TF-L351-C-900同方锡膏技术规格书

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

制訂日期 Issued Date 修訂日期 Revised Date 頁碼頁數 Page Number 2010/08/01 2013/03/24頁 Page 1/8

公啟/Messieurs

公元二零一三年月日

產品技術規格書

Product Technical Data Sheet

TongFang Solder Paste TF-L351-C-900

品质部确认Quality Dept. Confirmed

生产部确认

Manuf. Dept. Confirmed

销售部确认

Sale Dept. Confirmed

頁 Page 2/8

同方科技

TONGFANG TECH

頁碼頁數 Page Number

1.描述/敬致 Description/Greetings

TF 系列是一款被设计用于当今SMT 生产工艺的免洗型焊锡膏。 TF 系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的

球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性。

TF 系列焊錫膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,並 且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。

2.特性與優勢 Features and Benefits

印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)

连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好的印刷效果印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性

焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB ,可达到免洗的要求具有较佳的ICT 测试性能,不会产生误判 可用于通孔滚轴涂布(Paste In Hole )工艺

*本文檔以下內容僅適用於同方錫膏產品 TF-L351-C-900。The following content of the document was applied for solder paste product TF-L351-C-900 only.

頁 Page 3/8

同方科技

TONGFANG TECH

頁碼頁數 Page Number

3. 焊料規格 Solder Specfications

3.1 焊料合金之成分 Composition of solder alloy

組成(質量%) Composition(Mass%) SN 余量 Balance

BI 35.0±0.5%

AG 1.0±0.2%

雜質(質量%) Impurity(Mass%)

PB 0.1

Less than

SB 0.1 Max

AS 0.03 Max

FE 0.02 Max

CD 0.01Less than

ZN 0.0010 Max

AL 0.0010 Max

GE 0.0Max

CU 0.0 Max

NI 0.0Max

3.2 焊料合金之物理性質 Solder alloy physical properties

熔融溫度 Melting Points (°C)

液相線 Liquidus

187.0 DSC 峰值 DSC Peak

N.D.

拉伸強度(Mpa) Tensile Strength

N.D.

延伸率(%)Elongation N.D.固相線 Solidus

138.0

楊氏模量(Gpa) 0.2%屈服點(Mpa) 维氏硬度(Hv)Young's Module 0.2%Yield Point Vickers Hardness

N.D.N.D.

N.D.

密度(g/cm 3 ) Density

7.8

3.3 锡粉規格 Solder powder specification

類型 Type T3

目數 Mesh -325/+500

粒度分佈 PSD (um)

25-45

頁 Page 4/8

同方科技

TONGFANG TECH

頁碼頁數 Page Number

4. 技術數據 Technical Data

4.1 物理性質 Physical properties 項目 Category 外观

Appearance 金属含量 % Metal Loading % 粘度

Viscosity Pa.S 粘着性 Tack 扩散率 % Spread Test % 锡球实验 Solder Ball Test 坍塌測試 Slump Test 印刷壽命 Stencil Life 再印刷留置時間 Abandon Time

4.2 化學性質 Chemical properties 活性級別 Activity Level 卤素含量 ppm Halide Content ppm 銅鏡腐蝕 Copper Mirror 铜板腐蚀

Copper Corrosion

4.3 電氣性能 Electrical properties 表面絕緣阻抗 SIR 電遷移

Electromigration

Pass, IPC 7 days @ 85°C 85% RH Pass, Bellcore 96 hours @65°C/85%RH 10V 500 hours

IPC J-STD-004 Pass condition: ≥ 1 x 108 ohm min JIS Z 3284 - 14 Bellcore GR78-CORE {Pass=final >initial/10)

ROL1 >1500ppm 通過,Pass

沒有腐蝕發生,No Corrosion Occur

IPC J-STD-004 IPC-TM-650 2.3.28.1 IPC-TM-650 2.3.32 IPC-TM-650 2.6.15

值/結果 Values/Results

外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。 Shall not have separarated flux, and shall be in smooth paste state 90.00 170±30 Pa.S

測試方法/說明 Methods/Remarks

目视 Visual inspection

IPC-TM-650 2.2.20 Malcom PCU-205:10RPM 3Min

Initial: 75.6 gm Tack retention @ 24 hr:

120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96JIS Z 3284 - 9 gm > 80% 可接受 Acceptable 通過 Pass

>4小时 Hours 30-60 分钟 Minutes

JIS Z 3197 - 8.3.1.1 IPC-TM-650 2.4.43 IPC-TM-650 2.4.35 @ 50%RH, 23°C (74°F) @ 50%RH, 23°C (74°F)

相关文档
最新文档