台积电7nm+工艺明年Q2量产 5纳米可望在2020年上半年进入量产

台积电7nm+工艺明年Q2量产5纳米可望在2020
年上半年进入量产
 晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。

台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。

 
 设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之抗衡。

由此来看，苹果明后两年将推出的7＋纳米A13及5纳米A14应用处理器，可望持续由台积电拿下独家代工订单。

 随着台积电7纳米持续提升产能且良率逐步改善，台积电首款采用EUV 技术的7＋纳米制程已完成研发并进入试产，与7纳米相较拥有更低功耗表现及更高集积密度，第三季初顺利完成客户首款芯片的设计定案，预期年底前会有更多客户芯片完成设计定案，明年第二季后将可顺利进入量产，届时台积电将成为全球首家采用EUV技术量产的晶圆代工厂。

 此外，创下台湾科技业界最高投资金额的台积电新12吋晶圆厂Fab 18，第一期工程希望抢在年底前完工，明年开始进入装机，第二期工程也已开始。