FPC SMT解决方案

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SMT提升良率创新改善提案

由上图可以看出，锡膏的亮度和焊盘形成的背景差异很大，具备作为基准点的必要条件。
积分曲线非常规则，有明显的特征位置，可以非常精确地示教基准点的中心。
示教的结果十分理想，在贴片机寻找基准点时，可快速准确地捕获基准点中心，证明在此情况下照相机有识别锡膏基准点的能力。
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焊盘锡膏基准点
以一般的圆形特征基准点为例，贴片机的 CAMREA 将视野区域中每个像素的亮度换算成 0 到 255 的灰度值，并以不同的颜色表示。
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然后分别从 X 方向和 Y 方向进行积分运算,找出积分曲线中斜率变化较大的位置，在 X 方向和 Y 方向各得出两个特征位置后，计算其中心，即为示教后基准点的中心。
改进后对炉后偏移竖立问题有了很大的改善改用锡膏作为贴片机识别的基准后整个fpc上所有元件的实际贴装坐标都受到了影因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况特地进行了以下验证
提案编号：
版本：
A02
提案标题：
贴片机采用锡膏作为识别基准
开始日期：预计完成日期：
预计实施效果：减少炉后假焊、竖立不良，提高贴片机效率
改善提案
一、现状分析
作业不良 0.13% 10%
竖立偏移 0.506%
37%
来料不良 0.30% 23%
工艺不良 0.91% 67%
M0021A 总不良1.35%
其他, 0.408%
30%
作业不良 0.13% 18%
来料不良 0.08% 11%
竖立偏移 0.25% 34%

PCBA-FPC SMT回流焊工艺

焊料
元件引脚
污染物形成阻焊层
25
3、锡膏不良：
如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。
OK
OK
NG
锡膏不良或温度不当导致钎接不良 (焊料在电极表面的形状不良)
26
4、开路：
指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。
其次满足元器件升温速率
A B
11
风速
炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中，风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在目前的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用，较强的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看，风速的变化会影响炉子的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器的失效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲了风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。
3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间
4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃
5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
3
炉温曲线分析（profile）
(℃)
温度
230℃ 217℃ 200℃ 130℃ 40℃
7
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制
手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型 BGA\QFN)假焊、连焊;

smt产线方案

smt产线方案SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造中的关键技术。

它通过将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现了电子产品的高效生产。

为了提高生产效率和质量，设计一个合理的SMT产线方案是非常重要的。

本文将介绍SMT产线方案的设计要点和实施步骤。

一、SMT产线布局一个合理的SMT产线布局对于生产效率的提高至关重要。

在设计SMT产线布局时，需要考虑以下几个方面：1.1 设备布局SMT产线包括了许多设备，如贴片机、回流焊炉、印刷机等。

这些设备应该根据工艺流程的需要进行合理的布置，以确保生产顺利进行。

最好能够达到设备之间步行距离的最小化，以减少操作员的运动时间。

1.2 材料流通在SMT产线中，材料的流通非常重要。

正确的材料流通路径可以大大提高生产效率。

应该将物料存放在距离贴片机最近的位置，以减少物料的搬运时间。

同时，还应该设计合适的储料柜和物料架，以方便操作员取用所需的材料。

1.3 人员安排SMT产线需要一定数量的操作员来监控设备运行、处理异常情况等。

在设计SMT产线布局时，应该合理安排操作员的工作站，使其能够方便地观察设备运行状态，并及时进行操作。

二、SMT产线工艺流程SMT产线的工艺流程通常包括了以下几个步骤：2.1 印刷在SMT产线中，首先需要进行PCB板的印刷。

印刷工艺的良好控制对于后续贴装工艺的成功非常重要。

在印刷过程中，应该确保印刷质量良好，印刷液的厚度、粘度等参数需要进行合理的调节。

2.2 贴装贴装是SMT产线的核心步骤之一。

在贴装过程中，需要精确地将元器件贴装到PCB板上。

选择合适的贴片机是非常重要的，而后续的元器件库存管理和操作流程的设计也需要充分考虑。

2.3 回流焊在贴装完成后，需要进行回流焊。

回流焊是将贴装的元器件与PCB板焊接在一起的过程。

在回流焊过程中，应该控制好温度和时间，以确保焊接质量的稳定。

2.4 验证与包装最后，应该对贴装完成的PCB板进行验证，确保贴装质量符合要求。

SMT整改方案（共五篇）

SMT整改方案（共五篇）第一篇：SMT整改方案篇一：smt产品解决方案威力泰商城smt产品介绍1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。

产品综述：服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到0.01mm）。

自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。

通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。

可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。

另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。

st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。

同时配备x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。

技术参数：1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。

2、视觉系统:专业彩色高清晰度ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。

.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。

在FPC上贴装smd几种方案

在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

1. 适用范围： A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于的QFQ及其他元件均可。

B、元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。

C、贴装精度：贴装精度要求中等。

D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。

2. FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC 的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。

使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。

FPC定位模板上还有托板下位销二个。

根据同样的CAD数据制造一批托板。

托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。

进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。

将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC 有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。

而且在FPC上无残留胶剂。

特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。

方案2、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装 1. 适用范围： A、元件种类：几乎所有常规元件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可。

B、元件数量：几十个元件以上。

C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。

D、FPC 特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK标记和重要元件如QFP的光学定位标记。

2. FPC的固定： FPC固定在元件托板上。

smt制程不良原因及改善措施

03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控，确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体系，加强品质监控和数据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现多种制程不良，如焊点不良、元件偏移等，导致产品良品率下降。
02
生产线面临生产压力大、交期紧张等挑战，急需解决制程不良问题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析，找出可能造成制程不良的原因，如设备老化、操作不规范、物料问题等。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程

FPC常见的问题分析及解决办法

1．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

保护胶片：表面绝缘用。

常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil。

补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。

常见的厚度有5mil与9mil。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。

层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

注：1mil=1/1000in=0.025mm。

mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。

1mm=40mil。

所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

2．FPC的结构：FPC有单面、双面和多层板之分。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。

而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。

以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：———————————————————————————————————————从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。

3．FPC的连接方式及测试：FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。

FPC 方案公司设计注意事项,,,

1、防丝裂，防脱落，防断裂设计，焊接类注意事项详细见下图说明（焊盘分2类：焊接类---烙铁焊接，SMT--刷锡膏，过回流炉）加宽，防脱落加宽，并包封压住，防脱落错误设计，最外侧焊接手指易断裂和脱落正确设计，最外侧焊接手指不易断裂和脱落会断裂错误设计，手指根部断裂且焊盘会脱落正确设计，手指根部被保护且焊盘不易脱落连接器处焊盘开窗，保证有0.8MM宽度以上，如左图所示，根据模具制作最小针0.8要求。

正确设计，补强离包封开窗大于0.5，且要热压错误设计，有内直角，容易撕裂正确设计，倒圆角0.5，且加撕裂线烙铁焊接类金手指包封开窗设计方法：一定要单边压住至少0.3mm 以上绿色为补强线绿色为补强线，必须超过手指根部最少0.5，且要热压，否则极易折断，此情况一定要与客户方沟通直角，极易撕裂倒圆角R 0.5，加防撕裂铜线，防止撕裂开窗到手指根部，错误！压住手指0.3mm ，正确！MIC焊盘“+”“-”号一定要标注正确，禁止标反且离MIC焊盘附近的 SMT原件焊盘设计尽量离MIC远，防止烙铁蹭掉元件（经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近，极易蹭掉原件，导致产线不良上升）如下图所示；焊盘布线布的太密，设计焊盘之间保证间距0.35MM 2、翻盖或滑盖手机FPC AIRGAP区域尽量考虑结构影响AIRGAP未补偿前为21.25mm 寿命约8万次AIRGAP补偿后为23.3mm，寿命约12-15万次注：改大开胶区作用---增大了柔韧区域，极大提高保证装机寿滑盖处分层区不宜开窗，大铜滑盖时，容易断裂。

滑盖处分层区字符移到非分层区制作，如右边绿色丝印部分3,如下图所示，分层区域，覆盖膜开窗必须加大，滑盖区域不可有阶梯状。

尽量加大，覆盖膜窗口距铜皮线路边保证0.3-0.5MM距离。

其它补强等等，在滑盖区域同样需错开让位，确保滑盖分层区，弯折区域FPC柔软性，达到客户要求的滑盖弯折次数。

案例；H9-MAINFPC-02（C24235C），如下图打X图示制作，滑盖次数到约4W次断裂，查实原因覆盖膜开窗处断。

柔性线路板(FPC)焊盘设计及其对SMT制程的影响

柔性线路板（FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响目前，柔性线路板（FPC的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask制造工艺有两种方法使用较为广泛。

一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜:Polyimide为材料，在对应焊盘位置进行激光切割，使对应位置的铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish而成为焊盘; 另外一种则是采用光致涂覆层（PIC: PhotoImageable Cover coa或称PSC:Photo Sensitive Coat 原材料有环氧树脂类，丙烯酸类和聚酰亚胺类，有干膜及液态两种状态。

采用曝光显影的原理，使对应焊盘位置的PIC（或PSC涂覆层去除掉。

无论是采用上述何种方式，根据Solder Mask井窗”的方式,FPC的焊盘无外乎两种。

一种是SMD（Solder Mask Defined PAD,即:焊盘的大小和形状由Solder Mask决定;另外一种是NSMD（Non Solder Mask DefinedPAD,即:焊盘的大小和形状不由Solder Mask而由焊盘铜箔（Copper Foil自身决定。

如下图所示：从上图可以看出，对于NSMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比焊盘本身的铜箔大;而对于SMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比铜箔小，也就是说，有一部分被Solder Mask覆盖住。

实验证明，NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低。

主要原因为SMD 焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mask同时也起到了加强的作用。

而NSMD 类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用。

我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在铜箔与基材之间而非焊锡处。

如下图所示：而对于WCSP(Wafer Chip Scale Packag封装及其它Fine pitch 元器件而言，同样存在上述焊接强度的问题。

为改善其焊接强度，提高可靠性，一般情况下需要增加Underfill(底部填充工艺。

FPC不良因素及改善ppt课件

誠信、努力、熱忱
3
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移顯影不潔或過度藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷路
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數
2
制程工藝設計
開料
鑽孔
沉銅+ 電鍍銅
不良項目
發生原因
改進措施
1.菲林制作不良
貯存不當
重新制作菲林，改善菲林貯存條件
2.MI資料編錯
人員疏忽
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教育訓練及操作熟練度
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝置不當、或模具老化
模具磨或重開膜增加模具清潔頻率重新裝置模具或模具返磨
誠信、努力、熱忱
4
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能
整上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會
壓合
溢膠過大、氣泡、層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙或不均
工作溶液失調或失效

FPC生产SMT工段的工艺要点

FPC生产SMT工段的工艺要点PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。

FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。

电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

图1-1 FPC样品示例图1-2 带金属加强板的FPC样品示例FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。

因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

下面就FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。

一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。

否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。

烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。

烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。

烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。

SMT生产制程改善案例答辩

2.3数据的统计和分析- 主要不良的分析和改善
2.针对一些常见不良，可通过案例学习,深入了解其产生原理，再结合具体情况，从而制定有效的改善措施---列举 “碑立不良分析报告”.
胡红华胡志坚
9月4日进行中
3.针对每日前三项不良分析，集聚PE/PD/QE共同讨论制定改善措施.
【改善对策执行计划表】
项目
对策
SMT
负责人完成日期状态备注
3.1 SPC的运用 -锡膏厚度测试
1.将现有的锡膏厚度测试仪 Lascan-L3000运用于锡膏印刷工位制程控制；
胡红华
9月1日
进行中
在培训操作员
2.使用SPC Xbar-Rchart.
3.2 SPC的运用 -锡点外观检查
1.评估现有的P-chart控制的合理性；
试效率
板PCM功能，效率不高
制作测试架，通过电脑控制能同时进行多板测试.
对策先做出具体方案，再行改变现有的单板测试法为多板测试.
效果分析
优点：若运用多板测试，可减少测试人员，测试效率提高.
缺点：多板测试对测试点定位提出更高要求，会出现顶针未对准测试点而造成误测.同时，对不同机型需要制作专用针床.
文件的制定
和完善
修订<全自动印刷机作业指引>
胡红华 9月1日进行中胡红华 9月1日 Open
1.要求外观检查位、测试工位和
2.1数据的统修理位记录报表. 计和分析-建 2.拉长监督生产线日报表记录情立生产数据况，IPQC抽查产线报表记录. 胡红华 DATABASE 3.生产文员统计当日外观检查位
SMT
改善报告
项目
改善前

关于FPC制造工艺中SMT的相关问题解答

关于FPC制造工艺中SMT的相关问题解答1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。

SMT(FPC)工艺流程

通过改进物料搬运、存储等环节的管理方式，降低物料损耗。
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数，提高焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式，提高生产效率。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行精确控制，确保焊接质量可靠，防止工艺参数
根据实际生产情况，对工艺参数进行优化调整，提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具，提高生产自动化程度和精度，降低人为因素对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等，是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体，提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上，是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等，用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板上，是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上，以确保电子元件能够准确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热，使焊膏熔化并完成电子元件的焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测设备，用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核，提高员工的技能水平和质量意识，确保生产过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案，不断优化生产工艺和流程，提高生产效率和产品质量。