、成本及报废率，因此对于接收到此类订单 时，请注意价格调整。
Allegro166背钻设置指导书
Allegro166背钻设置指导Allegro166背钻设置操作流程如下1.以下面这对线为例2.首先选择edit preoperty选项3.Find选择nets4.选择backdrill_MAX_PTH_STB,设置成12，点击应用5.设置背钻参数6.Bottom往上钻，选择bottom，top往下选择top7.放出钻孔表8.选择包含背钻9.输出背钻表格This section is describe what the function allegro have ,helpfully could let user know more about allegroAllegro Design and Analysis includes design authoringPCB layout and Library and Design Data ManagementWith. It can ensure the end-to-end design of PCB with high quality and efficiencyRealize smooth data transfer between tools, shorten PCB design cycle, and shorten productMarket time1. Design authoringProvide a flexible logic constraint driven flow, management design rules, network hierarchy,Bus and differential pair.1.1.1 Main features and functionsThrough hierarchical and design "derivation" function, improve the original of complex designMap editing efficiency.Powerful CIS helps users quickly determine part selection and accelerate design flowAnd reduce project cost.1.2.1 Main featuresSchematic designers and PCB design engineers can work in parallel. Advanced design efficiency improves functions, such as copying the previous schematic design Select multiplexing with or by page. Seamless integration into pre simulation and signal analysis.1.2.2 Main FunctionsProvide schematic diagram and HDL/Verilog design input.Assign and manage high-speed design rules.Support netclasses, buses, extension networks and differential pairs. Powerful library creation and management functions.Allows synchronization of logical and physical designs.Realize multi-user parallel development and version control.Pre integration simulation and signal analysis.Support customizable user interface and enterprise customization development.1.3 o Allegro n Design Publisher1.3.1 Main Features and FunctionsAllows you to share designs with others using PDF files.The entire design is represented in a single, compact PDF format. Improve design readability.Provide content control - users can select the content to be published.1.4 Allegro A FPGA m System Planner1 1.4.1 Main features and functionsComplete and scalable FPGA/PCB collaborative design technology for ideal "Design and correct "pin assignment.Scalable FPGA/PCB protocol from OrCAD Capture to Allegro GXLSame as the design solution.Shorten the optimization pin allocation time and accelerate the PCB design cycle.2. B PCB layoutIt provides expandable and easy to use PCB design (including RFPCB) Then drive PCB design solution. It also includes innovative new automatic deliveryMutual technology can effectively improve the wiring of high-speed interfaces; Apply EDMD (IDX) mode, which makes ECAD/MCAD work smoothly;Execute modern industry standard IPC-2581,Ensure that the design data is simply and high-quality transferred to the downstream link.2.1.1 Main featuresSpeed up the design process from layout, wiring to manufacturing. Including powerful functions, such as design zoning, RF design functions and global design rules Stroke.It can improve productivity and help engineers to quickly move up to mass production* g- M4 G8 |6 }9 k7 G2.1.2 Main FunctionsProvide scalable full function PCB design solutions.Enable constraint driven design processes to reduce design iterations. Integrated DesignTrueDFM technology provides real-time DFM inspection. Provide a single, consistent context for management.Minimize design iterations and reduce overall Flex and rigid flexible designCost, and has advanced rigid and flexible design functions.Realize dynamic concurrent team design capability, shorten design cycle, and greatly reduceTime spent in routing, winding and optimization.Provide integrated RF/analog design and mixed signal design environment. Provides interactive layout and component placement.Provide design partitions for large distributed development teams. Realize real-time, interactive push editing of routing.It is allowed to use dynamic copper sheet technology to edit and update in real time.Manage netscheduling, timing, crosstalk, routing by designated layer and area Bundle.Provide proven PCB routing technology for automatic routing.Realize hierarchical route planning and accelerate the completion of design.Shorten interconnect planning and cabling time for high-speed interface intensive design.Provide a comprehensive, powerful and easy-to-use tool suite to help designersEfficient and successful manufacturing switch: DFM Checker is aimed at the company/manufacturerReview the specific rules of manufacturing partners; Used to reduce manufacturing and assembly documentsThe document editing time of the file can reach 70%; The panel editor will assemble the panel designThe intention is communicated to the manufacturing partners; Output design data in various manufacturing formats.3. y Library d and n Design a Data ManagementFor cost-effective projects that need to be delivered on time, it is easy to obtainCurrent component information and design data are critical. library and designData management is a collaborative control of the company's internal cooperation and design processAdvanced functions are provided. As the design cycle shortens and the complexity increases, youThere must be a design approach that increases predictability and accelerates design turnaround.3.1.1 Main featuresReduce time and optimize library development related resources. Improve the precision in the process of parts manufacturing. Q9 b3.1.2 Main functionsReduce time and optimize library development and validation through integrated creation and validation processes Certification related resources.A simple method to develop devices with large pin count can shorten the time from a few days to A few minutes.Powerful graphic editor supports custom shape and spreadsheet import forSchematic symbols are created to ensure the reliability and integrity of data.Supports the import of part information from general industry formats, allowing rapid creation and Update part information.Common library development environment supporting schematic tools from different suppliers, including Mentor Graphics Design Architect and Mentor Graphics Viewdraw。
背栓打孔机的工作原理
背栓打孔机的工作原理
背栓打孔机是一种用于将钢筋背栓打入预埋孔洞中的机械设备。
它的工作原理如下：
1. 背栓打孔机通常由电动钻驱动。
首先，操作员需要将电动钻的钻头安装在打孔机的钻头夹持装置上。
2. 接下来，操作员需要将打孔机的前端定位在预先设计好的背栓孔洞上，并将打孔机对准孔洞。
3. 一旦位置正确，操作员可以通过按下电启动打孔机，让钻头开始旋转。
4. 钻头旋转的同时，操作员需要轻轻向下施加压力，使钻头进入背栓孔洞。
5. 当钻头穿过进入背栓孔洞后，操作员停止向下施加压力，继续使钻头旋转，直到背栓完全进入孔洞中。
6. 最后，操作员停止打孔机并取出钻头，完成一个背栓的打孔过程。
需要注意的是，背栓打孔机的具体工作原理可能因不同品牌和型号而有所不同，上述描述仅为一般情况。
操作时需要遵循使用说明书和相关操作规范，并且注意安全操作。
背钻设置(BACK DRILL)
Backdrill1.如果net需要Backdrill, 需要给net设定Backdrill_max_pth_stubProperty BACKDRILL_MAX_PTH_STUBPurpose Identification of nets targeted for backdrilling Usage RequiredValue Max allowable stub in length (database units) Objects NetsBackdrill analysisSflag2.Backdrill_min_pin_pth 考虑可靠性, 必须保证BACKDRILL 后, 保证一定长度.Property BACKDRILL_MIN_PIN_PTHPurpose Ensures minimum pin plating depth is not compromised Usage OptionalValue LengthObjects Symbols, pinsBackdrill analysis flag P3.压接的接插件. 要保证良好的接触, 必须保证这个值.Property BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTORPurpose Use on pressfit connectors to permit backdrilling from both sides of the board. Backdrill depth will not protrude intocontact range as defined by the property string.Usage OptionalValue <value1:value2> where values = pin contact range; this value must be obtained from the manufacturerObjects SymbolsBackdrilln/aanalysisflag4.有些不能用此功能的可以用此命令去掉.ExclusionsIt may be necessary to exclude certain objects from backdrilling eventhough stub violations are present. The BACKDRILL_EXCLUDE property canbe applied to symbols, pins or vias at both the library and design levelusing Edit - Property. Common examples might include solder tailconnectors or a dense pin escape pattern in BGA areas. The PCB designershould consult with a manufacturing engineer before assuming all pin/viaobjects are suitable for backdrilling.Property BACKDRILL_EXCLUDEPurpose Excludes objects from backdrilling even though stub maybe presentUsage OptionalValue Boolean (true/false)Objects Symbols, pins, viasXBackdrill analysisflag5.可以定义层User OverridesIn most cases, the backdrill layer ranges defined in the Backdrill Setupand Analysis user interface satisfy your requirements to manage stubs.The BACKDRILL_OVERRIDE property allows user-specified control of layerranges for any pin or via and from ether side of the board or both. Thisis done regardless of violations that may result, such as testpointconflicts or backdrilling through a connection. The override propertywas considered for the design of test coupons where the OEM wishes toevaluate the performance of the board fabricator with respect to theadherence of depth ranges. The designer may override the "to" layer toeffectively drill out the layer where the trace connects the pin/via.The expected usage of this property is limited; please exercise cautionto prevent accidental over-drilling.Property BACKDRILL_OVERRIDEPurpose User-specified backdrill rangeUsage Optional: special circumstancesValue TOP:<layer_name>:BOTTOM:<layer_name> Objects Pins, ViasBackdrill analysis flag O or W (warning)6.MFG>NC …Backdrill setup and analysis7.NC>DRILLLENGEND注意要选择Include backdrill8.产生钻孔文件。
背钻工艺详解
3、从第2点所描述的图中，我们可以看到，在先好传输过程中，焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用。而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟，给信号带来失真。
由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差，我们无法100%满足客户绝对的深度要求，那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好？我们对工艺的看法是宁浅勿深，图六。
4.????背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。如图二，工作示意图所示
5.????背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
注意PCB板厂的背钻深度工艺能力需要与厂家沟通。
c、在电镀后的PCB上制作外层图形；
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
背钻测试及流程设计的思路
背钻测试及流程设计的思路杨晓新2008-4-10一.背钻的来由及作用PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。
二.以板件K00866A（该板有孔要求从第14层钻到第12层）为例来说明：1.该板的在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图。
也即是说，在该线路上，信号的传输是从元器件A通过第11层的信号线传递到元器件B。
2.按第1点所描述的信号传输情况，通孔在该传输线路的作用等同于信号线，如果我们不进行背钻，则信号的传输线路如下：3.从第2点所描述的图中，我们可以看到，在信号传输的过程中，焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的连接或者传输作用。
而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。
如下图的针管打水，针管在均匀的作用下，本来可均匀出水，但由于多了一截封闭斜管，而导致最后出水情况并不与初始情况不一致，对于信号来说也即是“失真”。
4.综上所述，背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。
三.背钻的要求思路——宁浅勿深由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，我们无法100%满足客户绝对的深度要求，那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好？工艺的看法是宁浅勿深，请看下图：四.背钻的测试思路1.假设客户要求从焊锡面钻到M层，则本着宁浅勿深的规则，我们要求钻孔最深处的理论深度处于M+1层——M+2层之间。
那么测试图形必须按背钻孔与M+2层开路，同时与M+1层不可开路。
设计如下图：2.当背钻按预定达到M+1与M+2层之间，那么我们可以通过测试A、B、C、D孔之间的连接情况判断出结果。
⏹当A与B、C孔同时连通的时候，说明钻孔深度过浅。
背包钻机的使用与维护
背包钻机的使⽤与维护
背包钻机,轻便钻机,浅层取样钻机,单⼈背包钻机,⼟壤取样钻机-北京德严科技
任何⼀台钻机都有他独特的操作⽅法和系统，当然我们的绍尔背包岩芯钻机也不例外，今天德严科技⼩编就给⼤家讲⼀下背包岩芯钻机如何使⽤和操作还有简单的维护：
1.不可以未经本公司许可，擅⾃改装、修理背包钻机；
2.不能未经本公司许可，在本钻机上拆卸或增添零部件；
3.不能未经本公司许可，使⽤⾮本公司提供或认可的钻具和其他附件；
4.不可以不按使⽤说明书提出的要求使⽤、安装和放置背包钻机
5.不可以选⽤的燃料和润滑剂不符合使⽤说明书提出的要求或润滑剂不⾜；
6.不能不按使⽤说明书提出的要求进⾏维护保养。
7.⽤户必须及时向供货商提供本钻机的故障记录，包括那些尚未影响⽤户使⽤的故障
在操作、保养和修理机器中的⼤多数事故，往往都是由于不遵守基本安全规则或预防措施引起的。
如果客户若能认识到各种潜在的危险情况，事故往往是可以避免的，对各种潜在的危险，我们公司必须对⼯作⼈员进⾏训练，掌握必要的技能和正确使⽤⼯具。
如果是不正确操作、润滑、保养和修理机器是危险的，我们⼀定要避免这种事情的发⽣。
我们公司每台绍尔背包钻机都配有使⽤说明书，那⾥有详更详细的操作使⽤说明，希望⼤家能够认真的阅读之后再进⾏⼯作，这是对我们⼤家的安全负责。
北京德严科技有限公司是专业研发、销售浅层取样钻机,便捷式钻机,轻便钻机,⼟壤钻机,岩芯钻机等浅层取样系列钻机的⾼新技术企业,从成⽴之初,我们只专注研究浅层取样钻机技术的应⽤和推⼴。
背钻工艺原理
背钻工艺原理
背钻工艺是一种常用的钻石切割工艺。
它的原理是将钻石逆向切割，从钻石的背面进行切割，使钻石的光线在钻石的内部反射，从而产生更好的光学效果。
背钻工艺的优点
背钻工艺相对于传统的切割工艺，有以下优点：
1. 提高了钻石的亮度和闪耀度。
由于背钻工艺的切割方向与钻石的晶格方向相反，可以更好地控制光线的传播，使钻石的亮度和闪耀度达到最佳状态。
2. 减少了钻石的浪费。
在传统的切割工艺中，由于钻石的形状和位置限制，可能会导致一些钻石浪费，而背钻工艺可以减少这种浪费。
3. 增强了钻石的颜色。
通过背钻工艺，可以使钻石的颜色更加鲜艳，更加纯净，从而提高钻石的价值。
背钻工艺的实现
背钻工艺的实现需要先将钻石的背面切割成一个平面，然后再进行切割。
在切割时，需要根据钻石的形状和大小，确定最佳的切割角度和深度。
背钻工艺的改进
近年来，随着科技的不断发展，背钻工艺也得到了不断的改进。
一些新型的背钻工艺，如旋转背钻、双面背钻等，可以更好地控制钻石的光学效果，使钻石的亮度和闪耀度更加出色。
总结
背钻工艺是一种常用的钻石切割工艺，具有提高钻石亮度和闪耀度、减少钻石浪费、增强钻石颜色等优点。
背钻工艺的实现需要先将钻石背面切割成一个平面，然后再进行切割。
未来，随着科技的不断发展，背钻工艺还将得到更多的改进和应用。
背钻工艺原理
背钻工艺原理背钻工艺原理是一种用于宝石加工的技术，通过在宝石背面进行切割和打磨，使光线在宝石内部发生反射和折射，从而增加宝石的光彩和闪耀度。
以下将详细介绍背钻工艺的原理和步骤。
背钻工艺的原理是基于光学原理。
当光线进入宝石内部时，会因为介质的折射率不同而发生折射。
背钻工艺通过在宝石背面进行切割和打磨，改变宝石背面的形状和角度，使光线在宝石内部多次发生反射和折射，从而提高宝石的光彩和闪耀度。
背钻工艺的步骤主要包括设计、切割和打磨三个阶段。
首先是设计阶段，宝石设计师根据宝石的形状、大小和光学特性，确定背钻的形状和角度。
设计师还需要考虑宝石的切割和打磨难度，以及背钻后宝石的整体效果。
接下来是切割阶段，切割师根据设计图纸，使用切割工具将宝石的背面进行切割。
切割的目的是使宝石的背面形成特定的角度和形状，以便后续的打磨工作。
切割师需要根据宝石的硬度和脆性，选择合适的切割工具和技术，确保切割过程中不会损坏宝石。
最后是打磨阶段，打磨师使用打磨工具和磨料，对宝石的背面进行打磨和抛光。
打磨的目的是使宝石的背面光滑细致，以提高光线的反射和折射效果。
打磨师需要根据宝石的材质和硬度，选择合适的打磨工具和磨料，掌握合理的打磨力度和速度，以避免对宝石造成损伤。
背钻工艺的成功与否取决于设计、切割和打磨的精确度和技巧。
设计师需要有良好的审美和光学知识，切割师和打磨师需要具备精湛的技术和丰富的经验。
只有在专业的团队协作下，才能完成一颗完美的背钻。
背钻工艺的应用非常广泛，主要用于珠宝和首饰的制作。
背钻可以提高宝石的亮度和闪耀度，使宝石更加吸引人眼球。
同时，背钻还可以修饰和修复宝石的瑕疵和缺陷，使其更加完美。
因此，背钻工艺在珠宝行业中具有重要的地位和作用。
背钻工艺是一种基于光学原理的宝石加工技术，通过在宝石背面进行切割和打磨，提高宝石的光彩和闪耀度。
背钻工艺的成功与否取决于设计、切割和打磨的精确度和技巧。
背钻工艺在珠宝行业中应用广泛，为宝石增添了独特的魅力和价值。
干货-背钻工艺，超高速信号电路板必须要做的一件事！
⼲货-背钻⼯艺，超⾼速信号电路板必须要做的⼀件事！⽂/ 原创: 卧龙会上尉Shonway⼀，什么是背钻? 为什么要背钻。
在多层⾼速电路设计中，信号不可避免的会打过孔。
过孔其实就是⼀种阻抗的突变，不连续，对信号的完整性是有害的。
还有⼀个，对于多层板，有时打通孔时，其实有⼏层是不连接的。
原创微信公众号：卧龙会IT技术。
⽐如⼋层板的通孔，有些布线1-4是连接的，5-8这⼀段其实是多余的。
如下图1所⽰图1这段多余的过孔，PCB设计⾏业有个专业术语stub。
这个stub,对⾼速信号的完整性有很⼤危害，会形成反射，振玲，信号延迟等等。
⽽且由于每根线连接层的不同，这个stub长短⼜不⼀样的，信号延迟⼜会不⼀样。
对信号时序是不可控的。
那要怎么消除这个stub,PCB板⼚有个钻孔⼯艺叫背钻。
就是通过⼀个⽐过孔内径⼤⼀点钻头(⼀般⼤0.2mm)在不连接的那⼏层最外⾯的那层往⾥钻，直到把不连接层都钻掉。
这是pcb做好后⼆次钻孔作业。
如下图2所⽰，原创微信公众号：卧龙会IT技术。
图2由于⼯艺技术问题，不会完全钻掉这个stub,通过背钻，及电解溶解⼀般能控制到2mil-6mil之间。
⼆,ALLEGRO如何⽣成这个背钻⽂件。
1，⾸先需要做背钻的设置对相关⾼速⽹络设置 BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性值，因为没有设置这个值，ALLEGRO软件是不能识能别这个背钻信息，也就不能⽣成背钻⽂件。
如下图所⽰图3也可以从constaint manager的properties卡⽚内批量把所有需背钻的信号线都设置⼀下这个BACKDRILL_MAX_PTH_STUB值。
如下图4所⽰图42，就是⽣成背钻钻孔⽂件manufacture->NC->backdrill setup and analysis,这时会出现如下图5所⽰图5这个就让你设置从哪个层开始背钻到哪些层。
如果只是顶层，底层开始背钻的，就照默认设置就可以了。
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背钻常见问题(批峰)
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披峰问题
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批峰问题
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背钻常见问题(深度)
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深度差异
一般钻针应用于背板需求时 会产生如下图的深度差异.这 样的差异会导致深度控制的 困难.
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大钻尖角
小钻尖角
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Thank you & Questions
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一般钻针与背钻针-侧面比较
一 般 钻 针
背 钻 针
侧面图形的差异说明: 背钻针因有定深的需求所以钻尖角160~170区间.以上面图形可以 看出角度较平,以利于沉孔二次加工的定深与平整度.
5
一般-TYPE与背钻针-TYPE特性比较
Type
一般 背钻
钻面结构 钻身结构 切削性 孔壁品质 孔位准度 定深要求
7
孔位精度问题
背钻与初钻的对准 度较差时），从而 影响背钻的精度， 且会导致短线长度 一边大一边小。
要得到良好的阶梯背钻效果，且满足电性能，除需要克服偏位 外，还要钻掉一钻后的孔壁铜，所以背钻钻径的选择需考虑包 含二钻对准度公差和孔径公差，从而得到适当的二钻孔（背钻 ）刀径与一钻孔刀径所需的最少刀径差异范围。
背钻介绍
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背钻的来由及作用: PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导 致信号的折回共振也会减轻信号，且可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给 信号带来“失真”的问题。背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用 的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。
110~130 160~170 可一致 可一致 一致 一致 一致 一致 要求高 无需求
要求较低 要求高
背钻针设计结论
背钻应用在二次沉孔加工,主要要求定深长. 二次加工时,其较大钻尖角度有助于深度控制. 背钻针的钻身结构，在本质上可与一般钻针相同,所以可视情况沿 用原一般钻针的钻针设计.
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背钻常见问题(孔位精度)
•
背钻: 利用机械钻孔机的深度控制功能，在某些PTH孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深 度要的NPTH孔，以去除部份孔铜。背钻孔非意图如下:
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一般钻针与背钻钻针 差异比较
3
一般钻针与背钻针-正面比较
一般钻针-TYPE 背钻针一般钻针钻尖角为110~130区间，背钻针因有定深的需求所以钻 尖角160~170区间.所以正面图形会有主刀面略微勾状及主刀面变 细长,副刀面翅膀延伸的趋势.