Flotherm 练习题 8

第三步，会询问您是否了解封装模型大部分的内部详细结构。由于通常情况下我们不能知道封装模型的详细结构。所以请选择缺省项‘No’(否)，然后进入下一步。
第四步，将会问您是否知道硅晶片的尺寸。您可以将硅晶片的长宽均设为7mm。
最后一步，所有的设计参数均输入完毕后，您可以点击链接‘Take me to the design sheet’(进入设计清单)，再查看一遍设计清单。
因为在我们的模型中，元件上有散热器并已定义好局部网格，我们需要去除应用于详细元件的周围扩展部份网格。
选中“cbga_AAA”组件，在项目管理窗口(PM)或绘图板(DB)上，占击‘Deflate”图标 ，去除应用于详细元件的周围扩展部份网格。
在绘图板(DB)中确认网格的变化。
在项目管理窗口(PM)中点击‘Go’，求解含有详细信息的元件模型。
在项目管理窗口(PM)中选中“PCB1”中的“Comp1”，然后按住<Ctrl>键同时选中“cbga_AAA”组件。
为了不失掉刚才选中的项，可通过点击绘图板顶部标题栏切换回绘图板‘View 3 (+X)’(视图3)并执行对齐操作 ，将“cbga_AAA”的下边沿和“Comp1”的下边沿在Low- y方向依中心对齐。
注意两个新的监控点显示的结果，它们用于跟踪元件“cbga_AAA”的结温和壳温。
其温度分别为：
壳温Case = ________ C
结温Junction = ________ C
在这个模型中，结温和壳温的监控点应该相等，因为倒装芯片陶瓷球栅阵列上有一块裸露的芯片，在芯片的厚度方向只有一个网格单元。
求解收敛后启动Visual Editor。
在操作模式 下，不释放已选中的项并切换至‘View 0 (+Y)’视图。
执行 ，使“cbga_AAA”和“Comp1”的中心对齐。.
这样，详细模型封装“cbga_AAA”就正确放于散热器下部了。
回到项目管理窗口(PM)中，按住<Ctrl >键并点击“cbga_AAA”组件释放“cbga_AAA”。
仅选中“Comp1”，通过点击项目管理窗口(PM)左边的图标 隐去“Comp1”。
创建Z向平面，剖开详细模型的中心：
-点击 ,选择‘Z’面；
-该单位‘in’，在‘Location’位置输入“7.40”；
-点击背景区域，取消任何选择，点击 ，设置为线框显示；
点击图标 创建一个二维视图。
展开‘Scalar Fields’选择‘Temperature’.
设置‘Range’如下：
-பைடு நூலகம்Range’ = ‘UserRange’
这样，详细模型“cbga_AAA”就替代了简化的模型表示。
在绘图板(DB)的视图+X中，放大“cbga_AAA”所在的区域。选中“cbga_AAA”，然后敲键盘热键“g”显示求解网格。
我们可以注意到在散热器部分的局部网格更密了，这是因为在FLOPACK中创建了局部网格并应用到了详细元件并缺省地扩展至周围，这样在元件顶上没有散热器时，对流可以精确求解。
这时打开窗口显示一个封装概述，点击’Edit Design’(编辑设计)进入设计清单，清单显示了所有在向导中输入的输入量，以及由FLOPACK自动选择的缺省值，这些值定义了封装(基于JEDEC轮廓)
在此清单中，将基片的尺寸更改如下：
长度：Length =25mm
宽度：Width =25mm
厚度：Thickness =5.89mm
在设计清单的底部，保留’Modeling Options’(建模选项)不作改变，注意，封装的网格总数可以在窗口中加以控制，这就充许我们在封装上应用一个预定义的局部网格。
点击’Save’(保存)按钮，然后点击’Detailed Model’(详细模型)按钮为您设计的封装的详细模型生成一个*.pdml文件，将其另存为cbga_AAA.pdml在您的电脑中。
练习题8 – FLOPACK:元件的简化模型和详细模型
Load(读取)“Tutorial 7 Best”并将它保存为“Tutorial8”，标题设为“Detailed Package”。
进入项目管理窗口(PM)，点击窗口左边的FLOPACK图标 ，启动FLOPACK。
FLOPACK
Icon
在FLOPACK主页上，点击链接‘Login’(登陆)。
打开绘图板(DB)，使用键盘热键“g”去掉网格。选中‘View 3’(视图3)并将其扩展为全屏。
按‘F6’，放大绕“cbga_AAA”组件的区域，在PM中选中该组件，请确保其最小没有被展开。
点击图标 将“cbga_AAA”旋转90°，使“cbga_AAA”的局部坐标的z轴与全局坐标的‘+y’方向一致。
点击打开链接‘New Library’(新库)。
在’Class of the Library’(库类型)框内，将设置从‘choose Class type’(选择类型)改为’Ball Grid Arrays (BGA)’(球栅阵列)
在’Type of the Package’(封装类型)框内，选择’Flip Chip CBGA’(倒装芯片陶瓷球栅阵列)封装。
启动Visual Editor，在同Tutorial 8一样Z向位置为7.4处创建温度剖面图。
为比较结果，使得Legend Editor中温度设定与Tutorial 8一样。
显示完温度剖面后，使用 探测“PCB 1”上的“Comp1”和散热器基座的温度。
点击按钮’Go Next’(下一步)，进入倒装芯片陶瓷球栅阵列向导，该向导基于JEDEC标准封装轮廓，使用该向导可以让我们在最小的已知信息量下也能快速地绘出它的封装轮廓。
第一步是为您的设计命名。新设计名为“cbga_AAA”（AAA由你自己输入名字代替）。点击右下角的箭头进入下一步。
第二步，选择外形描述‘CBGAFC_480_23mmX23mm’，并输入7W的功耗。点击右下角的箭头进入第三步。
点击‘No’关掉此窗口。
成功导入pdml文件后，您会看到被导入的详细模型封装位于“Detail Component”组件中。“cbga_AAA”由一些次级组件(sub-assembly)组成，其中包括基片，晶片和焊球。
打开“cbga_AAA”组件，检查详细模型中的各部分组件的性能。然后，关闭“cbga_AAA”组件。
-‘Current Min. Value’ = 35°C
-‘Current Max. Value’ = 80°C
修改完后放大观察详细部件。
点击 获得详细部件“cbga_AAA”内部以及散热器的基座温度值。在需要关注的位置左键单击会留下标记。
要删除标记，在左边的标记树里面选中它，然后点击删除 图标。
在PM窗口，保存“Tutorial 8”，导入“Tutorial 7 Best”。
练习题8 – FLOPACK:元件的简化模型和详细模型
本练习指导用户使用详细的FLOPACK模型替代原来置顶盒中简化的芯片封装模型。
1、在FLOPACK中创建详细的封装模型并将其导入到FLOTHERM中。
2、细化详细FLOPACK模型周围的网格。
3、将详细建模的结果与简化模型的结果对比，分析在何时可使用简化的模型。
需要将后缀名为*.pdml的详细封装模型的文件导入到FLOTHERM中。
进入PM，找到并选中“Detail Component”组，它在“Electronics”组里面。右键进入‘Assembly Menu’菜单选择‘Import/ PDML’(导入/PDML)。
使用浏览找到名为“cbga_AAA”的详细模型的pdml文件并打开它。这时会显示如下对话框：
在这一阶段，屏幕上会弹出一个对话框，要求您输入用户名和密码。
在我们指导下，输入正确的用户名和密码。
Workbench(工作台)就是您的工作区域，在此您可以保存在FLOPACK中设计的模型，并且可创建文件夹管理这些FLOPACK模型。
第一次进入FLOPACK，您会发现您的工作台上已经存在了一些FLOPACK模型。